車企「缺芯」了?中汽協坦承主要有這四大原因
近期，央視新聞「汽車晶片缺貨」的報導引發業界熱議。中國汽車工業協會副秘書長兼行業發展部部長李邵華坦言，車企晶片供應短缺的問題是真實存在的，但並沒有媒體報導的那麼嚴重，受多重因素的影響，晶片供需矛盾在這一段時間集中顯現。
對於部分企業晶片出現供應短缺的原因，中汽協會歸納主要有以下幾點：
1、疫情導致產能投資謹慎，上半年晶片行業對消費電子和汽車市場預測偏保守，對今年下半年中國汽車市場發展趨好預判及準備不足。
2、在5G推動下，全球電子消費領域對晶片的需求迅速增加，並搶佔了部分汽車晶片產能，且這種趨勢在明年會進一步加劇。同時，晶片商也在提升價格，降低汽車行業晶片的生產配額。
3、歐洲和東南亞受第二波疫情影響，主要晶片供應商降低產能或者關停工廠，進一步導致晶片供需失衡。
4、隨著汽車電動化、智能化、網聯化程度提高，車用晶片的單車價值持續提升，推動全球車用晶片的需求快於整車銷量增速。
吸金超7800億 深圳舉行全球招商大會
12月8日，2020深圳全球招商大會上共有40個重大項目集中簽約展示。這些項目均屬深圳重點引進的新一代信息技術、高端製造、新材料、生物醫藥、金融、商貿流通、數字經濟等領域，包括中國臺灣臻鼎科技半導體載板生產基地項目、第11代玻璃基板生產基地項目、京東方粵港澳大灣區總部項目等。
上海「十四五」規劃建議：推動集成電路、生物醫藥、人工智慧三大先導產業規模倍增
《中共上海市委關於制定上海市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》全文發布，提出推動集成電路、生物醫藥、人工智慧三大先導產業規模倍增，加快發展電子信息、汽車、高端裝備、先進材料、生命健康、時尚消費品六大重點產業。
總投資超10億元 這個高端晶片產業園奠基
順芯城(容桂)高端晶片產業園奠基儀式在廣東順德(容桂)人工智慧和晶片產業園B區地塊舉行。順芯城(容桂)高端晶片產業園佔地130畝，總投資10.3億元，將建設成集研發、設計、生產、銷售、服務於一體的半導體集成電路高端製造產業園，預計年產值高達25億元。
恩微電子銅陵晶片微電園項目籤約落地
12月7日下午，在銅陵市委常委、經開區黨工委書記黃化鋒，以及項目引薦方銅陵耐科科技董事長黃明久、總經理鄭天勤等見證下，總投資10億元的恩微電子銅陵晶片微電園項目正式籤約落地經開區。
為提高歐洲半導體市場地位 歐盟17國達成協議
據外媒報導,包括法國、德國、西班牙和義大利在內的一些歐盟國家公布了一項計劃,旨在共同合作以提高該地區在全球半導體市場的地位,並減少對亞洲和美國進口的依賴。在一項聯合聲明中,來自17個歐盟國家的代表籤署了一項共同目標,即提高歐洲在半導體市場的影響力。
東南大學微納系統國際創新中心揭牌成立
由東南大學和全國納米技術標準化委員會共同主辦的下一代電子信息材料與器件高峰論壇暨第三屆低維材料應用與標準研討會在江蘇無錫召開。無錫市委書記黃欽和中國工程院院士、東南大學校長張廣軍共同為東南大學微納系統國際創新中心揭牌。
國內
我國一項物聯網安全測試技術成為國際標準
從WAPI產業聯盟獲悉，我國自主研發的一項物聯網安全測試技術(TRAIS-P TEST)由國際標準化組織/國際電工委員會(ISO/IEC)發布成為國際標準，這是我國在物聯網安全技術領域獲發布的又一項擁有自主智慧財產權的國際標準,標誌著我國在全球物聯網安全測試技術規則領域取得首個突破。
4598元起售，華為推出首款臺式機
12月8日下午舉行的華為商用PC新品發布會上，華為宣布推出旗下首款商用臺式機MateStation B515。MateStation B515採用小機箱設計，最高搭載八核7nmAMD銳龍處理器，並搭配Radeon Graphics集成顯卡2。
華測導航：「璇璣」晶片已經投片量產
