世紀大和解!臺積電、聯電掌門人終握手，曾多年爭奪晶圓代工模式發明權
12月15日，目前已經淡出臺灣地區半導體業界的聯電榮譽董事長曹興誠，在臺灣新竹科學園區40周年慶上與臺積電創辦人張忠謀、宏碁集團創辦人施振榮、聯發科董事長蔡明介同時獲頒傑出成就貢獻獎時，主動上臺與張忠謀握手，上演了一幕世紀大和解的畫面。
張忠謀與曹興誠分別是臺積電、聯電的掌門人，被稱為晶圓雙雄，這兩人之間關於誰先發明晶圓代工的爭論從未停過。近日的臺灣竹科40周年活動是兩人20年來首度同框。
1985年，張忠謀應邀回臺擔任工研院院長，同時身兼聯電董事長一職，與曹興誠是上下級關係。一年後，他就創立了臺積電。
在臺積電出現之前，所有的IC企業都是自己設廠，自己生產，而臺積電創新地提出了將代工與設計分開的模式。
曹興誠則一直認為張忠謀剽竊了自己的想法。他稱，在張忠謀回臺灣的前一年，自己託人帶了一份「晶圓代工模式」的企劃書給張忠謀，建議發展晶圓代工，但並未得到張忠謀的回應。
四部委發布集成電路重磅政策
12月17日，財政部、國家稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部四部委聯合發布了《關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策》的公告，明確了集成電路產業和軟體產業企業所得稅政策。《政策》指出，國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得稅。
第四屆進博會首設「集成電路專區」
12月16日，第四屆中國國際進口博覽會技術裝備展區集成電路專區宣介會在上海舉辦，宣布技術裝備展區將首次增設集成電路專區。上海市集成電路行業協會秘書長徐偉透露，第四屆進博會集成電路專區設立後還將成立集成電路專委會，幫助成員企業精準對接中國各省市政府部門、產業集群和潛在客戶，為後續的對接交流提供更優質的國家級平臺。
我國首個「北鬥+鐵路」科技創新基地正式成立
12月15日，2020年鐵路行業科技創新基地正式公布，由國家鐵路局評審並認定，我國首個「北鬥+鐵路」科技創新基地——北鬥導航裝備與時空信息技術鐵路行業工程研究中心——成立。該工程研究中心將圍繞鐵路工程建設(智能勘察+智慧建造)、裝備製造(北鬥裝備研發生產+測試認證)、運維安全(智慧運維+預警防護)、綜合支撐(時空信息雲服務+鐵路北鬥應用標準+智慧財產權布局)四大板塊進行技術研究和產品孵化。
泛半導體產業基地項目籤約落地江蘇徐州經濟技術開發區
近日，天通高新集團泛半導體產業基地項目籤約落地江蘇徐州經濟技術開發區。天通高新集團有限公司是一家擁有多家全資子公司、控股子公司、參股公司、關聯公司的跨地區、跨行業、規模化、集約化的企業集團，致力於泛半導體專業裝備、基礎材料、核心元器件以及集成電路產業的投資與項目合作。
國內
泰科天潤碳化矽晶片項目預計年底運營投產
泰科天潤碳化矽晶片項目位於瀏陽經開區，項目廠房7月份已交付使用，目前施工進展正全速推進，預計年底通線運營投產。泰科天潤半導體是國內首家專注於從事第三代半導體材料碳化矽功率晶片製造的領軍企業。
14億美元M8項目投產
近日，無錫高新區總投資14億美元的M8項目正式投產。據悉，M8項目是指海辰半導體(無錫)有限公司和SK海力士系統集成電路(無錫)有限公司共同投資建設的8英寸非存儲晶圓項目，項目將位於韓國清州的設備資產及其相關專利技術、研發團隊、客戶訂單轉移至無錫。項目總投資最終將達14億美元。
斯達半導體投建全碳化矽功率模組項目
12月17日，斯達半導體發布公告稱，公司擬在嘉興斯達半導體股份有限公司現有廠區內，投資建設全碳化矽功率模組產業化項目。該項目計劃總投資2.29億元，投資建設年產8萬顆車規級全碳化矽功率模組生產線和研發測試中心，項目將按照市場需求逐步投入，建設周期約為24個月。
光庫科技晶片產業園開工奠基
