當今社會已進入以半導體技術為核心的資訊時代，半導體技術是一個國家科技水平，工業水平和綜合國力的體現，但半導體生產中會產生大量的有毒有害氣體，這些有毒有害物質如車間內的濃度超標會對操作人員造成極大傷害,未經廢氣處理設備有效的處理就排入室外會造成大氣汙染。
其中含毒性廢氣主要來源為化學氣相沉積（CVD）、幹蝕刻機、擴散、離子注入及磊晶等製程時所產生，由於以上製程均使用大量的毒性氣體，因此在機臺本身即設置有廢氣處理設備local scrubber作先行處理。
吸附式廢氣設備處理local scrubber以吸附桶完全處理設備廢氣，有著沒有明火、無塵室內不產生火源；節省能源、沒有高耗能的需求；不需要耗用水資源，沒有廢水處理問題等優點。
製程過程產生的含毒性廢氣在風機壓力下由入氣口管道進入主吸附桶，廢氣中需要處理的有毒氣體組分如PH3、SiH4等在主吸附桶中被吸附劑吸附處理，吸附後的廢氣經變色球檢驗後從出氣口排出，再送至central scrubber 做水洗中和處理後，最後排入大氣，確保廢氣處理的安全性處理過程中沒有危害。
以上，簡單介紹了在半導體製程工藝中含毒性廢氣的主要來源工序、危害性和吸附式廢氣處理設備處理過程。感謝您的閱讀！