前瞻半導體產業全球周報第54期:胡潤2020中國晶片廠榜單首發,韋爾...

胡潤2020中國晶片廠榜單首發 韋爾股份居首

胡潤研究院發布了《2020胡潤中國晶片設計10強民營企業》(Hurun China Most Valuable Chip Design Companies 2020)，列出中國10強本土晶片設計民營企業，按照企業市值或估值進行排名。這是胡潤研究院首次發布該榜單。

圖像傳感器設計公司韋爾股份以1590億人民幣價值成為中國價值最高的晶片設計民營企業;全球安卓手機第一大指紋識別晶片供應商匯頂科技以990億人民幣價值排名第二;大陸最大的快閃記憶體晶片設計企業兆易創新以870億人民幣價值排名第三。前三名總價值3450億元，佔10強總價值5970億的六成。

杭州高新區(濱江)集成電路產業逆勢增長

近日，紫光股份5G網絡應用關鍵晶片及設備研發項目正式落戶杭州高新區(濱江)。該項目將進一步提升杭州高新區(濱江)在5G晶片和相關設備方面的研發和製造能力，助力集成電路產業集群式發展。

總投資4.3億美元的半導體設計項目籤約浙江紹興

6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿易洽談會舉行。紹興濱海新區成功將一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產業平臺項目「攬入麾下」。該項目的具體細節並未透露。

廈門市雙百人才集成電路產業園昨日揭牌

廈門市雙百人才集成電路產業園揭牌儀式在廈門自貿片區空港園區舉行，近年來，廈門自貿片區管委會積極推進集成電路雙創平臺建設，打造國家「芯火」雙創基地核心區、「雙自聯動」示範區和海峽兩岸集成電路產業合作試驗區重要園區，構建集成電路全產業鏈公共技術服務體系。目前，廈門自貿片區空港園區共有集成電路企業約240家，2019年產值9.25億元。

總投資160億元的第三代半導體產業項目落戶長沙

6月15日，三安光電股份有限公司(簡稱「三安光電」)與長沙高新技術產業開發區管理委員會籤署了《項目投資建設合同》，三安光電擬在長沙成立子公司投資建設第三代半導體產業園項目。三安光電擬在長沙高新技術產業開發區管理委員會園區成立子公司投資建設包括但不限於碳化矽等化合物第三代半導體的研發及產業化項目。該項目總投資額達160億元。

預計2年內量產 環球晶圓增建12英寸矽晶圓廠

矽晶圓大廠環球晶圓積極擴增在中國臺灣半導體產業的布局，已將超過新臺幣100億元的境外資金匯回臺灣，16日旗下中德分公司舉行廠房增建的動土典禮，預計將於兩年內完成廠房興建、機臺安裝和產品量產。

「1+1+N」服務平臺 激發成都高新區集成電路企業創新活力

成都高新區作為西部集成電路產業發展聚集地，正致力於推進集成電路產業創新提能，通過構建集成電路「1+1+N」公共技術服務平臺，健全集成電路公共技術服務體系，激發集成電路企業創新創造活力。

總投資40億元的半導體項目落戶廣西南寧

6月15日，廣西省南寧市與瑞聲科技籤署微機電半導體封裝及聲學項目合作協議。據協議，瑞聲科技將在南寧投資40億元建設微機電半導體封裝及聲學項目。項目主要生產新一代微型揚聲器、受話器等聲學產品。同時，聲學領域最高端的微機電半導體封裝項目也將布局南寧。項目全部投資到位後，年度銷售收入不低於65億元。

瞄準化合物半導體領域?這個半導體項目落戶江蘇宿遷

江蘇仁奇科技有限公司晶片產業園項目擬利用2年時間，在江蘇宿遷泗陽經濟開發區建成一個涵蓋晶片製造、封測、研發的產業化基地，形成年產6英寸0.25um晶片線60萬片，年封測10億顆的生產能力。

