遭遇「斷供」危機!華為麒麟晶片將絕版
8月7日，中國信息化百人會2020年峰會在深圳華為坂田基地總部舉辦。華為消費者業務CEO餘承東在會上表示，今年秋天上市的Mate40手機將搭載更為強大的麒麟9000晶片，「遺憾的是今年可能是我們最後一代華為麒麟高端晶片。」
他表示，華為並未參與重資產投入、密集型的半導體製造產業，只參與晶片的設計，這也使華為在此領域受制於人。
外媒報導稱，高通正在遊說美國政府撤銷向華為出售零部件的限制，希望能向華為出售晶片。
利好升級!國務院出臺40條新政支持集成電路
8月4日，國務院公開發布關於《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》的通知(以下簡稱《若干政策》)。該公開通知總計5000餘字，分別從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作八個政策方面出發，規定40條支持集成電路和軟體產業的細則。該政策自印發之日起實施。
珠海高新區印發集成電路產業規劃
近日《珠海高新區集成電路產業發展規劃(2020-2025年)》正式印發，根據《規劃》，高新區將力爭到2025年實現集成電路產業產值突破300億元，形成一個兩百億級產業集群(晶片設計)、一個百億集群(化合物半導體)，建成在珠三角乃至全國範圍內都有較強影響力的集成電路產業聚集區。
蘇州工業園區啟動第三代半導體產業「十四五」規劃編制
近日，蘇州工業園區第三代半導體產業「十四五」規劃啟動會暨江蘇第三代半導體研究院發展戰略研討會正式舉行。根據規劃，「十四五」期間，園區將聚焦國家重大戰略需求補短板、布局國際領跑原創技術建優勢，在人才隊伍和創新平臺建設方面強能力，實現第三代半導體全產業鏈能力和水平提升、整體國際同步、局部實現超越的目標。
100億元 露笑科技擬在合肥投建第三代功率半導體產業園
露笑科技8月9日公告稱，公司8月8日與合肥市長豐縣人民政府籤署了共同投資建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園的戰略合作框架協議，雙方將在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園，包括但不限於碳化矽等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化矽晶體生長、襯底製作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計100億元。
無錫高新區多個半導體產業重大項目接受「集中檢閱」
8月4日，無錫副市長蔣敏一行調研了江蘇省產業技術研究院智能集成電路設計技術研究所、華潤上華8英寸晶圓線核心能力建設項目、聞泰科技5G智能製造產業園、無錫村田電子有限公司(第二工廠)等多個半導體產業相關項目。
合肥「超算中心」將啟動建設
近日，合肥綜合性國家科學中心先進計算交叉研究與公共服務平臺(合肥先進計算中心)一期項目順利完成招標即將展開。一期項目分為兩個部分，基本建設部分包括運維大樓、配電房;信息化建設部分就是超算中心。按照計劃，今年合肥先進計算中心部分主體工程有望基本完工，項目信息化部分建設完成並通電調試。
立訊精密SIP產業基地落戶深圳沙井
「深圳西引力 灣心瞰沙井」——寶安區重大項目與產業空間資源對接會(沙井專場)在轄區中亞矽谷海岸舉行。立訊精密工業股份有限公司擬投資建設深圳市寶安區沙井SIP產業基地備受關注，將新設公司，建設研發中心與生產車間，打造成國內外領先的SIP產品研發、銷售基地，項目建成後預計年產值200億元。
江蘇集成電路應用技術創新中心落戶錫山經濟技術開發區
8月5日，在2020太湖人才峰會現場，無錫市政府與江蘇省產業技術研究院全面合作共建的江蘇集成電路應用技術創新中心正式籤約，江蘇集成電路應用技術創新中心落戶錫山經濟技術開發區。作為江蘇省產業技術研究院在集成電路領域統籌集成創新的總體牽頭單位，創新中心建成後，將為江蘇省打造國內首個自主可控工業晶片供應鏈。
通富微電「112」項目基金投資協議籤約
近日，蘇錫通園區和通富微電在南通國際會議中心舉行通富微電「112」項目基金投資協議籤約儀式。該項目投產後，將對國內最先進的封裝技術實施大規模產業化，引進行業領先的封測生產線，為國內外一流半導體廠商提供中高端應用晶片的封測服務。
