新興的製程方法和分析手段 X-ray檢測設備的原理

2020-12-12 電子發燒友

新興的製程方法和分析手段 X-ray檢測設備的原理

卓茂科技 發表於 2020-11-17 14:26:20

近幾年，隨著通信、計算機、消費電子等產業的發展，x-ray檢測設備也漸漸發展起來。X-ray檢測技術作為新興的製程方法和分析手段，可以實現在不破壞產品的前提下，檢測出肉眼不可見缺陷，反映產品的內部信息，可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障，降低廢品率。今天卓茂科技就跟大家一起來聊聊x-ray檢測設備的原理。

1、首先X-RAY設備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質上時，物質只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現出極強的穿透能力。

2、而x-ray設備能檢測出來是利用X光射線的穿透力與物質密度的關係，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一，形狀改變時，對於X光射線的吸收不同，產生的圖像也不同，故而能夠產生出差異化的黑白圖像。

3、可用於IGBT半導體檢測、BGA晶片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。

4、簡單點說是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質量的螢光透視圖像，然後轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟體只需滑鼠即可完成，非常易於使用。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統放大倍數可以達到1000倍，物體可以移動傾斜。通過x-ray設備可以執行手動或自動檢測，並自動生成檢測數據報告。

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