本周投融資亮點:
◆本周國內融資事件63起;海外融資事件74起,其中國內機構參與8起
◆陽光人壽與陽光融匯資本共同領投,「樂普生物」完成近12.91億人民幣B輪融資
◆「燦芯半導體」獲3.5億人民幣D輪融資
◆本土RISC-V企業「芯來科技」獲小米戰略投資,將加速產業生態布局
◆印度教育科技創企「Byju’s」獲DST Global投資4億美元新資金
◆匯頂科技宣布完成收購德國半導體技術公司「DCT」
Part.1
本周國內外熱門融資事件
國內
陽光人壽與陽光融匯資本共同領投,「樂普生物」完成近12.91億人民幣B輪融資
國內創新型腫瘤治療生物藥平臺「樂普生物」完成近12.91億人民幣的B輪融資,本輪融資由陽光人壽、陽光融匯資本和平安資本共同領投,海通創新、國投創合、國新央企運營投資基金以及青島民芯啟元參與。
籌集的資金將主要用於加速推進公司多個抗腫瘤新藥的研發、臨床試驗和產品上市。
樂普生物成立於2018年,是國內創新型腫瘤治療產品平臺。公司圍繞腫瘤免疫治療,開發研製聚焦PD-1、PD-L1和核心聯合用藥(溶瘤病毒、ADC)的創新型腫瘤治療產品平臺;同時搭建靶點發現、成藥研製、開發和生產的開放性產業平臺。
目前,樂普生物擁有厚德奧科、翰中生物、上海美雅珂、上海航嘉孵化器等9個子公司,公司旗下12個核心產品中,已有7個處於臨床階段,3個中美雙報產品。去年10月,樂普生物(北京)生產基地正式投入生產,其核心產品PD-1、PD-L1、溶瘤病毒和多個ADC產品進入臨床I-III期各個階段,臨床試驗結果優異,未來將開展多個產品的聯合應用。
陽光融匯資本董事總經理石晟昊表示:「陽光融匯資本高度認可樂普醫療在團隊經驗、產品管線、研發能力和未來商業化等方面具有的領先優勢,也非常高興能與樂普生物攜手合作,圍繞腫瘤免疫和靶向治療,依靠公司在抗體、ADC和溶瘤病毒領域豐富的研發經驗和產品管線,構建面向未來的腫瘤聯合用生物藥平臺。」
來源:樂普生物官網
全棧能力型廠商「安天科技」完成B輪融資
以自主威脅檢測分析技術為內核的全棧能力型廠商「安天科技」已完成B輪融資,當前已到位金額達6億人民幣。本輪融資由龍江基金領投,高科新浚、鯤鵬一創等基金跟投。
其中龍江基金是由黑龍江省人民政府發起,黑龍江省屬產業投資集團聯合中國國新控股有限責任公司,中國誠通控股集團有限公司等央企共同出資設立的市場化私募股權投資基金。據了解,還將有其他「國家級」私募股權基金定向跟進此輪融資。
安天科技在2000年以「安天實驗室」模式起步,2010年開始商業化轉型,是國內規模最大的專注威脅檢測對抗領域的企業之一。公司當前已擁有六地研發中心,研發人員超過800人。從市場端看,當前隨著信息化程度不斷提升,從個體黑客、網絡犯罪集團到到背景複雜的攻擊組織都更加活躍,0day漏洞屢屢曝光,勒索病毒泛濫傳播,竊密事件時有發生,APT攻擊更是難以防禦。用戶需要更有效的產品、服務和解決方案。
當前,安天科技的技術棧和產品體系覆蓋威脅檢測引擎、端點安全、流量安全、移動和智能場景安全、工業場景安全、態勢感知與大數據分析等,主要為政企、軍隊、保密、部委和關鍵信息基礎設施行業等戰略客戶提供關鍵產品和整體安全解決方案,曾為載人航天、探月工程、空間站對接、天問一號等國家重點型號任務提供安全保障。這樣的客戶畫像同樣和行業特性有關,從攻擊面上來看,政府、軍工等領域一直是高級攻擊組織的攻擊目標,金融、能源、電力等基礎設施亦面臨著高安全風險。
而在競爭壁壘上,安天科技擁有自主研發的全棧核心技術體系,在威脅檢測引擎和高級威脅分析檢測方面,擁有較高技術影響力。在具體表現上,公司擁有超過1,000項專利申請和超過400項專利授權,以自主研發的海量威脅自動化分析平臺賽博超腦為後端支撐,以安全引擎廣泛覆蓋IT供應鏈為基礎,為客戶提供態勢感知解決方案和威脅情報驅動能力。
安天產品體系,來源:安天科技官網
「燦芯半導體」獲3.5億人民幣D輪融資
