前瞻半導體產業全球周報第66期:美國晶片禁令即將生效!三星、SK...

美國晶片禁令即將生效!三星、SK海力士「斷供」華為

據韓媒報導稱，由於美國升級了對中國華為的限制措施，韓國的三星電子和SK海力士已經停止向華為供應含有美國技術的存儲晶片。

不僅僅是存儲晶片，三星顯示器和LG Display為華為提供的高端智慧型手機顯示面板中的驅動晶片裡也含有美國的技術，所以也將停止供應。

9月15日，美國晶片禁令就將正式生效。

作為存儲晶片生產廠商的三星和SK海力士，一直是國內智慧型手機存儲晶片的供應商，包括華為、小米、OPPO、vivo在內的廠商均是其二者的客戶。

vivo擬4.6億元在渝建研發生產項目

從重慶經開區管委會獲悉，維沃移動通信有限公司(簡稱vivo)計劃投資4.6億元，在江南新城建設面積10萬平方米的研發生產項目，預計2021年底正式投運，重慶也將成為該品牌在西南首個建立研發中心的城市。vivo將與高通、三星、紫光等數十家知名企業開展合作，聚集3000餘名國內外高端研發人員，在重慶經開區開展智能移動終端產品軟硬體研發測試，實現研產銷一體化發展。

總投資10億元的半導體項目落地上海臨港

近日，中芯盛半導體晶片數位化生產線項目在臨港新片區管委會舉行籤約儀式，上海中芯盛半導體設備有限公司與臨港新片區管委會、閔聯臨港公司籤訂了三方投資協議，標誌著該項目正式落地上海臨港新片區。

OPPO晶片研發中心項目落戶東莞

9月8日，在東莞全球先進位造招商大會上，OPPO晶片研發中心項目落戶東莞濱海灣新區，投資方為OPPO廣東移動通信有限公司(簡稱「OPPO」)，該項目的落戶是OPPO布局集成電路產業的又一重要舉措。

總投資5億元的晶片設計項目籤約南京浦口

9月8日，上海晟矽微電子股份有限公司MCU晶片設計項目籤約儀式在浦口經濟開發區舉行。據浦口經開區報導，本次籤約的MCU晶片設計項目總投資5億元人民幣，設立南京研發中心為公司部分產品做開發應用，預計年產值在1億元以上。

總投資108億元 又一個半導體項目籤約浙江嘉興

9月8日，浙江嘉興經濟技術開發區、嘉興國際商務區舉行第六屆「攜手共進、合作共贏」國際經貿洽談會暨重大項目籤約儀式。活動期間共籤約33個項目，涉及總投資405億元，包括超百億項目2個、世界500強項目3個，其中包括一個集成電路先進封測項目。

東莞濱海灣新區： 發力高端集成電路產業 打造灣區「芯」高地

9月8日，東莞舉行以「打造最強產業鏈·賦能製造新時代」為主題的全球先進位造招商大會，一批瞄準鍛造長板、提升全產業鏈水平的電子信息製造業「高精尖」項目落戶濱海灣新區。

國家級「芯火」雙創平臺落地合肥 促集成電路產業鏈發展

從國家級「芯火」雙創平臺落戶合肥至今，全市集成電路產業已集聚企業近300家。在9月4日下午舉辦的集成電路產業鏈對接區活動上，合肥晶合、富芯微電子等多家晶片企業也現場進行供需對接。

深圳得潤華麟電路項目落戶鹽城高新區

據鹽城市鹽都區人民政府網站消息，9月8日，得潤華麟電路項目在江蘇鹽城高新區舉行籤約儀式。據介紹，該項目位於鹽城高新區，項目分兩期實施。主要產品為攝像頭軟硬結合板、LED支架和光學鏡頭等。項目全部投產達效後，預計年可實現開票銷售30億元。

