減免企業所得稅
所得稅是企業納稅的大頭，這個減免直接降低相關企業的負擔。
國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業，第1年至第10年免徵企業所得稅。
免徵進口關稅
進口自用生產性原材料、消耗品，淨化室專用建築材料、配套系統和集成電路生產設備零配件，免徵進口關稅。
目前中國半導體行業進口較大，數據顯示，2018年中國採購了全球2/3（3120億美元）的晶片，免徵進口關稅直接也讓相關企業受益。
大力支持境內外上市
直白點說，集成電路、軟體行業是燒錢的行業，需要大量融資。
在投融資政策上，文件指出，將充分利用國家和地方現有的政府投資基金支持集成電路產業和軟體產業發展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平。
探索核心技術攻關新型舉國體制
「新型舉國體制」，在當前，還提出這樣口號的情形不多，這也足以看到我們高層對這些行業的決心。
文件指出，聚焦高端晶片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。
設立集成電路一級學科
這些尖端科技領域是需要人才的，人才是發展這些行業的基礎。
文件要求，進一步加強高校集成電路和軟體專業建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養複合型、實用型的高水平人才。
可以說，這些政策是成本、費用、融資、技術、人才各位維度支付集成電路行業的發展，結合當前市場對科技股的長期追捧，集成電路（半導體、晶片、軟體）相關概念股有望受市場再度重點關注。
集成電路概念股如下：
中芯國際（688981）：國內晶片絕對龍頭，公司主營從事集成電路晶圓代工業務以及相關的額設計服務與IP支持、光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務。
聞泰科技（600745）：截止2019年，公司持有嘉興集成電路設計創業中心有限公司19.5%的股權。
韋爾股份（603501）：公司主營業務為半導體分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
京東方A（600725）：公司2015年8月公告擬與國家集成電路產業投資基金等共同發起設立規模超過40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關集成電路領域。據公告，京東方擬與大基金、北京亦莊國際新興產業投資中心、北京益辰奇點投資中心共同發起設立集成電路基金。各自認繳出資額分別為15億、10億和1650萬元；基金規模10.165億元。
中微公司（688012）：中微公司聚集用於集成電路、LED晶片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深矽刻蝕設備和MOCVD設備等關鍵設備的研發、生產和銷售。
三安光電（600703）：公司集成電路業務主要生產砷化鎵半導體晶片及氮化鎵高功率半導體晶片產品，砷化鎵半導體器件主要應用於通訊領域，尤其在手機、無線網絡、光纖通訊、汽車雷達、衛星通信、物聯網及可穿戴設備等行業具有極大的市場需求。
兆易創新（603986）：公司持續推進合肥12英寸晶圓存儲器研發項目合作。2019年4月26日，公司與合肥產投、合肥長鑫集成電路有限責任公司籤署《可轉股債權投資協議》，約定以可轉股債權方式對項目投資3億元，並繼續研究商討後續合作方案。
北方華創（002371）：公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售，主要產品為大規模集成電器製造設備、混合集成電路及電子元件。公司作為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，是目前國內唯一一家具有8英寸立式散爐和清洗設備生產能力的公司。
匯頂科技（603160）：公司是科技部火炬高技術產業開發中心認定的「國家火炬計劃重點高新技術企業」，深圳市科技和信息局、深圳市財政局、深圳市國家稅務局和深圳市地方稅務局認定的「高新技術企業」，工業和信息化部軟體與集成電路促進中心認定的「2013年度第八屆『中國芯『最具投資價值企業」，中國半導體協會認定的「2012年中國最具成長性集成電路設計企業」。
紫光國微（002049）：公司的主要業務為集成電路晶片設計與銷售，包括智能晶片產品、特種集成電路產品和存儲器晶片產品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔。
深南電路（002916）： 研報分析表示，公司募投項目將擴大封裝基板及數通用PCB板產能，增強公司行業地位。公司擬募集17.5億元建設半導體高端高密IC板項目及數通用PCB板項目。募投項目達產後，將新增數通用電路板34萬平方米/年和封裝基板60萬平方米/年的生產能力，為公司打開新的成長空間。
