擁有百億級電晶體,雷軍公布驍龍888開箱圖

2020-12-03 愛集微APP

集微網12月2日消息，今天小米創辦人，董事長兼CEO雷軍在微博公布了驍龍888的開箱圖，能看到晶片上印有SM8350的代號。

圖源：微博

雷軍表示，這塊小小的晶片，擁有了百億級的電晶體，匯集多種尖端科技，這是高通迄今為止最強悍的移動平臺。小米11將首發這款晶片，並很快與大家見面。

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據悉，驍龍888採用第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon處理器，AI性能和能效均得到大幅提升，每秒可處理26萬億次AI運算。

驍龍888採用新一代GPU，有史以來最顯著的性能提升。Elite Gaming已經推出GPU驅動更新、端遊級正向渲染等一系列創新技術，領先行業。第三代Elite Gaming再升級，為Adreno GPU帶來有史以來最顯著的性能提升。

圖源：微信公眾號

驍龍888採用新一代ISP圖像處理器，全新的Spectra ISP也得到大幅提升，每秒可處理27億像素，與前代相比，處理速度提升高達35%。

驍龍888還集成高通第三代5G數據機及射頻系統-驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段、5G載波聚合、SA/NSA組網等，是面向全球的兼容性5G平臺。

（校對/零叄）

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