——作者：徐濤、胡葉倩雯 聯繫人：晏磊
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核心觀點：消費電子或迎再布局。（1）消費電子：關注蘋果財報，消費電子或迎再布局。蘋果公司將在2月1日發布2018年財年第一季度財報（即自然年的2017Q4）。除了新的業績數據，財報將首次披露iPhone X，8，8Plus上市後的表現。此前市場對於2018Q1 iPhone X的銷量預期已經非常低，比最初的樂觀指引下修甚至達50%，相關A股公司的股價跌幅亦普遍自高點超過30%，因此這個指引給出的數據將決定消費電子公司是否可以迎來再布局機會。我們基於銷量整體平穩，A節客戶優於安卓的判斷，重點推薦由點及面，在A客戶零組端能夠成為平臺的公司，以及OLED和光學等確定增長的細分領域兩大方向，重點推薦公司包括立訊精密，歌爾股份，瑞聲科技。（2）半導體：行業景氣推升板塊熱度，鑄大國製造「核芯」，繼續聚焦功率半導體漲價。相關分析機構不斷上調行業全年增速，預期全年全球銷售額逼近4000億美金。去年Q3以來NAND Flash等存儲器產品及8英寸市場需求旺盛，為行業向好之核心驅動力，12英寸市場則保持平穩。建議圍繞AI新需求、漲價邏輯、戰略性行業龍頭三大主線，關注相關核心標的。存儲領域我們持續重點推薦兆易創新，製造關注核心龍頭中芯國際，封裝領域推薦龍頭公司長電科技和華天科技，設備領域關注的重要平臺北方華創，另外關注圍繞安防等子領域率先落地的AI配套晶片設計公司，包括富翰微、全志科技等。本周繼續關注功率半導體漲價，受行業景氣提升及48v混動等領域需求快速提升影響，全球功率半導體產能吃緊，建議關注包括楊傑科技在內的國內產業鏈受益標的。
投資建議：白馬仍是基本配置，繼續挖掘成長新品。板塊整體處於估值回歸進程中，白馬仍是基本防禦配置。繼續關注低估值，可能成為新白馬的潛在品種。除了產業鏈現有白馬外，我們過去也試圖挖掘潛在新白馬，過去提示的智雲股份、兆易創新、科森科技、景旺電子、華天科技、東尼電子均有不俗表現。未來，我們相信隨著估值中樞的下移，這樣的低估值真成長品種會越來越多，我們建議投資者在關注白馬的同時，將研究的精力逐步向這些低估值真成長新品種的研究上轉移。
市場回顧與策略展望：本周（2018年01月22日至01月28日，下同）A股中信電子行業指數上漲0.63%，跑輸滬深300指數1.61pct，跑輸上證綜指1.39pct，跑輸中小板指0.89pct，跑輸創業板指數4.50pct，在中信行業板塊中漲跌幅排名22/29。費城半導體指上漲0.67%，臺灣電子指數上漲0.49%，恒生資訊科技指數上漲3.35%。本周內地電子板塊行業PE 44.31倍，較滬深300估值溢價181.06%；港股行業PE為54.20倍。核心組合方面，我們維持此前消費電子板塊的立訊精密、大族雷射、信維通信、歐菲光、藍思科技、智雲股份、水晶光電、晶方科技、科森科技、東尼電子，集成電路板塊的兆易創新、長電科技、北方華創、華天科技，電子零組件板塊的宏發股份、順絡電子、景旺電子。
業內動態
IC設計：英特爾公布最新CPU規格，力戰NVIDIA GTX 1060
半導體：2017年半導體產業收購案，合計規模大幅下滑至277億美元
顯示面板：京東方今年將供應1900萬支手機所需OLED面板
智慧型手機：2017年大陸智能型手機出貨量年減11.6%，10年來首見
人工智慧：英特爾聚焦智能家庭，提出五大策略方針
風險提示：短期板塊持續上漲面臨估值瓶頸，消費電子行業競爭加劇。
行業觀點與投資建議：
聚焦蘋果財報消費電子或迎再布局
核心觀點：聚焦蘋果財報，消費電子白馬或迎再布局