長電科技（600584）：公司高端集成電路的生產能力在行業中處於領先地位。高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規模在行業中處於領先地位；
中環股份（002129）：公司積極擴充8英寸矽拋光片生產規模，預計2018年第四季度實現30萬片/月的產銷規模；同時通過投資30億美元啟動集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項目，集約各股東方資源，進行聯合創新、協同創新，積極擴充半導體單晶及拋光片產能，為實現中環股份半導體產業升級打下了堅實的基礎。
華潤微（688396）：公司是中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。公司產品設計自主、製造全程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與製造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。
中國長城（000066）： 中國長城官微表示，我國首臺半導體雷射隱形晶圓切割機於近日研製成功，填補國內空白，在關鍵性能參數上處於國際領先。我國半導體雷射隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面將打破。
聖邦股份（300661）：公司是一家專注於高性能，高品質模擬集成電路晶片設計及銷售的高新技術企業。
東山精密（002384）：2018年3月27日，東方精密發布公告，擬與多方擬合作成立一支主要投資於集成電路上下遊產業鏈的基金，基金總規模約為40億元人民幣。公告顯示，此基金將參與購買合肥芯屏產業投資基金(有限合夥)擬出售的合肥廣芯半導體產業中心(有限合夥)財產份額。
華天科技（002185）：公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位，集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。
北京君正（300223）： 公司是集成電路設計公司。2017年報告期內，公司完成了XBurst2CPU核的設計、優化和相關的驗證工作，基於Xburst2CPU的晶片產品研發完成，並進行了樣片投產。
睿創微納（688002）： 公司是一家專業從事非製冷紅外熱成像與MEMS 傳感技術開發的集成電路晶片企業，致力於專用集成電路、MEMS 傳感器及紅外成像產品的設計與製造。
納思達（002180）： 公司的集成電路設計及應用業務處於國內領先位置，是「中國芯」的開發應用的領先企業，是工信部「核高基」課題《國產嵌入式CPU規模化應用》的獨家承擔企業。 2017年報告期，公司集成電路業務(包括艾派克微電子、SCC晶片業務)總收入約14.10億元，銷售毛利約9.87億元，毛利率約為70.02%。
瑞芯微（603893）：公司主營集成電路的設計與研發，主要專注於數字影音和影像處理、移動智能終端、移動計算等系統級晶片的研究和開發。
深科技（000021）： 作為目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產完整產業鏈的企業，深科技在保持電子產品製造業務競爭優勢的基礎上，重點發展集成電路半導體封裝和測試業務。
風華高科（000636）： 公司全資公司風華芯電業務中有集成電路相關產品研發和生產。
晶盛機電（300316）：公司承擔的國家科技重大專項"極大規模集成電路製造裝備及成套工藝"項目的"300mm矽單晶直拉生長裝備的開發"和"8英寸區熔矽單晶爐國產設備研製"兩項課題，已進入產業化階段。
通富微電（002156）：公司專業從事集成電路封裝、測試業務，並提供相關技術支持和服務。歷經十餘年的創新和發展，公司員工達四千餘人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從晶片測試、組裝到成品測試的「一站式」(One Stop Solution)服務。
晶方科技（300316）：公司承擔的國家科技重大專項"極大規模集成電路製造裝備及成套工藝"項目的"300mm矽單晶直拉生長裝備的開發"和"8英寸區熔矽單晶爐國產設備研製"兩項課題，已進入產業化階段。
北鬥星通（002151）：公司全資子公司北京北鬥星通信息裝備有限公司擬投資1.8億元，購買石家莊銀河微波技術有限公司60%股權。銀河微波經營範圍包括通訊設備、網絡技術、電子原器件、集成電路研製開發等。