深德彩Mini-LED智能顯示屏生產項目籤約落戶中新蘇滁高新區

總投資10億元的深德彩Mini-LED智能顯示屏生產項目籤約落戶中新蘇滁高新區。該項目由深德彩科技(深圳)股份有限公司投資建設，總投資10億元，佔地65畝，計劃打造企業「華東生產基地」，項目達產後預計可實現銷售10億元，納稅超5000萬元。

兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目開工

9月11日，作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目，規劃月產能達6.5萬片集成電路晶片的同芯成一期項目在在浙江省紹興市越城區正式開工。同芯成項目分兩期建設，規劃用地365.82畝，總投資96.92億元。

規劃月產能達6.5萬片 同芯成一期項目正式開工

9月11日，作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目，規劃月產能達6.5萬片集成電路晶片的同芯成一期項目正式開工。同芯成項目分兩期建設，規劃用地365.82畝，總投資96.92億元。

21.74億元!新華三這三款產品中標中國聯通通用伺服器集採

9月8日，紫光股份有限公司(簡稱「紫光股份」)發布公告稱，近日，中國聯通採購與招標網發布了《2020-2021年中國聯通通用伺服器集中採購項目中標候選人公示》，公司控股子公司新華三集團有限公司下屬全資子公司紫光華山科技有限公司(簡稱「紫光華山科技」)為該項目的中標候選人之一。

紫光展銳6款智慧型手機晶片升級到Android 11

紫光展銳近日宣布，通過同步參與Android 11的開發，六款智慧型手機晶片已完成對Android 11的部署，包括虎賁T618、虎賁T610、虎賁T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。晶片平臺實現與Android 11同步升級，這彰顯了紫光展銳強大的技術實力。

長沙三安第三代半導體項目首批施工單體進入主體施工階段

經過40多天的緊張施工，總佔地面積1000畝、投資160億元的長沙三安第三代半導體項目，首批施工單體已全面進入主體施工階段，第二批施工單體將於9月底完成基礎施工，春節前完成所有單體封頂。

長沙新一代半導體研究院一期已啟動工程建設

長沙《新一代半導體研究院建設實施方案(2020-2025)》已經通過專家評審，標誌著長沙新一代半導體研究院建設進入了全面實質性推動階段。目前，該項目已啟動工程建設，並計劃於2020年底完成一期主體工程，2021年10月入駐，2021年底二期主體工程完工。

總投資30億元 新晶宇高端化合物半導體項目在常州開工

9月8日，2020年武進區重點項目集中開工暨新科人居智能舒適系統項目開工儀式在江蘇常州武進區禮嘉鎮舉行。會議上，40個項目集中開工，總投資139.5億元，開工項目涉及化合物半導體等領域。

TCL華星t7項目首片產品成功點亮

9月8日8時8分，TCL華星第11代超高清新型顯示器件生產線項目(簡稱「t7項目」)首片產品成功點亮，點亮儀式在深圳市光明區TCL華星G11產業園t7主廠房舉行。

南大光電擬購買美國杜邦19項專利資產組 涉及新型矽前驅體

南大光電發布公告，公司擬購買美國杜邦集團的全資子公司美國DDP特種電子材料公司名下新型矽前驅體系列的19項專利資產組。公司本次擬購買的19項專利資產組，涵蓋近10個新型矽前驅體的化學成分、合成/生產工藝和應用，在全球主要晶片製造國家和地區適用。

註冊資本5億元 精測電子設立北京精測半導體

9月10日，精測電子發布公告，公司董事會會議審議通過了《關於對外投資設立全資子公司的議案》，同意公司使用自有資金人民幣5億元在北京設立全資子公司北京精測半導體技術有限公司(暫定名，具體以工商行政管理部門核定為準)。

多家存儲企業亮相ELEXCON電子展

在9月9日至11日舉辦的2020年深圳國際電子展上，朗科科技、豪傑創新、嘉合勁威、佰維存儲、東芯半導體、宏旺微電子、武漢新芯、時創意、國民技術等國產存儲企業攜新品亮相。

