鬧烏龍!海瀾之家澄清造「芯」傳聞
日前，有媒體報導稱，凱樺康半導體設備南京有限公司近日成立，經營範圍包括半導體專用設備製造等，由海瀾之家股份有限公司100%控股。
海瀾之家9月21日晚發布澄清公告稱，媒體報導中的「凱樺康半導體設備南京有限公司」與公司不存在任何關係。公司及子公司未在南京設立半導體設備新公司，也不存在計劃設立半導體設備公司的情況。
海瀾之家公告稱，公司目前的主營業務為服飾銷售。今後公司仍將圍繞既定的發展戰略，聚焦消費領域，不斷優化產業經營，提升市場競爭力，提高經營業績，將公司打造成生活消費類多品牌管理共享平臺，將海瀾之家打造成價值品牌。
廣州力爭2022年打造千億級集成電路產業集群
近日，廣州市工業和信息化局印發了《廣州市加快發展集成電路產業的若干措施》(簡稱《措施》)。到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產力布局規劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統方案的企業，爭取打造出千億級的集成電路產業集群。
泛半導體產教融合加速 浙江海寧集成電路學校培養「芯人才」
9月26日，海寧市集成電路產教融合聯盟正式成立，進一步助推「芯」產業為潮城經濟發展賦予加速動能。海寧技師學院(籌)成立了為泛半導體產業發展培養人才的「海寧市集成電路技術學校」。
最新中國集成電路產業人才白皮書發布
9月25日，由中國電子信息產業發展研究院、南京市江北新區管理委員會、中國半導體行業協會、中國科學院微電子研究所共同主辦的2020第三屆半導體才智大會暨「中國芯」集成電路產教融合實訓基地(南京)成立儀式正式召開。會上發布了《中國集成電路產業人才白皮書(2019-2020年版)》。
華海清科落戶北京經開區
在集成電路領域創造一系列顯赫成績的華海清科(北京)科技有限公司(以下簡稱「華海清科」)落戶經開區，計劃投資8億元建設佔地4萬平方米的高端裝備研發及產業化項目，開展CMP設備、減薄機的研發和產業化，以及再生晶圓代工業務。
中芯三期12英寸代工生產線首批入駐
9月24日，中國(北京)自由貿易試驗區正式揭牌。落地經開區的中芯北京三期12英寸代工生產線項目成為首批入駐北京自貿試驗區籤約項目之一。中芯三期12英寸代工生產線主要從事生產28nm及以上的集成電路製造項目。
南沙打造國內重要的第三代半導體應用創新示範區
近日，雲誠(廣州)半導體科技發展有限公司和南沙區政府正式籤訂合作協議。根據協議，雲誠(廣州)半導體科技發展有限公司作為南芯集成電路研發項目(簡稱「南芯項目」)出資平臺，將在南沙以公司形式設立廣東南芯半導體研究院，啟動資金1億元。
多個半導體產業項目籤約江西贛州
9月23日，江西贛州經開區緊接著舉行了項目集中簽約儀式，總投資45億元的14個項目集中落戶。據贛州經開區微新聞消息指出，此次籤約的14個項目包含多個半導體產業項目。
蘇州雲途車規級控制器晶片項目在江蘇常熟啟動
9月22日，蘇州雲途半導體有限公司車規級控制器晶片項目啟動儀式在江蘇常熟高新區舉行。蘇州雲途半導體項目是常熟首個具有完全自主核心智慧財產權的汽車半導體項目，總部設在常熟高新區，在上海、深圳等地設有研發中心和辦事處。
百識第三代半導體6寸晶圓製造項目籤約
在第31屆中國南京金秋經貿洽談會上，投資30億元的百識第三代半導體6寸晶圓製造項目成功籤約，該項目由南京百識電子科技有限公司建設，總投資30億元，擬用地80畝，建立第三代半導體外延片+器件專業代工。
完善中國半導體產業鏈 又一項目落戶浙江寧波
近日，年產2000噸電子級超高純鋁及年產3萬噸大型高品質鋁合金產業化項目正式落戶浙江寧波北侖芯港小鎮。此次籤約的項目在今年入選了北侖區2019年度「港城精英」創新項目一類。「項目屬於高端鋁工業產業，涉及高純金屬提純、熔煉和鑄件工藝。項目團隊含博士兩名，碩士兩名。
擬投資66億元 中電科集成電路核心裝備產業園項目在京籤約
第二十三屆中國北京國際科技產業博覽會(科博會)科技合作項目推介暨籤約儀式在京舉行。20個籤約項目來自全國多個省區市，籤約總額163億元。中電科電子裝備集團有限公司與北京經濟技術開發區管理委員會攜手打造中電科集成電路核心裝備產業園項目，擬投資66億元建設包括技術研究院、研發及產業化基地，提升集成電路裝備國產化水平。