12.38億元 惠倫晶體擬在重慶經開區投建元器件項目
廣東惠倫晶體科技股份有限公司發布公告稱，公司與重慶市萬盛經濟技術開發區管理委員會籤訂項目投資協議，加大在重慶的投資布局。公告顯示，協議計劃使用國有建設用地約98畝，投資總額約12.38億元，主要包括土地購置、廠房建設及設備投入等，用於生產小尺寸高基頻壓電晶體頻率元器件產品。
華為將在滬成立5G聯合創新中心
在8月6日舉行的華為5「機」峰會上，華為宣布成立「上海5G聯合創新中心」，作為上海5G重大專項之一，該中心將發力應用孵化，功能測試、場景驗證、投資轉化，打造國際一流、國內領先的5G生態開放平臺，幫助企業與前沿技術的深度融合以及實現全產業鏈的有機協同。
國內
國家級科技「三大獎」初評完畢 固態存儲、半導體封裝等項目在列
8月3日，國家科學技術獎勵工作辦公室公布了2020年度國家科學技術獎的初評結果，其中包括多個半導體產業相關項目。上海海思、華為、北京大學、北京大學深圳研究生院共同研發的「超高清視頻多態基元編解碼關鍵技術」榮獲2020年度國家技術發明獎初評通過項目(通用項目)電子信息組的一等獎。
小米雷軍：澎湃晶片計劃遇到巨大困難 但仍在繼續做
8月9日，雷軍在微博回答了幾個米粉們最關心的問題，內容包括這次有沒有MIX、MIX Alpha什麼時候量產、澎湃晶片還做不做等。對於第三個問題雷軍表示，「我們2014年開始做澎湃晶片，2017年發布了第一代，後來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續。等有了新的進展，我再告訴大家。」
華為楊超斌：今年底中國將建成80萬5G基站
在華為5「機」峰會上，華為無線網絡產品線總裁楊超斌發表《5G新價值 5機新機遇》的主題演講。今年6月，中國運營商已建成40萬5G基站，5G用戶也破億。他預計，今年底中國運營商將建成80萬個5G基站，5G用戶數將超2億，兩個數字均佔全球70%以上。
滬矽產業：300mm矽片產量穩定爬坡
近日，滬矽產業在互動平臺上表示，目前公司的300mm矽片產能為15萬片/月，二期新增產能正在建設過程中，產量也處於穩定爬坡階段。該公司向中芯國際提供的產品包括200mm矽片及300mm矽片。滬矽產業主要從事半導體矽片的研發、生產和銷售，是一家半導體矽材料產業控股平臺，是中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業。
80億美元投資完成 三星西安二期一階段項目或9月滿產
據西安發布報導，三星(中國)半導體有限公司副總裁池賢基在8月5日召開的企業家座談會上透露，目前該公司一期項目生產線滿負荷運行，全線已經升級為第4代產品：64層3D V NAND Flash Memory，月產12英寸晶圓12萬片，2019年實現銷售513億元人民幣。
恩智浦半導體天津集成電路測試中心項目開工
近日，恩智浦半導體天津集成電路測試中心項目啟動開工儀式在天津經濟技術開發區微電子工業區恩智浦半導體新廠房舉行。飛思卡爾半導體(中國)有限公司是恩智浦集團在華的全資子公司。
年產200腔體MOCVD設備 中微半導體設備生產研發基地開工
8月5日，南昌高新區舉行2020年重大重點項目集中開工儀式，以中微半導體設備生產研發基地為代表的27個項目集中開工。南昌中微半導體設備有限公司於2017年12月成立，是中微半導體設備(上海)股份有限公司全資子公司。該項目於2018年3月實現南昌製造，5月實現全面投產，9月實現規模生產，2019年實現產值9.2億元。
總投資10億歐元 奧特斯重慶半導體項目計劃2022年投產
總投資10億歐元的奧特斯重慶新工廠項目計劃於2022年投產，建成後將為全球市場提供高性能計算模組的高端半導體封裝載板。奧特斯全稱為奧地利科技與系統技術股份公司(AT&S)，是歐洲以及全球領先的高端半導體封裝載板和高密度互連印刷電路板製造商。
中芯國際擬建立合資公司擴產能
中芯國際集成電路製造有限公司與北京經濟技術開發區管理委員會共同訂立並籤署《合作框架協議》。中芯國際與北京開發區管委會(其中包括)有意在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦於生產28納米及以上集成電路項目。
總投資40億 這個8英寸半導體一期項目已搬入超過50臺設備
