首次!百度AI晶片獲三星14nm工藝「加持」
百度首款用於雲計算和邊緣計算的AI晶片將找三星代工，這也是兩家公司首次代工合作。
該晶片名字為「崑崙」，將以百度自行開發完成的「崑崙」人工智慧處理器為基礎。資料顯示，百度「崑崙」人工智慧處理器主要針對雲端運算、邊緣運算等應用所開發的人工智慧的類神經處理器(XPU)架構。這款晶片將使用三星的14納米工藝技術生產，並利用i-Cube封裝解決方案。
崑崙AI晶片提供512Gbps的內存帶寬，在150瓦的功率下提供高達260TOPS的運算操作。此外，新晶片允許Ernie(自然語言處理預訓練模型)比傳統的GPU/FPGA加速模型快三倍的推斷速度。目前崑崙AI晶片已經完成研發，將於明年初量產。
弘芯半導體首臺高端光刻機設備進廠
12月22日，武漢弘芯半導體舉行了首臺高端光刻機設備進廠儀式，雖然不知道具體型號，但官方並未公布該設備的具體信息。資料顯示，武漢弘芯半導體製造有限公司(HSMC)於2017年11月成立，主要運營邏輯先進工藝、成熟主流工藝、射頻特種工藝等。
紫光展銳推出全新AIoT解決方案春藤V5663
12月19日，紫光展銳在深圳召開AIoT新品發布暨開發者峰會，推出新一代高性能高安全的AIoT解決方案——春藤V5663。春藤V5663是國內首款支持Wi-Fi 5 +BT 5 +MCU的高集成AIoT解決方案，專為廣泛的物聯網應用而打造，集成最新的IEEE 802.11ac 2x2 Wi-Fi 5，支持2.4GHz和5GHz雙頻，支持BT 5雙模藍牙及Wi-Fi & BT Mesh。
紫光同創攜三大系列FPGA產品亮相ELEXCON 2019
12月19日，ELEXCON 2019深圳國際電子展在深圳會展中心盛大開幕。紫光同創旗下全系列FPGA產品、軟體及IP、開發板及應用解決方案悉數亮相，並聯合產業鏈各環節的合作夥伴，共同展示了紫光同創生態體系下的客戶案例和終端應用。
國家集成電路設計深圳產業化基地坪山園揭牌
12月18日，國家集成電路設計深圳產業化基地坪山園在坪山創新廣場正式揭牌，這標誌著該園區正式啟動運營。今年8月，坪山區科技創新局聯合國家集成電路設計深圳產業化基地和鼎鉉公司籤署三方協議，共建國家集成電路設計深圳產業化基地坪山園和基地分平臺。
新思科技首個海外頂級研發中心光谷落成
18日，全球晶片巨頭美國新思科技在東湖高新區未來科技城投建的武漢全球研發中心宣布落成。該中心是新思科技在海外首次投建的頂級研發中心。全球半導體設計軟體龍頭新思科技，是全球排名第一的晶片自動化設計解決方案提供商和晶片接口IP供應商，被譽為全球半導體行業「風向標」。
60億元聚焦柔性電路板生產 遂寧上達產業基地項目開工
遂寧市87個重大項目實現集中開工，總投資額達304億元，其中包括上達電子(遂寧)產業基地項目。上達電子(遂寧)產業基地項目計劃總投資60億元，基地佔地面積約300畝，一期規劃有6條生產線，主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印製電路板(FPC)、軟硬結合電路板(RFPC)、聚醯亞胺(PI)及發光材料等產品的研發生產。
聞泰科技5G智能製造產業園開工
12月19日，聞泰5G智能製造產業園在雲南昆明開工建設，這是聞泰科技通訊業務板塊在全球的第5座工廠。該工廠的建設，將有助於聞泰科技緩解通訊業務板塊產能嚴重供不應求的局面，抓住全球5G市場的巨大發展機會，提升公司盈利水平和核心競爭力。
投資50億元 中國最大碳化矽材料供應基地即將投產
投資50億元，建設用地約1000畝的中國電科(山西)電子信息科技創新產業園即將在山西轉型綜改示範區投產。該項目計劃用5年時間，建成「一中心三基地」，即：中國電科(山西)碳化矽材料產業基地、中國電科(山西)電子裝備智能製造產業基地、中國電科(山西)三代半導體技術創新中心、中國電科(山西)光伏新能源產業基地。項目達產後，預計形成產值100億元。
完善晶片設計業務 同芯微電子擬與關聯方成立控股公司
12月19日，紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱「紫光國微」)發布公告稱，鑑於全資子公司紫光同芯微電子有限公司(簡稱「同芯微電子」)在安全晶片領域的多年積累和在以無線充電為核心的電源管理類晶片方面的技術儲備，為拓展新的業務領域，完善公司產業布局，擬與關聯方共同投資設立控股公司。
產業複合增長率超30% 中微等多個半導體項目落地西安
12月18日，2019西安集成電路產業峰會舉行。會上，國微集團(深圳)有限公司、中微半導體設備(上海)股份有限公司、陝西半導體先導技術中心、西安莫貝克半導體科技有限公司等進行籤約，同時紫光展銳絲路研究所和國微西安研發中心揭牌。
京儀裝備成功研發出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機
