記者 | 彭新1
將快閃記憶體業務出售後，英特爾繼續發布存儲新品。12月16日晚上10點，在英特爾在其內存存儲日上宣布推出多款固態盤（SSD）產品，分別面向企業和消費客戶，其中包括全球首個144層QLC固態盤D7-P5510和行業首個144層QLC固態盤D5-P5316。
QLC和TLC是3D NAND市場不同的規格，適合於不同產品。英特爾稱，當下發布的存儲新產品代表著QLC和TLC作為大容量固態盤的主流技術正式邁入新時代。以D5-P5316固態盤為例，最大容量可達30.72TB，設計上適用於數據中心被頻繁訪問的「熱數據」，未來面向消費市場的144層QLC固態盤產品也在未來有望推出。
英特爾NAND產品與解決方案事業部高級副總裁兼總經理Rob Crooke在發布會上告訴現場界面新聞等媒體，隨著固態硬碟整體成本下滑，到2022年，SSD 與傳統機械硬碟（HDD）的總擁有成本（Total Cost of Ownership, TCO）將處於交叉點，即購買SSD的相對花費更少。
「從總體擁有成本（TCO）的角度來看，每GB（千兆字節）固態盤的成本與硬碟驅動器的成本非常接近，我們預計兩者最早在2022年將達到一致。」Rob Crooke說。所謂總擁有成本（TCO），包括了產品採購到後期使用、維護的成本，是許多公司經常使用的技術評價標準。
英特爾此番發言意味著，在數據中心市場上，固態硬碟取代傳統機械硬碟的歷程拐點降至。
富國銀行分析師Aaron Rakers表示，企業級固態硬碟和近線硬碟之間的價格差距正在縮小（以美元/GB為標準）。2019年第三季度，企業級SSD每GB的成本大約是高容量近線硬碟的八倍，而第二季度則是9倍，2018年第三季度則是15倍。到2022年和2023年，快閃記憶體將會採用200-300層3D NAND，屆時快閃記憶體每比特的成本將會更低。
「企業級固態硬碟和近線硬碟之間的價格差距正在縮小（以美元/GB為標準）。去年第三季度，企業級SSD每GB的成本大約是高容量近線硬碟的八倍，而第二季度則是9倍，2018年第三季度則是15倍。」Aaron Rakers稱。
Rob Crooke認為，使用PLC NAND，比當前其他技術的存儲密度更高、單位容量存儲成本更低。英特爾在此走向了正確方向，並且已經制定未來遷移到PLC的計劃。
在3D NAND技術路線上，英特爾在2016年推出了第一代32層堆疊TLC快閃記憶體，次年翻番到64層並進化為TLC顆粒，存儲密度提高了133％，2019年來到96層，存儲密度提高約50％。144層QLC在容量密度上較96層QLC再度提升約50%，單顆Die（晶片裸片）容量可達1Tb。
128層的3D NAND是目前國際上的主流。2019年6月，韓國的SK海力士宣布，開始大規模生產128層的NAND快閃記憶體產品，並在研發176層的產品。2019年8月，三星發布了132層的3D NAND快閃記憶體產品，首先用於個人電腦（PC）的數據存儲。美國美光做到128層是在2019年10月，目前正準備大規模量產。威騰電子和鎧俠（原東芝存儲）於2020年1月宣布，跨越了100層的障礙，將在2020年四季度對外出貨112層的3D NAND產品。這些產品基本都處於同一層次。
雖然已英特爾已將NAND快閃記憶體業務和工廠出售給SK海力士，但是交易並未完成，英特爾稱其既有產品路線圖仍將繼續執行，同時交易也不涉及傲騰技術和產品，英特爾也會持續推進。
存儲業務僅佔英特爾約8%的營收，也是英特爾過去幾年唯一持續虧損的主營板塊。2019年，行業處下行周期，其所屬的英特爾NSG部門整體營收44億美元，經營虧損12億美元。
TrendForce集邦諮詢分析稱，在NAND快閃記憶體市場，SK海力士與英特爾今年二季度的營收市佔率為11.7%及11.5%，分別位於第四及第六名。預計SK海力士在取得英特爾產能以後，其快閃記憶體市佔率將達20%以上，超越原先排名第二的鎧俠(原東芝存儲器)，排名僅次於龍頭三星。