「燦芯半導體」宣布完成3.5億人民幣D輪融資,由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投,元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。
本輪融資資金將用於進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發。
燦芯半導體成立於2008年,是一家定製化晶片(ASIC)設計方案提供商及IP供應商,定位於55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級晶片(SoC)設計服務與Turn-Key 服務。燦芯半導體為客戶提供從RTL設計到晶片成品的一站式服務,並致力於為客戶的複雜ASIC設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
燦芯半導體一站式服務流程,來源:燦芯半導體官網
燦芯半導體於2010年和中芯國際集成電路製造有限公司結盟成戰略夥伴,基於中芯國際工藝研發了公司自主品牌的「YOU」系列IP和矽平臺解決方案,經過完整的流片測試驗證,可廣泛應用於消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業、市政領域。
「此次成功融資,公司不僅獲得了持續研發的資金,更重要的是再次證明了資本市場對於燦芯半導體長期穩健發展的認可和信心,」燦芯半導體總裁兼執行長莊志青博士說,「未來公司將進一步加大研發力度和投入,以滿足對中芯國際先進工藝上的設計需求,基於燦芯對中芯國際工藝的充分理解以及雙方合作積累的豐富經驗,我們將為客戶提供更加靈活、完善的服務。」
「中科聞歌」獲2億人民幣C輪融資
「中科聞歌」完成2億人民幣C輪融資,由深創投領投,中科院資本、國科嘉和、金科君創、中自智能創投和豐厚資本聯合投資,老股東中科創星和友邦投資繼續跟投。
中科聞歌成立於2017年,為中科院旗下科技成果的轉化企業,依託中科院十餘年的大數據和人工智慧技術積累,聚焦多語言、跨模態和深度語義分析的核心技術研發,定位於大數據與人工智慧基礎平臺與解決方案服務商。
在2017年成立之初,中科聞歌正是依託大數據和人工智慧技術,通過提供媒體大數據影響力傳播監測、評估和決策等產品與服務切入市場。經過數年發展,中科聞歌已經從媒體宣傳智能延展至安全信息學、金融科技和公共健康大數據等多個行業。
在產品方面,中科聞歌於2017年推出全球化多語言、多模態、跨平臺情報系統,2018年推出「天湖」超級智算平臺和「聞海」大數據平臺等產品,並針對媒體融合領域全鏈條業務推出智能作業系統「紅旗」融媒體平臺,逐步完善行業知識圖譜體系,建立了全套智能化平臺及解決方案。
隨著媒介技術的不斷發展,當下的網際網路社會正迎來圖像、視頻等非結構化數據的指數級增長,企業的IT體系也日漸複雜化,數據孤島問題成為不能忽視的問題。「天湖」超級智算平臺則是結合新一代霧計算架構,希望能夠打破IT系統間的數據孤島,融合和治理當下快速增長的海量非結構化數據,為各個行業應用場景提供深度超算分析能力。
2019年,中科聞歌的產品形態更為多變,覆蓋領域更加廣闊,如紅旗融媒體平臺,定位新聞+政務+服務,建立起全鏈條業務的融媒體大數據平臺。此外,中科聞歌服務的維度也往分析決策層面縱深發展——基於當前產品體系所推出的「聞思智庫決策平臺」,正是從數據採集、挖掘、分析向行業研判、諮詢、決策領域升級。
「紅旗」融媒體平臺,來源:中科聞歌
本土RISC-V企業「芯來科技」獲小米戰略投資,將加速產業生態布局
RISC-V處理器內核IP和生態平臺公司企業——「芯來科技」宣布完成新一輪戰略融資,由小米長江產業基金領投,老股東藍馳創投和新微資本繼續追投。
