【PConline 資訊】X-FAB Silicon Foundries SE日前宣布,其新型高溫電偶隔離半導體工藝將全面投產。原電池隔離電隔離電路,以提高抗幹擾能力,消除接地迴路,增加共模電壓,還可以保護人機界面不接觸高電壓。
其中起重要作用的一個例子是工業和汽車環境中IGBT或SiC電源模塊的控制。進一步的應用包括數據通信在現場總線系統,電池管理系統或醫療設備的使用。
新的X-FAB電流隔離工藝的主要優點包括:
•操作溫度高達175°C
•成功測試了6000 Vrms @ 50Hz和10000 VDC
•不間斷阻擋層,殘留汙染為0 ppm
•證明符合最新IEC 60747-17半導體耦合器草案標準
•支持工作電壓高達1.7 kV
X-FAB提供兩種封裝的電流隔離裝置供客戶評估。G3-C1電容耦合器的測試晶片,一個隔離層厚度11µm並且測試出能夠承受6000 Vrms(測試設置的最大限度)。一個電感耦合器的測試晶片,G3-T06,也可以為客戶評估,且其有14µm的隔離層厚度。
新的X-FAB電流隔離技術是在德勒斯登工廠(the company’s Dresden facility)生產的,該工廠按照IATF-16949:2016國際汽車質量管理體系(QMS)標準獲得汽車製造認證。
所有主要EDA平臺的設計工具包都可以從X-FAB的客戶網站上下載,樣品可按要求提供。
【via:Newelectronics】【PConline 編譯: Tina】