慧智微電子榮獲2020「中國芯」年度重大創新突破產品獎

2021-01-15 集微網

2020年10月28日，第15屆「中國芯」集成電路產業促進大會在杭州隆重召開。大會是國家工業和信息化部指導，中國電子信息產業發展研究院舉辦的全國性集成電路行業盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一。

大會同期舉辦的「中國芯」優秀產品徵集結果同日發布。一年一度的「中國芯」優秀產品評選，是國內集成電路產品和技術發展的風向標和大檢閱。本屆「中國芯」徵集活動共收到了來自164家晶片企業，累計246款晶片產品的報名材料，均為歷史新高。

慧智微電子全集成5G 新頻段射頻前端n77/79雙頻集成收發模組（L-PAMiF）S55255從246款參評產品中脫穎而出，榮獲最重量級「年度重大創新突破產品」獎項。

5G n77/79 L-PAMiF S55255

全集成雙頻5G新頻段射頻前端集成收發模組

S55255系列產品是慧智微電子基於AgiFEM5G®可重構射頻前端平臺研發的全集成5G n77/79射頻前端產品。該產品多項性能指標明顯優於其他競爭方案，在與國際大廠同期量產的同時，實現了以下重要技術突破：

此產品在2019年12月份完成驗證並實現量產後，已完成三大5G平臺的適配及測試。今年3月起，已經陸續有搭載慧智微S55255的頭部客戶實現5G手機大規模出貨。目前，已有包括國際一線手機廠商項目在內的近20個項目，實現Design in和Design win。

基于慧智微在射頻前端深厚的技術積累，我們期待在5G時代，能更快更好的提供射頻前端解決方案，與客戶合力共贏，共同推動5G產品發展！

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