【技術問答】什麼是COF?

實務問答13-4：

【問】

什麼是COF？

【答】

COF(Chip on film or flex)技術，主要應用以顯示器零件銜接最普及，其中又以PDP(電漿顯示器)、平面顯示器等產品驅動IC構裝最多。在手機類的顯示面板方面，因為解析度、輕薄、簡單等因素，也大量使用在這些小LCD產品應用上。

COF和TAB、COG產品一樣可以應對輕薄短小產品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依據所需在電路焊上其它零件，如：電阻、電容等，更可縮小IC相關電路所佔空間，除了零件區不可折外，其餘部位皆為可折。

COF結構簡單、可自動生產、減少人工，這些都相對降低了Module成本，且到目前為止其信賴度仍然比COG高(如：冷熱衝擊、恆溫恆溼等)，這些都是這種構裝的優點。與TAB Tape最大不同點為：COF為兩層結構(Cu+PI)，且產品無組件孔，其整體厚度較薄，可撓性更好，抗剝離強度也更好，是軟質封裝基材發展的主要趨勢，以上供您參考。

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