據悉,芯來科技本輪融資資金將用於加速技術研發和商業落地,促進RISC-V處理器、專用算法、作業系統等核心技術的深度融合,同時在AIoT領域提供軟硬一體化優質解決方案。
芯來科技成立於2018年,主要致力於RISC-V架構的處理器內核IP開發及商業化。以基於RISC-V架構的通用處理器、安全處理器、AI處理器為三大核心技術基礎,圍繞物聯網、人工智慧、工業控制、汽車電子等應用場景,為客戶提供處理器核心IP、開發工具、軟硬體驅動和作業系統適配的個性化解決方案,並通過共性技術平臺為客戶提供各類SoC架構設計支撐以及專用算法適配服務。
公司創始人兼CEO胡振波說:「作為一家具備生態屬性的獨立公司,芯來科技兼具規模效應和集群效應,各個軟硬體產品模塊之間相互耦合、集成性強,可形成個性化的AIoT整體解決方案,擁有獨特的國產替代優勢。此次小米投資芯來科技,將促進小米生態鏈企業與芯來科技的業務協同,促進國產RISC-V架構產品應用於更多的物聯網設備,推進國內RISC-V應用生態的進程。」
目前,公司多個系列的處理器核心產品與解決方案已經實現客戶導入和量產,過百家國內外客戶進行了授權和使用,與兆易創新在2019年共同推出全球首發的RISC-V架構的通用MCU,並與晶心科技、IAR、勞德巴赫、SEGGER等產業知名公司先後開展了多領域的技術合作。
此外,過去一年來,芯來科技已經推出了搭載Linux作業系統的應用級處理器UX600內核,完成了自有軟體體系搭建,引入了國際國內多個重量級合作夥伴。同時,芯來科技推出了升級版「一分錢計劃」、「RVMCU網站」和「大學計劃」以持續降低RISC-V應用門檻、促進RISC-V技術應用交流及推動RISC-V教育生態發展。
海外
印度教育科技創企「Byju’s」獲DST Global投資4億美元新資金
總部位於班加羅爾的印度教育科技創企「Byju’s」獲得了一筆4億美元的投資,投資方為風投機構DST Global。預計Byju』在本次交易中的估值為105億美元。
Byju’s公司成立於2012年,該公司利用旗下應用程式和Web平臺為學生提供教育培訓內容。其主要業務是為K12學生提供視頻教學課程,並且為其他學生用戶提供JEE、AIPMT、CAT、IAS、GRE和GMAT等測試的備考課程。該公司聲稱,目前擁有大約4,200萬註冊用戶,其中付費用戶佔到了300萬。Byju 's一直在致力於為新一代學習者提供優質的輔助教育,新的資金將幫助他們利用專業知識,為小城市、地區以及新興市場的學生創建沉浸式科技學習項目。
本次交易的投資方DST Global是一個總部位於俄羅斯莫斯科的投資集團,其擁有眾多網際網路公司並佔領超過70%的網際網路市場。主要投資的公司包括大型的社交網站Vkontakte,俄語的網際網路門戶、郵件和社交網絡公司Forticom等。
來源:Byju’s官網
充電站提供商「ChargePoint」獲1.27億美元H輪融資
美國「ChargePoint」完成1.27億美元H輪融資,由 American Electric Power、Chevron Technology Ventures、Clearvision 和 Quantum Energy Partners 投資。到目前為止,ChargePoint籌集融資總額達6.6億美元。
該輪融資獲得的資金,公司將用於在北美和歐洲發展其充電網絡,並擴大營銷力度,為電動汽車車主提供服務。
ChargePoint是一家充電站提供商,成立於2007年,總部位於美國舊金山,由 Dave Baxter、Harjinder S. Bhade、Milton T. Tormey、Praveen Mandal 和 Richard Lowenthal 聯合創立,旨在為電動汽車提供充電網絡。
ChargePoint 以其獨資建造的公用和半公用充電站而聞名,在全球共有114,700個充電站,為個人電動汽車和 SUV 等提供充電設施。