航空航天電子元器件檢測項目落戶陝西西鹹新區空港新城
近日，西鹹新區空港新城與北京君普科技有限公司就航空航天電子元器件檢測項目正式籤訂投資協議，標誌著空港新城在電子信息產業細分領域邁上新臺階。空港新城航空航天電子元器件檢測項目的建成，將成為國內唯一能夠對航天領域電子元器件及電路系統在地外極端環境下的性能表現提供完整試驗分析及應用評估報告的機構。
中國傳感器藍皮書在瀋陽發布
第十六屆全國敏感元件與傳感器學術會議(STC2020)於9月19日在瀋陽成功召開。會上，中國儀器儀表行業協會傳感器分會、中國儀器儀表學會傳感器分會、中國儀器儀表學會儀表元件分會、傳感器國家工程研究中心四個核心行業機構聯合發布《中國傳感器(技術、產業)發展藍皮書》。
國內
總投資100億!浙江海寧這座300毫米晶圓生產線項目開工
9月26日，總投資100億元的海芯微300毫米晶圓生產線項目在浙江海寧正式開工。浙江海芯微300毫米晶圓核心特種工藝生產線項目，建設地址位於海寧市經濟開發區，佔地面積122畝，建築面積約13.5萬平方米，總產能每月10萬片晶圓;其中一期投資55.72億元，達產後每月5萬片。
持續擴充產能 臺積電擬再發債30億美元
臺積電公告，已完成TSMC Global將發行的美元無擔保主順位公司債定價，發行總額為原定上限30億美元，每張面額20萬美元，超過部分為1000美元的整數倍。這已經是臺積電今年第七次發債，臺積電積極衝擊先進位程，今年資本支出已調高至160億美元到170億美元，比原定增加6%左右。
臺積電2納米製程預計2023年風險性試產
消息指出，臺積電2納米製程研發，現已離開尋找路徑階段，進入交付研發，且法人預期2023年下半年即可風險性試產。據供應鏈消息透露，臺積電2納米即將採用全新的GAA技術，使用多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構。
英諾賽科設備正式搬入 預計今年底進入試生產
近日，英諾賽科(蘇州)半導體有限公司(簡稱「英諾賽科」)舉行了設備搬入儀式，標誌世界首條採用IDM模式8英寸第三代化合物半導體矽基氮化鎵大規模量產線從建設階段正式進入試生產階段。預計年底進入試生產階段，計劃未來兩到三年內滿產後實現月產65000片8英寸矽基氮化鎵。
華為輪值董事長郭平回應熱點：手機晶片正積極尋找辦法
華為輪值董事長郭平在近日舉辦的華為全聯接大會上介紹，目前華為儲備的企業業務相關晶片還比較充足。至於手機晶片，華為每年需要消耗幾億支晶片，手機晶片儲備還在尋找辦法。
重慶賽美康半導體科技有限公司GPP晶片生產項目開工
9月22日，重慶賽美康半導體科技有限公司GPP晶片生產項目在梁平工業園區正式開工，項目總投資10億元，將購置自動化智能生產設備生產線5條，建設GPP晶片生產線，項目建成後，可年產GPP晶片600萬片，實現年產值5億元，解決就業500人以上。
12億元!康佳擬參與設立產業基金
9月22日，康佳集團股份有限公司發布公告稱，參與設立康佳鹽城電子信息產業基金。康佳鹽城基金規模不超過30億元，其中康佳投控公司和康佳資本公司擬合計出資不超過12.015億元。基金投資方向主要為電子信息、半導體、網際網路、人工智慧、物聯網、5G通信、大數據、新型顯示、電子材料、通信、安防、集成電路等。
中芯國際：第二代FinFET N+1工藝有望年底小批量試產
近日，中芯國際在投資者互動平臺上表示，公司第一代FinFET 14納米已於2019年四季度量產;第二代FinFET N+1已進入客戶導入階段，可望於2020年底小批量試產。
華為與國家超級計算濟南中心等籤署合作協議
近日，在2020創新數據基礎設施峰會上，華為與國家超級計算濟南中心、山東高速、山大地緯籤署合作協議，將就人工智慧創新中心、智慧交通實驗室、智慧政務等方面展開深度合作。
八億時空擬使用募集資金用於先進材料研發項目