建設碳化矽等生產線 這個半導體項目籤約鄭州

鄭州航空港實驗區管委會、中國航天科技集團第九研究院第七七一研究所、達維多企業管理有限公司籤訂戰略合作協議。三方擬合作建設半導體生產製造及封裝基地項目。該項目將在航空港實驗區建設第三代化合物半導體SiC生產線、高可靠集成電路封裝生產線、工業模塊電源生產線，打造集IC設計、晶片製造、先進封裝為一體的產業生態體系。

加速布局5G光通訊產業 鉅成集團在徐投資50億

6月16日，徐州市鼓樓區人民政府與鉅成集團在上海舉行籤約儀式，鉅成集團將在徐分別建設以5G光通訊產業和電競新數字產業為核心的兩個產業園區，總投資50億元，帶動當地人口就業，助力區域產業的轉型升級。

西安高新區5年建成全球知名電子信息產業創新高地

西安高新區堅持「創新引領、鏈式延伸、集群發展、特色突出」的基本思路，構建「芯(集成電路)-軟(高端軟體)-端(智能終端)-網(智能網絡)」為一體的電子信息產業集群。到2025年，力爭電子信息產業規模突破4500億元，全面建成全球知名電子信息產業創新高地。

瑞聲科技再度擴大在邕投資

南寧市與瑞聲科技的合作再度傳來喜訊，雙方籤署微機電半導體封裝及聲學項目合作協議。瑞聲科技將在南寧投資40億元建設微機電半導體封裝及聲學項目。項目主要生產新一代微型揚聲器、受話器等聲學產品。同時，聲學領域最高端的微機電半導體封裝項目也將布局南寧。項目全部投資到位後，年度銷售收入不低於65億元。

峨嵋半導體高純材料項目開工

6月18日，東方電氣集團峨嵋半導體高純材料有限公司搬遷改造升級擴能建設項目在四川樂山夾江經開區正式開工。峨嵋半導體高純材料有限公司搬遷改造升級擴能建設項目，是東方電氣集團2020年十大產業發展重點項目之一，是圍繞「主業精、新業興」、推進高純材料產業化發展的重要舉措，計劃於2021年建成投產，形成6—7N高純材料年生產能力39噸。

中科院上海微系統所實驗室預計9月完成建設

中科院上海微系統所創新實驗室正在加緊建設，計劃今年9月完成實驗室建設，中試生產8英寸石墨烯單晶晶圓等多種產品。該研究所已經掌握了石墨烯單晶晶圓可控制備技術，實現了4—8英寸單晶的小批量生產。

晟碟半導體三期廠房擴建項目7月開工

晟碟半導體表示，晟碟半導體擴建工程是閔行區重大項目，目前已經完成了控規調整、發改委備案、方案審批、施工圖審批等工作，正在辦理土地補充協議和施工許可證，即將按原定計劃7月份開工。晟碟半導體上海公司是美國威騰電子公司(Western DigitalCorporation)下屬全資子公司。

電子科技大學重慶微電子產業技術研究院計劃年底正式投用

近日，電子科技大學與重慶高新區西永微電園進行交流，進一步明確電子科技大學重慶微電子產業技術研究院(以下稱「研究院」)的發展定位和建設目標，研究院啟動邁出實質性步伐。目前，研究院已完成工作隊伍組建、事業單位註冊、首屆研究生招生錄取等相關工作，計劃今年底正式投入使用。

集成電路裝備再破零 國產離子注入機登陸大產線

6月18日，從電科裝備旗下爍科中科信公司傳來喜訊，公司研發的12英寸中束流離子注入機順利發往某集成電路大產線，這臺由客戶直接採購的設備如期交付，標誌著公司國產離子注入機市場化進程再上新臺階。

