本篇的主要內容基於相干公司（Coherent Inc.針對800nm波長的自相關儀（右圖），闡述其工作原理和調節方法，如下圖1是自相關儀的光路圖：
圖1. Coherent Inc. 的自相關儀SSA的 (a)光路圖和 (b)實際結構圖
一、準備工作：
1. 由於待測光的能量較強，所以需要用一個白片將待測光能量減弱。這裡需要用一個楔角大的楔板，用其前表面的反射光作為待測光(後表面反射回的光會因為兩次經過楔板材料引入其他色散，造成脈衝形狀和寬度改變)。
2. 將待測光調成與臺面水平，且光高是波片的中心高度。
3. 用水平儀將自相關儀SSA的底面調平(如果不是經常搬動SSA，此步可以省略)。
二、正式測量：
1. 將待測光通過反射鏡M1導入到SSA中，調節SSA在臺面的角度，使待測光方向垂直於SSA表面方向，用壓塊固定SSA；
2. 調節反射鏡M1，使待測光依次通過波片λ/2、分束片BS1、延時器DL鏡片的中心，同時待測光會經過M3的中心；經過BS1分束的兩束光暫命名為透射光a和反射光b；
3. 調節反射鏡M2的角度，使經過BS1反射的反射光b入射到反射鏡M4中心；此時反射光b會通過分束片BS2，若反射光b沒有經過BS2，則移動BS2的位置；
4. 調節反射鏡M3和M4的角度，使透射光a和反射光b均落在反射鏡M5上，且上下分布，左右一致；如圖2. (a) 所示；
圖2. (a)反射鏡M5上的兩個光斑； (b)晶體上的兩個光斑； (c)晶體後的和頻信號
5. 調節反射鏡M5的角度，使透射光a和反射光b以非共線形式入射到非線性晶體BBO上；兩光斑會有一部分重疊，如圖2. (b) 所示；
6. 驗證，擋住反射光b，調節延時器DL的位置，觀察透射光a在晶體上的位置和方向是否變動；若變動，說明延時器DL需要重新調節，若不變，則繼續下一步；
7. 用紙片放在BBO後，調節出透射光a和反射光b的和頻信號，如圖2. (c) 所示，即一條銳利的藍線；具體調節方法如下：
a) 轉動BBO晶體角度至α，使透射光a出現自倍頻，即透射光a變藍，反射光b依然是紅光；
b) 轉動BBO晶體角度至β，使反射光b出現自倍頻，即反射光b變藍，透射光a依然是紅光；
c) 轉動BBO晶體角度至(α+β)/2，此時透射光a和反射光b均無自倍頻產生；同時，和頻信號也無法觀察到；此時，移動延時器DL的位置，至晶體BBO後出現和頻信號，如圖2. (c)所示；若該現象無法發生，則可能是兩路光光程相差太多，需重新設計光路（一般自建的測量儀器會發生此種情況）；
8. 出現和頻信號後，如果信號太弱，則轉動半波片λ/2的角度，使和頻信號也變強；
9. 將和頻信號通過SSA的輸出埠連接到示波器上，若顯示信號光太強——示波器上顯示信號飽和，則可以在BBO晶體後方加衰減片，注意，不可在測量光路中和晶體前加衰減片，因為透射元件會導致兩路光不等同或改變待測光的啁啾或脈寬；
10. 在示波器上讀取電信號脈衝的寬度（FWHM）如圖3.(a) 中脈衝寬度為152.4 μs；
圖3. (a)示波器顯示電脈衝 (b)定標時電信號在時間上的移動
11. 定標：
a) 連接觸發線；
b) 調節延時器的位置L1，使和頻信號移到時間上的最左端，如圖3. (b)中光標a的位置，記下此時的延時器位置L1，用示波器光標記下示波器上脈衝中心位置a；
c) 調節延時器的位置L2，使和頻信號移到時間上的最右端，如圖3. (b)中光標b的位置，記下此時的延時器位置L2，用示波器光標記下示波器上脈衝中心位置b；
d) 計算透射光a光程移動位置，計算示波器中電脈衝相應的時間移動
e) 定比例係數，若輸入脈衝是高斯脈衝，則k=0.707
11. 計算光脈衝實際大小
12. 若需要壓縮脈衝，則將SSA前的壓縮器的間距進行移動，直至測得的光脈衝脈寬最小(表現為BBO後的和頻藍線信號最細最銳，示波器上顯示的脈衝寬度最小)。
三、作者提醒：
標定的結果對脈衝測量影響很大。
1. 對於不同形狀的脈衝，定標的比例係數不同，如果雷射脈衝波形是高斯型、雙曲線正割型、單邊指數型，其變換係數分別為0.707、0.648、0.5；
2. 如果示波器顯示的電信號脈衝有底座，說明待測脈衝有高階色散；
3. 標定時，要保證移動延時器DL時，示波器上顯示的電脈衝在時間上移動的量程要超過2ms；
4. 標定時，要保證示波器上顯示的電脈衝的峰值電平在500mV以上，且電平不飽和；
5. 測量時，應使全部待測光進入自相關儀。如果待測光斑過大，可以將光斑縮束；
對於針對其他波長和結構的自相關儀，其結構類似且原理一致，都可以用這種方法進行快速調節。
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