消費電子：關注蘋果財報，消費電子或迎再布局。蘋果公司將在2月1日發布2018年財年第一季度財報（即自然年的2017Q4）。除了新的業績數據，值得關注的是這份財報將首次披露iPhoneX，以及iPhone 8和iPhone 8 Plus上市後的表現。根據蘋果的預測，這一季度公司將實現收入840億美元到870億美元之間，毛利率38％至38.5％之間，營業費用76.5億美元和77.5億美元之間。在2017年第四季度，蘋果的收入為526億美元。不過更重要的仍是蘋果對2018 Q1的經營指引，此前市場對於本季度iPhone X的銷量預期已經非常低，比最初的樂觀指引下修甚至達50%，相關A股公司的股價跌幅亦普遍自高點超過30%，因此這個指引給出的數據將決定消費電子公司是否可以迎來再布局的機會。我們基於銷量整體平穩，A客戶優於安卓的判斷，重點推薦由點及面，在A客戶零組端能夠成為平臺的公司，以及OLED和光學等確定增長的細分領域兩大方向，依然看好消費電子龍頭公司在2018年能夠跑贏大市，重點推薦公司包括立訊精密，歌爾股份，瑞聲科技。
半導體：行業景氣推升板塊熱度，鑄大國製造「核芯」，繼續聚焦功率半導體漲價。2017年全球半導體市場景氣回暖，相關分析機構不斷上調行業全年增速，從最初的不到10%上調到目前的超過20%，預期全年全球銷售額逼近4000億美金。去年Q3以來NANDFlash等存儲器產品及8英寸市場需求旺盛，為行業向好之核心驅動力，12英寸市場則保持平穩。板塊短期積累漲幅較大，但受益產業轉移及國家戰略，長期大邏輯持續向好，中國半導體領域的投入剛剛開始，鑄大國製造「核芯」，3800億美金大市場有望帶動千億市值公司出現。我們建議圍繞AI新需求、漲價邏輯、戰略性行業龍頭三大主線，關注相關核心標的。存儲領域我們持續重點推薦兆易創新，製造關注核心龍頭中芯國際，封裝領域推薦龍頭公司長電科技和華天科技，設備領域關注的重要平臺北方華創，另外關注圍繞安防等子領域率先落地的AI配套晶片設計公司，包括富翰微、全志科技等。本周繼續關注功率半導體漲價，受行業景氣提升及48v混動等領域需求快速提升影響，全球功率半導體產能吃緊，包括英飛凌在內的龍頭公司出現斷貨跡象，產業鏈傳導至包括整流橋、二極體等在內的中低端產品同樣供應緊張，建議關注包括楊傑科技在內的國內產業鏈受益標的。
板塊整體處於估值回歸進程中，白馬仍是基本防禦配置。我們過去幾個月反覆強調白馬的重要性，整體風格轉向確定性白馬是自上而下的邏輯，尤其是在整個板塊面臨估值回歸，投資者選擇抱團取暖的過程中，白馬相對強勢的趨勢進一步強化，這一邏輯在目前時間點並沒有變化的跡象，因此長期我們仍堅定看好白馬尤其是蘋果產業鏈，我們重點推薦的公司包括立訊精密、信維通信、歐菲光、大族雷射、智雲股份。
繼續關注低估值，可能成為新白馬的潛在品種。除了產業鏈現有白馬外，我們在過去幾個月的周報中也在試圖挖掘潛在的新白馬，過去我們提示的品種包括智雲股份、兆易創新、科森科技、景旺電子、華天科技、東尼電子均有不俗表現。過去幾個月我們重點推薦的智雲股份和兆易創新，前者作為A客戶國產顯示模組自動化設備的龍頭，即將進入業績兌現期，且未來3年行業受益於OLED及全面屏大趨勢高成長無憂；後者在收購終止和巨額解禁釋放利空出盡後，我們認為公司的質地本身仍然是集成電路公司中相對優秀的品種，今年以來持續受益漲價和OLED趨勢市場需求提升，未來2-3個季度繼續保持高增長可期。未來，我們相信隨著估值中樞的下移，這樣的低估值真成長品種會越來越多，我們建議投資者在關注白馬的同時，將研究的精力逐步向這些低估值真成長新品種的研究上轉移。
核心組合方面，我們維持此前消費電子板塊的立訊精密、大族雷射、信維通信、歐菲光、藍思科技、智雲股份、水晶光電、晶方科技、科森科技、東尼電子，集成電路板塊的兆易創新、長電科技、北方華創、華天科技，電子零組件板塊的宏發股份、順絡電子、景旺電子。