紫光旗下新華三半導體研發高端路由器核心晶片

紫光旗下新華三半導體技術有限公司自主開發的核心網絡處理器測試晶片順利完成生產與封裝測試環節，並已成功運行自研固件和測試軟體。該款核心網絡處理器的商用晶片將在今年內實現流片投產，可廣泛應用於路由器等網絡產品領域，預計明年上半年新華三將發布採用自研核心網絡處理器的高端路由器產品。

源傑半導體12波MWDM雷射器晶片實現批量交付

源傑半導體近日宣布實現12波25G MWDM雷射器晶片量產，MWDM雷射器的量產標誌著MWDM產業鏈打通最後一環，進入規模部署時代。該款12波MWDM雷射器晶片，完全滿足中國移動提出的5GOpen-WDM/MWDM半有源創新前傳解決方案標準。

國內首款中國芯DDR4內存條 在深圳坪山大規模量產

近日，國內首款中國芯的DDR4內存條——光威弈PRO DDR4內存條，在深圳坪山大規模量產。光威弈PRO DDR4內存條採用自主國產的長鑫內存晶片，由深圳市嘉合勁威電子科技公司生產製造。光威弈Pro DDR4是中國首款採用自主國產晶片，性能和品質能夠滿足消費市場需求的國產內存條。

中興通訊：7nm晶片已實現5G商用 5nm晶片正在技術導入

6月17日，中興通訊在互動平臺表示，公司具備晶片設計和開發能力，7nm晶片規模量產，已在全球5G規模部署中實現商用，5nm晶片正在技術導入。中興通訊總裁徐子陽曾表示，隨著5nm晶片的導入和持續的技術進步，未來會帶來功耗與重量每年持續超20%的降低。

萬業企業離子注入機啟動12英寸晶片製造和存儲器工廠認證

萬業企業對上交所就2019年年度報告問詢函進行了回復，為提高離子注入機設備的市場競爭力，凱世通本期開發的新一代iPV6000光伏離子注入機首臺設備已在公司組裝並完成初步調試(即產品下線)，目前已進入驗證階段，在客戶工藝產線上進行調試，待設備在客戶生產端環境下滿足客戶產能和質量等多項指標後，方可完成驗證。

大基金完成減持晶方科技1%股權

6月15日，晶方科技發布公告稱，公司於6月12日收到國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱「大基金」)發來的《關於股份減持結果的告知函》。在本次集中競價減持前，大基金持有晶方科技9.44%股權;本次減持完成後，大基金當前持有晶方科技8.44%股權。

英唐智控與中科迪高衛星合作 布局晶片領域業務

6月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司與中科迪高衛星科技(北京)有限公司籤署了《全面戰略合作協議》。雙方就擬後續開展在晶片相關領域的業務達成合作意向，建立戰略合作夥伴關係。中科迪高協助英唐智控引進天健源毫米波產業基金以及其他晶片、毫米波相關產業戰略投資者開展戰略合作。

傳日月光投控8月量產AiP 切入5G版iPhone供應鏈

蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量產天線封裝(AiP)產品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。預估每一支毫米波5G版iPhone，將搭配3個AiP設計。日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達4500萬個到5000萬個。

海太半導體擬與SK海力士籤訂後工序服務合同

太極實業公告，公司控股子公司海太半導體以「全部成本+約定收益」的盈利模式向SK海力士提供半導體後工序服務，就後工序服務事宜擬與SK海力士籤訂《第三期後工序服務合同》，合同的籤署與履行有利於未來5年海太半導體為上市公司提供較好及穩定的盈利及現金流。SK海力士持有海太半導體45%股權，為海太半導體第二大股東。

臺積電5nm客戶新增恩智浦新一代汽車平臺

臺積電5納米製程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺，將採用臺積電的5納米製程，預計將在2021年交付首批5納米製程樣品給恩智浦。恩智浦將採用臺積電5納米強效版製程(N5P)，與前一代7納米製程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%。

