全MLCC電容設計超頻性能更好 華碩品質玩家放心

近日，有大量RTX 3080和RTX3090的玩家反饋在遊戲中經常遇到黑屏，超頻狀態下甚至嚴重崩潰的問題，導致遊戲崩潰可能與顯卡背面晶片使用的電容種類與數目有關。

RTX3080\3090頻傳崩潰的原因是什麼？

英偉達在確定晶片電容方案時選用了 MLCC+POSCAP 的方案，其中MLCC 為陶瓷式疊層電容、POSCAP 為鉭聚合物電容，比如公版RTX 3080顯卡就採用了20個MLCC +4 個 POSCAP的規格。MLCC 為陶瓷式疊層電容的數量與穩定性成正比，如果一片顯卡只選擇了單一POSCAP電容，則會導致超頻性能和穩定性較差，出現顯卡崩潰的現象。

顯卡電容如何選？

經過華碩工程師們的潛心研發和測試，此次華碩30系顯卡電容使用了全MLCC 電容，華碩獨立的Power研發小組發現全MLCC電容的設計，可以更好的通過實際應用測試，大幅增加穩定性，不會導致顯卡崩潰或花屏的現象，因而才做出了如此的電容設計方案。

置件成本高&選對就好

此次30系顯卡採用的全MLCC陣列，使用為6組共60顆陣列點數，而POSCAP方案僅需6顆陣列點數。因為製造業界的費用計算方式是按點數算，可以簡單的理解為置一顆件就收一顆的費用，所以在生產成本上全MLCC陣列置件成本遠高於POSCAP的置件成本。

眾所周知，產品生產環節一定是有生產失誤造成的損失。華碩採用全MLCC 陣列顯卡在生產時的置件次數是POSCAP方案的十倍，比如同樣生產10萬片顯卡，採用MLCC 陣列顯卡則要用到600萬顆MLCC，有600萬次置件；而POSCAP方案僅僅只有60萬顆，有60萬次置件。很明顯，使用MLCC陣列由於工廠失誤導致的維修和報廢數量會上升很多，這對於顯卡的生產成本和難度也增加了很多。

只有全自動化工藝才能可靠生產MLCC

但是華碩對於顯卡技術的追求，是不會因生產成本而受限的。華碩品質的保障，是實實在在體現在顯卡的生產上，哪怕全MLCC陣列的成本比POSCAP的生產成本大幅增加，華碩也會選擇更有利於顯卡品質和產品性能的組件，推出令玩家放心購買的高性能高穩定性產品。

為什麼華碩敢採用全MLCC陣列方案呢？這與華碩獨有的全自動化生產有關，因為只有自動化製程才能夠有效可靠的生產MLCC陣列。全自動化生產避免了人工生產必須要使用的DIP波峰焊製程，也避免了波峰焊製程後必須進行的刷板洗板流程。

人工生產不可避免的損傷PCB板

人工刷板洗板對於MLCC陣列的損傷是致命的，人工無法準確的控制洗刷力度，有很大概率導致MLCC本體受損嚴重的甚至直接撕裂掉落。

（▲人工生產易洗刷腐蝕的PCB板）

另外，刷板過程所使用的清潔劑會溶解部分助焊劑，並流入MLCC陣列，這部分無法被徹底清除，有機非中性汙染物留在MLCC 陣列中時間長了，特別在高溫高溼的使用環境下會導致焊點腐蝕，黴變等問題，導致顯卡可靠性降低甚至直接損毀報廢。

（▲全自動化生產的PCB板）

而華碩自動化製程技術由於無DIP波峰焊，無須經歷人工洗板的環節，自然能夠大膽使用全MLCC陣列，這是華碩的獨家技術支持的。華碩每一張顯卡解決方案，都是環環緊扣，為的是產出玩家滿意、品質保證的硬體產品。

可靠的品牌 成就獨一無二的選擇

華碩品牌專業的研發，對於產品技術的創新驅動，向來只用對的，無關價格。通過自身強大的研發實力，不斷推出更加優秀的硬體產品，並且通過全自動化製程技術全方位保障顯卡質量。對於品質全無妥協，只為創造更高性能的華碩顯卡，未來也將用優秀的PC解決方案滿足各種極限應用的需求，成為遊戲硬體行業標杆，繼續為玩家帶來「創新唯美「的外觀，「無與倫比」的性能」和「堅如磐石」的品質！