據最新消息稱，臺積電將以6nm製程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場。
據悉，臺積電6nm製程技術（N6）於2020年第一季進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑藉與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產品上市的時間。
由於自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產，報導稱Intel預定了18萬晶圓的產能，這可不是個小比例了，假如1片12英寸晶圓只生產100片GPU晶片，那也是近2000萬的GPU晶片了，由此可見Intel對GPU的自信。
事實上，之前就曾有消息稱，Intel會在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。
Intel在上周召開的架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會採用外部晶圓產能。