本周，我們的核心組合（艾華集團、水晶光電、信維通信、大族雷射、海康威視、立訊精密）收益率為-3.61%，跑輸板塊4.23pct。組合調整至今，我們的組合收益率為40.99%，跑贏板塊30.53pct。我們在年度策略中強調了擁抱白馬、中期復甦和重視增量創新三大邏輯，這也是我們組合的選股標準。
市場回顧：電子板塊跑輸滬深300指數2.28pct，板塊排名靠後。本周（2018年01月22日至01月28日，下同），滬深300指數上漲2.24%，上證綜指上漲2.01%，中小板指數上漲1.52%、創業板指數上漲5.13%。A股中信電子行業指數上漲0.63%，跑輸滬深300指數1.61pct，跑輸上證綜指1.39pct，跑輸中小板指0.89pct，跑輸創業板指數4.50pct。CS電子元器件上漲0.97%，在中信行業板塊中漲跌幅排名22/29。我們主要跟蹤的股票中，本周表現居前的5隻股票為三安光電（9.12%）、鴻利智匯（7.52%）、長信科技（6.44%）、長電科技（6.07%）、利亞德（6.04%）。
美股市場：費城半導體指數跑贏道瓊指數1.42pct，英特爾（INTEL）表現最佳
市場回顧：半導體板塊跑輸大盤，弱於道瓊指數1.42pct。本周（2018年01月22日至01月28日），道瓊工業指數上漲2.09%，納斯達克指數上漲2.31%，標普500指數上漲2.23%。費城半導體指數本周上漲0.67%，弱於道瓊指數1.42pct。
個股表現：英特爾(INTEL)漲幅最大，博通(BROADCOM)系統領跌。本周（2018年01月22日至01月28日），美股信息技術板塊中表現居於前五的公司分別為英特爾(INTEL)（11.74%）、紅帽公司(RED HAT)（7.37%）、完全系統服務（6.83%）、EBAY (6.40%)、英偉達(NVIDIA)（5.75%）。跌幅前五的公司分別為博通(BROADCOM)（-5.86%）、賽靈思(XILINX) （-4.98%）、蘋果公司(APPLE)（-3.89%）、德州儀器（-2.69%）、亞德諾(ANALOG)（-2.39%）。
市場回顧：臺股整體下漲，臺灣電子指數跑贏大盤0.53pct。本周（2018年01月22日至01月28日），臺股市場整體下跌0.03%，臺灣電子指數上漲0.49%，跑贏大盤0.53pct。在臺灣上市行業板塊中，臺灣半導體指數、臺灣資訊科技指數、臺灣電子指數、臺灣光電指數、臺灣電子通路指數分別上漲0.81%、0.01%、0.49%、1.17%、0.15%。臺灣電子零組件指數、臺灣其他電子指數分別下跌0.46%、1.04%。
港股市場：資訊科技板塊跑贏恒生指數0.56pct，金達集團國際表現最佳
市場回顧：資訊科技板塊跑贏大盤，跑贏恒生指數0.56pct。本周（2018年01月22日至01月28日），港股市場恒生資訊科技業指數上漲3.35%，跑輸恒生指數0.56pct。
個股表現：金達集團國際表現最佳，長城微光跌幅最大。本周（2018年01月22日至01月28日），香港恒生資訊科技業板塊中表現居於前五的公司分別為金達集團國際（77.61 %）、栢能集團（57.78 %）、神州數字（50.00 %）、國微技術（39.82 %）、匯財金融投資（18.34%）。跌幅前五的公司分別為長城微光（-16.46%）、綠領控股（-15.63%）、天寶集團（-15.44%）、京東方精電（-15.09%）、安悅國際控股（-15.00%）。
估值狀況：行業PE內地為44.31倍，港股為54.20倍
內地電子板塊估值：行業PE為44.31倍，板塊估值相對溢價181.06%
市場估值：TTM市盈率為44.31倍，處於相對歷史低位。本周（2018年01月22日至01月28日），中信電子板塊的TTM市盈率為44.31倍，相對於滬深300指數估值溢價181.06%，相對創業板指估值折價14.70%，處於相對歷史低位水平。在TMT行業中，電子板塊TTM市盈率低於通信（77.49倍）和計算機（58.35倍）板塊估值，高於傳媒（35.88倍）板塊估值。