復旦研製高密度存算一體化非易失性鐵電單晶疇壁存儲器和電晶體

復旦大學微電子學院江安全課題組柴曉傑和江均等聯合韓國首爾大學、英國聖安德魯斯大學、中北大學、中科院物理所、浙江大學和華東師範大學以及濟南晶正公司等研發出的新型鐵電疇壁存儲器，採用鈮酸鋰單晶薄膜材料與矽基電路低溫鍵合，存儲介質無缺陷、晶界和空洞等，突破了新型多晶薄膜存儲器的單元一致性和高可靠性集成技術的瓶頸。

英特爾發布全新AI優化數據平臺產品組合

6月19日，英特爾在線上舉辦了主題為「『芯』存高遠智者更強」的英特爾®數據創新峰會暨新品發布會。英特爾宣布推出最新的數據平臺產品組合，包括集成AI加速的英特爾®第三代至強®可擴展處理器、英特爾®首個人工智慧優化FPGA Stratix®10 NX、第二代英特爾®傲騰™持久內存、最新英特爾®3D NAND SSD及相關軟體解決方案。

三星成立工作小組 優化128層與160層堆疊生產技術

韓國存儲器大廠三星已經於日前成立了一個特別工作小組，而該工作小組最重要的工作是進一步提高三星的生產技術，以提高其NAND Flash快閃記憶體的產能。日前，三星在實現量產128層堆疊的的第6代NAND Flash快閃記憶體之後，又在兩個月前宣布將完成160層堆疊第7代NAND Flash快閃記憶體的開發。

高通總裁安蒙：超375款5G終端採用高通解決方案

近日，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——驍龍690 5G移動平臺。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩託羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智慧型手機。預計2020年下半年會有商用終端面市。高通總裁安蒙表示，目前超過375款採用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中。

制裁華為將致美國半導體企業損失70億美元

美國市場調查公司strategyanalytics最近發表了題為《制裁華為對全球通信、半導體及美國經濟的負面影響》的報告,分析認為川普單方面對華為的制裁，最終將導致美國半導體企業蒙受約70億美元的沉重損失。對於美國半導體企業來說,華為是大買家。

諾基亞與博通合作開發5G晶片組

6月15日，諾基亞和博通( Broadcom)宣布正在合作開發先進的半導體技術，其中包括新的定製化SoC處理器，這些處理器將集成到諾基亞的「5G Powered by ReefShark」 產品中。此次合作將進一步擴大用於諾基亞5G解決方案的ReefShark晶片組的範圍，並將改善5G網絡的系統性能和能耗。

亞馬遜自研7nm 64核ARM處理器服務上線

亞馬遜旗下的AWS宣布，第六代彈性計算服務AWS C6g現在開放服務，主要面向計算密集型工作負載，其中Elastic Load Balancing，ElastiCache和Elastic Map Reduce三項服務將基於自研的ARM處理器Graviton2，其性價比要比x86處理器的高出40%。

集邦諮詢：庫存水位持續墊高 NOR Flash下半年價格恐轉跌

根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，NOR Flash市場自年初起，由於客戶端庫存偏低，加上客戶憂心COVID-19疫情造成斷鏈危機進而拉貨，帶動NOR Flash漲勢一直持續至第二季。整體均價在第一季約有5%漲幅，第二季價格漲幅更進一步擴大，上漲幅度約10~20%。

目前買方庫存水位已達到相對滿足階段，各國在經濟壓力之下也陸續重啟經濟活動，但終端零售的消費力道並無法立即復甦，因此NOR Flash後續價格走勢不容樂觀，TrendForce預估，NOR Flash第三季報價將轉跌。

2020年全球半導體(不含存儲器)產值預估下滑1.3%

據TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重佔比做計算，預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元(不包含存儲器)，年衰退 1.3%。

從終端市場需求來看，伺服器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關晶片需求增加，支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長;智慧型手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求;汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。