ChargePoint負責為電動汽車設計、開發和生產軟硬體。公司的收入來源於銷售充電樁產品,並通過聯網充電樁收取網絡費、交易費和維護服務費等。除此之外,ChargePoint 提供的軟體和硬體,還能夠幫助車隊運營管理貨車和公共汽車等。
隨著政府頒布更嚴格的排放法規,越來越多的企業、市政當局和個人都在向電動汽車轉型。同時,越來越多的新型電動車、SUV和皮卡車都將進入市場。在接下來的18個月裡, GM、Ford、Nissan、 Volvo以及初創公司Polestar和Rivian都將生產電動汽車,尤其是Tesla將增加包括Cybertruck在內的新車,並繼續擴展其現有產品組合。
來源:ChargePoint官網
匯頂科技宣布完成收購德國半導體技術公司「DCT」
晶片設計與軟體開發整體應用解決方案提供商匯頂科技宣布,已完成收購系統級晶片設計公司——德國「Dream Chip Technologies」公司 (以下簡稱DCT)。匯頂科技表示,此舉是公司為推進多元化戰略發展、匯聚全球創新力量的重要舉措。DCT強大的技術能力、產品力以及市場優勢,為匯頂科技的創新藍圖增添上重要一環,將深化公司在智能終端、汽車電子領域的技術創新及應用落地。
據悉,匯頂科技目前創新車規級解決方案已收穫現代、領克等多家知名汽車品牌的規模商用。DCT擁有一支世界級的圖像信號處理(ISP)研發團隊,在超大規模系統級晶片(SoCs)、FPGA、嵌入式軟體和系統等領域的技術造詣深厚。雙方的強強聯手,將構建起更為全面和綜合的匯頂科技全球研發體系,並加速和擴寬智能移動終端領域的產品開發。
「DCT強大的技術實力和解決方案已獲得市場的廣泛驗證,同時高度契合公司在汽車電子、圖像信號處理領域的戰略發展所需。」匯頂科技 CEO 張帆表示,「DCT的加盟,將進一步強化公司的市場競爭力,持續賦能產品創新,拓展和服務更多全球客戶。」
DCT CEO Peter Schaper表示:「背靠匯頂科技的強力支撐,DCT將具備與全球客戶開展全面ASIC業務的能力,為前景廣闊、需要強大算力的先進駕駛輔助系統提供從卓越的晶片設計、到高品質供應鏈交付的端到端解決方案,為全球消費者帶來更舒適的駕乘體驗。」
Part.2
本周睿獸分析監測國內融資事件共計63起,無併購事件。
國內投融資分析
1. 行業分布
本周披露國內融資事件涉及20個行業領域,其中醫療健康15起,企業服務9起,智能製造8起,教育培訓4起,電子商務、人工智慧、金融並列3起。
相比於上周,醫療健康、企業服務、智能製造熱度不減;人工智慧事件數量相比上周6起有所減少。
2. 融資輪次
本周融資事件的融資輪次主要集中在前期(天使輪、A輪)共22起,其中A輪有17起;中後期(B輪、C輪、D輪及以後)共19起;戰略投資本周有22起。
3. 融資規模
本周融資事件的融資規模在1,000萬-5,000萬元的數量最多,共24起。
4. 地區分布
本周北上廣融資事件共32起,佔比50.79%;江蘇、浙江各有9起,超越廣東並列第3位。
Part.3
本周睿獸分析監測海外融資事件共計74起,其中中國機構參與事件數8起,併購事件7起。
海外投融資分析
1. 行業分布
本周披露海外融資事件涉及17個行業領域,其中企業服務14起,醫療健康10起,區塊鏈8起,人工智慧7起,消費、金融並列6起。
2. 融資輪次
本周海外融資事件的融資輪次分布主要集中在前期(種子輪、天使輪、A輪)有33起;中後期(B輪、C輪、D輪及以後)有15起;戰略投資本周有26起。
3. 融資規模
本周海外融資事件的融資規模主要集中在1,000萬-5,000萬美元,共21起。
4.地區分布
本周美國的事件最多,有42起;印度有5起,新加坡有4起。
附:
本周國內融資事件匯總
本周海外融資事件匯總
本周海外併購事件匯總
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