東麗·道康寧（總部：東京）為了滿足高亮度LED的需求擴大，將於08年3月上旬上市三種高折射率、低硬度封裝材料「Dow Corning Toray OE-6550」、「Dow Corning Toray OE-6520」和「Dow Corning Toray OE-6450」。折射率均為1.53，Dow Corning Toray OE-6550是JIS A 50級別中硬度彈性體（Elastomer），Dow Corning Toray OE-6520是JIS A 20級別低粘度、低硬度彈性體，Dow Corning Toray OE-6450為高折射率凝膠。此次的產品投產後，便可建立起能應對提高LED封裝性能和光導出效率等需求的體制。
原來的LED封裝材料主要是環氧樹脂等有機樹脂。最近，伴隨著LED亮度的提高，對熱穩定性出色、有利於提高光效率的透明矽封裝材料的需求越來越旺盛。
LED晶片封裝材料需具備的功能，因LED封裝的外觀設計而有所不同。例如，將鏡頭（或者晶狀體）和封裝材料合為一層時，為了提高生產工序的可操作性，就需要粘度較低、可確保表面牢固的堅硬材料。另一方面，在表面封裝鏡頭（或者晶狀體）等時，作為晶片保護層就需要適度的柔軟性。最近，為了提高光導出效率，對高折射率材料的需求也越來越多。