前瞻半導體產業全球周報第56期:我國又一項半導體核心裝備取得突破!

高能離子注入機：我國晶片製造核心關鍵裝備再獲突破

記者近日從中國電子科技集團採訪獲悉，由該集團旗下電科裝備自主研製的高能離子注入機成功實現百萬電子伏特高能離子加速，性能達國際主流先進水平。這意味著在晶片自主研製的道路上，中國又攻克了一樣受制多年的核心裝備。目前世界範圍內以集成電路領域離子注入機為主要業務的公司只有6家。

2020年一季度晶片業者在疫情中營收不減反增

根據市場研究機構Omdia的統計數據，整體半導體產業營收2020年第一季呈現些微下滑，然而全球前十大晶片供貨商的營收總和仍取得了2%左右的成長；包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)、美光(Micron)以及其他領導業者，在2020年第一季的營收總計為636億美元，較上一季增加了14億美元。

山西將打造太原—忻州半導體產業集群

6月30日公布的《山西省電子信息製造業2020年行動計劃》顯示，山西將推動中國電科（山西）電子信息科技創新產業園等重大項目建設，打造太原—忻州半導體產業集群。同時，實施產業鏈配套集聚工程，打造半導體「裝備—材料—外延—晶片設計—晶片製造—封裝—應用」全產業鏈條。

晶片ETF上半年份額增長位居行業ETF首位

Wind數據顯示，截至6月30日，上半年可比254隻股票型ETF(不含跨境ETF)總份額縮水187.27億元，僅71隻ETF實現份額增長，其中晶片ETF自2月10日上市以來累計份額增長達73.63億份，規模增長96.24億元，位居全部股票型ETF份額增長第2名，也是獲得資金青睞、規模增長最多的行業ETF。

超1600億晶片產投進駐上海臨港自貿區

6月29日，在2020年中國(上海)自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇上，上海臨港經濟發展集團有限公司副總裁翁愷寧對外發布一則重磅數據：自2019年8月20日掛牌以來，臨港新片區已累計籤約各類產業項目289個，涉及總投資2528億元，其中晶片製造項目總投資超1600億元。

紫光在重慶建12寸DRAM廠2022年量產

半導體製造商清華紫光將於今年開始建設重慶DRAM工廠，預計2022年將大規模量產用於智慧型手機和其他設備的內存晶片。本目前DRAM領域呈現寡頭壟斷格局，三星、海力士、鎂美光3家佔比高達95%，此次在重慶建設DRAM工廠，將完成DRAM晶片自主研發和製造，實現國產化存儲器晶片的批量生產，打破國外三大廠商壟斷，加速半導體國產化進程。

紫光國微金融IC卡晶片THD89率先通過全球最高等級認證

日前，紫光國微旗下紫光同芯的THD89晶片通過了國際SOGIS CC EAL 6+安全認證。這也是國內首款通過該認證的金融IC卡晶片，刷新了我國晶片安全認證最高等級記錄。紫光國微表示，THD89通過本次認證，意味著公司的安全晶片達到了世界頂級產品的水準。據悉，THD89廣泛適用於金融安全、移動通信、汽車電子、身份認證等領域。

合肥長鑫LPDDR5內存預計2-3年內攻堅成功

安徽省日前發布了《重點領域補短板產品和關鍵技術攻關任務揭榜工作方案》文件，該方案要求通過2-3年時間，推進低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發，要面向中高端移動、平板及消費類產品DRAM存儲晶片自主可控需求，研發先進低功耗高速率LPDDR5產品並實現產業化。

國產450mm半導體級單晶矽棒研製成功：支持28nm以下

在近日舉行的Semicon China 2020上，新美光（蘇州）半導體科技有限公司發布了450mm(18英寸)半導體級單晶矽棒，純度高達99.999999999％。據新美光CEO夏秋良介紹，450mm半導體單晶矽棒採用國際最先進MCZ技術，代表國際先進水平，改變國內無自主450mm半導體級單晶矽棒的局面，將在28nm以下晶圓廠實現國產替代，在半導體晶圓廠自主化方面，發揮重要作用。

至純科技半導體清洗設備交付速度加快

至純科技官方微信公眾號發布的消息顯示，6月19日，隨著交付給華虹集團ICRD有著特殊清洗要求的300MM單片式溼法設備搬入，2020年上半年，至純旗下至微科技的單片清洗和槽式溼法設備在二季度出機超過了10臺。而去年全年完成近20臺設備裝機，交付速度明顯加快。

神工股份：力爭年內打通8英寸矽單晶拋光片生產鏈條

神工股份在互動平臺回復投資者提問時表示，公司前期已儲備了一定的8英寸低缺陷晶體生長的技術，公司計劃使用募集基金購置矽片加工所需要的全套生產及檢測設備，力爭在2020年年內，打通8英寸半導體級矽單晶拋光片生產完整鏈條，並逐步優化調整設備工藝，確保公司產品可對標日本信越化學、日本SUMCO等國際一流廠商拋光片質量標準。

