核心觀點：我們認為全球半導體行業同比數據將於2019Q4變好，逐漸迎來行業復甦。
理由1：全球半導體行業自2018Q4進入下行周期，2018Q4基數低，2019Q4同比數據將會變好。
理由2：庫存角度，全球半導體行業2018Q4進入去庫存階段，去庫存時間通常需要4-5季度，2019Q4庫存有望去化完成，進入補庫存階段。
理由3：需求角度，上半年一些外界因素抑制了下遊需求，儘管智慧型手機、數據中心、汽車等銷量增速放緩，但單機價值量仍在不斷提升；5G、人工智慧、汽車電子等創新應用將驅動行業繼續成長，5G手機將於2019H2小批量上市，2020年大批量上市，成為半導體行業成長最為確定性的驅動力。
理由4：資本開支及設備銷售額角度，受到需求影響，不少晶圓廠資本開支有所放緩，但不是消失，只是遲到而已。臺積電瞄準5G應用的5nm資本開支已率先加速。根據semi數據，全球半導體設備銷售額將於2020年創新高。
臺積電(TSM.US)展望樂觀，拐點或現
臺積電展望2019年下半年樂觀，我們認為主要是得益於7nm競爭格局好，臺積電可以賺取行業超額利潤。受惠於蘋果(AAPL.US)、華為海思、高通、超微(AMD.US)、比特大陸等7納米訂單強勁，全年美元營收應可維持去年水準。2019年下半年7納米製程訂單將相當滿，預期2019年全年7納米、7納米進階版與6納米製程將貢獻超過25%業績。
臺積電作為全球代工龍頭，月度數據和後續展望是全球半導體景氣的先導指標，我們認為全球半導體景氣度或將顯現拐點。
我們統計並提出臺灣電子行業月度營收數據可作為全球半導體行業景氣度的高頻跟蹤指標。根據我們最新統計的臺灣電子行業6月營收數據分析：
1、代工板塊：臺積電、穩懋高增長，聯電、世界負增長。臺積電6月營收同比增長21.9%，終結連續6個月負增長；化合物代工穩懋6月營收同比增長15.1%，終結連續10個月負增長；但聯電6月營收仍同比下降-12.4%，世界先進6月營收同比下降-7.9%。臺積電憑藉技術優勢賺取了代工行業的超額利潤，但代表12寸成熟製程代工的聯電和代表8英寸代工的世界6月營收仍是負增長。
2、設計板塊：數字MCU下降，模擬正增長。新唐、義隆等12家MCU設計公司6月合計營收同比下降4.4%；矽力-KY、矽創等6家模擬IC設計公司6月合計營收同比增長13.2%；聯發科6月營收同比下降-0.8%；瑞昱6月營收同比增長38.2%。
3、存儲板塊：DRAM跌幅持續，利基型跌幅收窄。DRAM廠商南亞科6月營收同比下降52.4%；華邦電6月營收同比下降9.2%，旺宏6月營收同比下降4.4%，跌幅進一步收窄。
4、功率板塊：二極體MOS仍持續下降。強茂、敦南科技等9家二極體廠商6月營收合計同比下降7.4%；傑力、大中等5家MOS設計公司6月營收合計同比下降8.9%。漢磊等3家功率代工廠商6月營收合計同比下降20.1%。
5、被動板塊：電容持續下降，電感由正轉負。電容板塊(國巨、華新科、禾伸堂)三家廠商6月營收合計同比下降52%，電感公司奇力新6月營收同比下降22%(前5月都是正增長)。
臺積電展望樂觀，後續我們將觀察聯電和世界的月度數據、功率半導體和被動原件、TI經營數據來持續跟蹤全球半導體反轉趨勢。我們認為功率半導體和被動元件下遊用途廣泛，高中低端電子產品都有應用，是代表整個電子行業的景氣度重要指標。此外，建議關注美股模擬晶片龍頭TI德州儀器的財報及展望，模擬晶片種類多、用途廣，亦是全球半導體行業景氣度的重要指標。
投資建議：全球半導體景氣見底，積極把握半導體產業鏈各細分領域的龍頭公司投資機會。
建議關注國內半導體行業中各細分領域的龍頭公司，比如
1.模擬晶片：聖邦股份、矽力傑、艾為電子、思瑞浦等；
2.射頻前端：卓勝微、信維通信、唯捷創芯、中科漢天下、慧智微等；
3.傳感器：匯頂科技、韋爾股份(603501.SH，擬收購豪威科技)等、睿創微納(科創板)；
4.數字設計：樂鑫科技(科創板)、北京君正、全志科技、富瀚微、景嘉微等；
5.存儲晶片：長江存儲、合肥長鑫、兆易創新、瀾起科技(科創板)、北京君正(300223.SZ，擬收購存儲設計廠商ISSI)等；
6.FPGA：紫光國微、上海安路、廣州高雲等；
