精密的FIP點膠加工材料之導電膠的介紹

2021-01-09 戈埃爾科技

什麼是導電膠?

FIP點膠加工所用材料導電膠是將玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀等導電顆粒均勻分布在矽橡膠中，通過壓力使導電顆粒互相接觸，達到良好的導電性能，在軍事和商業以及工業上都有應用。點膠加工用導電材料主要作用是防水密封和電磁屏蔽。產品可以模壓或者擠出成型，有片裝以及其他的模切衝切形狀可供選擇。屏蔽性能高達120 dB （10 GHz）。導電材料分為CONSIL-NC（石墨鍍鎳填矽橡膠）CONSIL-V（銀填充矽橡膠擠出襯墊）、CONSIL-A（鋁鍍銀填矽橡膠）、CONSIL-N（鎳鍍銀填矽橡膠）、CONSIL-C（銅鍍銀填矽橡膠）、SC-CONSIL（石墨填矽橡膠）、CONSIL-R（純銀填矽橡膠）、CONSIL-II（銀填矽橡膠模製襯墊）等。

導電膠的應用領域是？

（1）導電膠粘劑用於微電子裝配，包括細導線、印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。

（2）導電膠粘劑用於取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶，其主要應用範圍如：電話和移動通信系統；廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；醫用設備；解決電磁兼容(emc)等方面。

（3）導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用於電極片與磁體晶體的粘接。導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨於沉積的焊接。用於電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。

（4）導電膠粘劑可以形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。

導電膠的成分是什麼？導電膠是一種能夠起導電作用的黏合劑，在黏合劑中加入一些有導電作用的填充料。導電膠的主要成分是黏合劑，而且一般的黏合劑都可以製成。根據黏結效果的要求選擇不同的黏合劑，如環氧、氯丁膠等。

導電膠、導電銀漿、導電銀膠的選購指南

由於導電材料在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此在電子和光電器件加工生產中，如何正確選擇合理的導電銀膠，就成為了很一個很關鍵的環節。固化條件（Cure Conditian）（常溫、加溫、紫外光、紅外光、微波）、固化速度和時間（Cure Shedule）、外觀（Appearance）（透明、半透明、顏色）、填充料（Filler）、所粘接的材料（Adherent Material）、粘度（Viscosity）、玻璃化溫度（Tg）、硬度（Hardness）、粘接強度（Lap Shear， Die shear）、彈性模量（Modulus），這些是根據國際眾多導電銀膠專家選購經驗總結出來的在選擇導電膠時所要考慮到的因素，綜合這些因素所選擇出來的點膠加工用導電膠一般而言就是符合要求的。

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  • 導電膠
    ，它通常以基體樹脂和導電填料組成，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。導電膠具有一系列傳統 Pb/Sn焊料所不具備的優勢，如：對環境友好(無鉛)；較少的加工步驟(降低了加工成本)；加工溫度較低(使其能應用在對熱敏感和低成本的基板和組件中)；在襯底上有較小的應力並且擁有細間距互聯能力(使其能在小型元器件的生產中得到應用)[1-4]。隨著電子元器件向小型化、微型化、集成化的方向迅速發展，導電膠的發展也取得了長足的進步。
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    ,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接。按照固化體系導電膠又可分為室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠、紫外光固化導電膠等.室溫固化導電膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電膠的要求.目前國內外應用較多的是中溫固化導電膠（低於150℃）, 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學性能也較優異
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