近日，光庫科技晶片產業園項目於珠海市高新區唐家灣鎮金園二路的建設基地開工奠基。光庫科技鈮酸鋰高速調製器晶片研發及產業化項目投資總額5.85億元，其中募集資金投入5.4億元。項目佔地約26畝，總建築面積約4萬平方米，預計2022年投產，將年產8萬片鈮酸鋰晶片及高速調製器，稅收1億元以上。
冠群(南京)毫米波集成電路封測廠項目舉行開工典禮
近日，冠群信息技術(南京)有限公司毫米波集成電路封測廠項目開工典禮在南京舉行。據悉，該封測廠總投資1億元，主要用於毫米波集成系統晶片封裝與測試工業化生產，投產後預估年生產能力可達到2000萬隻，3年累計可達2.8億元產值規模，累計納稅4500萬餘元。
重慶漢朗液晶新材料項目在巴南經濟園區正式投產
近日，重慶漢朗液晶新材料項目在巴南經濟園區正式投產。該項目聚焦特種高性能液晶混晶材料和新興行業的液晶光電器件。作為國內新型液晶材料的領跑者，漢朗光電MSLC特種液晶技術達到國際領先。
10億元，康佳集團再加速布局半導體產業
近日，康佳集團股份有限公司(簡稱「康佳集團」)發布公告稱，為加快在半導體、集成電路等產業的戰略布局，將參與設立半導體產業基金。據披露，該基金規模不超過20億元，將重點投資半導體、集成電路等與本公司產業發展相關的產業。
華為鴻蒙OS正式向手機開發者開放
12月16日，華為鴻蒙OS正式發布面向手機開發者的Beta版本。華為將向手機開發者開放完整鴻蒙OS 2.0系統能力，包括的API(應用開發接口)、開發工具DevEco Studio等技術裝備等。開發者可訪問華為開發者聯盟官網，申請獲取鴻蒙OS 2.0手機開發者Beta版升級。
中國IC設計業年度企業家提名獎產生
日前，中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍宣布了獲得中國IC設計業2020年度「企業家提名獎」的企業家人選。獲獎企業家分別是北京集創北方科技股份有限公司張晉芳與珠海市傑理科技股份有限公司王藝輝女士。
群聯NAND控制晶片近八年來首度漲價
市場近期傳出，群聯正式調升NAND Flash控制IC產品報價，漲幅最高達到20%，為近八年來首度漲價。上遊臺積電與聯電等晶圓代工廠相關產能滿載，加上IC載板缺貨導致交期延長，同時下遊封測產能呈現緊缺，導致群聯與慧榮等多間NAND Flash控制IC廠無法應對客戶的加單需求。
聯發科又回到了臺積電
近日，知名數碼博主@手機晶片達人在微博上爆料，最近聯發科的電源管理晶片又回來投臺積電了，之前覺得臺積電的價格貴，轉到了聯電，現在聯電漲價限制產能，只好又回來投片臺積電。
看好新能源及半導體 TCL科技增持中環股份
12月14日，TCL科技發布關於增持天津中環半導體股份有限公司(簡稱「中環股份」)股權的自願性公告。鑑於長期看好新能源及半導體行業發展前景，對中環股份未來業務持續增長充滿信心，公司已於近日通過集中競價和大宗交易的方式增持中環股份股票共計7803.53萬股，增持完成後，公司共持有中環股份8.45億股，佔比27.87%。
持股10.24% OPPO再投資IC設計公司
近日，上海瀚巍微電子技術有限公司工商信息發生變更，新增OPPO廣東移動通信有限公司、北京高榕四期康騰股權投資合夥企業(有限合夥)等投資人。信息顯示，OPPO持有瀚巍電子10.24%的股份，為該公司的第三大股東。
榮耀5G手機入網 明年規劃出貨量超過1億臺
最新消息顯示，榮耀V40系列新機已經入網，搭載聯發科5G旗艦處理器天璣1000+，2021年規劃出貨量超過1億臺。榮耀新機為5G手機，將搭載庫存的聯發科5G旗艦處理器天璣1000+。
格力回應首款5G手機換成子品牌 董明珠不認為手機失敗
對于格力品牌手機換成二級子品牌 「大松」，格力電器在回應採訪時表示，推出 5G 手機是集團層面的部署，格力品牌換成大松品牌是為了將格力旗下的二級子品牌更好地推向前臺。董明珠表示：「格力一直堅守自主創造、自主研發、自己設計，只是需要時間，所以我從來沒認為我的手機失敗。」
三安光電：三安半導體獲1.84億元補貼