7.功率器件：聞泰科技(600745.SH，擬收購安世半導體)、捷捷微電、揚傑科技、士蘭微、嘉興斯達(IPO申報中)、新潔能(IPO申報中)等；
8.設備廠商：中微公司(科創板)、北方華創、精測電子、華興源創(科創板)、長川科技等；
9.封測廠商：長電科技、華天科技、通富微電。
1、模擬深度
大模擬=模擬IC+功率分立器件。
由於模擬IC和功率分立器件行業存在諸多相似點，所以我們將其統稱為大模擬行業。根據WSTS數據，2017年大模擬行業約佔全球半導體4000億美元市場規模的18.2%。根據IC Insights數據，在2018H1營收全球前15的半導體廠商中有4家屬於大模擬行業。
這是一個什麼樣的行業？
重經驗&較集中&弱周期。重經驗：不強調摩爾定律與高端製程；依賴人工設計、重視經驗積累、研發周期長；產業主流模式仍為IDM模式；較集中：品種類繁多、產品應用廣泛；產品生命期長，價格偏低；市場競爭格局較為集中；弱周期：市場波動較小；汽車&工業應用成為未來主要增長動力。
業內廠商要什麼樣的能力？
長研發&強銷售&多併購。大模擬行業重經驗&較集中&弱周期的特點決定了行業內廠商需要長研發&強銷售&多併購三大核心能力。研發與銷售相互促進構成大模擬行業廠商的閉環護城河，併購重組是大模擬行業廠商實現跨越式發展的跳板。以TI為例，其歷年研發投入和銷售費用佔營收比例均超過10%，歷史上進行了36次併購，牢牢佔據模擬龍頭地位。
面對差距，緊抓產業變遷的歷史機遇。
從技術到規模，國內與國際差距明顯，進口替代空間巨大。但隨著模擬代工興起，產業生態發展逐漸完善。國內廠商緊抓產業變遷機遇，拓展本土需求，從低端向中高端滲透。對於已實現技術突破的低端市場，考驗的是銷售能力；而對於未實現技術突破的高端產品市場，考驗的是研發能力。併購重組則是實現彎道超車的不二法門。
投資建議：大模擬行業進口替代空間大，國內廠商緊抓產業變遷機遇，銷售+研發+併購三力齊發，從低端向中高端滲透，我們首次給予大模擬行業「買入」評級。聖邦股份是國內模擬IC龍頭，韋爾股份是國內優質經銷+設計廠商，有望率先受益於大模擬行業發展，首次覆蓋，給予「買入」評級。揚傑科技是國內功率分立器件IDM龍頭，內生外延雙輪驅動成長，進口替代進行時，持續推薦，維持「買入」評級。
風險分析：半導體行業周期性風險、新產品研發不及預期風險、市場競爭優勢減弱風險。
2、設備深度
研究背景
《科創板企業上市推薦指引》明確，保薦機構應當重點推薦七大領域的科技創新企業，其中半導體和集成電路企業排位第一。目前，國內兩大半導體設備廠商介質刻蝕機龍頭中微半導體和光刻機龍頭上海微電子正在接受上市輔導，有望登陸科創板，值得關注。
我們的創新之處
半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。SEMI預計2020年半導體設備市場將增長20.7%，達到719億美元，創歷史新高。2017年中國大陸市場需求規模約佔全球的15%左右，2020年預計佔比將達到20%，約170億美元。全球半導體設備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷，國內自給率僅有5%左右，國產替代空間巨大。在02專項的統籌規劃下，國內半導體廠商分工合作研發不同設備。隨著摩爾定律趨近極限，半導體行業技術進步放緩，國內廠商與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短，我們認為未來3-5年將是半導體設備國產替代黃金戰略機遇期。
設備篇：每一大類設備市場中都呈現寡頭競爭格局，前兩名廠商佔據一半以上的市場份額。
海外篇：持續高研發投入和不斷併購整合是全球半導體設備龍頭成長的主要驅動力。
國產篇：國內廠商分工合作，基本實現覆蓋所有種類設備，技術加速追趕，國產替代正當時。
投資觀點
隨著半導體製造向國內轉移，新建大量晶圓廠，半導體設備需求旺盛，國產替代空間巨大；同時，考慮到摩爾定律趨近極限，技術進步放緩，國產廠商技術加速追趕，國產替代正當時，我們首次給予半導體設備行業「買入」評級。
維持國內產品豐富的半導體設備龍頭北方華創「買入」評級；
維持從高純設備向IC清洗機延伸的至純科技「買入」評級；
維持從面板設備向IC過程檢測設備延伸的精測電子「增持」評級；