中國海防（600764）： 公司持股58.14%的中電智慧卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業務，還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智慧卡產品的封裝業務。繼續保持在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位；「非接觸IC卡封裝技術」被評為「中國半導體創新技術」，取得ISO9000國際質量體系認證，中國移動SIM卡生產許可，國家質量監督局IC卡生產許可等多種資質。
機器人（300024）：公司在半導體與大規模集成電路等領域已然進行戰略布局，目前是國內唯一提供潔淨機器人的廠商。
太極實業（600667）：2018年9月13日晚間公告，控股子公司十一科技與青島芯恩籤訂了《EPC總承包工程合同》，合同金額為17.98億元。太極實業表示，該合同的籤訂體現了子公司十一科技在集成電路產業領域的EPC領先地位。
士蘭微（600460）：司是中國集成電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在中國同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。功率驅動模塊的核心是高壓的650V半橋驅動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復二極體等功率半導體器件，公司經過近5年的持續技術攻關，已經在自己的晶片生產線上全部實現了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發與批量生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶片廠家。
景嘉微（300474）：景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器晶片以及面向消費電子領域的通用型晶片(包括通用MCU、低功耗藍牙晶片和Type-C&PD接口控制晶片)等在內的集成電路研發設計領域。
安集科技（688019）：公司主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域
萬業企業（600641）：公司集成電路離子注入機產品已完成研發並形成產品，產品線類型有12英寸、4至6英寸，並獲得了海外廠商的認可。
航天電子（600879）： 公司主營業務包括軍用集成電路，是公司傳統優勢專業之一，始終在行業領域內保持國內領先水平，並保持著較高的配套比例，市場份額基本呈現穩中有升態勢。
威孚高科（000581）：2019年8月27日公告顯示：公司與大股東無錫產業發展集團有限公司、無錫市太極實業股份有限公司、初芯半導體科技有限責任公司 、無錫思帕克微電子合夥企業共同投資設立一家從事半導體器件與集成電路設計、開發和銷售及利用自有資產對外投資等業務的公司（無錫錫產微芯半導體有限公司）。
昊華科技（600378）：公司擁有國家重要的特種氣體研究生產基地，形成了具有自主智慧財產權的特種氣體製備綜合技術，產品主要為含氟電子氣（包括三氟化氮、六氟化硫等）、綠色四氧化二氮、高純硒化氫、高純硫化氫等，廣泛應用於半導體集成電路等領域。
巨化股份（600160）： 2019年年報披露：中巨芯科技有限公司，為本公司與國家集成電路產業投資基金（大基金）及其他合作者共同設立的公司，本公司與大基金同時持有該公司39%股權。
鼎龍股份（300054）：目前公司針對八寸和十二寸的主流OX/W/Cu/STI/Poly等製程，均有相應硬墊和軟墊產品提供，產品布局已相當完善，為國內集成電路產業鏈的健康安全發展提供了有力保障。
金宏氣體（688106）：公司研發並投產的超純氨、高純氧化亞氮等超高純氣體得到了國內知名電子半導體廠商的認可。
興森科技（002436）： 興森研究院致力於PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、製程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目並提供了產業化技術支持，形成了新產品規模化製造能力。
振華科技（000733）：公司主營包含以片式電阻、電容、電感、半導體二三極體、集成電路等為主的高新電子板塊，以及以高壓真空滅弧室、手機／動力電池、電子材料等為主的集成電路與關鍵元器件板塊
亞光科技（300123）：公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導體(成都)有限公司等19家企業被成都市經信委認定為成都市首批集成電路設計企業。
賽微電子（300456）： 2018年9月13日早間公告，公司全資子公司微芯科技有意向作為特別有限合伙人(SLP)，認繳北京集成電路產業基金份額，意向認繳份額為3億元人民幣，用於北京集成電路產業基金擬受讓北京集創北方科技股份有限公司的股權。
