周五，美國工業和安全局(BIS)宣布將限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力。美國商務部還宣布將對華為的臨時通用許可授權進行最後90天的延期。該公告是在臺積電官宣將投資120億美元在美國建立晶圓廠的第二天發布的，但美國商務部堅稱這兩個公告沒有關聯。
周五（5月15日），美國商務部發布公告稱，美國工業和安全局(BIS)表示將限制華為使用美國技術設計和生產的產品。同日美國商務部還宣布，將實體名單上的華為技術有限公司及其非美國分支機構的現有臨時通用許可證（TGL）授權期限延長90天。
圖|美國商務部官網
該公告是在全球最大的合同晶片製造商臺積電製造有限公司擬在美國亞利桑那州建造一座價值120億美元的工廠之後的第二天發布的。據金融時報報導，美國商務部堅稱這兩個公告沒有關聯。
本周三，在川普施壓之後，負責監督數十億美元聯邦退休金的「獨立」委員會FRTIB（美國聯邦退休儲蓄投資委員會）宣布，將無限期推遲對某些中國公司的投資計劃。
以下為公告內容：
美國工業和安全局(BIS)宣布將限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力。這一聲明切斷了華為削弱美國出口管制的努力。國際清算銀行正在修改其長期以來在外國生產的直接產品規則和實體清單，從狹義和戰略上針對華為收購半導體的交易-半導體是某些美國軟體和技術的直接產品。
自2019年國際清算銀行將華為技術有限公司及其114家海外關聯公司列入實體清單以來，希望出口美國產品的公司必須獲得許可證。然而，華為繼續使用美國的軟體和技術設計半導體，通過委託海外代工廠使用美國設備生產半導體，破壞了實體清單的國家安全和外交政策目的。
具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下外國產品受出口管理條例(EAR)的約束:
(i)華為及其附屬公司在實體清單上生產的半導體設計等產品(如HiSilicon)，是某些美國商業控制清單(CCL)軟體和技術的直接產品;
(ii)根據華為或實體清單上的附屬公司(如海賽半導體)的設計規範生產的晶片組等產品，它們是位於美國境外的某些CCL半導體製造設備的直接產品。這些外國生產的產品只有在知道它們將用於再出口、從國外出口或轉移到(國內)華為或其實體清單上的任何關聯公司時才需要許可證。
為防止對使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成直接不利的經濟影響，如設備在2020年5月15日前為華為設計規範啟動了任何產品生產項目，這些外國生產的物品只要在生效日期起120天內再出口、從國外出口或(在國內)轉讓，就不受這些新的許可證規定的限制。（編輯：臻臻）
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（責任編輯：何一華 HN110）