據無錫高新區在線報導，目前，華潤上華8吋晶圓線核心能力建設一期項目土建工程整體進度完成接近80%，擴建廠房正在進行機電安裝前期準備工作，現有廠房潔淨室改造工程處於收尾階段，已搬入超過50臺設備並啟動裝機，預計今年底基本完成一期項目廠房建設。
上海貝嶺完成收購南京微盟電子100%股權
8月6日，上海貝嶺股份有限公司(簡稱「上海貝嶺」)發布關於收購南京微盟電子有限公司(簡稱「南京微盟」)100%股權暨關聯交易之資產過戶完成的公告。據公告，近期，上海貝嶺、南京微盟及其相關股東積極開展資產交割工作。截至本公告日，南京微盟100%股權的登記過戶手續已完成，南京微盟已成為上海貝嶺的全資子公司。根據此前的公告，該併購案交易金額為3.6億元。
上海張江子公司改名又增資 OPPO造芯又有新動態
OPPO廣東移動通信有限公司全資子公司名稱發生變更，由守樸科技(上海)有限公司變成哲庫科技(上海)有限公司;同時，該公司的註冊資本由5000萬元人民幣增加至10000萬元人民幣。守樸科技(上海)有限公司經營範圍包括：從事電子科技、網絡科技、信息科技領域內的技術開發、技術轉讓、技術諮詢、技術服務，電子產品、通信產品、半導體的設計等。
42億元定增獲批 協鑫集成布局再生晶圓
8月3日，協鑫集成發布公告，公司本次非公開發行股票申請獲得審核通過。協鑫集成本次擬向不超過35名特定投資者非公開發行股票募集資金總額不超過42億元(含本數)，本次非公開發行所募集資金扣除發行費用後將全部用於大尺寸再生晶圓半導體項目、阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目、補充流動資金。
匯頂科技完成收購德國系統級晶片設計公司DCT
8月3日，匯頂科技宣布已完成收購業界頂尖的系統級晶片設計公司——德國Dream Chip Technologies GmbH公司 (簡稱DCT)。DCT是一家德國的無晶圓廠半導體技術公司，在大型ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式軟體和系統領域具有雄厚的技術開發實力，主要產品應用於汽車視覺系統。
國際
聯發科攜手英特爾推支援筆電5G數據機
IC設計大廠聯發科6日宣布與處理器龍頭英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進展。首波搭載聯發科5G數據機解決方案的筆記型電腦，將於2021年初亮相。發表的新款的T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網(SA)通話對接。
為英特爾等提供晶片方案 博通集成擬收購這家境外IC設計商
8月5日，博通集成電路(上海)股份有限公司以自有資金480萬歐元收購出售方共同持有的Adveos的100%股權，同時以自有資金120萬歐元對Adveos進行增資。Adveos及其研發團隊在射頻電路、模擬電路、混合信號等專用集成電路設計領域有豐富經驗，已成為Intel、Cisco等多家客戶的晶片方案提供商。
傳高通5納米改投臺積電
8月4日，有消息傳出，手機晶片大廠高通(Qualcomm)的新款5G數據機晶片X60及高端5G手機系統單晶片(SoC)Snapdragon 875原本採用三星晶圓代工的5納米製程，並會在年底前進入量產階段，但高通因有產能安排上的考量，將會把5納米訂單轉投臺積電。
傳三星傳取得思科與Google定製化晶片訂單
有消息傳出，三星取得全球網絡設備大廠思科(Cisco)及網絡搜尋巨擘Google的晶片代工訂單。韓國媒體指出，三星為兩家科技大廠生產的產品除了晶片，還包括設計，希望提供一條龍生產，有機會爭取更多客戶下單，縮小與晶圓代工龍頭臺積電的市佔差距。
日媒點名臺積電、鴻海都有意投資ARM入股
《日經亞洲評論》最新引述知情人士的消息報導指出，對於ARM的出售案，蘋果的關鍵供應商包括晶圓代工龍頭臺積電，以及全球最大電子組裝廠商鴻海也都有意進行投資，以取得ARM的部分股權。
傳英偉達向ARM遞出併購橄欖枝
據外媒報導，日本軟銀集團(SoftBank)有意出售旗下IC矽智財權公司安謀(ARM)，目前全球最大繪圖晶片(GPU)商英偉達(NVIDIA)正就此事與軟銀集團討論，預計近日就會有正式結果。
NI與Eta Wireless達成合作 攜手開發寬帶數字包絡跟蹤技術
