tesa德莎膠帶導電膠系列解決方案,助力5G時代的窄面積高效粘接

據不完全統計,2017—2022年的全球移動數據業務複合年增長率預計將超過40%。

伴隨這驚人的漲勢,2019年將迎來5G商用的「元年」,手機終端將成為5G技術實施的首選戰略要地。如何實現智能天線集成,以及射頻前端小型化、成本和性能優化,這將對電子設備的設計提出越來越高的要求。

目前智慧型手機主要採用LDS和FPC天線,由於5G頻率的大幅提升,在毫米波範圍內,天線尺寸急劇縮小。電子設備的設計也越來越趨向於小型化和精細化,設備內部組件排布越發精密,預留的粘接面積逐漸減小,複雜的設計要求更優的接地和屏蔽方案。

德莎膠帶為此研發了新一代導電膠系列解決方案,提供了包括單、雙面膠帶,配合不同的基材和導電粒子,能夠滿足電子設備和元器件的嚴苛粘貼要求。

導電膠層通常由壓敏膠加金屬粒子混合而成,金屬粒子本身要有良好的導電性能,貫穿膠層後實現導電通路。

我們發現,在膠層很厚的情況下,金屬粒子的排布會變得很難,因此通常的導電膠層厚度控制在20微米以內。

然而膠層很薄時,粘性會顯得不足,這在要求強粘性的應用場景中又會敗下陣來。德莎膠帶提供的一系列丙烯酸膠系導電膠,綜合平衡了導電性、粘性和導電穩定性,在提升導電性的同時,儘可能保持強粘性。

針對不同的使用場景,德莎膠帶提供了不同的解決方案:

針對屏蔽要求更高的場景,德莎膠帶tesa 60238銅箔導電膠是您的不二之選

高性能導通和屏蔽特性,可以為顯示屏和其他組件提供良好的EMI電磁屏蔽和導電遮蔽應用,是未來的應用主流;優異的耐指紋和耐溶劑特性,解決處理過程中可能出現的種種外觀問題;良好的散熱性,為LED照明和攝像頭模組提供了更多粘貼選擇;

針對小面積粘接,可選用德莎膠帶tesa 6038x系列

抗撕的織布基材,其具有優秀的尺寸穩定性,更強的導電性能和更可靠的粘性;

針對導電性要求高的應用場景,請認準德莎膠帶tesa 6037x系列黑色雙面導電膠

該款膠帶在現有基礎上進行了升級,具有更優秀的導電性能。為了保護電子產品內部免受電磁幹擾的影響,良好的電磁屏蔽和接地方案就顯得格外重要。該系列產品更貼近真實使用場景,在XYZ各方向均具有優秀的導電性,並具有長期穩定性。

德莎膠帶tesa 6068x 超軟導電泡棉系列

以更柔軟的高壓縮性泡棉為基材,具備更小的回彈應力,更佳的間隙填充性,在實現間隙填充和接地保護的同時,更擁有絕佳的緩衝特性。