子板塊估值：半導體估值溢價高。本周（2018年01月22日至01月28日）中信電子二級子行業版塊中，半導體ⅡPE估值（70.96倍）相對電子板塊整體估值溢60.16%。電子設備ⅡPE估值（44.41倍）及其他電子元器件ⅡPE估值（39.13倍）分別相對電子板塊整體溢價0.23%和-11.69%。
海外電子板塊估值：港股行業PE為54.20倍
市場估值及板塊表現。本周（2018年01月22日至01月28日），恒生資訊科技板塊市盈率為54.20，相對恒生指數估值溢價274.83%，高於A股243.83%的溢價水平。本周來看，A股電子板塊PE倍數較港股市場PE倍數低9.89倍。
業績公告
【長電科技 600584.SH】2017年年度業績預增公告。經公司財務部門初步測算，預計公司 2017年年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤增加2.34億元到2.74億元，同比增長220%到258%。預計歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤增加虧損0.4億元到0.8億元。若按上年同口徑合併比例測算，扣非後歸母淨利潤同比增加2.2億元到2.5億元。
【木林森 002745.SZ】2017年度業績快報。報告期內，公司經營業績有較大幅度增長，盈利能力持續增強，經營狀況良好。報告期內，公司實現營業總收入8,200,191,410.29元，較上年同期增長48.54%；營業利潤663,669,333.39元，較上年同期增長14.66%；利潤總額 783,524,949.24元，較上年同期增長35.40%。
【大華股份 002236.SZ】2017年度業績快報。報告期內公司實現營業總收入18,852,104,991.81元，較上年同期增長41.44%，實現利潤總額2,633,776,603.92元，較上年同期增長30.88%，實現歸屬上市公司股東淨利潤2,378,228,515.67元，較上年同期增長30.30%。報告期內公司資產總額增長40.05%，淨資產增長27.09%。
【欣旺達 300207.SZ】2017年度業績預告。報告期間內，公司歸屬於上市公司股東的淨利潤53,991.60萬元-67,489.50萬元。比上年同期上升20%-50%。
【晶方科技 603005.SH】2017年度業績預增公告。公司預計2017年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤與上年同期相比增加3,000萬元到4,300萬元，同比增加56.87%到81.52%。歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤與上年同期相比，預計增加2,100萬元到3,400萬元，同比增加62.3%到100.86%。
【匯冠股份 300282.SZ】2017年年度業績預告。公司2017年度歸屬於上市公司股東的淨利潤為1,257.03萬元——3,771.08萬元，同比下降70%至90%，主要原因是公司出售所持有的深圳市旺鑫精密工業有限公司92%的股權，預計投資損失約為7,100萬元；公司控股子公司廣州華欣電子科技有限公司營業收入預計為2.34億元，淨利潤預計為4,810萬元，同比下降約25%。
增減持公告
【紫光國芯 002049.SZ】關於控股股東及其一致行動人增持完成的公告。本次增持前，紫光集團通過其全資子公司西藏紫光春華投資有限公司持有公司股份220,835,000股，佔公司總股本的36.3923%；本次增持後，紫光集團直接及通過紫光春華、紫光通信間接持有公司股份合計223,155,000股，佔公司總股本的36.7746%。