據北京亦莊官方消息，位於北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司成功研發出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機，破解了國產晶圓自動翻轉倒片機自動化難題。晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備。
總投資62億元 山東有研12英寸大矽片項目落地山東德州
12月18日，山東德州市政府與有研科技集團有限公司、株式會社RS Technologies、德州匯達半導體股權投資基金合夥企業共同籤約12英寸集成電路用大矽片產業化項目。這是繼8英寸矽材料項目今天順利封頂後，德州與有研集團又一重點合作項目。建設目標為年產360萬片12英寸矽片，預計投資額62億元人民幣。
《中國集成電路產業人才白皮書(2018-2019年版)》發布
12月18日，《中國集成電路產業人才白皮書(2018-2019年版)》發布。在工業和信息化部指導下，中國電子信息產業發展研究院聯合有關單位連續兩年推出《中國集成電路產業人才白皮書》，旨在為政府產業政策的制定、企業人力資源的規劃與吸納提供依據。《中國集成電路產業人才白皮書(2018-2019年版)》在往年兩個版本的基礎上做了進一步優化。
武漢新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash產品系列
12月18日，紫光集團旗下武漢新芯集成電路製造有限公司(以下簡稱「武漢新芯」)，宣布推出業界先進的50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC。該系列支持低功耗寬電壓工作，為物聯網、可穿戴設備和其它功耗敏感應用提供靈活的設計方案。
漢磊公布2019年第三季度營收1.24億美元
功率半導體晶圓製造代工大廠漢磊公布2019年第三季營收情形，由於2019年前3季市場遭遇去庫存及市況不佳等因素影響，第三季營收為1.24億美元，年減21.2%。漢磊總經理莊淵棋表示，隨著功率半導體需求逐季回穩，預計到2020年第二季，整體產能利用率有機會回升至9成。
總投資5億元、12月底投產 廣西天微晶片項目正式落戶賀州
近日，賀投集團與深圳天微電子股份有限公司投資合作籤約儀式在賀州市舉行，標誌著廣西天微晶片項目正式落戶賀州。廣西天微晶片項目總投資5億元，分二期完成，一期項目計劃投資1億元，並於2019月7月開工建設，目前已完成廠房裝修，223臺(套)設備正在安裝調試，預計2019年12月底可正式投產。
打造產業地標 國基南方射頻集成電路產業化項目啟動
12月16日，中電國基南方集團射頻集成電路產業化項目在南京江寧開發區正式啟動，將打造涵蓋一、二、三代半導體的射頻集成電路產業地標，推動實現射頻集成電路核心晶片自主可控。
兆芯公開下一代通用處理器設計規格
上海兆芯集成電路有限公司發布消息稱，繼今年6月正式發布開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器之後，國產通用處理器再度收穫新進展。兆芯自主研發的下一代通用處理器將專門面向高性能伺服器產品市場，根據產品序列，這款處理器將被命名為開勝KH-40000系列處理器。
中國科大自主研製的ASIC晶片 將用於LHAASO工程
PASC晶片是中國科大核探測與核電子學國家重點實驗室自主研製的大動態範圍讀出ASIC(專用集成電路)晶片，也將是我國在大型宇宙線物理實驗中首批使用的自主研製ASIC晶片。
博通擬100億美元出售無線晶片業務
據外媒報導，蘋果公司長期晶片供應商博通正考慮出售其無線晶片業務，這筆交易的價值可能高達100億美元，並可能對未來的iPhone和其他蘋果產品產生影響。博通據說正在與瑞士信貸集團(Credit Suisse Group)合作，為其射頻(RF)部門尋找潛在買家。
Nvidia新SoC晶片速度快七倍
Nvidia宣布Nvidia DRIVE AGX Orin自駕車和機器軟體定義平臺，背後的SoC晶片Orin宣稱比起前一代，有7倍速度的效能跳躍，為世界上最先進的自駕車和機器晶片。Nvidia在GTC China大會亮相新的軟體定義平臺和SoC晶片，整合Nvidia GPU架構與Arm Hercules CPU核心。
美光2020財年首季財報優於當前
美商存儲器大廠美光科技(Micron)發布2020財年第1季財報，其結果優於市場預期。美光科技第1季營收為51.44億美元，相較2019財年同期的79.13億美元下降35%，淨利為4.91億美元，相較2019財年同期的32.93億美元下降85%。
搶攻CIS圖像傳感器市場 三星開發14納米FinFET製程技術
三星在最近的IEDM 2019大會上，介紹了該公司正在將目前用於邏輯處理器生產的14納米FinFET製程導入到未來的1.44億像素影像傳感器的生產上，藉此以生產高效能，且低耗能的影像傳感器。
對抗臺積電!三星開始投資半導體新創公司