華測導航近日在互動平臺上表示，公司研發的「璇璣」晶片今年已經投片量產，將用於自研裝備和對外銷售。「截至目前，「璇璣」晶片暫未對外銷售，公司業務策略首先以裝備自用為主。「璇璣」量產後，將大大降低公司GNSS產品、模塊、板卡的成本，可應用於測繪測量、導航應用、自動駕駛、無人機航測、農機自動導航等領域。
歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議
12月11日，歌爾股份有限公司(簡稱「歌爾」)與上海泰矽微電子有限公司(簡稱「泰矽微」)在歌爾總部籤署長期合作框架協議、晶片合作開發協議及採購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級晶片(SoC)。此次合作為雙方開闢了更廣闊的發展空間。
兆馳股份：MINILED晶片已經具備小規模量產的能力
近日，兆馳股份在投資者關係活動中分享公司半導體、LED晶片和MiniLED晶片的相關內容。據介紹，兆馳股份現階段以LED照明通用晶片為主，LED背光晶片為輔，計劃未來在照明晶片端逐步向高光效、大功率升級，另外，增加背光和直顯產品的佔比。
新榮耀即將獲售高通晶片 明年一月發布手機新品
一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作。高通對此回應稱：「已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。」另有媒體獲悉，時隔大半年後，榮耀計劃採用庫存晶片，於2021年一月份發布手機新品。
萬業企業旗下凱世通順利通過國家重點研發計劃中期檢查
近日，萬業企業旗下上海凱世通半導體有限公司參與的「高效同質結N型單晶矽雙面發電太陽電池產業化關鍵技術研究與產線示範」項目順利通過中期檢查，該項目為科技部高技術研究發展中心公示的國家重點研發計劃，將致力於N型高效太陽電池的研發和產業化。
大基金出資參與中芯國際合資企業
12月4日，中芯國際發布公告，旗下全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業。合資企業的總投資額為76億美元，註冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別佔合資企業註冊資本51%、24.49%和24.51%。
深圳華強：延伸電子產業鏈，擬向芯微電子增資2431.01萬元
深圳華強12月5日公告，將以自有資金向黃山芯微電子股份有限公司(「芯微電子」)增資2431.0125萬元。其中 248.0625 萬元計入芯微電子註冊資本，2182.95萬元計入芯微電子資本公積。
聚飛擬6000萬元增資熹聯光芯
8日晚間，聚飛光電發布公告宣布擬以自有資金6000萬元增資蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司(簡稱「熹聯光芯」)，助力其順利實施對Sicoya GmbH控股權的收購，加強與Sicoya的戰略合作，繼續布局高端半導體封裝領域。聚飛與熹聯光芯於12月8日籤訂了《增資協議》，擬通過增資6000萬元來取得熹聯光芯6.2630%的股權。
瑞薩電子推出適用於工業與物聯網應用的RA4M3 MCU產品
9日，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣布，推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)產品群，擴展其RA4 MCU產品家族。
一眾半導體企業亮相Semiexpo
12月8-10日，第三屆深圳國際半導體暨5G應用展覽會Semiexpo在深圳國際會展中心舉行。展會上，中芯國際、北方華創、航順晶片、聚能晶源、聚能創芯、比亞迪半導體等一眾半導體企業亮相，涵蓋了設計、製造、封測、材料與設備等半導體產業供應鏈上下遊環節。
