石墨片在手機散熱中的應用

2021-01-18 手機熱設計資訊

石墨片作為熱擴散材料，在手機中有廣泛的應用。

典型的石墨片裸材的厚度為10um、17um、25um、32um、40um、50um、70um、100um，隨著石墨片厚度的增加，面向的熱導率（單位為W/m/K）逐漸減小，法向的熱導率逐漸增加，對于衡量瞬時熱擴散性能的參數熱擴散率（單位為m2/s）隨著厚度的增加是下降的，但下降趨勢不明顯。

對于衡量石墨片對溫度均勻性效果的其實是另外一個關鍵參數，可以稱之為熱傳送量，單位為W/K，物理意義為每單位攝氏度溫差所能驅動傳遞的功率量大小。熱傳送量的表達式為熱導率乘以厚度，對於手機這種應用場景，功率大小一定，則熱傳送量越大，面向溫差越小，即溫度均勻性越好。

市面上應用較廣的石墨片為多層，即將兩層、三層甚至更多層石墨片通過粘膠壓制在一起，多層石墨片的面向熱導率與單層相當甚至有所降低（降低的程度取決於所選膠的厚度，膠的厚度越薄，多層與單層石墨片相比面向熱導率降低的越少），所以多層石墨片應用主要是利用了厚度優勢，通過增大熱傳送量，從而達到溫度更加均勻的目的。

現將石墨片在不同機型上的典型應用總結如下：

機型

應用位置

圖片

蘋果8

屏後


OPPO 

R11

主板

Bottom面

OPPO 

R11

主板

Top面

一加五

主板

Top面


華為P9

電池殼內部對應主板位置

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