昀通科技 發表於 2020-11-24 16:38:35
在電子元器件灌封應用中,一直也有使用UV膠水,但是基本都用於淺層灌封應用。這是因為一般的UV膠水灌封深度不能超過5MM,而且還需要高透明度,使用高固化能量進行膠水固化。最近有一些客戶諮詢AVENTK,能否提供一款可以灌封深度深一點的UV膠水,最好還能用手持式UVLED固化燈進行固化操作。
其實針對這個需求,AVENTK也有對應產品。AVENTK目前有幾款可低UV能量固化的UV膠水。這幾款低UV能量固化的UV膠水,不僅具有常規UV膠水性能優點,並且在用於灌封應用時,因為所需要的固化能量低,因此固化速度和深度都有了較大提升,相比傳統淺層灌封UV膠水更具優勢。
並且可以使用手持或可攜式的UVLED固化燈進行照射固化,大大地降低了生產製造成本,同時解決了大型UVLED固化機佔用工作場地的問題。
AVENTK低UV能量固化UV膠水適用於電子工業生產中的玻璃,塑料、金屬等多種材料電子設備的粘接密封塗覆及固定,對玻璃、陶瓷、塑料、金屬等多種材料的附著力強。是電子行業替代傳統UV膠的不二選擇,主要優勢特點如下:
1.UV膠水的深層固化速度快,低能量固化表乾性好;
2.固化後具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性;
3.UV膠水可耐高溫高溼,耐高低溫(冷熱)衝擊性能優;
4. 固化物耐酸鹼性能好,防潮防水防油防塵性能佳;
5.可根據客戶要求調整粘度及其它性能。
fqj
打開APP閱讀更多精彩內容
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