國際
高通、LG Uplus與LG電子在韓國實現5G毫米波部署
高通技術公司、LG Uplus與LG電子於12月8日宣布，三方基於5G商用智慧型手機在國立金烏工科大學(KIT)成功部署了韓國首個5G毫米波網絡。該5G毫米波網絡將為國立金烏工科大學師生及員工提供全新的創新性服務，展示5G毫米波技術賦能的智慧校園模式，推動教育行業的變革。
擴大代工產能?三星買下奧斯汀工廠附近的土地
三星在其位於美國德克薩斯州奧斯汀市的代工廠附近購買了一塊面積達104089平方米的場地，相當於140個足球場。此舉被視為是為擴大其在美國的代工廠做準備。不過，三星的一名高管表示，「我們在工廠周圍購買了更多的土地，並申請改變用途，但對於如何使用這些土地，我們還沒有做出任何決定。」
三星傳將挪用DRAM廠房增產CMOS 20%
韓國三星電子將在 CMOS 影像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)市場猛追龍頭廠日本 Sony，傳出擬將一座 DRAM 廠房挪用成 CIS 產線，藉此將 CIS 產量提高 20%，與 Sony 的產量差距將大幅縮小。
採用三星5納米工藝 谷歌將推出自研手機和電腦晶片
據報導，在蘋果等公司相繼開始開發自己的片上系統(SoC)之後，谷歌也在為Pixel智慧型手機和Chromebook研發自己的晶片。知情人士透露，谷歌最近成功研發出代號為Whitechapel的片上系統，並已經測試了數周。該處理器包含八個Arm內核以及一些額外的矽晶片，旨在加速谷歌的機器學習算法和改善谷歌智能助手應用的性能。
彭博：蘋果將推出下一代Mac晶片 目標是性能超越英特爾
據彭博社報導，蘋果最早於2021年推出一系列新Mac處理器，旨在超越英特爾速度最快的晶片。目前，蘋果已經發布了搭載M1晶片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。公司計劃在 2022 年完成遷移，讓全線 Mac 搭載自研晶片。
蘋果已開始研發數據機 將用自研移動晶片取代高通產品
蘋果公司晶片業務負責人對員工表示，該公司已經開始研發自家的蜂窩網絡數據機，該晶片將用在蘋果未來的硬體產品中，以取代高通公司的同類晶片。蘋果負責硬體技術的高級副總裁強尼·斯洛基(Johny Srouji)在一次與員工舉行的會議上公布了這一消息。
臺積電四季度將向蘋果交付1.8萬片晶圓M1晶片
外媒曾提到臺積電5nm工藝產能已接近極限，在為蘋果大規模代工A14處理器的情況下，難以應對蘋果大量的M1晶片代工訂單，分析師認為三星有望獲得蘋果部分M1晶片的代工訂單。目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆M1晶片，但外媒在最新的報導中表示，蘋果與臺積電籤訂的協議，是在四季度出貨1.8萬片晶圓的M1晶片。
英特爾轉單臺積電生變
英特爾已經向臺積電下單7納米晶片的傳聞早已出現，但多重變量影響下，英特爾未來將如何決策，引發市場不斷揣度。英特爾執行長Bob Swan刊登公開信，呼籲晶片製造回歸美國本土。分析人士解讀，英特爾不僅無意外包，還希望在產能方面獲得美國政府幫助。
芝奇為Ryzen Vermeer CPU超頻紀錄最多使用內存品牌
世界知名超頻內存及高端電競外設領導品牌，芝奇國際榮幸宣布於全球知名超頻評分排名機構HWBOT網站上，在新一代Ryzen 5000系列處理器的多項超頻紀錄中為使用率最高的內存品牌，再次展現芝奇高端內存無可比擬的絕佳超頻性能。
瓦克有意將其持有的股份出售給環球晶圓股份有限公司
