-
中芯的8英寸晶圓產能是世界最高的而臺積電的12英寸產能是最高的
眾所周知，臺積電是世界上最強的晶片代工廠，贏得了世界晶片代工廠訂單的55%+。也是全球市值最高的晶片企業，目前製造技術5nm。另一方面，中芯是中國大陸最強的晶片代工企業，全球份額只有5%左右，但也是世界第五，製造技術14nm。臺積電和中芯在網上有很多比較，比如市值、營收、利潤、技術等等。其實一句籠統的話就可以概括兩者的區別，就是臺積電主要靠先進技術賺錢。目前，7納米、16納米和5納米技術是中芯賺錢的三駕馬車，佔其收入的60%以上。
-
各廠商加大投片 臺積電南科十八廠5nm產能將超6萬片/月
6月22日，據外媒報導，目前唯一一家可以量產5nm晶片的臺積電，已經將南科十八廠的5nm產能，快速拉升到單月6萬片左右，以滿足預定廠商們的需求。據悉，南科十八廠的5nm產能相較於上月增長接近6000片，提升接近10%，同時也讓臺積電的5nm主要基地南科十八廠P1和P2廠產能爆滿。據了解，高通下一代最先進的驍龍875手機晶片，上周正式在臺積電南科十八廠進行投片，將會採用5nm工藝，此外，還將會包括X60 5G基帶。
-
臺積電2021年5nm產能共一石 蘋果獨佔八鬥
【天極網手機頻道】12月21日消息，據媒體報導，全球最大晶片代工商臺積電2021年先進位程的產能已經被 「預訂一空」，其中蘋果佔據了全部5nm產能中高達八成的份額，主要用於擴大iPhone的A系列晶片以及全新Arm架構電腦M1晶片的量產規模。而蘋果空出的7nm產能也被AMD收入囊中。
-
外媒:臺積電2021年5nm產能已被預訂一空 蘋果獨佔八成
12月22日消息，據國外媒體報導，晶片代工商臺積電2021年的5nm產能已經被預訂一空，其中蘋果公司佔據八成。蘋果獲得臺積電80%的5nm產能，意味著臺積電留給其他客戶的產能只剩20%。據悉，除蘋果公司外，高通、聯發科、博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產能。臺積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。該公司今年的營收預計將創歷史新高，2021年將再創新高，該公司計劃明年開始冒險生產3nm晶片。
-
臺積電2021年5nm產能被預訂一空:蘋果獨佔八成
來源：智通財經APP智通財經App獲悉，12月21日，據媒體報導，臺積電(TSM.US)2021年先進位程的產能已經被 「預訂一空」。其中，蘋果(AAPL.US) iPhone 應用處理器及 Arm 架構電腦處理器擴大量產規模，獨佔 5nm 超過八成產能。蘋果空出的 7nm 產能，也被超微半導體(AMD.US)接手。臺積電Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產，5nm生產線全數到位，每月可提供超過9萬片的投片產能。
-
缺貨潮下中芯國際順勢布局 聯手大基金投向12英寸產能 有望鎖定更...
高需求疊加晶圓廠擴產12英寸維持滿載近期，晶圓產能告急成為半導體行業「熱詞」，華西證券分析師孫遠峰10月25日報告即指出，下半年隨著5G、AI、IoT 帶動數據中心、消費電子、手機等智能終端需求拉貨力道不斷升溫，全球半導體製造代工廠的8、12英寸產能皆維持滿載。
-
8英寸晶圓:持續十年緊缺 還將再持續十年?
中信證券12月2日對華虹半導體的研究報告中寫道，受益於8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，產能吃緊，部分行業內公司8英寸晶圓已提價。華虹半導體8英寸晶圓廠產能利用率自2020Q3達到102%，高產能利用率有望增強公司盈利能力。
-
全球晶圓代工收入創十年來新高 國內晶圓廠也有新機會?
根據TrendForce的研究，在低於10nm節點的先進工藝上，目前臺積電和三星的晶圓產能已將近滿載。最先進的5nm製程，由於臺積電無法為海思半導體繼續供貨，蘋果成為臺積電5nm製程的唯一客戶，使得臺積電2020年第2季度的5nm產能利用率約在85%-90%範圍內。
-
12吋晶圓「變相漲價」?臺積電回應...