三安光電12月12日公告，公司全資子公司三安半導體收到泉州半導體高新技術產業園區南安分園區管理委員會《關於撥付泉州三安半導體科技有限公司設備購置補助款的通知》文件。根據泉州市人民政府、南安市人民政府與三安光電股份有限公司籤訂的《投資合作協議》，經研究，同意撥付三安半導體設備購置補助款1.84億元。三安半導體已於2020年12月10日收到該筆款項。
紫光股份19億併購紫光雲
12月11日晚，紫光股份發公告稱，公司擬以自有資金19.09億元，收購西藏紫光長青通信投資有限公司持有的紫光雲技術有限公司46.67%股權，據此計算，紫光雲對價40.9億元。
貿澤電子斬獲第十二屆金網獎案例類銅獎
專注於引入新品並提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其2020全新上線的系列宣傳片《東找西找，貿澤一站搞定》斬獲第十二屆金網獎BAO款案例類銅獎。
萬業企業榮獲「2020中國新經濟最具投資價值上市公司」大獎
12月15日，由上海報業集團指導，財聯社主辦的2020投資峰會在上海正式開幕，萬業企業榮獲財聯社「2020中國新經濟最具投資價值上市公司」獎。
臺積電董事長劉德音否認蘋果削減A14處理器訂單
報導稱，蘋果公司A14處理器對臺積電5nm製程工藝的產能利用率，在2021年第一季度會降到80%，遠低於今年四季度的水平。這可能是因為iPhone 12系列手機需求下滑，導致蘋果減少了A14處理器的代工訂單。臺積電董事長劉德音否認了這種說法。他說，公司內部沒有看到客戶砍單的現象，預期明年上半年表現，可望比傳統季節性水平要好。
國際
東芝和富士電機投資20億美元發展功率器件
東芝和富士電機將合計投資2000億日元(合19億美元)，以提高電動汽車的節能晶片的產量。東芝將在截至2024年3月的財政年度中花費約800億日元，在其位於日本石川縣的工廠增加生產設備。富士電機將在2023財年前在國內外投資1200億日元。
郭明錤：iPhone13明年量產時間回歸正常
為了維持新品推出節奏，iPhone13會不會像iPhone 12一樣不在9月發表?對此，中資天風證券知名分析師郭明錤在最新的報告中指出，iPhone13量產時間將回歸至過往相同，亦即將早於iPhone 12。
郭明錤回應蘋果砍單5納米：只是季節性因素
外媒報導，晶圓代工龍頭臺積電2021年首季5納米製程產能將不再為蘋果獨佔，蘋果的訂單將下降至80%，代表著蘋果對臺積電有所砍單。對此，知名分析師郭明錤表示，該狀況是因為季節性因素所造成，並非是外界猜測的因蘋果iPhone12訂單減少所導致。
傳蘋果拿回射頻主導權 射頻元件代工穩懋全包
蘋果擴大關鍵晶片自主化，傳正緊鑼密鼓開發射頻(RF)元件，並仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產，由蘋果直接綁穩懋產能，不再通過晶片設計廠下單，雙方關係更緊密，助攻穩懋毛利率。
MICRO MAGIC:已設計製造出世界上最快的RISC-V CPU
一家位於加州森尼維爾的小型電子設計公司Micro Magic Inc 。已經設計生產出了一種RISC-V架構CPU，其效率比世界領先的競爭對手高出數倍，同時還保持著不錯的性能。Micro Magic的顧問Andy Huang聲稱，在1.1V電壓下可達到5GHz和13，000CoreMark(一種基準測試工具)。
ADI加大中國市場投入 成立亞德諾半導體(中國)有限公司
ADI公司宣布加大對中國市場的投資，將亞德諾半導體技術(上海)有限公司升級為亞德諾半導體(中國)有限公司，作為ADI在中國投資運營的總部型機構，這也是ADI在中國市場實施本土化戰略的重要舉措。
首隻國產ArF光刻膠通過驗證
12月17日，南大光電公告，公司控股子公司寧波南大光電自主研發的ArF光刻膠產品近日成功通過客戶的使用認證。ArF光刻膠材料是集成電路製造領域的重要關鍵材料，可以用於90nm-14nm甚至7nm技術節點的集成電路製造工藝，廣泛應用於高端晶片製造。