瓦克化學股份有限公司的監事會今天批准了瓦克與臺灣環球晶圓股份有限公司(GlobalWafers Co., Ltd.)達成的一項不可撤銷的承諾協議。根據協議，瓦克做出不可撤銷的承諾，將其持有的共約30.8%的世創電子材料股份有限公司的股份出售給環球晶圓股份有限公司。要約價格為每股125歐元，收購要約的最低接受門檻將為65%。
SK海力士176層NAND快閃記憶體進展
近日，韓國存儲廠商SK海力士宣布已完成176層NAND快閃記憶體的開發。目前，SK海力士已開始向客戶提供樣品，並計劃於2021年中期開始批量生產。SK海力士官網顯示，最新開發的NAND快閃記憶體為4D NAND第三代，比上一代128層產品提高了35%以上生產率，成本競爭力有所提升。
國微集團將發布EDA硬體仿真加速器
國微集團繼自動化布局布線工具之後，又將推出硬體仿真加速器。這款硬體仿真加速器最大特點在於可顯著提升晶片或系統級設計的驗證效率，幫助晶片研發企業在保證產品質量和性能的基礎上縮短研發周期。
京儀裝備首臺12吋雙臂晶圓倒片機研發成功
近日，京儀裝備在晶圓倒片機的研發上又實現了重大突破，自主研發出高速集成電路製造晶圓倒片機(12 吋雙臂晶圓倒片機)，同時通過了北京市首臺(套)重大技術裝備評定。該產品成功實現每小時300片以上的倒片速度，技術指標達到國際先進水平。
國內首顆無機取向LCOS晶片實現量產
近日，ST 晨鑫旗下子公司上海慧新辰實業有限公司研發的國內首顆(無機取向)QHD 微顯 LCOS 晶片已成功實現從樣品到量產的躍進，同時像素密度也從 4300PPI 提升到了 6000PPI，是高可靠性、兼容性及差異化的新選擇。
魏少軍：不可盲目擴張，避免重複低水平造輪子
中國半導體行業協會集成電路設計分會年會在重慶舉行，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授分享了自己關於集成電路的幾點思考，其中包括：抓住全球供應鏈重組這個重要機遇，積極擴展市場空間;推動設計業發展要遵循產業發展規律，不可盲目擴張，避免重複低水平造輪子;需要更多的資本進入，同時盼望有真正的風險投資來給整個行業的未來播種;最後是面對某些國家的打壓，我們要不卑不亢，沉下心來再幹十年，中國IC設計一定會取得豐碩的果實。
葉甜春：面對競爭，中國或許可以著手建立一個全球合作新生態
2021環球時報年會12月5日在北京舉行，在議題四「化解『卡脖子』會不會走入新誤區」的討論中，中科院集成電路創新研究院(籌)院長葉甜春表示，面對競爭，中國或許可以著手建立一個「以我為主、不依賴於某一個國家的」全球合作新生態。
臺積電11月營收出爐 同比增長15.7%
12月10日，晶圓代工巨頭臺積電公布11月營收。11月臺積電營收達1248.65億元新臺幣，約合人民幣 289 億元。相比上月增長了 4.7%，同比增長達 15.7%。今年1至11月，臺積電收入已達1.22萬億元新臺幣，約合人民幣2832億元。
聯電最新營收出爐：累計前11個月超越2019年全年
晶圓代工大廠聯電8日公布2020年11月營收，金額來到147.25億元新臺幣(約5.22億美元)，較10月份下滑3.7%，較2019年同期成長6%。聯電累計前11個月營收為1615.32億元新臺幣(約57.25億美元)，較2019年同期成長19.8%，營收數字也正式超越2019年全年。
兆易創新：MCU產品增長快速 前三季度業績已超2019全年
近日， 兆易創新在互動平臺上答覆投資者時表示，從2020年前三季度情況來看，公司MCU產品增長快速，到三季度已經是超過2019年全年的業績。兆易創新還表示，公司MCU業務2020年整體增長不僅僅來自某一個行業需求，在多個行業需求都比較明顯，持續增長到2021年可以預期。
華潤微：8英寸產能滿載，MOSFET累計銷售額約為14億元