中興通訊擬受讓「大基金」所持微電子24%股權

中興通訊9月10日晚間公告，通過全資子公司仁興科技受讓國家集成電路產業投資基金(即：大基金)所持有的公司控股子公司微電子24%股權。本次收購完成後，仁興科技將持有微電子24%股權，中興通訊將持有微電子68.4%股權，賽佳訊將持有微電子7.6%股權。

持股9.26% 小米晶片產業投資版圖再下一城

近日，西安睿芯微電子有限公司(簡稱「睿芯微」)工商信息發生變更，註冊資本由原來的約541.7萬新增至約598.8萬，增幅為10%，同時小米產業基金為此次新增股東之一，認繳出資額55.1957元，持股9.26%，成為該公司的第四大股東。

餘承東：明年華為智慧型手機全面支持鴻蒙系統

9月10日，在華為開發者大會2020上，鴻蒙2.0版正式發布。華為消費者業務CEO餘承東說，我們以前認為打造一個生態非常難，現在通過團隊的拼博努力，發展速度超過預期。全球第三大應用生態正在破繭而出，快速發展。

中京電子入股華洋電子 進一步布局半導體封裝材料

日前，中京電子發布公告稱，擬增資入股天水華洋電子科技股份有限公司(簡稱「華洋電子」)，以促進公司在半導體封裝材料領域的進一步發展。華洋電子成立於2009年7月，主營業務為半導體與集成電路封裝用引線框架的研發、生產和銷售。

又一上市公司跨界投資半導體

9月8日，甘肅上峰水泥股份有限公司(簡稱「上峰水泥」)發布公告稱，使用累計不超過人民幣 5.5 億元(含 5.5 億元)額度進行新經濟產業股權投資，投資範圍主要面向以科技創新驅動和綠色高質量發展為主導的，包括不限於半導體、晶片、高端製造、環保等行業優質成長性項目。

英唐智控擬設立晶片製造企業 涉足矽基、碳化矽等領域

近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司(簡稱「英唐智控」)在深交所互動易上表示，公司收購日本先鋒微技術項目已完成通過日本政府審批，但因疫情原因，公司尚無法入境日本完成交割，目前公司正與賣方就交割方式等相關事宜進行協商解決。

完善公司戰略布局 江豐電子擬參與設立兩大產投基金

9月8日，寧波江豐電子材料股份有限公司(簡稱「江豐電子」)發布公告稱，擬參與設立兩大產投基金。江豐電子擬與寧波海創同輝投資中心(有限合夥)、麗水南城新區投資發展有限公司、上海智鼎博能投資合夥企業(有限合夥)等合伙人共同投資設立麗水江豐電子材料產投基金(有限合夥)(暫定名，以工商註冊為準)，從而投資麗水市電子材料研發及生產項目。

廣東甘化：受讓鍇威特半導體13.4038%股份

江門甘蔗化工廠(集團)股份有限公司(簡稱「廣東甘化」)發布對外投資公告稱，公司已於9月7日分別與陳鍇、北京光榮聯盟半導體照明產業投資中心(有限合夥)、大唐匯金(蘇州)產業投資基金合夥企業(有限合夥)、張家港市金城融創創業投資有限公司及張家港市金茂創業投資有限公司籤署了《關於蘇州鍇威特半導體股份有限公司之股權轉讓協議》。

註冊資本1000萬元 騰訊再次布局集成電路產業

9月4日，深圳市創海數碼有限公司(簡稱「創海數碼」)正式成立。據工商信息顯示，創海數碼總投資1000萬元，由深圳市騰訊計算機系統有限公司100%出資持股。

杭州豪芯成立 將參與投資半導體公司IPO戰略配售

近日，上海韋爾半導體股份有限公司(簡稱「韋爾股份」)發布公告稱，公司於 2020年 8 月 17 日召開第五屆董事會第十九次會議，審議通過了《關於公司與關聯方共同投資設立企業暨關聯交易的議案》，關聯董事虞仁榮先生迴避了本次表決。同意公司與關聯方暨公司董事長、控股股東及實際控制人虞仁榮先生共同投資設立杭州豪芯股權投資合夥企業(有限合夥)。

