ChipInsights推出中國大陸晶圓製造用EDA軟體供應商排名

 

2019年5月，芯思想研究院（ChipInsights）推出了中國大陸晶圓製造用EDA軟體供應商排名。2018年中國大陸晶圓製造用EDA軟體總體市場規模不足1億美元，約為9400萬美元。

 

晶圓製造用EDA軟體包括：OPC（optical proximity correction，光學鄰近校正）、Yield Management（量率管理）、Mask Data Processing（掩模數據處理）、TCAD、SPICE modeling（器件建模）等軟體工具。

 

據芯思想研究院（ChipInsights）統計，全球晶圓製造用EDA軟體市場規模約7億美元，市佔率前三名分別是明導（Mentor）、阿斯麥（ASML）和新思（Synopsys）。

 

OPC（光學鄰近校正）是最大的晶圓製造用EDA市場，其市場規模達4億美元。在深亞微米的半導體製造中，由於關鍵圖形的CD已經遠遠小於光源的波長，所以由於光的衍射效應，導致光罩投影至矽片上面的圖形有很大的變化，如線寬的變化，轉角的圓化，線長的縮短等，以及各種光學臨近效應。為了避免這些效應的產生，直接修改Design house tape out出來的Pattern,然後再交給mask shop去做mask。例如將line end上修改成hammer head之類的pattern，諸如此類。這個修正的迭代過程就叫OPC。

 

而在Yield Management（量率管理）市場，原來主要由美國PDF Solution主導，但是現在中國大陸公司已經開始嶄露頭角，並取得相當的成績。

 

令人鼓舞的是，SPICE modeling（器件模型）是EDA領域難得的由中國大陸廠商主導的分支領域。

 

明導（Mentor）

 

成立於1981年的明導在物理驗證（physical verification）、設計概念到功能驗證（design concept-through-functional verification）和印刷電路板設計（printed circuit board design）領域具有相當功力。

 

明導的製造工具套件提供解析度增強（RET）所需的數據處理的無縫集成，例如相移掩模（PSM），散射條（SB）和光學鄰近校正（OPC），以及掩模規則檢查，掩模寫入器 過程修正和數據格式轉換都在一次批量運行中完成。明導的解決方案基於通用的分層資料庫和幾何處理引擎，提供諸如圖層派生，鏡像，縮放，旋轉，平面化填充以及全局和選擇性大小調整等功能。該流程以最重要的掩模寫入器格式輸出結束，用於亞波長時代的高級掩模製作，例如MEBES和可變形光束（VSB）格式，以及GDSII。

 

據芯思想研究院（ChipInsights）數據表明，明導在全球晶圓製造用EDA軟體市場佔有率約為35%。

 

新思（Synopsys）

 

1987年成立的Synopsys，正如公司的英文組合（Synthesis optimization systems）一樣，在邏輯綜合市場幾乎沒有競爭對手。

 

其在晶圓製造用EDA軟體包括Silicon Engineering、TCAD、Atomic-Scale Modeling、Mask Synthesis、Mask Data Prep、Yield Management。

 

據芯思想研究院（ChipInsights）數據表明，新思科技在全球晶圓製造用EDA軟體市場佔有率約為23.5%。

 

阿斯麥（ASML）

 

阿斯麥（ASML）在晶圓製造用EDA領域的收入主要來自於2007年收購的Brion。Brion是一家由華人創辦的光學檢測公司，不僅成功地利用「計算光刻」解決了深亞微米和納米級半導體製造中所面臨的各種難題，包括高精度建模、器件設計的檢查與修正等，通過與光刻機巨頭ASML的技術銜接與創新，極大地擴展了光刻製造的容許度及對應的市場，與ASML一起攜手實現半導體製造技術的跨越式發展。

 

據芯思想研究院（ChipInsights）數據表明，A阿斯麥公司在全球晶圓製造用EDA軟體市場佔有率約為28%。