三安光電投資160億元建設第三代半導體產業園

三安光電決定在長沙高新技術產業開發區管理委員會園區成立子公司，投資建設包括但不限於碳化矽等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，投資總額160億元。根據計劃，三安光電將在用地各項手續和相關條件齊備後24個月內完成一期項目建設並實現投產，48個月內完成二期項目建設和固定資產投資並實現投產，72個月內實現達產。

IDG財團最後時刻殺入中環集團混改案突迎變局

在TCL科技公開表態將參與天津中環電子信息集團有限公司股份受讓後，由IDG資本和珠海華發集團有限公司組成的財團，被爆出也將加入競標。中環集團是天津市政府授權經營國有資產的大型企業集團，亦是國內半導體矽片龍頭企業，其主營業務圍繞矽材料展開，產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的製造及銷售。

2021年華為P50系列繼續用5nm處理器非海思麒麟晶片

供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料稱，華為明年還有用5nm處理器的新手機，不過這顆5nm處理器不是海思設計的——言外之意就是華為明年的P50系列會採用第三方的5nm處理器。全球能夠跟進5nm工藝手機晶片的沒幾家，高通、聯發科也有5nm晶片，結合今年的情況來看聯發科的天璣2000系列更有可能，就是看進度能不能跟上了。

加速造芯進程傳OPPO挖角聯發科高管研發晶片

據臺灣媒體報導，OPPO啟動「馬裡亞納」自主研發手機晶片計劃，暫定名為OPPO M1，品牌手機廠商均想要自行設計晶片掌握核心實力，近年來不斷傳出挖角臺灣人才的消息，業界更傳出聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖已經離職，加入OPPO執掌手機晶片部門。

積塔半導體上海臨港新廠投產

華大半導體旗下全資子公司上海積塔半導體有限公司臨港新廠6月30日正式投產。成立於2017年的積塔半導體之「積塔」乃積沙成塔之意。2018年8月，總投資359億元在上海臨港開建積塔半導體特色工藝生產線，專注模擬電路與功率器件。2018年10月，積塔半導體與上海先進半導體合併，使積塔半導體擁有了臨港和漕河涇2個廠區。

上海超矽半導體獲上海集成電路基金投資

近日，上海超矽半導體有限公司發生了股權變更，新增上海集成電路產業投資基金股份有限公司、上海松江集矽企業管理中心(有限合夥)、嘉興橙物股權投資合夥企業(有限合夥)、上海科技創業投資(集團)有限公司等多位股東。其中，上海集成電路產業投資基金股份有限公司認繳出資13651萬元，持股比例為13.5%。

科友半導體產學研聚集區項目開工

3日上午，黑龍江省百大項目——科友半導體產學研聚集區項目在哈爾濱新區江北一體發展區開工建設。該項目佔地4.5萬平方米，一期計劃投資10億元，主要建設中俄第三代半導體研究院、中外聯合技術創新中心等。項目全部達產後，最終形成年產高導晶片近10萬片、高純半絕緣晶體1000公斤的產能；PVT-SIC晶體生長成套設備年產銷200臺套。

迪淵特20億元半導體先進裝備中心項目落戶無錫

6月28日，江西贛州經開區舉行集中簽約儀式，現場籤約16個項目，總投資達73.8億元，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目在儀式上正式籤約。先進裝備中心項目總投資20億元，建設半導體設備再製造及設備貿易、輔助設備研發、生產製造及銷售等項目。

碼靈半導體發布高性能嵌入式應用處理器

6月30日，廈門碼靈半導體技術有限公司在廈門海滄舉辦產品發布會，碼靈半導體總經理梁夢雷宣布了泛工業應用的高性能嵌入式處理器晶片CFW32C7UL系列產品的面世，該系列產品的高穩定性、高安全性、外設接口豐富、低功耗和高性價比等亮點將開啟國內嵌入式處理器的新篇章。

半導體外延片生產商華興雷射完成4000萬元投資

無錫金投旗下基金——金投領航和金投信安基金完成對江蘇華興雷射科技有限公司4000萬元投資。江蘇華興雷射科技有限公司是國內首家專注於化合物半導體光電子外延片研發和生產的國家高新技術企業，掌握完全自主智慧財產權的2英寸-6英寸砷化鎵（GaAs）基和磷化銦（InP）基半導體雷射（LD）和探測（PD）外延片量產技術。

連漲了6個月DDR4內存終於崩了：暴跌25%

根據DRAMeXchang發布的報告，PC內存價格從去年12月到今年5月份連漲半年，但現在8Gb DDR4內存已經跌回來了，其中現貨價格最近就跌了25%。6月份DDR4 8Gb內存晶片的價格只有3.31美元，與5月份持平，使得內存連漲6個月的趨勢戛然而止。現貨市場的價格崩的更嚴重，近期內存現貨價短期暴跌25%以上，其中6月份就跌了17%以上。