高塔半導體遭網絡攻擊暫停部分產線運作

以色列晶圓代工商、目前全球排名第6晶圓代工廠的高塔半導體日前遭受網絡攻擊，為了採取預防性措施，關閉部分伺服器與生產設備之後，也使工廠多條產線生產停擺。高塔半導體官網表示，公司網絡安全系統在發現部分系統遭網絡攻擊後，隨即採取預防性措施，暫停了部分伺服器和生產設施運行，造成工廠產線暫停。

傳三星拿下高通訂單 將為後者生產平價5G晶片

據報導，業內消息人士周二表示，三星電子已經拿下高通的訂單，將為後者製造用於平價5G智慧型手機的移動應用處理器。與此同時，三星電子也在加緊步伐進軍晶圓代工行業。消息人士說，三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的製造商。這款晶片有望在明年上市。

蘋果A14X晶片今年Q4開始量產

蘋果即將推出基於ARM架構的自研Mac電腦晶片，並且性能很不錯。現在終於得到確認，新的Mac電腦首發晶片就是A14X，基於5納米工藝，將於今年第四季度開始量產。

進口額增長近80%!韓國仍嚴重依賴日本半導體設備

韓國貿易協會(KITA)9月6日公布，2020年前7個月，韓國從日本進口的半導體器件和集成電路製造設備共計17億美元，較去年同期增長77.2%。此外，處理器和控制器、光敏半導體器件進口額分別增長8.6%和3.7%。

紫光旗下長江存儲推出全新致鈦系列消費級固態硬碟

9月10日，紫光旗下長江存儲推出致鈦系列兩款消費級固態硬碟(SSD)新品，分別為PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active，兼具強勁的性能和可靠的品質。此次發布的SC001 Active和PC005 Active兩款產品可分別滿足不同場景的應用需求。

Lexar推出新型筆記本電腦和臺式機內存解決方案

Lexar一直在生產高效能、高品質的SSD系列產品，並在去年正式宣布進軍DRAM市場。近日，Lexar新推出的兩款高性能DRAM產品具備高性能，可分別提升筆記本電腦和桌上型電腦的性能。

我國首顆工業數字光場晶片亮相

2020中國國際服務貿易交易會上，五邑大學參與研發的4800萬像素矽基液晶數字光場晶片一亮相便驚豔了眾人，被組委會評為「科技創新服務示範案例」。據介紹，該晶片是我國首顆工業數字光場晶片，標誌著我國數字光場晶片技術進入了全新的發展階段。

國微思爾芯攜手Intel發布超大容量原型驗證系統

國微思爾芯，一站式EDA驗證解決方案專家，推出新原型驗證系統 Quad 10M Prodigy Logic System，配備了四顆Stratix 10 GX 10M FPGA。Stratix 10 GX 10M是世界上容量最大的FPGA，擁有10.2M的邏輯單元，253Mb M20K內存，3456個DSP模塊。

全球最快顯存：美光GDDR6X駕到

內存和存儲解決方案領先供應商美光科技股份有限公司近日發布了全球速度最快的獨立顯卡內存解決方案GDDR6X，率先助力系統帶寬實現1 TB/秒。美光與圖形計算技術領導者NVIDIA合作，首次在全新的NVIDIA GeForce RTX 3090和 GeForce RTX 3080圖形處理器(GPU)中搭載GDDR6X，以實現更快速度，滿足沉浸式、高性能的遊戲應用需求。