上海新陽（300236）： 在半導體製造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在晶片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發
華興源創（688001）：公司研發和生產的集成電路測試機是檢驗晶片功能和性能的專用設備，判斷晶片在不同工作按條件下功能和性能的有效性
華峰測控（688200）：公司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售，產品主要用於模擬及混合信號類集成電路的測試。
南大光電（300346）：公司主要從事光電新材料MO源的研發、生產和銷售，是全球主要的MO源生產商。MO源即高純金屬有機源，是製備LED、新一代太陽能電池、相變存儲器、半導體雷射器、射頻集成電路晶片等的核心原材料，在半導體照明、信息通訊、航天等領域有極重要的作用。
航錦科技（000818）： 公司於2017下半年收購了兩家軍工優質標的—威科電子和長沙韶光，正式切入軍工電子領域。兩家軍工在軍用集成電路和厚膜集成電路領域擁有很高的行業認可度。
芯朋微（688508）： 公司主營電源管理集成電路的研發和銷售。
協鑫集成（002506）：2020年4月10日公告：公司2020年推動實施的非公開發行股票項目中，合肥東城產業投資有限公司作為事先確定的投資者擬出資不低於8 億元參與本次定增，本次募投項目大尺寸再生晶圓項目落戶合肥，並被列為合肥 2020 年重大投資項目。
揚傑科技（300373）： 2018年上半報告期內，公司與宜興經濟技術開發區、天津中環半導體股份有限公司籤訂《集成電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方達成戰略合作夥伴關係，成立合資公司無錫中環揚傑半導體有限公司，強強聯合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地，預計2019年二季度實現一期投產。
菲利華（300395）：2020年5月25日互動平臺回覆：半導體加工這塊，通過近兩年和中國臺灣、韓國代工的形式，公司全資子公司上海菲利華石創科技有限公司已經完全掌握了加工的技術和工藝，在去年7月份通過中微半導體設備（上海）股份有限公司認證以後，今年會有一些訂單來支撐半導體發展。
樂鑫科技（688018）： 公司是一家專業的集成電路設計企業，採用 Fabless 經營模式，主要從事物聯網Wi-Fi MCU 通信晶片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品 Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信晶片。
江豐電子（300666）： 2017年報告期，集成電路28-14nm技術節點用鉭(Ta)靶材及環件、鈦靶材(Ti)的晶粒晶向控制技術、靶材焊接技術、精密機械加工技術及清洗封裝技術全面攻克。
塞伍技術（603212）： 2020年7月2日互動平臺回覆：賽伍成立了專門的集成電路和晶片相關高分子材料開發部門。目前主要研究過程用的切割膜等高分子材料，通過典型客戶的驗證，已經開始試銷售。
全志科技（300458）： 公司主營業務是集成電路的研發和銷售。
飛凱材料（300398）： 公司在半導體行業的產品主要應用於集成電路封裝領域，隨著集成電路行業的快速發展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。
上海貝嶺（600171）：017年報告期內，公司共申請專利29項，其中發明專利28項；授權專利15項，其中發明專利12項；獲得集成電路布圖設計專有權12項、軟體著作權2項。上述智慧財產權數據已含銳能微的集成電路布圖設計專有權1項、軟體著作權2項。
海特高新（002023）： 2016年4月，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導體集成電路生產線貫通，該生產線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關高端光電產品的生產能力，技術指標達到國外同行業先進水平。
易事特（300376）： 公司參股東莞南方半導體科技有限公司，其經營範圍包含半導體材料、半導體器件的技術研發、技術轉讓、技術服務及生產、銷售;計算機信息系統集成服務;貨物進出口、技術進出口;企業管理諮詢;實業投資;半導體材料及器件的質量檢測服務(不出具檢測證書)。
潔美科技（002859）：公司是一家專業為片式電子元器件配套生產電子薄型載帶、上下膠帶、轉移膠帶(離型膜)等產品的企業，主要產品有分切紙帶、打孔紙帶、不打穿孔紙帶、上下膠帶、塑料載帶及其配套蓋帶、塑料卷盤、轉移膠帶(離型膜)等，實現配套供應，是業內唯一可為客戶提供薄型載帶整體解決方案的集成供應商，多項產品擁有自主智慧財產權，擁有主要專利數十項。
大唐電信（600198）：子公司大唐半導體主營集成電路設計、計算機系統集成等業務。