北方華創ICP刻蝕機1000腔順利交付
北方華創近日宣布，公司ICP刻蝕機1000腔已經順利交付。北方華創自2001年成立後便開始組建團隊研發刻蝕技術，並於2004年第一臺設備成功起輝，2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機在客戶端上線，並於2007年獲得國家科學技術進步二等獎。
英特爾正式發布全新一代內存和存儲產品
為進一步推動內存和存儲創新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態盤產品，即全球運行速度最快的數據中心固態盤英特爾®傲騰™固態盤P5800X，以及能夠為遊戲和內容創作提供高性能和主流生產力，面向客戶端的英特爾®傲騰™H20混合式固態盤。
中科院計算所研究團隊提出圖神經網絡加速晶片設計
近日，《中國計算機學會通訊》刊發了中科院計算所特別研究助理嚴明玉博士、研究員範東睿以及研究員葉笑春共同撰寫的綜述文章《圖神經網絡加速晶片：人工智慧「認知智能」階段起飛的推進劑》。文章披露，該團隊提出了國際首款圖神經網絡加速晶片設計HyGCN。目前，介紹該晶片設計的相關論文已先後在計算機體系結構國際頂級會議MICRO和HPCA上發表。
大面積高光學增益的CSPBBR3單晶薄膜雷射器陣列研究取得進展
近日，中國科學院國家納米科學中心研究員劉新風與北京大學教授胡小永及張青課題組合作，實現了在c面藍寶石襯底上製備大面積CsPbBr3單晶薄膜。相關研究成果發表在ACS Nano上。
復旦大學科研團隊實現圍柵多橋溝道電晶體技術
復旦大學微電子學院教授周鵬團隊針對具有重大需求的3-5納米節點電晶體技術，驗證了雙層溝道厚度分別為0.6 /1.2納米的圍柵多橋溝道電晶體(GAA，Gate All Around)，實現了高驅動電流和低洩漏電流的融合統一，為高性能低功耗電子器件的發展提供了新的技術途徑。
長鑫存儲融資156億元
12月14日，工商信息顯示，大基金二期、安徽國資、兆易創新及另一家朱一明實控企業、小米長江產業基金等機構入股長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司，融資價款達到156.50億元。據兆易創新公告，長鑫存儲是睿力集成的全資子公司，也是目前國內唯一量產國產DRAM內存的廠商。
國防信息特種領域固態存儲企業威固信息完成2億人民幣新一輪融資
12月15日，國防信息特種領域固態存儲領先企業威固信息正式對外宣布完成2億元人民幣的新一輪融資，本輪融資由國有骨幹軍工央企航天科工集團領投，浙鋁君融(浙江軍民融合基金)和中民山高(中民投、山東高速)等具有軍工背景的投資機構跟投，以及萬隆光電、藥石科技等A股上市公司產業基金聯合投資，本輪融資由健珉資本擔任財務顧問。
專注於光電晶片 度亙雷射完成過億元的B輪融資
近期，度亙雷射技術(蘇州)有限公司正式宣布完成過億元的B輪融資，本輪融資由啟高資本領投，數家機構跟投。度亙雷射專注於工業加工、光通訊、感知探測、醫療美容和科學研究等產業領域所需的高性能、高功率、高可靠性光電晶片及器件的研發和製造。
高集成度SOC解決方案提供商英迪芯微電子完成數千萬元A+輪融資
高集成度SOC解決方案提供商英迪芯微電子宣布完成數千萬元A+輪融資，投資方包括和通、碩聯創投、科宇盛達、鵬晨投資等。據了解，本輪融資將主要用於開發混合信號系統級單晶片及解決方案，如車載光源控制類、傳感類控制器、馬達控制器等領域。
溫溼度傳感器及儀器研發商奧松電子完成近億元C輪融資
溫溼度傳感器及儀器研發商「奧松電子」宣布完成近億元C輪融資，由毅達資本旗下廣東毅達基金與凱思基金聯合領投，廣州新興基金、清華珠三角研究院及廣州開發區投資集團等跟投。
西人馬完成B輪融資 上海金浦創新、上海國際資管和上國投共同領投
