96層堆疊TLC要來了,東芝正式發布XG6固態硬碟

2021-01-18 鋒潮科技

不管消費者怎麼認為，固態硬碟採用TLC顆粒是主流的趨勢，MLC的時代將會一去不復返，在未來也將會有QLC等容量密集度更高的產品。而為了提高NAND快閃記憶體的容量密集程度，還有一個方法，就是採用3D堆疊技術。

即便現在固態硬碟市場的主流產品是64層堆疊，此前已有消息，美光已開始生產96層堆疊的TLC快閃記憶體顆粒。而其他傳統的NAND廠商也沒有落後，東芝就在昨天率先推出了基於96層堆疊TLC快閃記憶體顆粒製作的固態硬碟產品——XG6。

XG6採用M.2接口 2280規格設計，採用與XG5相同的東芝TC58NCP090GSD主控，走PCIe3.0×4通道，支持最新的NVMe 1.3a規範。

至於性能，持續讀寫最高可達3180MB/s與2960MB/s，隨機讀寫也超過了355K IOPS。當然，這是實驗室的理論數據，實際場景使用可能會有出入。

作為XG5的繼任者，XG6在某些方面上與XG5有相同的優點。例如，價格低，功耗也低。閒置功耗最低可達3mW，寫入是最大功耗也才4.7W。

不過可能明眼人都知道，XG6隻是一款OEM產品。東芝上代消費級NVMe固態硬碟還是對位XG3的OCZ RD400，不知道XG6是否會出消費級的版本，來挽回東芝在消費級固態硬碟市場疲軟的狀態呢？

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