【飛榮達 300602.SZ】關於持股 5%以上股東股份減持計劃的預披露公告。持有公司股份6,000,000股（佔公司總股本6%）的股東深圳市高特佳匯富投資合夥企業（有限合夥）計劃以集中競價或大宗交易方式減持不超過公司股份5,818,600股（佔公司總股本5.8186%）。
【拓邦股份 002139.SZ】關於董事、高管提前終止股份減持計劃的公告。截止到2018年1月24日，馬偉先生、文朝暉女士已解決自身資金需求，基於對公司健康發展的良好信心及維護公司二級市場股價，決定提前終止股份減持計劃，未完成減持的股份將不再減持。2017年7月31日預披露的減持計劃自本2公告之日起終止實施。
融資併購公告
【利亞德 300296.SZ】非公開發行股票發行情況報告書。截至2018年1月16日止，發行對象已分別將認購資金共計1,219,999,974.39元繳付主承銷商指定的帳戶內。截至2018年1月16日止，公司已增發人民幣普通股（A股）66,340,401股，募集資金總額為1,219,999,974.39元，扣除各項發行費用19,940,000.00元，募集資金淨額為1,200,059,974.39元。
【士蘭微 600460.SH】關於使用募集資金向全資子公司增資的公告。公司向6名特定對象非公開發行了人民幣普通股64,893,614股，每股發行價為11.28元，募集資金總額為人民幣731,999,965.92元，扣除與發行有關的費用（不含稅）人民幣26,405,660.37元，實際募集資金淨額為人民幣705,594,305.55元。公司擬用募集資金向承擔募投項目之「MEMS傳感器產品封裝生產線技術改造項目」的成都士蘭半導體製造有限公司增資10,000萬元。
【安潔科技 002635.SZ】對外投資設立美國子公司。公司董事會同意公司由全資子公司安潔科技（香港）有限公司（以下簡稱「香港安潔」）作為投資主體擬以自籌資金100萬美元投資在美國加利福利亞州設立美國全資子公司安潔美國股份有限公司（暫定，以最終註冊登記為準），提供技術支持及客戶服務。
股權激勵公告
【勝利精密 002426.SZ】關於向激勵對象授予股票期權與限制性股票的公告。本次激勵對象共562人，激勵計劃股票期權的行權價格為每股6.10元；授予限制性股票的授予價格為每股3.05元。
其他公告
【全志科技 300458.SZ】關於回購註銷部分限制性股票的公告。2018年1月22日，公司召開第三屆董事會第七次會議，審議通過了《關於回購註銷部分限制性股票的議案》，公司將回購註銷授予限制性股票第二期的全部限制性股票59.3793萬股（未包含離職激勵對象已獲授的數量）和已離職激勵對象已獲授但尚未解鎖的限制性股票67.8783萬股，回購註銷股票共計127.2576萬股，回購價格為17.96元/股（因2016年度利潤分配，故對回購價格進行調整），回購總金額為22,855,464.96元。
【深桑達 000032.SZ】獲得政府補助的公告。2017年1月至12月，公司及下屬公司共收到約1,013.96萬元政府補助。
【萬潤科技 002654.SZ】簡式權益變動報告書。本次權益變動前，橙思投資、信立投資、信傳投資未持有公司股份。本次權益變動完成後（不含配套募集資金），橙思投資、信立投資、信傳投資分別持有公司25,960,519股，15,176,920股，8,558,413股，合計49,695,852股，分別佔萬潤科技本次發行實施完成後（不含配套募集資金）總股本比例為2.95%，1.72%，0.97%，合計5.64%。