群聯投資索尼子公司 布局高端影像儲存市場

存儲器控制IC廠商群聯18日公告表示，預計投資日本SONY儲存部門(Sony Storage Media Solutions Corporation，SSMS)之旗下子公司NEXTORAGE，專攻特殊高端錄影及影像市場，提供高度定製化的高端影像儲存產品，並透過日本當地研發工程師資源，就近服務日本客戶，持續提升服務品質。

中芯國際後 又一家半導體企業獲上海集成電路基金投資

6月15日，上海超矽半導體有限公司發生了股權變更，新增多位股東，包括上海集成電路產業投資基金股份有限公司、上海松江集矽企業管理中心(有限合夥)、嘉興橙物股權投資合夥企業(有限合夥)、上海科技創業投資(集團)有限公司、上海涅通信息諮詢有限公司、廈門中金盈潤股權投資基金合夥企業(有限合夥)、共青城丹桂股權投資管理合夥企業(有限合夥)。

加碼晶片研發 景嘉微擬向子公司增資1.08億元

長沙景嘉微電子股份有限公司發布公告稱，為提高募集資金的使用效率，加快推進募投項目的建設進度，公司計劃將募集資金1.08億元及相應利息(利息金額以銀行結算為準)以增資方式投入向全資子公司長沙潛之龍微電子有限公司，用於實施「面向消費電子領域的通用類晶片研發及產業化項目」。此次出資將全部計入資本公積，潛之龍的註冊資本不變。

光力科技擬收購兩家半導體公司剩餘少數股權並增資

6月18日，光力科技股份有限公司發布公告稱，擬收購控股子公司英國Loadpoint Limited(簡稱「LP」)及Loadpoint Bearings Limited(簡稱「LPB」)剩餘少數股權並增資Loadpoint Bearings Limited。本次交易完成後， LP和LPB成為光力科技全資子公司。

華為哈勃投資常州富烯 持股10%

最新工商數據顯示，華為旗下的哈勃投資新投資了常州富烯科技股份有限公司，持股比例為10%。此前，常州富烯自主研發的石墨烯導熱膜早已成功進入華為等國內頂尖手機廠商的供應鏈體系。華為自研的全新的「石墨烯液冷散熱」方案為旗下手機提供了強大的散熱功能,常州富烯科技股份有限公司為該方案的材料提供商。

實施「300mm矽片二期」項目 上海新昇獲16億元增資

上海矽產業集團股份有限公司召開第一屆董事會第二十一次會議、第一屆監事會第十次會議，同意公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導體科技有限公司進行增資。本次募集資金主要用於集成電路製造用300mm矽片技術研發與產業化二期項目和補充流動資金。其中300mm矽片二期的實施主體為滬矽產業全資子公司上海新昇，項目總投資額為217,251.00萬元。

加快推進分拆上市 比亞迪半導體引入小米等30位戰投

6月15日，比亞迪股份有限公司發布公告稱，控股子公司比亞迪半導體有限公司以增資擴股的方式引入戰略投資者。比亞迪半導體此次引入的戰略投資者達到30家，包括愛思開(中國)企業管理有限公司、湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)、湖北省聯想長江科技產業基金合夥企業(有限合夥)等。

打入中芯國際14納米供應鏈 這家公司科創板IPO過會

6月16日，上海證券交易所科創板股票上市委員會2020年第44次審議會議召開，會議結果顯示，同意上海正帆科技股份有限公司發行上市(首發)。近年來，正帆科技在工藝介質供應系統業務中逐漸向集成電路、平板顯示等技術壁壘更高的領域邁進，截至目前，中芯國際和京東方為其重要的兩大客戶。

本文來源前瞻網，轉載請註明來源。本文內容僅代表作者個人觀點，本站只提供參考並不構成任何投資及應用建議。（若存在內容、版權或其它問題，請聯繫：[e-mail]）　品牌合作與廣告投放請聯繫：0755-33015062 或 [e-mail]