「免十年企業所得稅」「鼓勵上市融資」……國務院近日發布了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《政策》)，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權等8個方面，總計出臺了40條支持政策，進一步優化集成電路產業和軟體產業發展環境。
政策的出臺將有力支持集成電路產業和軟體產業發展，搶佔現代信息產業科技前沿，隨著5G商用的拓展，集成電路的需求將激增，政策疊加5G新基建，行業迎入發展新機遇，有望進入發展的黃金十年。
財稅和投融資扶持力度空前加大
繼2000年和2011年之後，國務院再次對集成電路和軟體產業發展放大招，相較於前兩個版本，本次《政策》對集成電路產業扶持力度堪稱史上最強。
從文件標題就可以看出，此次集成電路產業地位排在軟體產業前面，為二十年來首次，值得注意的是，「探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制」被提及，這表明國家對於發展集成電路產業的重視程度和決心，已經達到了一個新的高度。
同樣在財稅政策首次推出十年免徵所得稅政策。對於國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，在原本五免五減半的政策基礎上，新政策首次推出符合條件者十年全免所得稅。
兩免三減半的政策範圍也從過去的晶片設計，擴展到設備、材料、封裝等全產業鏈。有研究機構認為，此舉有望繼續降低領先的半導體製造及封裝企業生產成本，其行業地位提升得到進一步鞏固。
在業界看來，產業人才的培養是《政策》的又一大亮點。
《政策》明確提出，「加快推進集成電路一級學科設置，支持產教融合發展。」這是國務院首次在正式文件中確認。平安證券認為，集成電路作為一級學科可以獲得更多的建設經費，師資隊伍建設、人才培養、相關專業的課程設置都迎來巨大利好。
全產業鏈企業有望受益
新政的出臺和我國集成電路的整體行業特點有關。數據顯示，2019年中國集成電路產業的進口金額為3000億美元，出口金額為1000億美元，巨大的進出口逆差顯示出中國內部市場需求仍就旺盛，也凸顯加強國產替代化的迫切。
此外，本次新政策出臺時，我國正面臨新的外部環境變化。今年以來，美國等國對以華為為代表的中國科技企業打壓加劇，這使中國面臨供應鏈安全挑戰。首都經濟貿易大學產業經濟研究所所長陳及認為，推動集成電路產業和軟體產業的發展也是順應形勢的必然選擇，當前的內循環和國際環境發生了根本性的變化，也需要自力更生。
在時代大背景下， 這一政策穩定了在我國發展集成電路的信心。國金證券分析師鄭弼禹認為，半導體龍頭公司將更加受益於這份新的政策文件，尤其是發展先進位程的晶圓代工企業和半導體設計龍頭。據華安證券梳理，中芯國際可享受28nm對應政策，華虹半導體可享受65nm對應政策(28nm試量產中)，華潤微等可享受130nm對應政策，有力推動企業發展先進工藝與特色工藝。政策意在鼓勵行業頭部公司在更先進的7nm、5nm上有所突破。
同樣，集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試全產業鏈企業也會因政策受益。如設計環節主要上市公司寒武紀、匯頂科技、韋爾股份、聖邦股份，封測環節的長電科技、通富微電和華天科技、日月光，設備環節的中微公司、北方華創、至純科技。
集成電路產業黃金十年開啟
想在半導體晶片的製造工藝上追趕國際先進水平，並非一蹴而就，其製程升級換代不僅需要巨額資金，也需要充足的時間。對此，嘉楠科技前總監蔡博表示：「十年，正好是半導體行業的兩個五年計劃」。
平安證券評價稱，政策出臺意味著我國集成電路及軟體產業有望邁進新的「黃金十年」，預計未來十年，憑藉著國內龐大的內需市場以及舉國體制優勢，關鍵核心技術研發有望取得全面突破，軟硬體同國際產品的差距將明顯縮小。
集成電路是物聯網、大數據、雲計算等新一代信息產業的基石，是5G時代的核心。隨著5G、物聯網、汽車電子等產業的興起，半導體市場需求將持續提升。集成電路產業技術創新聯盟理事長、科技部原副部長曹健林表示，對集成電路產業來說，5G會加大各類晶片的應用，既包括數量上的增加，也包括應用範圍的擴大，5G會促進各類新需求的進一步發展，進而帶動集成電路設計、製造、材料、裝備、封測等一系列產業的不斷進步。
對此，國盛證券分析師鄭震湘認為，國內已湧現出一批研發實力過硬、研發轉換效率高的企業，以CIS、射頻、存儲、模擬等國產化深水區值得深度挖掘。
此外，矽片、光刻膠、CMP拋光材料等材料為產業鏈上遊環節，國產替代才剛剛開始，未來也有巨大市場空間。
（文章來源：通信信息報）