【歐菲科技 002456.SZ】關於提前歸還部分補充流動資金的募集資金的公告。公司在保證2016年非公開發行股票募集資金投資項目建設資金需求的前提下，使用66,000萬元人民幣閒置募集資金暫時補充流動資金，補充期限為12個月，自2017年11月7日至2018年11月6日止，可節省財務費用約2,871萬元。
【大華股份 002236.SZ】關於調整與關聯人共同投資方案暨關聯交易的公告。公司與關聯法人華視投資擬與關聯人魏美鍾及15名非關聯人共同出資人民幣5,000萬元設立上市公司控股子公司浙江華安科技有限公司。調整後，公司以自有資金出資2,550萬元，佔註冊資本的51%。
【英特爾與NVIDIA交手，力戰自駕車晶片市場】自1971年以來，一直在處理器市場風光多年的英特爾(Intel)，近10年開始在行動裝置市場上與低功耗ARM為主的晶片展開搏鬥，日前在自動駕駛市場上又必須與對手NVIDIA交手。因此，2018年消費性電子展(CES)上，英特爾藉由宣布推出自駕車晶片，試圖扳回一城。新的英特爾自駕車平臺由2顆MobilieyeEyeQ5傳感器處理晶片，以及1顆新的Atom 3xx4 CPU組成，可在30W耗電下比NVIDIA的Xavier晶片多出60%效能。(DIGITIMES)
【英特爾公布最新CPU規格，力戰NVIDIA GTX 1060】自從英特爾(Intel)在2017年11月破天荒宣布與超微(AMD)合作，後者Radeon RX Vega M顯示晶片將引進第八代Core處理器後，英特爾日前正式公布產品細節，劍指對手NVIDIA GTX 1060 GPU，希望能與之抗衡。據Digital Trends報導，英特爾預計第一批出貨產品為Core-i7 8809G與i7-8709G，兩者將搭載24運算單元的GH顯示晶片，以及Core i5-8305G與i7-8705G則會搭載僅擁有20運算單元的GL顯示晶片，GL版本具備較低時脈與GPU clock。(DIGITIMES)
【三星大搶聯發科生意，Exynos晶片打算外賣，全球手機晶片市場恐將更動蕩不安】2018年全球智能型手機市場恐僅剩下年增1~3%的偏低水平，加上全球手機晶片平均單價照慣例恐怕得年減5~10%的情形，全球手機晶片廠商已出現人人自危的擔憂。近期我國手機供應鏈更傳出三星電子(Samsung Electronics)正啟動自家Exynos晶片解決方案外銷計劃，並鎖定聯發科現有的中階智能型手機客戶群積極爭取訂單，希望藉由外銷策略來擴大Exynos晶片平臺的市場規模。臺系IC設計廠商表示，三星手機晶片平臺從原本自產自銷轉為自產外銷的策略，除了可望順勢拉升自家晶圓代工廠的產能利用率外，更是三星在全球智能型手機晶片市佔率能否更上一層樓的重要關鍵，至於在2018年成為三星搶單標靶的聯發科，恐怕將遭到池魚之殃。(DIGITIMES)
【英特爾NNP深度學習晶片，可達功率和效能最佳平衡】根據The Next Platform報導，這款代號為Lake Crest，由英特爾與Nervana針對機器學習打造的Nervana神經網絡處理器(NNP)終於進入生產階段，儘管與Nervana被併購前的第一代晶片十分類似，但英特爾提供的封裝、電路板設計、功率傳輸和實驗室技術等技術資源讓這顆深度學習晶片可以每年進行更新。(DIGITIMES)
【7納米IC設計陣營分歧，IC設計大廠態度積極】7納米設計與投片成本暴增，導致摩爾定律走到了這個關鍵節點，IC設計陣營已經產生分歧，有些業者硬著頭皮搶進，有些則暫且駐足觀望。IC設計大廠態度積極，其中手機AP華為海思與挖礦晶片比特大陸全力挺進7納米製程，均成為臺積電重要客戶。(DIGITIMES)
