在近日「架構日」的活動中，英特爾六大技術支柱推出全面、實質性的新進展，英特爾中國研究院院長宋繼強在近期接受媒體的採訪中表示：「在目前的環境下，產品種類眾多，有雲、邊緣計算、各類智能設備，並且要求快速給出方案，因此英特爾要依靠多個領域的技術，快速達到客戶需要的性能要求。」
據了解，英特爾「六大技術支柱」指的是製程&封裝、架構、內存&存儲、互連、安全和軟體，依靠這六大技術支柱，英特爾的技術更具靈活性，並且能夠快速為客戶提供具備領導力的產品。
其中，創新的電晶體技術SuperFin擁有行業顛覆意義，英特爾在底層電晶體設計上做了優化，降低了電阻，提高了電流，同時在電容層級採用了Super MIM的大幅優化技術，電容量提高了5倍，同時降低了壓降。與上一代10納米相比，SuperFin所帶來的性能提升超越了15%。 宋繼強表示：「我們14納米節點，每一次性能提升是5%左右，SuperFin所帶來的性能提升在以前是可以作為一次跨越節點提升的。」
封裝技術也在「異軍突起」。宋繼強解釋說，「封裝技術的發展就像我們蓋房子，一開始蓋的是茅廬單間，然後蓋成四合院，最後到高樓大廈。以Foveros 3D來說，它所實現的就是在建高樓的時候能夠讓線路以低功率同時高速率地進行傳輸。英特爾在封裝技術持續投資，因為它的優勢在於我們可以更早地知道，未來這個房子會怎麼搭，也就是說可以更好地對未來晶片進行設計。」
「互連」技術也是重要的技術之一。因為要把不同的設備連在一起，把不同的晶片連在一起，連接距離小到微米級，大到公裡級，甚至是數百公裡級，在客戶端產品以及數據中心產品都會涉及。英特爾最新的互連技術在提升帶寬的同時，還能夠減輕體積和降低功耗。在安全方面，英特爾的控制流強制技術（CET）為計算帶了更好地安全保護，避免通過控制流返回跳轉攻擊軟體漏洞。
「當我們把這些技術全部乘在一起的時候，就構建出一個以XPU為上層架構，中間以各種級別的內存作為支撐，底部是從雲到端的完整產品布局，從而產生各種各樣快速創新的能力，並且能夠和產業界分享。」 宋繼強表示。
廣州日報全媒體文字記者 馮秋瑜 通訊員 孟露西
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