PCB的蝕刻設計

2020-12-04 電子發燒友

PCB的蝕刻設計

發表於 2020-09-28 19:06:15

印刷電路板的銅層是任何電路設計的重點，其他層僅支撐或保護電路，或簡化組裝過程。對於剛開始的PCB設計人員來說，主要重點僅在於獲得從A點到B點的連接，並儘可能減少問題。

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但是，憑藉時間和經驗，PCB設計人員將更多精力放在：

l 細化

l 藝術性

l 空間利用率

l 整體表現

低成本板

l 可用性是以速度和質量為代價的

自製PCB

l 由於周轉時間而相對常見

專業PCB

l 使用更高級的方法，廣泛提高其功能和容忍度

l 利用蝕刻技術以及更好的設備和專業知識

l 由於專業知識的巨大影響，隨著公差的增加，業餘和專業委員會之間的差異變得更加明顯

l 可接受的房屋和優質的房屋之間的區別也更加明顯

PCB蝕刻步驟：

1. 將光致抗蝕劑均勻地塗在覆銅板上

該光刻膠對紫外線敏感，並且在曝光後會硬化。然後，光致抗蝕劑被板上銅層圖像的負片覆蓋。

2. 強大的紫外線用於暴露電路板的底蓋部分

強大的紫外線會硬化應保留銅板的區域。該技術與製造具有數十納米特徵的半導體時所使用的技術有些相似，因此該方法完全能夠具有極好的特徵。

3. 將整個電路板浸入溶液中，以除去硬化的光刻膠

4. 使用銅蝕刻劑去除不需要的銅

蝕刻步驟中一個有趣的挑戰是需要進行各向異性蝕刻。當銅被向下蝕刻時，被保護的銅的邊緣被暴露並且未被保護。跡線越細，受保護的頂層和暴露的側面層的比例就越小。

5. 在PCB上鑽孔

從電鍍通孔到安裝孔，這些孔可用於PCB中的所有不同用途。製作完這些孔後，將使用化學鍍銅沉積在孔壁內堆積銅，從而形成穿過電路板的電連接。

PCB的製造方式和設計方式是不可忽略或無法忽略的關係。儘管設計師不需要多年的PCB製造和組裝經驗，但對如何完成這些事情的紮實了解將使您更好地了解良好PCB設計的方式和原因。

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