【IC Insights：2017年半導體產業收購案，合計規模大幅下滑至277億美元】全球半導體產業每年收購案合計金額在2015年創下歷史新高1,073億美元後，開始下滑。2016年合計金額為998億美元，2017年則是大幅下滑至277億美元。調研機構IC Insights表示，雖然2017年全球半導體產業收購案年合計規模大幅下滑，但仍然為2010~2014年平均每年收購案總金額126億美元的2倍以上。(DIGITIMES)
【世足賽換機潮商機，電視供應鏈全面備戰，品牌廠上半年促銷戰火起，晶片廠急單將湧現】2018年世界盃足球賽事將在6月中登場，全球電視、數碼機上盒(STB)供應鏈紛開始為上半年市場銷售加足馬力，包括三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、Sony、夏普(Sharp)等電視品牌大廠均已擬定促銷方案迎戰，各地電信營運商亦採取STB綑綁銷售模式，希望引爆新一波換機潮，臺系IC設計廠商聯發科、晨星、聯詠、瑞昱、揚智等樂觀預期2018年上半相關電視、STB晶片訂單可望湧現，大型LED顯示屏產品亦將出現急單效應。(DIGITIMES)
【長達12年，英特爾與美光將結束NAND研發合作】英特爾(Intel)在2018年消費性電子展(CES)除了公布新產品，執行長Brian Krzanich還在專題演講中宣布英特爾與美光(Micron)長達12年之久的合作將在年底或2019年初劃下句點。據報導，英特爾與美光因對NAND業務有不同的目標和優先順序，因此決定分手，未來英特爾將專注開發資料中心和企業伺服器使用的固態硬碟，美光則著重手機和筆記本電腦使用的存儲器晶片市場，以及企業和車聯網領域，並將NAND出貨給原始設備製造商(OEM)。(DIGITIMES)
【LGD季報發布(4Q17)：價格下滑匯率波動，營業利益年減95%】儘管樂金顯示器(LG Display；LGD)在2017年取得歷年最佳營業利益表現，首度突破2兆韓元(約18.7億美元)，並成功延續23個季度營業利益為正，但第4季受產品售價下跌與韓幣升值影響，單季業績未能有新突破。據韓聯社報導，LGD公布最新營運績效報告，2017年營收為27.79兆韓元，營業利益為2.46兆韓元，分別較2016年增加4.9%與87.7%；全年營業利益更首度突破2兆韓元。2017年第4季LGD營收為7.13兆韓元，較前季增加2%，但較2016年同期(7.94兆韓元)減少10%。營業利益為445億韓元，較前季(5,860億韓元)減少92%，同時也較2016年同期(9,043億韓元)減少95%。淨利益則為436億韓元，較前季減少91%。(DIGITIMES)
【CES 2018嗅汽車發展趨勢，車用半導體需求續增】在2018年美國消費性電子展(CES 2018)中，從幾家參展的類比及混合訊號晶片製造商，以及部分一線汽車零組件供應商參展情況，可嗅出強調每輛車中內建更多半導體元件仍然是一大發展趨勢。其中關於光源偵測及測距技術的進展最令外界感到印象深刻，如光達(LiDAR)可以預期在未來扮演許多半導體廠商最具成長潛力的領域。據Morningstar報導，德國大陸集團(Continental)所推「鑰匙即服務」(Key as aService；KaaS)可能是上述半導體元件導入汽車內建趨勢一大顯例。(DIGITIMES)
【三星新推4TB級SSD，採64層3DNAND與10納米級DRAM】三星電子(SamsungElectronics)宣布推出860 Pro與860EVO系列多款固態硬碟(SSD)，產品採用最新技術，性能與兼容性都更加提升，兩個系列的最高階產品容量皆高達4TB。產品將在韓國、美國、中國、德國等全球50多國同步上市。(DIGITIMES)
【三星進入EUV時代，全力搶攻7納米製程】三星電子(Samsung Electronics)在2017年已取得3臺極紫外光(EUV)曝光設備，近期又傳出有機臺入庫，2018年總計將再導入8臺EUV設備用於生產。對三星而言，EUV機臺除了是發展7納米以下先進半導體製程的武器之外，也是有別於臺積電的差異化競爭優勢，可藉此降低生產成本。(DIGITIMES)