至純科技（603690）：公司主要為泛半導體產業（集成電路、平板顯示、光伏、LED等）、光纖、生物醫藥及食品飲料等行業需要對生產的工藝流程進行製程汙染控制的先進位造業企業提供高純工藝系統解決方案，業務包括高純工藝系統與高純工藝設備的設計、加工製造、安裝以及配套服務。
聯創電子（002036）： 公司通過集成電路產業基金投資韓國美法思株式會社(Melfas),同時集成電路產業基金聯合韓國美法思設立江西聯智集成電路有限公司，順利承接了韓國集成電路模擬晶片產業的轉移。
華特氣體（688268）： 公司率先打破極大規模集成電路、新型顯示面板等尖端領域氣體材料進口制約的民族氣體廠商;公司4種光刻氣產品分別汙Ar/F/Ne混合氣、 Kr/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣、K/F/Ne混合氣，是國內唯一通過ASML公司認證的氣體公司，也是全球僅有的上述4個產品全部通過其認證的四家氣體公司之一。
富翰微（300613）： 公司是國家集成電路設計企業、上海市高新技術企業、上海市科技小巨人企業及上海市專利試點單位。公司先後承擔多項國家、市級研發和產業化類項目。通過持續的技術創新與產品研發，公司已發展成為國內領先的、具有核心競爭力的視頻圖像處理多媒體晶片設計企業。
東軟載波（300183）： 在集成電路領域，公司擁有高新技術成果轉化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信晶片、HC型電容式觸控晶片、新型RISC架構8位微控制器、基於ARM內核的低功耗32位晶片。
中穎電子（300327）： 公司是國產家電MCU主控晶片的領軍企業，與國內家電一線品牌大廠建立了長期、穩定的合作關係，可以為客戶提供完備的軟硬體一體化服務，包括整體方案開發、嵌入式固件開發及外圍硬體電路的設計等，顯著降低了客戶成本及研發周期，強化了與客戶取得雙贏的夥伴關係。
國科微（300672）：公司主營大規模集成電路的設計、研發及銷售。2018年6月4日晚間公告，公司擬與國家集成電路產業投資基金股份有限公司(大基金)、深圳鴻泰共同投資設立常州紅盾合夥企業。
賽騰股份（603283）： 2020年5月19日，公司在互動平臺稱：控股子公司日本optima株式會社是集成電路行業晶圓檢測設備供應商。
長川科技（300604）：司主要從事集成電路專用設備的研發，生產和銷售，是一家致力於提升我國集成電路專用裝備技術水平，積極推動集成電路裝備業升級的高新技術企業和軟體企業。
聚辰股份（688123）：公司主營集成電路產品的研發設計和銷售,並提供應用解決方案和技術支持服務。
強力新材（300429）： 2016年9月公告，公司擬非公開發行不超過1400萬股，募集資金總額不超過5.01億元。公司擬總計投入3.75億元（其中募集資金3.49億元）用於「新建年產3070噸次世代平板顯示器及集成電路材料關鍵原料和研發中試項目」。通過該項目的實施，公司將實現次世代平板顯示器及集成電路材料關鍵原材料的規模化生產。
華微電子（600360）:公司主要生產功率半導體器件及IC，應用於消費電子、節能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業控制等領域。國內功率分立半導體器件20家品牌供應商之一。
蘇州固鎝（002079）： 子公司蘇州矽能半導體科技股份有限公司成立於2007年11月12日，主營集成電路、功率半導體晶片和器件的工藝開發、設計、生產、
歐比特（300053）： 公司是一家具有自主智慧財產權的嵌入式SoC晶片及系統集成供應商，主要從事高可靠嵌入式SOC晶片類產品的研發、生產和銷售等，產品主要應用於航空航天、工業控制等領域。
振芯科技（300101）：公司高性能集成電路主要產品包含直接數字頻率合成器DDS，頻綜類晶片，視訊類晶片，MEMS慣性器件，衛星通信晶片等。
漢鍾精機（002158）： 目前公司已擁有SEMI 安全基準驗證證書，同時也是集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟會員
神工股份（688233）： 公司主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶矽材料,是業界領先的集成電路刻蝕用單晶矽材料供應商。
晶瑞股份（300655）：上海聚源聚芯擁有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立於2016年6月，其大股東為國家集成電路產業投資基金股份有限公司。
四創電子（600990）： 安徽四創電子股份有限公司是一家主要從事雷達整機及其配套產品、集成電路、廣播電視及微波通信產品、電子系統工程及其產品的設計、研製、生產、銷售、出口、服務的公司.公司產品涉及氣象電子、微波通訊、廣播電視、公共安全、系統集成等多個領域.
