Melexis 發表於 2020-12-02 10:32:39
迄今為止最智能的全集成單晶片 LIN 電機驅動器可降低 BOM 成本,簡化電機控制的翼板、閥門、小型風扇和泵的設計
2020 年 12 月 2 日,比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽車行業機電一體化應用(包括電機控制的翼板和閥門以及小型風扇和泵)的第三代 LIN 驅動器---MLX 81330和MLX 81332,適用於功率最高為 10 W 的小型電機。
第三代智能 LIN 驅動器 MLX 81330(0.5 A 電機驅動)和 MLX 81332(1.0 A 電機驅動)基於高壓 SOI(絕緣體上矽)技術,具有高水平的穩定性和功能密集性,同時結合模擬電路和數字電路,提供真正完全符合行業標準 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 從機節點規範的單晶片解決方案。
除了集成電機驅動器外,新一代產品還擴充了 I/O 能力,並採用雙微控制器架構,一個內核專門用於通信,另一個微控制器用於運行應用軟體。
MLX 81330 和 MLX 81332 採用「全集成」LIN 從機設計方法,可降低物料清單 (BOM) 成本、減小 PCB 尺寸、簡化生產設計、加快組裝速度。MLX 81332 直接與 ECU 對接,最多可驅動一個電機的四個相位,每個相位最大電流為 1 A,或者驅動兩個相位,最大電流為 1.4 A。這意味著它可以利用磁場定向控制 (FOC) 算法(帶傳感器或無傳感器)驅動 2 相直流電機、3 相 BLDC 電機或 4 相雙極性步進電機。
智能 LIN 驅動器包含 5 個 16 位 PWM 定時器、2 個 16 位定時器和一個 10 位 ADC 以及差分電流傳感放大器和溫度傳感器。此外,還集成了過電流、過電壓及過溫檢測/保護功能。除了支持模擬 I/O 外,還能使用汽車應用的常用協議(例如 SPI 和 SENT)與標準外部傳感器對接。
集成的多個處理內核共用一個片上存儲器架構。應用內核 (MLX16-FX) 可以訪問 32 KB 快閃記憶體(帶 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字節的 EEPROM(帶 ECC)。通信處理器 (MLX4) 可以訪問 6 KB 的 ROM 和 512 字節的 RAM。嵌入式電機控制器 IC 用於實現符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全應用。
智能 LIN 驅動器隨附包含 LIN 通信協議棧的軟體。
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