快速了解MACOM公司發布用於100G數據中心應用的CWDM4 L-PIC晶片
2020-11-23 電子發燒友快速了解MACOM公司發布用於100G數據中心應用的CWDM4 L-PIC晶片
工程師2 發表於 2018-04-26 11:56:00
領先的高性能射頻、微波、毫米波及光子半導體供應商M/A-COM Technology Solutions Inc.（「MACOM」）近日發布其全新的MAOP-L284CN晶片，將雷射器集成在矽光子集成電路（L-PIC）中，實現100G CWDM4和CLR4傳輸解決方案。
為滿足數據通訊在視頻和移動驅動下的爆發式增長，各大網際網路內容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大規模數據中心，為此需要功率效率更高、體積更小、成本更具優勢的高速互聯解決方案。MACOM採用專有的自對準工藝（SAEFT），配之高耦合效率，將蝕刻面技術（EFT）雷射器附加到矽光子集成電路中，為用戶提供削減生產成本下保證功率效率的解決方案。
MACOM的MAOP-L284CN包括四個高帶寬Mach-Zehnder調製器，與四個雷射器（1270、1290、1310及1330 nm）和一個CWDM多路復用器集成在一起，每個信道支持高達28 Gb/s。L-PIC工作在標準的單模光纖上，併集成tap檢測器用作光纖對準、系統初始化以及閉環控制等功能。單根光纖對準該4.1 x 6.5 mm裸片的輸出邊緣耦合器是將該設備在QSFP28收發器應用中實現的唯一的光學要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC-37053A調製器驅動器，與L-PIC匹配合作實現更加優化的性能和功耗。
MACOM高速網絡戰略副總裁Vivek Rajgarhia 表示：「矽基光子集成電路（PIC）使調製器和多路復用器等光學設備集成到單個晶片成為可能。我們相信MACOM的L-PIC解決了雷射器高產出、高耦合效率的對準矽光子集成電路的主要挑戰，使採用矽光子集成電路在數據中心內部實現高速光互聯成為現實。」
MACOM公司的L-PIC將於3月22-24日在美國加州阿納海姆的OFC 2016展會上展出（展位號3101）。
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