Sl5esmc報導稱，一些晶圓廠往年都會對客戶的代工價會有折讓，大約為3-5%不等，臺積電折讓比例最低，往年約在3%左右，不過這一折扣明年或會取消。Sl5esmc另外，消息稱聯電明年也將採取同樣措施，12吋代工接單也會取消往年折讓，反映12吋晶圓代工產能吃緊情況加重。
-
中芯對比臺積電:中芯8寸晶圓產能全球最高,臺積電12寸最高
眾所周知，臺積電是全球最強的晶片代工廠，目前拿下了全球55%+的晶片代工訂單，也是全球市值最高的晶片企業，目前的掌握的製造技術是5nm。而中芯國際則是中國大陸最強的晶片代工企業，在全球範圍內雖然只有5%左右的份額，但也排名全球第5名，目前掌握的製造技術是14nm。關於臺積電、中芯這兩企業，網上有很多的對比，比如市值、營收、利潤、工藝等等。
-
單片晶圓1.7萬美元,臺積電5nm晶片成本離譜;倪光南:商務部可能會否...
（鳳凰網科技）國內新聞臺媒：臺積電5nm晶圓每片成本約1.7萬美元據digitimes報導，美國智庫CSET的報告顯示，以5nm節點製造的12英寸晶圓成本約1.7萬美元（約合人民幣11.6萬元），遠高於7nm節點製造的相同規格9346美元的成本。即，該報告顯示藉助模型預估得出，臺積電每片5nm晶圓的收費是7nm的近兩倍。
-
臺積電(TSM.US)2021年5nm產能被預訂一空:蘋果(AAPL.US)獨佔八成
來源：智通財經網智通財經APP獲悉，12月21日，據媒體報導，臺積電(TSM.US)2021年先進位程的產能已經被 「預訂一空」。其中，蘋果(AAPL.US) iPhone 應用處理器及 Arm 架構電腦處理器擴大量產規模，獨佔 5nm 超過八成產能。蘋果空出的 7nm 產能，也被超微半導體(AMD.US)接手。
-
三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
這樣一來臺積電的發展就越來越快速，在晶片製程工藝方面，三星落後於臺積電一段時間，相同的製程工藝，臺積電都是率先大規模投產。臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已大規模投產，三季度貢獻了約10億美元的營收，預計四季度將超過26億美元。更先進的3nm工藝方面，臺積電目前也在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產。
-
消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電:為自家GPU做準備
據最新消息稱，臺積電將以6nm製程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場。據悉，臺積電6nm製程技術（N6）於2020年第一季進入試產，並於年底前進入量產。
-
美商務部發文將全面切斷華為全球晶圓代工來源,臺積電被迫赴美設廠
而那邊廂，臺積電順利在美建立第二基地，5nm市場將一家獨大。 為了不讓華為繼續生產晶片，美國不惜限制全世界半導體廠 此前外界一直猜測為了限制華為自研晶片，美國會限制臺積電的先進位程。 然而，讓所有人都沒想到的是，美國居然一紙禁令，直接限制了全世界所有的半導體廠（包括晶圓代工、IDM廠）！
-
英文媒體稱臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣
在此前的報導中，英文媒體曾多次提到，8英寸晶圓代工商產能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高2021年的代工報價。而從英文媒體最新的報導來看，晶圓代工漲價，有從8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，已經出現了臺積電取消12英寸晶圓代工折扣，變相漲價的消息。
-
為什麼7nm、5nm的晶片用12寸的晶圓?一塊晶圓可生產多少晶片?
眾所周知，現在我們常見到的晶片，全部是矽基晶片，即利用矽晶圓製作出來的。而矽晶圓是一種厚度大約在0.8mm以下，呈圓形的矽薄片。而這種圓形薄片有很多替代，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。
-
三星臺積電EUV光刻機之戰推演:榨乾ASML未來5年產能!
採用EUV的5nm和N7+的出貨價值正以比預期更快的速度迅速增長。 圍繞臺積電最先進工藝的無晶圓廠（Fabless）產能爭奪戰如圖所示。頭部是蘋果，高通、NVIDIA、AMD、賽靈思、博通、聯發科、谷歌、亞馬遜等擠在一起，英特爾很可能會加入其中。
-
臺積電2021年5nm產能被預訂一空 蘋果公司獨佔其八
【手機中國新聞】臺積電是全球最強的半導體企業之一，也是和蘋果有密切合作的代工廠。近日，根據媒體報導，臺積電2021年先進位程的產能已經被預訂完了。其中，蘋果iPhone的處理器以及ARM架構的電腦處理器獨佔5nm八成產量。而蘋果7nm的處理器則交由超微半導體負責生產。
-
臺灣地區通過臺積電赴美建造 12 英寸晶圓廠項目:2024 年生產 5nm...
據臺灣媒體報導，臺灣地區相關部門通過了臺積電赴美建廠項目。該項目規劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座 12 英寸晶圓廠，可在 2024 年上半年生產 5nm 製程的產品，以就近滿足北美市場對先進位程的需求。