9月22日，北京八億時空液晶科技股份有限公司(簡稱「八億時空」)發布公告稱，擬使用1億元超募資金投資設立全資子公司「上海八億時空先進材料有限公司」(公司名稱以最終工商管理部門核准為準，簡稱「上海八億時空」)，由該公司投資建設研發平臺，實施「先進材料研發項目」。
哈勃科技投資中科飛測
近日華為旗下公司哈勃科技投資有限公司(下稱「哈勃科技」)入股了深圳中科飛測科技有限公司(下稱「中科飛測」)，但出資金額和持股比例並未公示。中科飛測是與中科院微電子研究所深入合作、自主研發和生產工業智能檢測裝備的高科技創新企業。
國家集成電路基金減持9家公司
截至9月24日，國家集成電路基金先後發布了減持9家上市公司股份的公告。其中，匯頂科技、兆易創新是在去年被各減持1%股份的基礎上，再度被減持。根據其減持計劃，截至9月24日，對通富微電、兆易創新、晶方科技的減持已實施完畢，其他減持均在實施中。
精測電子控股子公司增資擴股 擬引入新投資者
近日，武漢精測電子集團股份有限公司(簡稱「精測電子」)發布公告稱，公司控股子公司上海精測半導體技術有限公司(簡稱「上海精測」)為取得進一步發展，擴大規模，增強業務能力，擬引入新投資者。
上海果納半導體首臺EFEM樣機順利交付客戶
9月23日，果納第一臺EFEM樣機順利出貨，發往國內知名半導體設備龍頭企業。上海果納半導體技術有限公司成立於2020年3月17日。創立至今，公司上下團結合作，共同努力，不到半年就完成了首臺EFEM樣機的設計、組裝、調試、交付。
奧松電子6英寸MEMS傳感器晶片生產線正式投入運營
廣州奧松電子有限公司6英寸MEMS半導體傳感器晶片生產線正式投入運營，成功量產出溫溼度、流量、氣體、差壓、風速等傳感器晶片，並為部分珠三角客戶提供MEMS半導體晶片代工服務。該生產線的建成投產標誌奧松電子成為華南地區領先的MEMS半導體傳感器晶片生產基地。
國際
鴻海競標馬來西亞晶圓廠SilTerra
近日，據外媒報導，全球電子代工龍頭鴻海斥資1.25億美元競購馬來西亞8英寸晶圓代工廠SilTerra，且已成為最高得標者。SilTerra是一家半導體和MEMS晶圓代工廠，於2001年開始商業化生產，其代工廠位於馬來西亞的Kulim高科技園區。
英特爾：已獲得向華為供貨許可
9月21日晚間，英特爾方面表示，已經獲得向華為供貨許可。此外，9月21日晚間，有供應鏈公司人士表示，英特爾方面向該公司表示已經獲得向華為供貨許可，因此該供應鏈公司已在繼續推進華為筆記本項目。
高通驍龍875將採Cortex X1超大核心
有外媒指出，新一代的高通驍龍875處理器將採「1+3+4」的三叢集架構，其中將採用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。這將會是高通8系列旗艦型處理器當中第一顆整合5G基帶晶片的高通驍龍875處理器，將採用三星的5納米製程來生產。
韓華攜手SK海力士實現黏晶機國產化
韓華精密機械(簡稱「韓華」)日前宣布，該公司與SK海力士合作研發的半導體後端製程設備黏晶機，獲得了韓國科學技術ICT部頒發的IR52蔣英實獎，這意味著該設備在國產化方面的技術能力已獲得肯定。
歐盟擬投80億歐元發展下一代超級計算技術
歐盟委員會對「歐洲高性能計算共同計劃」進行了升級，擬投資80億歐元，發展下一代超級計算技術——主要是百億億次超級計算機以及量子計算機的研製工作，以加強歐洲數字主權，維持歐洲在超級計算以及量子計算領域的主導地位。
西電團隊入選我國集成電路設計領域首個創新研究群體
近日，國家自然科學基金委員會2020年度自科基金獲批結果公布，西安電子科技大學微電子學院朱樟明、楊銀堂教授領導的「高效模擬前端集成電路和集成系統」團隊入選2020年度國家自然科學基金創新研究群體，直接經費1000萬元，是我國集成電路設計領域的第一個創新研究群體，也是西電第二個創新研究群體。
芝奇推出高速內存套裝
世界知名超頻內存及高端電競外設領導品牌，芝奇國際全新推出16GBx2大容量高速內存套裝DDR4-4000 CL16 32GB (16GBx2) 及極速內存套裝DDR4-4400 CL16 16GB (8GBx2)，並加入芝奇經典Trident Z Royal皇家戟、Trident Z RGB幻光戟、Ripjaws V三款內存系列，套裝皆採用嚴選的高效能三星 B-die 顆粒打造，兼具高速的傳輸頻率以及超低的延遲。