維持國內封測設備龍頭長川科技「增持」評級；
建議關注受益於大矽片國產化的單晶爐龍頭晶盛機電；
建議關注有望登陸科創板的國內介質刻蝕機龍頭中微半導體；
建議關注有望登陸科創板的國內光刻機龍頭上海微電子；
建議關注國內清洗機龍頭盛美半導體。
3、中微公司深度
國內半導體設備龍頭，未來研發+併購瞄準世界龍頭——中微公司新股定價報告
中微公司：國內半導體設備龍頭。公司是國內半導體設備龍頭，主要產品包括刻蝕設備和MOCVD設備。2018年實現營收16.39億元，同比增長68.66%；淨利潤9086.92萬元，同比增長248.55%。公司預告2019H1實現營收7.2~8.6億元，同比增長55%~85%；預計實現歸母淨利潤2,500~3,000萬元。
刻蝕設備：市場空間大，公司逐步打破國際壟斷。刻蝕設備市場空間大，SEMI預計2025年全球等離子刻蝕設備市場規模將超過150億美金。全球刻蝕設備市場呈現壟斷格局，泛林半導體、東京電子、應用材料佔據主要市場份額。公司技術不斷突破，逐步打破國際壟斷，國產替代正當時。在近期公開招標的三家國內晶圓廠中，公司都佔到了15%左右的份額。
MOCVD設備：公司已實現國產替代，未來隨行業持續成長。公司已實現國產替代，打破了國外MOCVD主要廠商維易科、愛思強的壟斷。根據IHS Markit的統計，2018H2公司的MOCVD佔據了全球新增氮化鎵基LED MOCVD設備市場的60%以上份額。未來Mini LED、Micro LED、功率器件等諸多新興領域將成為MOCVD行業成長的新動力，公司將隨著行業的增長而不斷成長。
募投項目：擴產升級，持續研發。公司募投資金將用於高端半導體設備擴產升級項目、技術研發中心建設升級項目以及補充流動資金。
對標龍頭：研發+併購鑄就龍頭之道。公司發展戰略與國際龍頭發展歷程相符，通過內部衍生和併購實現高速持續發展。公司未來將持續研發刻蝕設備和MOCVD設備，同時將瞄準半導體集成電路設備和泛半導體設備領域，不斷豐富產品線。
盈利預測與估值結論：公司是國內半導體設備龍頭，國產替代正當時，公司未來成長動力充足。參考可比公司平均PS水平，我們認為給予公司2019年8-10倍PS估值較為合理，合理估值區間為34.03-42.44元。
風險提示：技術被趕超風險，行業周期性風險。
4、瀾起科技深度
全球內存接口晶片設計龍頭，內存升級+伺服器增長雙輪驅動成長——瀾起科技新股定價報告
公司概況：全球內存接口晶片設計龍頭。公司專注於為雲計算和人工智慧領域提供以晶片為基礎的解決方案，處於所在產業鏈的晶片層，應用領域為數據中心伺服器。公司主要產品包括內存接口晶片和津逮伺服器平臺，其津逮伺服器平臺仍在推廣中。隨著行業的發展，公司營業收入逐年穩步增長。2018年度，收入規模從2017年的12.28億元增至17.58億元，歸母淨利潤從3.47億元增至7.37億元。
內存接口晶片：細分產業雙寡頭格局，內存升級+伺服器增長雙輪驅動成長。內存接口晶片為內存條核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性。內存接口晶片行業有較高標準門檻，其壟斷格局使產品毛利率高居不下。行業下遊內存模組製造商集中度高，直接導致公司前5大客戶佔營收比例90%以上。DDR4現今主導內存主流市場，公司的DDR4內存接口晶片市場佔有率高達45%。DDR5內存技術的到來與伺服器需求的增長在未來有望進一步推動全球內存接口晶片市場發展。
津逮伺服器平臺：子晉聯盟實現強強聯合，自主可控市場空間大。該伺服器平臺主要由公司的津逮系列伺服器CPU和具有自主智慧財產權的混合安全內存模組組成，是一款高性能的安全可控可信伺服器平臺。其津逮伺服器CPU由公司和Intel、清華大學於2016年共同合作研發。三方的緊密合作為「子晉聯盟」的成立打下了良好基礎。受中國行業數位化的推動，預計津逮伺服器平臺未來市場空間樂觀。中國X86伺服器需求的增長以及國產化的大趨勢為紮根於中國的瀾起科技提供了明顯競爭優勢。
募投項目：升級現有產品，研發人工智慧晶片。公司募投資金23億元，用於新一代內存接口晶片研發及產業化、津逮伺服器CPU及其平臺技術升級和人工智慧晶片研發項目。