採用雙堆棧技術 三星第七代V NAND快閃記憶體可達176層

據韓媒報導，三星在下一代快閃記憶體晶片的開發中取得重大進展，第七代V NAND快閃記憶體晶片將達到176層，並將於明年4月實現量產。這將是業界首個高於160層的高級別的NAND快閃記憶體晶片，三星將因此再次拉開與競爭對手的技術差距，維持自2002年以來一直在全球NAND快閃記憶體市場中排名第一的地位。

KLEVV科賦發布CRAS XR RGB/BOLT XR DDR4超頻/電競內存

全球內存及存儲領導品牌愛思德(ESSENCORE)，旗下消費品牌KLEVV科賦，於近日推出全新的CRAS XR RGB DDR4超頻/電競內存與BOLT XR DDR4超頻/電競內存，此為KLEVV經典CRAS與 BOLT內存系列的新一代產品。

華為存儲徐強：數據時代數據基礎設施面臨新挑戰

華為海量存儲副總裁徐強在2020大數據產業生態大會上表示，大數據分析的基礎設施面臨新挑戰，而存算分離技術將幫助解決這一難題。當前大數據分析的基礎設施面臨3個挑戰：成本太高，數據流動困難，系統自動化管理複雜。正是這一系列問題的出現，催生了對存算分離技術架構變革的訴求。

紫光國微半年盈利4億持平上年全年 市值增長近400億

今年上半年，紫光國微實現營業收入14.64億元，同比下降6.08%，但其實現歸屬於上市公司股東的淨利潤(簡稱淨利潤)達4.02億元，持平去年全年，同比翻倍。

DRAM及SSD產品表現優異威剛8月營收年成長14.83%

存儲器模組廠威剛7日公告8月份合併營收，金額為26.82億元(新臺幣，下同)，較7月份的27.16億元減少1.3%，較2019年同期的23.52億元增加14.83%。累計，2020年前8個月營收為200.67億元，較2019年同期增加22.4%。

睿熙科技完成2億人民幣A+輪融資

國內半導體VCSEL晶片公司「睿熙科技」於近日完成2億元A+輪融資，由上海自貿區基金、鋆浩資本聯合領投，燕創資本、普華資本、同渡資本跟投。本輪融資主要用於下一階段晶片的量產以及流片研發投入。

致力物聯網晶片研發 奕斯偉計算獲逾20億元融資

近期，北京奕斯偉計算技術有限公司(簡稱「奕斯偉計算」)宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元。據悉，本輪融資由君聯資本和IDG資本聯合領投，國科嘉和、高榕資本、華融國際等聯合投資。 此輪融資將主要用於產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面。

高密度光子集成創新廠商「奇芯光電」獲2.4億元C輪融資

高密度光子集成創新廠商「奇芯光電」完成2.4億元C輪融資，由達晨財智和中信產業基金共同領投，同時獲得了源星資本、朗姿韓亞和金泉渡的大力支持。西安奇芯光電科技有限公司成立於2014年2月，專業從事PIC(光子集成)晶片、器件、模塊及子系統的研發。

華洋電子完成新一輪2968萬元戰略融資

華洋電子完成新一輪2968萬元戰略融資，投資方為中京電子，本次增資後中京電子持有華洋電子6.98%股權。華洋電子實際控制人承諾華洋電子2021年、2022年淨利潤分別達到2500萬元、4000萬元。華洋電子成立於2009年，專注於半導體與集成電路(IC)引線框架的研發、生產、銷售，以及蝕刻IC引線框架領域的研發。

又一集成電路企業融資數千萬

微龕半導體完成數千萬元A輪融資，由老股東國中創投、復樸投資聯合領投，得能資本跟投。本輪融資主要用於持續研發投入和新產品量產保障。微龕半導體成立於2016年底，是一家專注高端模擬IC的設計公司，致力於高性能模擬信號鏈集成電路解決方案供應，在通信、電力、工業控制等領域為客戶提供集成電路產品及系統解決方案。