NI宣布與Eta Wireless公司合作，全面支持ETAdvanced——業界首款適用於毫米波(mmWave)5G射頻前端設備的數字包絡跟蹤(ET)技術。ETAdvanced由總部位於劍橋的Eta Wireless公司開發，能夠延長智慧型手機、可穿戴設備和物聯網設備的電池壽命，並可提升數據速率和連接範圍。
瀾起科技：今年完成第一代DDR5晶片量產版本研發
瀾起科技公布了投資者調研報告，瀾起科技已於2019年完成符合JEDEC標準的DDR5第一代RCD及DB晶片工程樣片的流片，這些工程樣片於2019年下半年送樣給公司主要客戶和合作夥伴進行測試評估，公司計劃在2020年完成DDR5第一代內存接口及其配套晶片量產版本晶片的研發，實際量產時間取決於伺服器生態的成熟度。
上海海思攜手移遠推出新一代5G NB-IoT模組
日前，上海海思攜手移遠通信對其業界領先的下一代5G NB-IoT SoC Boudica 200，進行了平臺調試、功能實現、性能優化等工作。目前，雙方已經驗證了基於Boudica 200晶片的5G NB-IoT模組在智能表計、智慧停車、智能煙感、智慧城市、智慧工廠等多個物聯網場景的應用。
瑞薩電子推出面向4G/5G基礎設施系統的新型射頻放大器
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE：6723)今日宣布進一步擴展其強大的射頻放大器產品線，推出新產品F1490，可提供遠低於競品的靜態電流(75mA)。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關鍵sub-6GHz 5G頻段。
新型能谷電子器件研製成功
近日，南京大學王肖沐教授、施毅教授課題組同浙大杭州科創中心徐楊教授帶領的超視覺技術研究團隊以及北京計算科學研究中心的特聘研究員邵磊合作，研製一種實現信息傳遞和處理的新辦法。相關研究成果發表在國際知名期刊《自然·納米技術》(Nature Nanotechnology)上。這是一種在常溫下實現能谷自旋流產生、傳輸、探測和調控等全信息處理功能的固態量子器件。
SSD控制晶片等產品成長強勁 慧榮第2季營收同比增長45%
存儲器控制IC廠商慧榮科技(SIMO)公布2020年第2季財報，營收1.37億美元，較第1季成長3%，與2019年同期相比大幅成長45%，毛利率50%。稅後淨利2,860萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.81美元。與2019年同期相比，第2季三大產品線成長強勁，SSD控制晶片營收成長15%，eMMC/UFS巨幅成長140%，SSD解決方案也巨幅成長145%。
中芯國際Q2淨利潤暴增
8月6日，中芯國際發布其登陸科創板後的首份季度業績報告——2020年第二季度業績報告。報告顯示，今年第二季度中芯國際實現營收9.385億美元，環比增長3.7%，同比增長18.7%;歸母淨利潤為1.38億美元，創單季新高，環比增長115.0%、同比增長644.2%;毛利率為26.5%，較2020年第一季的25.8%、2019年第二季的19.1%有所提升。
世界先進二季度合併營收創歷史新高
8寸晶圓代工廠世界先進5日公告第二季財報，合併營收82.27億元(新臺幣，下同)創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利14.82億元，稀釋每股淨利0.90元，符合市場預期。世界先進董事長方略表示，在市場預期新冠肺炎疫情會在明年獲得有效控制情況下，明年全球GDP會有強勁成長，客戶對8寸晶圓代工需求強勁，因此決定擴增新加坡廠每月1萬片產能，全年資本支出將調升至35億元。
威剛7月營收年增31.7% 電競產品佔比逾10%
存儲器模組廠威剛5日公告7月份合併營收，營收金額為27.16億元(新臺幣，下同)，與6月份約略持平，較2019年同期增加31.7%。累計，2020年前7個月合併營收為172.33億元，較2019年同期增加22.74%。
華峰測控上半年實現營收淨利雙增長
8月3日，華峰測控發布其2020年半年報。在受疫情衝擊以及國際局勢複雜多變的背景下，華峰測控上半年仍實現了收入規模和淨利潤的穩步增長。數據顯示，上半年華峰測控實現營業收入1.84億元，同比增長80.01%;歸屬於上市公司股東的淨利潤 8940.33萬元，同比增長135.37%。