電子城（600658）： 2018年3月，公司在大股東北京電控主導下，聯合國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）、亦莊國投、京國瑞、鹽城高投、組成聯合投資人向燕東微電子增資合計增資40億元。
晶豐明源（688368）：公司的核心技術主要為行業領先的集成電路設計能力，同時是國內少數掌握自主智慧財產權的製造工藝的晶片設計企業之一。
英唐智控（300131）：先鋒微技術專注於光碟設備和圖像處理的模擬IC和數字IC產品的研發生產，經過多年的發展，已經形成了包括光電集成電路、光學傳感器、顯示屏驅動IC、車載IC、MEMS鏡在內的主要產品，並提供MBE以及晶圓代工服務。
博敏電子（603936）： 公司專業從事高精密印製電路板的研發、生產和銷售，主要產品為多層（含HDI）和單/雙面印製電路板。
盛路通信（002446）：公司專注軍品配套領域，致力於微波混合集成電路及相關組件的設計、開發、生產與服務。
傑普特（688025）： 公司產品主要用於集成電路和半導體光電相關器件精密檢測及微加工的智能裝備。包括:晶片雷射標識追溯系統、矽光晶圓測試系統等。
金信諾（300252）： 子公司萬邦微電子是一家從事高可靠等級的集成電路和模組的設計研發、測試和技術服務專業公司。
富滿電子（300671）：公司主要從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。公司在集成電路領域發展多年，積累儲備了的大量的核心技術以及具有IC設計專業技能的穩定技術團隊。
華達科技（603358）：公司通過投資共青城橙芯，戰略布局集成電路晶片產業，共青城橙芯主要投資於MEMS微機電系統、高端功率器件等生產製造企業，為公司向新能源汽車、汽車智能化技術的轉型提供戰略支持。
光華科技（002741）： 公司主要產品分為PCB化學品、鋰電池材料及化學試劑三大類。
丹邦科技（002618）：公司專注於微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到晶片封裝的企業之一。
康強電子（002119）：公司主營半導體封裝材料行業。
新萊應材（300260）：在真空半導體領域，公司產品通過了美國排名前二的半導體應用設備廠商的認證，同時對更多產品進行研發，覆蓋於半導體製程設備和廠務端所需的真空系統和氣體管路系統。
光力科技（300480）： 公司收購了 Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱「LPB」）公司 70%股權，LPB 成為公司的控股子公司。主營業務均涉及集成電路半導體精密製造設備類領域。
皖通科技（002331）： 公司致力於微波混合集成電路設計技術、微組裝技術、雷達探測與跟蹤技術等在機載、艦載、彈載等武器平臺上的應用，產品具有覆蓋頻段寬、功能多、可靠性高、結構小型化、高性能等特點，能夠有效切合市場需求，創新優勢顯著。
國民技術（300077）：公司主要從事自主研發的集成電路晶片產品設計及銷售，並提供相應的系統解決方案和售後的技術支持服務。
新朋股份（002328）：2019年12月，投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，佔比為5.76%，其主要從事集成電路晶片晶圓級測試及測試程序開發。
潤欣科技（300493）：公司主要通過向客戶提供包括IC應用解決方案在內的一系列技術支持服務從而形成IC產品的銷售，分銷的IC產品以通訊連接晶片和傳感器晶片為主。