「光創聯Eugenlight」獲同創偉業數千萬元A輪投資

專注高速光電集成封裝與光引擎技術的光器件公司「光創聯Eugenlight」宣布完成數千萬元A輪融資，由同創偉業領投。光創聯將利用本輪融資資金加大光電共同封裝Co-Package Optics的投入，積累公司在該領域的先發優勢。

綜合晶片供應商中興微電子完成24億人民幣戰略投資融資

綜合晶片供應商中興微電子完成戰略投資24億人民幣融資，投資方為中興通訊。中興微電子是中興旗下晶片子公司，主要業務是聚焦固網、手機、IPTV三大終端，並且自研處理器迅龍芯LTE-A晶片。據不完全統計，中興微電子所屬領域智能硬體本年度共有67筆融資。

估值12億 這家導航晶片製造商獲鼎暉、啟迪創投押注

深圳華大北鬥科技有限公司完成A+輪融資，投資方為鼎暉投資、啟迪創投，本輪投後估值達到12億元。華大北鬥成立於2016年，是一家導航晶片及產品製造商，公司專注於從事導航定位晶片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務。

立昂微正式登陸上交所

9月11日，杭州立昂微電子股份有限公司(簡稱「立昂微」)成功在上海證券交易所掛牌上市，公司證券代碼為605358，發行價格4.92元/股，發行市盈率為22.97倍。立昂微專注於半導體材料、半導體晶片及相關產品的研發及製造領域。

高功率半導體雷射器廠商炬光科技擬A股IPO

陝西證監局披露了中信建投關於對西安炬光科技股份有限公司(簡稱「炬光科技」)輔導備案申請報告。報告顯示，2020年7月，中信建投與炬光科技籤署了上市輔導協議，中信建投作為炬光科技首次公開發行股票並A股上市的輔導機構。

昆騰微科創板IPO獲問詢

上交所信息顯示，昆騰微科創板IPO申請已於9月7日獲上交所問詢。資料顯示，昆騰微成立於2006年9月，其主營業務為模擬集成電路的研發、設計和銷售，主要產品包括音頻SoC晶片和信號鏈晶片，應用領域包括消費電子、4G/5G基站、光通信、工業控制等。

明微電子科創板IPO成功過會

9月4日，上海證券交易所科創板股票上市委員會2020年第71次審議會議結果顯示，同意深圳市明微電子股份有限公司(簡稱「明微電子」)發行上市(首發)。明微電子成立於2003年，是一家主要從事集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業。

商務部：市場需求回暖 推動近幾月集成電路進口保持增長

商務部新聞發言人高峰10日在例行新聞發布會上表示，今年1-8月，我國集成電路累計進口1.5萬億元人民幣，同比增長15.3%，高於我國外貿進口17.6個百分點。近幾個月我國集成電路進口保持增長的主要原因是市場需求回暖。

SEMI報告：新冠疫情推動全球Fab廠設備支出的增長

SEMI在其WorldFab Forecast中宣布，受大流行病激發的對晶片的需求激增，從通信和IT基礎設施到個人計算，遊戲和醫療保健各種電子產品將推動全球晶圓廠設備支出2020年增長8%，2021年增長13%。數據中心基礎設施和伺服器存儲對半導體的需求不斷增加，也為今年的增長做出了貢獻。

Fab廠設備支出的總體看漲趨勢來自半導體行業，該行業從2019年晶圓廠支出的9%下降中恢復過來，2020年像過山車，第一和第三季度的實際和預計支出下降，而第二和第四季度則有所增長。

(來源：SEMI中國)

2019年亞洲半導體收入TOP10企業主要分布

2019年亞洲半導體收入TOP10企業主要分布在韓國、日本、中國大陸和中國臺灣地區。2019年韓國三星電子收入522.14億美元，SK海力士收入224.78億美元;中國臺灣臺積電收入346.32億美元，中國大陸海思半導體收入115.50億美元。其餘企業收入低於100億美元。

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