乘風破浪!華為、小米再出手布局集成電路
近期，華為和小米再次出手，布局半導體產業，如小米旗下的小米產業基金已經成功投資了芯來科技和燦芯半導體兩家半導體晶片企業，而華為旗下的哈勃創新投資有限公司(簡稱「哈勃創新」)亦投資了一家CIS圖像傳感器晶片設計公司——思特威(上海)電子科技有限公司(簡稱「思特威」)。
全志科技擬4600萬元參投半導體產業基金
8月5日，全志科技發布公告，董事會會議審議通過了《關於對外投資產業基金暨關聯交易的議案》。公告顯示，公司擬作為有限合伙人以自有資金出資4600萬元人民幣投資鹽城經濟技術開發區臨芯志芯半導體產業投資基金(有限合夥)。臨芯志芯產業基金的組織形式為有限合夥企業，基金規模為2.50億元，重點投資於集成電路領域及下遊熱點應用領域內的企業。
燦芯半導體獲3.5億人民幣D輪融資
近日，燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用於進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發。
立昂微電IPO項目順利過會
8月6日，杭州立昂微電子股份有限公司(簡稱「立昂微電」)IPO項目順利通過證監會發行審核委員會審核。資料顯示，立昂微電成立於2002年3月專注於半導體材料、半導體晶片及相關產品的研發及製造領域，主營業務為半導體矽片和半導體分立器件晶片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。
布局半導體設備領域 理想晶延擬闖關科創板
8月4日，上海證監局披露了國泰君安證券股份有限公司關於理想晶延半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱「理想晶延」)首次公開發行股票並在科創板上市的輔導備案情況報告。理想晶延於7月29日與國泰君安籤署了輔導協議，並於7月30日進行輔導備案。
與中芯國際、通富微電等合作 普冉半導體正式闖關科創板
8月3日，上交所受理普冉半導體(上海)股份有限公司(簡稱「普冉半導體」)科創板上市申請，普冉半導體成立於2016年，主營業務是非易失性存儲器晶片的設計與銷售，主要產品包括NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器晶片，可廣泛應用於手機、 計算機、網絡通信、家電、工業控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯網等領域。
集成電路測試廠商利揚晶片科創板IPO過會
據上海證券交易所官網披露，上海證券交易所科創板股票上市委員會審議結果顯示，同意廣東利揚晶片測試股份有限公司發行上市(首發)。利揚晶片成立於2010年2月，是一家獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、晶片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
中芯國際、上海新昇等重要供應商 正帆科技啟動招股
上海正帆科技股份有限公司科創板上市正式啟動招股。正帆科技成立於2009年，總部位於上海市，是一家致力於為泛半導體(集成電路、平板顯示、光伏、半導體照明等)、光纖通信、醫藥製造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。
我國半導體設備市場規模穩步提升
根據前瞻產業研究院分析，從市場規模來看，2012-2018年全球半導體設備市場規模波動增長。2018年全球半導體設備市場規模實現645.5億美元，較2017年增長34.85%;2019年全球半導體設備市場規模有所回落，僅為576.3億美元。
中國大陸半導體設備市場規模與全球半導體設備市場規模變化情況類似。2019年實現市場規模129.1億美元，較2018年有所回落。但中國大陸半導體設備市場規模佔全球市場規模的比重一直在增長。2019年佔比實現22.40%，較2018年增長了2.09個百分點。
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