近日，國內半導體IDM龍頭企業華潤微在投資者關係活動中披露了公司近期的營運情況。華潤微表示，公司自有產品90%的營收來自於功率半導體，10%的營收來自於智能傳感器、智能控制和其他產品。截止到今年前三季度，公司MOSFET累計銷售額約為14億元，主要應用於電動自行車、家用電器、電動工具、工業控制和新能源等。
飛昂創新完成數億元B輪融資
中國高速光通訊晶片的領軍企業-飛昂創新科技南通有限公司(簡稱「飛昂創新」)宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由經緯中國獨家領投，聯通中金、深創投、博華資本、南京俱成、湖杉資本、華工科技、蘇州國發、雲暉資本等多家知名投資機構及產業資本跟投。
VCSEL供應商縱慧芯光獲小米長江產業基金投資
湖北小米長江產業基金新增一起對外投資，投資對象為常州縱慧芯光半導體科技有限公司(簡稱「縱慧芯光」)。縱慧芯光成立於 2015 年，是一家致力於為全球客戶提供高功率以及高頻率 VCSEL (垂直腔面發射雷射)解決方案的半導體企業。核心產品是 VCSEL 及晶圓外延生產。
大基金二期再投資IC設計企業
12月7日，納思達發布公告稱，公司全資子公司艾派克微電子擬以增資擴股及納思達轉讓艾派克微電子股權的方式引入戰略投資者。公告稱，此次引入的戰略投資者以大基金二期為領投方，導入資金合計32億元。
芯華章獲超2億元A輪融資
EDA(電子設計自動化)智能軟體和驗證系統企業芯華章宣布完成超2億元A輪融資，由高榕資本領投，五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投，公司現有股東繼續在本輪跟投。
AI語音晶片公司深聰智能獲得數千萬元Pre-A輪融資
近日，上海深聰半導體有限責任公司(簡稱「深聰智能」)已完成數千萬元人民幣的Pre-A輪融資。本輪投資由境成資本領投。投資方還有致道資本、風物資本。
蜂窩物聯網基帶晶片設計公司移芯通信完成數億元B輪融資
蜂窩物聯網基帶晶片設計公司上海移芯通信科技有限公司(芯通信)宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投，招商局資本、某頭部券商、雲暉資本和多維資本跟投。A 輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。
獲阿里、小米共同投資 翱捷科技即將科創板
近日，上海監管局披露了海通證券股份有限公司關於翱捷科技股份有限公司(以下簡稱：翱捷科技)首次公開發行股票並在科創板上市輔導工作總結報告。據披露，海通證券和翱捷科技於今年8月籤訂了《翱捷科技股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導協議》，擔任翱捷科技首次公開發行股票並在上海證券交易所科創板上市的輔導機構。
晶圓代工業者營收最新排名
TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市佔前三大分別為臺積電、三星、聯電。
海關總署：前11個月我國進口集成電路4884.6億個 增加21.9%
海關總署數據顯示，前11個月，我國進口機電產品5.93萬億元，增長4.5%。其中，集成電路4884.6億個，增加21.9%，價值2.2萬億元，增長15%;汽車(含底盤)82.1萬輛，減少15%，價值2828.3億元，下降8.2%。
全球智能移動端APU巨頭壟斷
智慧型手機、平板APU市場：高通、華為海思、蘋果三強鼎立，其中高通憑藉基帶晶片方面優勢，佔據絕對優勢，2020年一季度三家分別佔據40%，20%、15%市場份額。而華為海思因受美國制裁等原因，預計未來APU市場佔比將會呈現較大下滑。智能平板領域同樣呈現寡頭壟斷局面，蘋果憑藉IPad佔據絕對優勢，2020年一季度佔全球45%市場份額。
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