高端晶片及傳感器研發製造商西人馬宣布完成B輪融資，由上海金浦創新股權投資管理有限公司、上海國際集團資產管理有限公司和上海上國投資產管理有限公司領投。B輪融資的完成將推動西人馬繼續加大研發投入、加速產品量產和功能升級、優化供應鏈和服務體系。
賓通智能完成6000萬元A輪融資
柔性製造和智慧物流系統解決方案供應商賓通智能宣布完成6000萬元A輪融資，由元璟資本領投，清流資本、復星銳正、臨港科創投、紫竹小苗、將門創投跟投。據了解，本輪融資資金將用於產品研發、市場推廣和團隊擴充。
宏泰半導體完成B輪融資 投資方為盛宇投資
南京宏泰半導體成立於2018年，是一家具有自主智慧財產權、國內領先的自動化半導體測試設備廠商。公司立足南京，在上海、深圳、東京設有子公司和研發團隊，臺灣、東南亞設有辦事處。
恆玄科技正式登陸科創板
據交易所公告，恆玄科技於12月16日在上海證券交易所科創板上市，公司證券代碼為688608，發行價格162.07元/股，發行市盈率355.03倍，公司股票開盤即大漲141%，開盤報391元/股，總市值已超400億元。恆玄科技成立於2015年6月，註冊資本9000萬元，主營業務為智能音頻SoC晶片的研發、設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺晶片。
科創板手機ODM第一股?華勤技術啟動IPO輔導備案
據上海證監局網站顯示，華勤技術股份有限公司)已於12月14日與中金公司籤署上市輔導協議，並於當天在上海證監局進行了備案，擬在科創板掛牌。據悉，若此次成功上市，華勤技術或將成為科創板手機ODM產業第一股。
IC設計廠商最新營收排名
根據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一。
IC設計業增速超20%
中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在2020年中國半導體行業協會集成電路設計分會年會(ICCAD2020)演講時指出，2020年中國集成電路設計業銷售額預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點，預計在全球集成電路產品銷售收入中的佔比接近13%。
國內家電行業晶片市場本土化配套率僅5%
12月11日，在順德舉行的家電科技學術年會上，中國科學院微電子研究所主任王雲說，國內家電行業晶片市場約500億元，本土化配套率僅5%。家用電器晶片主要包括提供智能連接的WiFi/藍牙晶片、功率晶片、AI晶片(語音識別、圖像識別、深度學習等)、電源管理晶片、電機驅動晶片、LED驅動晶片、智能傳感器、智能控制晶片(MCU、SoC)、物聯網(IoT)晶片、智能計量晶片等。
全球汽車晶片市場規模增速遠高於整車銷量增速
近年來，全球汽車市場總體走勢平穩，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負增長。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差於2008年的下滑幅度。隨著工廠的關閉和消費者居家隔離，新冠病毒大流行繼續對全球汽車業造成重大打擊。IHS Markit預計2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。
與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車晶片市場規模增速遠高於當年整車銷量增速，2019年全球汽車晶片市場規模達465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的衝擊下，2020年全球晶片市場規模將有小幅下滑，預計規模為460億美元。
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