盈利預測與估值結論：公司是全球內存接口晶片設計龍頭，未來內存升級+伺服器增長雙輪驅動成長，我們預計公司2019-2021年EPS分別為0.75、0.97、1.24元，參考可比公司估值水平，我們認為給予公司2019年40-47倍PE估值較為合理，合理估值區間為30.00-35.25元。
風險提示：產品研發風險、客戶集中度較高風險、產品結構單一風險。
5、北方華創深度
強強合併，鑄就半導體設備龍頭。
北方華創由北京電控旗下七星電子和北方微電子強強合併而來，實現了資源整合和優勢互補。目前，公司已成為國內規模最大、涉及領域最廣、產品體系最豐富的高端半導體設備生產商。
行業特點：全球壟斷，自給率低。
全球半導體設備行業主要由美日荷三國廠商壟斷，CR10佔有率超過60%。據SEMI數據顯示，預計到2020年，大陸地區的設備銷售額將達到170億美元，但國產IC設備自給率極僅有1~2%。
公司地位：卡位明顯，技術追趕。
公司是國內半導體設備龍頭，在國家02專項統籌規劃下，公司負責研發產品種類最多，所對應的市場空間最大。目前，公司在光伏、LED、顯示、封裝等泛半導體應用領域發展快速；IC設備加速追趕，與國際差距逐漸縮短，多項28nm產品已實現銷售。
站在當下：需求驅動，製造轉移，快速發展。
隨著製造向國內轉移，國內半導體設備需求端預計2019超1000億元，年均增長率超40%；國產設備廠商供給端預計2020達52億元，年均增長率將在23%左右。公司作為國內半導體設備龍頭，有望快速成長。需求端與供給端不論從規模上還是增速上嚴重失配，我們認為有三點原因：目標客戶受限、產品受限、產品市場化競爭。
站在2020及未來：能力驅動，量產推廣，加速替代。
隨著摩爾定律趨近極限，行業技術進步放緩，結合2020年是02專項截止年，公司技術有望逐漸趕上國際大廠，工藝覆蓋率不斷提高，量產推廣能力顯著提升，藉助本土優勢，國產替代有望加速提升。站在2025年或更遠的未來，公司將參與全球競爭，只有通過不斷優化創新，才能進一步提高市場佔有率。
估值與評級：我們維持公司2018-2020年EPS分別為0.55、0.89、1.37元的預測，當前股價對應PE估值為77、47、31倍，維持6個月目標價為58.27元，維持「買入」評級。
風險提示：定增失敗風險，行業周期性風險，設備領域技術風險，市場競爭加劇風險。
6、匯頂科技深度
匯頂科技：拳皇不老，爆品不斷
公司不斷打造爆品，從電話晶片到電容觸控晶片，再到指紋識別晶片以及屏下指紋識別晶片，不斷打破國內設計公司「一代拳皇」的魔咒。從2010年電容觸控晶片放量到2016年指紋晶片放量，公司收入隨著爆品周期呈現脈衝式增長。2017年公司進入脈衝式回落階段，隨著屏下指紋晶片放量，公司2019年營收有望迎來再一個脈衝式增長。
短期看：光學屏下指紋識別成爆品，匯頂再稱王
全面屏、OLED成潮流，屏下指紋識別應運而生。屏下指紋識別方案可分為三種，一種是以匯頂、思立微為代表的光學指紋識別方案，第二種是以高通，FPC為代表的超聲波解決方案，第三種是以日本的JDI和上海籮箕為代表的薄膜電晶體光學指紋識別方案。在2018年已發布的搭載屏下指紋識別方案的智慧型手機中，採用匯頂科技的光學屏下指紋識別方案佔據了絕大多數。隨著光學屏下指紋滲透率迅速提升，匯頂作為光學屏下指紋識別晶片龍頭，將有望迎來高速成長。
長期看：內生外延不斷提高核心競爭力，物聯網打開新空間
內生持續加大研發投入，提升研發能力。2018年前三年季度研發投入5.14億元，佔營收比例高達22%。外延收購德國CommSolid，提升在IOT物聯網領域競爭力。公司目前基於自有的活體指紋檢測技術，已研發出了智能鎖指紋識別晶片、低功率心率監測晶片。
估值與評級
我們預計公司2018-2020年EPS分別為1.41/2.65/3.12元，當前股價對應PE分別為71/38/32倍。我們選取聖邦股份、兆易創新作為可比公司，2019/2020年平均PE分別為51/40倍，明顯高於公司。我們給予公司2019年51倍PE估值，對應目標價135.15元，首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示：光學屏下指紋滲透率不及預期，新產品開發不及預期。
來源: 智通財經