據說這些新型樹脂在高頻下具有超低的介電損耗特性，低熱膨脹係數（CTE），極低的吸溼率，高玻璃化轉變溫度（Tg）和在250°C的長期熱氧化穩定。
這些產品面向5G應用，例如晶片封裝，底部填充，模塑料，用於智慧型手機的毫米波基站基礎設施，高層印刷電路板（PCB）伺服器，用於雲計算和半導體封裝的路由器。Novoset說，這些樹脂是專門為用於支持下一代5G技術（例如高級駕駛員輔助系統（ADAS））的設備而設計的。
信越化學推出的基於Novoset的先進材料：
熱固性超低介電樹脂，產品名稱SLK系列。據說該產品具有與氟碳樹脂相近的低介電特性，以及高強度和高彈性。據說這種熱固性樹脂在高頻（10?80 GHz）中的介電常數小於2.5，介電損耗因子小於0.0025。由於它的低吸溼性和對薄型銅的高粘合強度，因此適合在FCCL（柔性覆銅箔層壓板）等領域中用作粘合劑。
石英布，產品名稱為SQX系列。據信越公司稱，該產品的介電常數（Dk）小於3.7，耗散係數（Df）小於0.001，線性膨脹係數每攝氏度小於1 ppm。這些低的傳輸損耗能力據稱適用於5G通信的電路板核心材料以及纖維增強塑料天線和雷達球罩等應用。石英布由很細的石英線組成，可製成小至20微米或更小。另外，據說石英本身很少出現α射線，這可以防止由於輻射射線引起的設備故障。
散熱片，產品名稱SAHF系列。這些新開發的粘紙產品已經重新發布，以滿足不斷增長的5G市場需求。該片材與散熱材料和熱熔粘合片材結合使用，提供的導熱係數範圍從5 W / mK到100 W / mK，使其非常適合要求高可靠性的功率半導體和汽車應用。
據報導，這些產品還適用於要求超低介電，低溼度和高Tg的各種航空航天應用。此外，該材料還可用於航空航天工藝，例如樹脂灌注，熱熔預浸料，長絲纏繞和其他液體工藝。
Novoset官員在新聞稿中說：「我們很高興與日本信越化學公司合作，將這些獨特的產品商業化，以解決材料間隙和目前難以處理的5G材料（針對毫米波基板，天線）的問題，例如液晶聚合物（LCP），聚醯亞胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。信越化學公司內部的5G應用以及在半導體和其他高端行業的全球足跡，是我們理想的合作夥伴。」
樹脂是在美國新澤西州伯克利高地的Novoset技術中心開發的。根據該協議，信越化學有限公司將在相關的電子行業中全球生產樹脂，並以SLK的名稱銷售產品。Novoset將在航空，石油和天然氣等行業銷售產品，並將根據市場需求繼續改進和擴大產品範圍。