2024年全球半導體晶圓市場將達122.2億美元

英國市場研究公司Technavio最近對2024年全球半導體晶圓市場進行了預測。據該集團預計，隨著數位化程度的提高，該領域市場規模在未來五年內將達到122.2億美元。同時，該組織還預測，未來5年，亞太地區將在微電子製造領域處於世界領先地位。

全球基帶晶片市場Q1排名：高通、海思、聯發科前3

高通、海思、聯發科、英特爾和三星LSI成為2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益份額排名前5的廠商。其中，高通憑藉其第2代5G產品(包括X55超薄數據機和驍龍765/G 5G SoC)以42%的收益份額排名第1，海思排名第2，收益份額為20%，聯發科達到14%，位列第3。第4、第5分別為英特爾和三星LSI。

臺積電今年將為蘋果準備8000萬枚A14晶片

Twitter爆料人L0vetodream爆料稱，臺積電今年將為蘋果準備8000萬枚A14晶片。外媒MacRumors表示，該爆料者曾準確地披露了iPhone SE在2020年4月第2周發布以及iPad Pro 2020在3月第3周發布的消息。根據該爆料人此前曝出的消息，蘋果還計劃在2021年第一或第二季度推出配備A14X晶片、5G連接和mini LED顯示屏的新款iPad Pro。

美國投入超480億美元欲重振本土半導體產業

6月底，多位美國兩黨議員共同提出了《2020美國晶圓代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。隨後美國國防部下屬的國防研究與工程現代化局還將其負責監管的11項尖端技術的優先級別進行了調整，半導體晶片所屬的微電子行業上升到了第1位。該法案加上之前的《為晶片生產創造有益的激勵措施法案》，將為半導體行業投入超過480億美元。

日本半導體製造設備銷售額2020年預計增7％

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）周四發布預測稱，儘管全球經濟受到疫情負面影響，但數據中心需求堅挺，半導體市場將穩定增長。日本半導體製造設備銷售額2020年預計增長7%，達到2.2181萬億日元（約合人民幣1458億元）。SEAJ還表示，預計2021年日本半導體製造設備銷售額達2.44萬億日元，同比增長10.0%；2022年達2.5522萬億日元，同比增長4.6%。

韓日為半導體原料在WTO再起爭執

在世貿組織（WTO）恢復面對面工作後的首次爭端解決機制理會上，日韓再起爭端。29日，韓國首次提出建立上述爭端專家小組的要求，對日本在氟化聚醯亞胺，抗蝕劑聚合物和氟化氫及其輸往韓國的相關技術方面增加的出口許可要求以及修改的政策程序作出判決。日方在會上稱，日方對韓國的要求感到失望，且不同意建立專家組。

三星半導體死磕臺積電：跳過4納米直接過渡到3納米

在5納米工藝的大規模量產上，三星電子落後於臺積電。據業內消息人士稱，為了追趕臺積電，三星已經決定放棄後續的4納米工藝，直接從5納米跳到3納米工藝。這一舉措也將節省三星大量的開發資源。在6月的臺積電股東大會上，該公司高管證實，臺積電下一步準備開發4納米工藝，初步計劃在2023年投入量產。

高通已向臺積電追加7nm晶片代工訂單

除了目前最先進的5nm工藝，臺積電2018年投產的7nm工藝，目前在行業也處於領先水平，僅次於他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。據悉，高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。

英偉達、AMD伺服器晶片銷量正在增加

數據中心、雲計算等領域的需求，也帶動了伺服器銷量的增長，進而也拉升了伺服器相關晶片銷量的提升。英偉達、AMD這兩大廠商伺服器晶片的銷量，正在增加，他們對未來也非常樂觀。

Vicor加入全球半導體聯盟

高密度、高效率電源管理解決方案領導者——Vicor公司日前榮幸地宣布成為全球半導體聯盟(GSA)的成員。GSA被譽為全球半導體行業之聲。Vicor的GSA會員資格反映了其在使用合封電源技術為處理器供電方面的領導地位，該技術可為AI加速卡、AI高密度集群、高性能計算及高速聯網的高級應用實現無與倫比的電流密度和高效的供電。

蔚山科學技術院研究團隊開發高容量半導體儲存器

韓國研究團隊發現了只需改變電壓，就能在每個原子上儲存信息的新概念存儲器半導體原理。可以比現在增加1000倍以上的信息儲存容量，可以將3萬部高清晰度（HD）電影的500太字節儲存到指甲大小材料，而且可以原封不動地使用現有的半導體材料，被評價為商用化的可能性很高。

中芯國際A股定價27.46元開啟半導體產業價值重估大門

7月5日下午，中芯國際發布公告稱，根據初步詢價結果，綜合考慮發行人基本面、本次公開發行的股份數量、發行人所處行業、可比上市公司估值水平、市場情況、募集資金需求以及承銷風險等因素，協商確定本次發行價格為27.46元/股，網下發行不再進行累計投標詢價。