康達新材（002669）：2020年4月30日公告披露：公司擬與成都市雙流區人民政府籤署《投資合作協議》，投資建設「成都康達電子西南產業基地項目」並設立項目公司，該項目計劃投資總額5億元。
翰川智能（688022）： 公司招股說明書中提及自身擁有自主智慧財產權技術《控制晶片高速邊界掃描技術》，通過數據掃描和對比，可以輕鬆便捷的對MCU、ASIC、DDR、CPLD 等大規模的集成電路進行測試。
嘉欣絲綢（002404）：公司間接參股浙江芯動科技有限公司，其經營範圍包含微機電系統製造工藝、封裝測試工藝的研發;智能儀表的研發;網絡技術的研發;電子元器件的生產、銷售;集成電路產品的封裝、測試。
臺基股份（300046）： 公司的主營業務為功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發、製造、銷售及相關服務。
英威騰（002334）：公司於 2020 年6月 16 日召開第五屆董事會第二十七次會議，審議通過了《關於全資子公司擬投資比亞迪半導體有限公司的議案》，同意全資子公司深圳市英創盈投資有限公司以自有資金向比亞迪半導體有限公司投資不超過 1,500 萬元。
*ST飛樂（600651）： 飛樂音響12月14日發布公告稱，本次收購資產儀電智能電子主要從事智能產品和 RFID 集成電路模塊的研發、封裝、測試、系統集成、個人化服務以及提供應用解決方案。
新化股份（603867）：19年7月，公司在互動平臺稱：「年產2萬噸電子級雙氧水與8千噸電子級氨水項目」為公司的募投項目之一，這個項目的產品主要應用於電子工業，在集成電路製造中主要作為矽片清洗劑、印刷電路蝕刻劑等。
*ST大港（002077）：公司集成電路產業：包括蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇艾科半導體有限公司、上海旻艾半導體有限公司，主要致力於整合和聚焦集成電路相關細分領域，橫向拓展先進封裝和高端測試業務。
特爾佳（002213）： 公司參股江蘇特爾佳科技有限公司經營範圍：集成電路產品設計、研發、銷售
立霸股份（603519）： 2019年年報披露：公司作為有限合伙人的嘉興君勵投資於國內半導體設備企業瀋陽拓荊。瀋陽拓荊主要從事半導體薄膜設備的研發、生產和銷售。
長榮股份（300195）： 2016年9月公告，公司發布公告稱將參與新三板企業唯捷創芯的定增。唯捷創芯系全國中小企業股份轉讓系統掛牌企業，是一家集成電路設計公司，主營業務為射頻及高端模擬晶片的研發、生產和銷售。
朗迪集團（603726）： 2019年年報披露：公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立於2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。
民德電子（300656）：6月15日晚間公告，公司擬以現金收購廣微集成45.9459%的股權，股權轉讓金額為4341.8876萬元，本次收購完成後，公司共持有廣微集成73.5135%的股權。通過本次收購，公司將步入半導體設計領域，增強公司產業競爭力和可持續發展能力。
曉程科技（300139）： 以集成電路設計及應用領域為主，致力於電力線載波晶片等系列集成電路產品的設計、開發和市場應用，並面向電力公司、電能表供應商等行業用戶提供相關技術服務和完整的解決方案。
文一科技（600520）： 2017年，公司對外積極申報並獲批的項目有：獲批建設"集成電路封測裝備安徽省重點實驗室";"集成電路先進封裝塑封工藝及設備研發"獲安徽省重大科技專項。