據韓國媒體報導，三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司，期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術，以對抗臺積電。目前三星旗下有兩檔投資基金在進行國內外科技產業的相關風險投資。
瑞薩電子宣布與賽靈思合作 共同開發Versal ACAP參考設計
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布推出電源解決方案及其全資子公司IDT的時鐘解決方案，可支持適用於Xilinx Versal 自適應計算加速平臺(ACAP)的Xilinx VCK190評估套件和瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板。Versal基於7nm工藝技術，是業界首個ACAP平臺。
鎧俠開發新型 「Twin BiCS FLASH」
鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)近日宣布開發出創新的儲存單元結構「Twin BiCS FLASH」。該結構將傳統3D快閃記憶體中圓形存儲單元的柵電極分割為半圓形來縮小單元尺寸以實現高集成化。新的單元的設計中採用浮柵電荷存儲層(Floating Gate)代替電荷陷阱型電荷存儲層(Charge Trap)，尺寸也比傳統的圓形單元更小。
2019年第三季度全球半導體設備銷售額躍升12%
SEMI報告指出， 2019年第三季度全球半導體製造設備銷售額為149億美元，環比增長12%，但比2018年第三季度下降6%。
這些數據是由SEMI和日本半導體設備協會(SEAJ)共同收集，80多家全球設備公司為該調查每月提供數據。
按地區劃分的季度營業額數據，季度環比增長率和同比增長率如下(單位：十億美元)：
(來源：大半導體產業網)
全球半導體設備銷售額2020年反彈 2021年創歷史新高
SEMI在其年終總設備預測報告中指出，全球半導體製造設備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降2019年至576億美元，但2020年會復甦並在2021年創下新高。
SEMI年終總設備預測報告在SEMICON Japan 2019上發布，預測顯示因為領先的設備製造商投資於10納米以下的設備，特別是用於foundry和邏輯，設備銷售額到2020年將增長5.5%，達到608億美元， 2021年將達到668億美元的新高。
SEMI的年終預測顯示，晶圓廠設備的銷售額(包括晶圓廠設備和掩模/掩模設備)在2019年下降9%，至499億美元。預計2019年封裝設備部門將下降26.1%至29億美元，而半導體測試設備預計今年將下降14.0%至48億美元。
中國臺灣將取代韓國成為最大的設備市場，並以今年53.3%的增長率領先於世界，其次是北美，增長33.6%。中國大陸將連續第二年保持第二的位置，而韓國在削減資本支出後將跌至第三。
SEMI預計，先進的邏輯和代工廠、中國的新項目以及較小的內存將推動2020年設備市場的復甦。
(來源：SEMI中國)
20億美元!英特爾又收購一家AI晶片公司
12月16日，英特爾官方宣布，已斥資約20億美元的價格收購了以色列人工智慧處理器企業Habana Labs。英特爾表示，兩者的合併將增強英特爾的人工智慧(AI)產品組合，並進一步推動其在快速增長的人工智慧晶片新興市場的發展。
韋爾股份擬5000萬美元參與投資境外半導體基金
12月16日，韋爾股份發布公告，擬通過境外全資子公司以現金方式出資美元5000萬元參與投資由璞華資本管理的境外半導體基金。該基金總認繳規模為2億美元，將重點參與境內外集成電路領域的併購整合，對有核心競爭力的公司進行投資。
收購股權+設立子公司 長川科技宣布兩項對外投資
半導體設備廠商長川科技發布了兩項投資公告，宣布以1000萬元出資設立全資子公司，並擬1500萬元收購法特迪精密科技(蘇州)有限公司10%股權。本次投資設立全資子公司主要目的是通過打造高端智能製造基地，加大公司生產能力。法特迪精密成立於2014年2月，是一家集成電路測試接口供應商。
華為投資晶圓級光晶片企業 哈勃投資成第二大機構股東
華為全資控股的哈勃科技投資有限公司再次新增對外投資企業。上海鯤遊光電科技有限公司新增哈勃投資和上海臨港智兆二期股權投資基金合夥企業(有限合夥)兩家股東，其中，哈勃投資持有鯤遊光電6.58%股權，是該公司第二大機構股東。鯤遊光電成立於2016年，專注於晶圓級光晶片的研發與應用。
借科創板掛牌春風 芯源微加速向前道市場挺進
瀋陽芯源微電子設備股份有限公司(芯源微)首次公開發行股票並於2019年12月16日在科創板掛牌鳴鑼交易。芯源微由中科院瀋陽自動化所於2002年發起創立，主要從事半導體專用設備研發、生產和銷售，產品包括光刻工序塗膠顯影設備和單片式溼法設備，可用於6英寸及以下單晶圓處理及8、12英寸單晶圓處理。
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