*免責聲明：半導體圈子 轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體圈子對該觀點讚同或支持，內容如有侵權，請聯繫本部刪除！手機微信同15800497114。
據悉，高雄市岡山區岡山北路半導體大廠強茂今天下午3點多竄出黑煙、火光，大隊長邱榮振率岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭、梓官、阿蓮、右昌分隊共20車50人前往搶救，現場回報燃燒4樓頂電機室機電設備冒出黑煙，正持續布線搶救中。工廠員工倉皇逃出，相當驚恐。
據了解，強茂成立於1986年5月，強茂集團總部座落在臺灣高雄，強茂股份有限公司，主要從事小訊號產品之後段晶片封裝與檢測。璟茂科技公司，主要生產分離式半導體之各類型晶片，同樣位於臺灣高雄。而在中國江蘇無錫高新區，設有無錫強茂分公司，研發生產功率型半導體元件之封裝與檢測。
璟茂科技公司專注於晶圓設計，開發與生產。現階段主要生產四英吋與六英吋晶片，品項包含：外延晶片，肖特基，TVS和齊納等。強茂股份公司專注於開發與生產小型且薄型化封裝產品，而無錫強茂電子公司則以功率型封裝為研發與生產。無疑問地，自有晶圓設計到製造生產，以及多元封裝產品線，更加增強強茂集團在業界競爭優勢。
全球晶片產能危機，目前，工廠起火勢必影響部分客戶的產品交期。