大家好，我是蔡九哥。這幾天，財政部等四部門發布《關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。按照國家對集成電路企業的所得稅減免政策，未來三年半導體上市公司的大部分企業所得稅可免。這大概率也將大大促進國內半導體公司得發展。九哥今天找了天風證券（601162）一篇相對通俗易懂的半導體研報分享給大家。
天風證券認為，從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下遊應用端以5G/新能源汽車/雲伺服器為主線，具化到中國大陸地區，即「國產替代」的邏輯。
半導體高景氣度將如何傳導？
半導體晶片漲價背後體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關係是核心。當下行業景氣度高的是8寸環節產品，市場最關注的是當下是拉庫存小周期還是大周期復甦的起點?
從需求端看，半導體行業整體景氣，應用推動行業傾向大周期復甦。中國臺灣力積電董事長黃崇仁指出全球邏輯晶片、存儲晶片、電源管理晶片等產品缺貨情況緊張，代工產能吃緊情況有望延續未來三至五年時間，半導體景氣度具備可持續性。應用推動主要體現在8寸晶圓上下遊的產品上，5G手機，基站，快充，新能源車，帶動量的增長，同時結合半導體周期屬性，漲價往往是資本市場最喜聞樂見的議題。重點抓量價齊升的產品公司。對於給予高估值的公司，高增速是必要條件。
從技術側看，新技術驅動，體現在HPC方面，計算型晶片架構走向落地元年，國內公司開始有產品得到應用，技術迭代指數型增長，單點突破開始，S型曲線的斜率增長最快部分。技術方向上關注存算一體，相關類的公司有望給予高估值。
從供給端看，當下產能緊缺的瓶頸在封測，封測在可預期的未來內擴張速度不如前端製造，造成無論是當下需求旺盛的pmic(主要是8寸)還是相對沒那麼旺盛的低端數字類產品(主要是12寸)都在封測這端被卡。
景氣度持續延續2個季度，會發生什麼情況？邏輯上一定是傳導，傳導向上就是材料和設備環節。材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是矽片，光刻膠等(對應製造)和基板(對應封測)，目前矽片還沒有漲價，但在可預期的半年時間內存在漲價彈性。如今8寸緊張程度強於12寸，結構性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價，意味的是可以看2-3年的半導體大周期復甦。
封測行業景氣度高並有望延續，行業內主要公司業績上升顯著。根據SEMI所發布的近兩年全球晶圓廠預測，2017年到2020年的四年間，大陸有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃佔全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資開支最多的地區。
設備對應的就是擴產周期，當下產能的瓶頸是在封測，國內封測在可預期的未來內擴張速度不如前端製造，造成無論是當下需求旺盛的pmic(主要是8寸)還是相對沒那麼旺盛的低端數字類產品(主要是12寸)都在封測這端被卡，未來會發生封測企業主動擴產+設計公司買設備放在封測企業book產能雙重增量邏輯。
材料具備景氣度向上和國產替代量增雙邏輯
半導體材料的供應能力和質量直接關係到我國集成電路產業鏈的形成完善，實現集成電路產業鏈國產化需要擺脫對進口產品的嚴重依賴，半導體材料國產替代是行業發展的必然趨勢。預計材料板塊明年會迎來國產替代+下遊晶圓廠擴產採購的戴維斯雙擊機遇。
國產替代從2019年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對於設計公司而言，抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。設計領域具備高盈利彈性屬性，2020年Q3設計板塊的營收合計為230.79億，同比去年同期增長了26.24%，市場上IC設計公司單季度營收規模普遍在10億以下，對標中國IC設計2019年3063.5億的市場銷售規模，國產替代市場前景廣闊。且主要設計公司供應鏈庫存高於季節性水準成常態，預示下遊積極備貨，應對市場格局變化。
本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始於晶圓製造端，景氣度持續延續2個季度下，邏輯上會傳導至上遊材料。目前我國半導體材料公司正在實現品類突破，國產替代加速。整體來看，半導體行業材料具備漲剛需彈性：矽片、光刻膠（對應製造端）/基板材料（對應封測端）。
2018 全球半導體矽片市場份額（%）
材料行業類比於晶片中的模擬賽道，小樣多量化，品類突破從0到1是開始，是邊際，是EPS；後續持續放量和品類擴張是從1到N，是長期，是高壁壘，是高PE，明年品類突破的材料公司有望具備戴維斯雙擊基礎。
半導體行業三大投資主線
1、看好重資產的封測/製造在需求拉動下的 ROE 回升帶來 PB 修復。製造板塊企業在 2018 年遭遇寒冬後，2019 年景氣度回暖，下遊需求拉動各項指標增長。半導體重資產封測/製造行業內主要公司業績開始回升，看好重資產的封測/製造在需求拉動下的 ROE 回升帶來 PB 修復。重點推薦：中芯國際/長電科技（600584）/聞泰科技（600745）/賽微電子（300456）/環旭電子（601231）/三安光電（600703）
2、製造設備公司的需求結構性變化是短/中/長期邏輯仍然足夠支撐的投資主線。中國製造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。在投向上，大基金二期重點投向上遊設備與材料、下遊應用等領域。建議關注：北方華創（002371）/華特氣體（機械）/至純科技（603690）/盛美半導體/精測電子（300567）/天通股份（600330）（有色）
3、下遊需求全面向好，5G、車用半導體、IoT 和攝像頭帶來新增長點，存儲周期有望迎來拐點。重點推薦：兆易創新（603986）/聖邦股份（300661）/北京君正（300223）/卓勝微（300782）/蘇試試驗（300416）（軍工）
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責任編輯：zjl