萬業企業旗下凱世通再有項目進入上海「科技創新行動計劃」
近日，萬業企業旗下上海凱世通半導體有限公司通過上海市科學技術委員會公示的2020年度上海市科技成果轉化和產業化項目評審，承擔的「集成電路設備射頻電源系統研發與驗證」項目成功進入上海市2020年度「科技創新行動計劃」集成電路科技支撐專項擬立項項目名單。
泛林集團推出先進介電質填隙技術 推動下一代器件的發展
全球半導體產業創新晶圓製造設備及服務主要供應商泛林集團近日 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker® FE平臺——用於製造高深寬比的晶片架構。Striker FE平臺採用了業界首創的ICEFill™技術，以填充新節點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結構。不僅如此，該系統還具備更低的持續運行成本和更好的技術延展性，以滿足半導體產業技術路線圖的發展。
歌爾MEMS傳感器全面升級
9月23-25日,歌爾攜全面升級的數字差壓傳感器、高精度低功耗數字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數字麥克風、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力於為消費電子、新基建等領域提供高性能傳感器解決方案。
KLA針對先進封裝發布增強系統組合
KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS™ F160XP晶片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封裝集成電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代增強算法，旨在應對特徵尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體元件製造。
魏少軍：我國IC產業設計、製造分立，未來要形成聯動
「產品是集成電路產業生存與發展的核心，不僅設計公司要將注意力100%放在產品上，製造、封測公司也要關注產品。」中國半導體行業協會副理事長魏少軍近日在中國集成電路製造年會上表示，設計、製造分立是我國集成電路產業的現狀，未來應以產品為核心，實現製造和設計的聯動。
鵬鈦存儲完成1億人民幣C輪融資
低功耗企業級SSD主控晶片及系統平臺鵬鈦存儲完成C輪1億人民幣融資，投資方為和利資本(領投)、君盛投資、亞昌投資。鵬鈦存儲專注於提供低功耗企業級SSD主控晶片、固件和相關應用軟體等完整解決方案，面向數據中心等企業級市場，為分布式數據中心客戶提供可高度拓展的、完整的硬體、固件、軟體平臺解決方案。
Nuvia完成2.4億美元新一輪融資
專注於ARM架構的初創公司Nuvia近日完成了2.4億美元的新一輪融資，比2019年11月進行的上輪融資多籌集了5300萬美元。Nuvia是由前蘋果公司SoC開發主管Gerard Williams在18個月前創立的，他擁有20年的行業經驗，其中10 年為ARM研究員。
SAI賽熱科技獲數千萬元Pre-A輪融資
北京賽熱科技有限責任公司(簡稱「SAI賽熱科技」)近日完成數千萬元人民幣的Pre-A輪融資，本輪投資方為追遠創投、嘉銀投資、凱邁資本和AMINO Capital豐元資本。SAI賽熱科技是一家通過晶片能源科技降低計算成本的算能運營商。
芯旺微電子完成1億人民幣A輪融資
MCU及DSP內核研發生產商芯旺微電子完成A輪1億人民幣融資，投資方為矽港資本(領投)、上汽恆旭、中芯聚源、超越摩爾、聯儲證券、炬成投資、雲岫資本(財務顧問)。芯旺微電子是一家專注基於自主IP KungFu內核架構研發高可靠、高品質8位MCU、32位MCU&DSP的高新技術企業。
銀河微電IPO成功過會!又一家功率器件廠商即將登陸科創板
9月25日，上海證券交易所科創板股票上市委員會召開了2020年第81次審議會議，根據審議結果顯示，常州銀河世紀微電子股份有限公司(簡稱「銀和微電」)IPO成功過會。銀河微電成立於2006年，是一家專注於半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業。
完成輔導備案 科創板將再迎兩家半導體設計企業闖關
9月23日，上海證監局披露了中信證券和中信建投證券分別關於上海艾為電子技術股份有限公司(簡稱「艾為電子」)和上海復旦微電子集團股份有限公司(簡稱「復旦微」)首次公開發行股票並在科創板上市的輔導工作總結報告。
終止新三板掛牌 利揚晶片科創板IPO註冊獲批
9月22日，證監會發布公告，同意利揚晶片科創板首次公開發行股票註冊。利揚晶片成立於2010年2月，是一家獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、晶片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
東芯半導體正式闖關科創板 預計市值不低於30億元
9月22日，上交所受理東芯半導體股份有限公司(簡稱「東芯半導體」)科創板上市申請，公司擬募資7.5億元，海通證券為公司保薦機構。東芯半導體是中國大陸領先的存儲晶片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲晶片的研發、設計和銷售。
中科儀擬申請科創板IPO
9月21日，新三板企業中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司(簡稱「中科儀」)發布其第四屆董事會第二次會議決議公告。公告顯示，中科儀董事會審議通過了《關於公司申請首次公開發行股票並上市的議案》，為促進公司的進一步發展，提升公司的競爭力，公司申請將首次公開發行股票並上市。
華瀾微擬闖關科創板 已接受上市輔導
日前，浙江證監局披露了杭州華瀾微電子股份有限公司(簡稱「華瀾微」)輔導備案公示文件。文件顯示，財通證券已受聘擔任華瀾微首次公開發行人民幣普通股(A股)並上市的輔導機構，輔導時間大致為2020年9月至2021年1月。
思瑞浦正式登陸科創板
9月21日，思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(證券簡稱「思瑞浦」)正式登陸上海證券交易所科創板。資料顯示，思瑞浦是一家專注於模擬集成電路產品研發和銷售的集成電路設計企業，產品以信號鏈模擬晶片為主。
上海社科院：中國正全力補足集成電路產業短板
上海社會科學院近日發布的《2019年上海電子信息製造業國際競爭力報告》顯示，2019年，中國集成電路、新型顯示等電子信息行業完成固定資產投資比上一年增長16.8%。中國正全力補上集成電路產業短板。
國家統計局、海關總署等部門的統計顯示，2019年中國集成電路出口達1015.8億美元，同比大幅增長20%，創歷史新高，但集成電路進口逾3000億美元，貿易逆差近2000億美元。
廈門關區：8月份集成電路進口量增長超七成
今年8月份，廈門關區進口集成電路3.3億個，比去年同期增加74.7%。前8個月累計進口集成電路24.4億個，增加36.3%;價值156.5億元，增長21.1%。
其中，一般貿易進口佔比超6成。以一般貿易方式進口集成電路2.1億個，增加123.8%，佔同期廈門關區集成電路進口總量的62.9%。
同期，以加工貿易方式進口增加52.4%，佔19.9%。國有企業進口倍增，共進口1.7億個，增加289.8%，佔50.8%。自臺灣地區和東協分別進口1.4億個、0.9億個，分別增加47.6%、261.7%，二者合計佔69.3%。
過去5年日本和中國大陸半導體行業併購交易規模較大
過去5年日本為亞太地區半導體行業併購交易額最大市場，併購交易額累計達416.82億美元，交易數量為42筆;中國大陸半導體行業併購交易額為356.73億美元，僅次於日本。
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