【違法補貼蘋果採用其基頻晶片，歐盟裁罰高通12.3億美元】歐盟反壟斷監管機關向高通(Qualcomm)開出9.97億歐元(約12.3億美元)的罰款，約為高通2017年總營收的4.9%，因該公司非法補貼蘋果(Apple)誘其採用高通晶片，將英特爾(Intel)等競爭對手屏除在外。這一最新裁罰恐使得高通更無力抵禦博通(Broadcom)的1,030億美元惡意收購。針對歐盟裁罰，高通方面也最新作出回應，除將提出上訴外，也強調此次裁決與高通專利授權業務無關，也不會影響目前營運。(DIGITIMES)
【三星手機新盤投單，晶圓測試卡廠受惠】韓系大廠三星電子(Samsung Electronics)傳出有意將自家手機應用處理器(AP)晶片Exynos系列，從原本自產自銷策略改為部分外銷，儘管對於聯發科、高通等手機晶片業者而言，恐將造成衝擊，然對於握有獨特晶圓測試卡技術的中華精測來說，由於支持先進位程技術能力，受到一線大廠肯定，2017年底已切入三星供應鏈，近期三星陸續釋出中、低階Exynos系列晶片的晶圓測試卡訂單，預估2018年中以後可望貢獻精測營收。不過，精測發言體系對此傳言不予以評論。(DIGITIMES)
【中國LED產能激增未爆彈，今年產業恐劇烈動蕩】全球LED產業經過2017年景氣走揚、起伏動蕩之後，隨著新應用需求浮現及整體市場規模持續擴大，2018年將迎來嶄新氣象，包括室內照明、建築景觀照明、戶外LED顯示屏等主流應用可望維持增長，加上MiniLED及Micro LED新技術蓄勢待發，將為LED產業揭開新局。不過，中國強力擴張LED晶粒產能，引發業界擔憂2018年恐再度陷入供過於求，以及晶片價格大幅下滑的困境。(DIGITIMES)
【挖礦晶片帶動封測市場超過十億人民幣】比特幣在2017年內價格暴漲1900%，一度逼近17,000美元，極大帶動了比特幣挖礦熱情。而全球三大礦機供應商比特大陸、嘉楠耘智和億邦科技晶片與礦機均供不應求，這也帶動了半導體供應鏈IC設計製造到封測極大的商機。展望2018，往後還將出現12納米製程以下的ASIC礦機晶片，市場預估2018年礦機晶片封測市場規模預估將成長至少4倍，逼近人民幣40億元以上。(DIGITIMES)
【美國新研發3D列印晶片可容納7000倍存儲器】美國空軍研究實驗室(Air Force Research Laboratory；AFRL)科學家與美國半導體(American Semiconductor)結合晶片技術與3D列印，研發出軟性晶片(flexible chips)，其存儲器容量是一般軟性晶片產品的7,000倍之多。據MachineDesign報導，AFRL科學家Dan Berrigan指出新的微控制器可以彎曲與收縮，讓工程師置入穿戴式裝置上而用來監測脫水與疲累，或是用來運輸與處置受傷士兵與老人的軟性機器人。此外，該晶片可將系統開啟與關閉，並收集來自傳感器的數據以及保留在存儲器內，因此，將該晶片集成至油箱傳感器可用來偵測漏油或監測彈藥庫存。(DIGITIMES)
【二線晶圓代工、封測廠、MOSFET晶片訂單滿手，磊晶晶圓片缺貨成樂觀市況中唯一變量】國際IDM大廠如英飛凌(Infineon)等持續搶攻車用電子廣大商機，據了解，英飛凌今年聚焦高階MOSFET(金氧半場效電晶體)，而較低毛利產品則持續擴大委外代工，其釋出的MOSFET訂單已佔二線晶圓代工廠漢磊近半產能。而承接臺MOSFET晶片廠晶圓代工訂單的茂矽、後段封測的捷敏，則表示今年整體MOSFET產業市況，能見度、訂單、價格都並非問題，唯獨磊晶矽晶圓片(Epi Wafer)往往拿不足夠，成為樂觀市況中的變量。(DIGITIMES)
【住友化學停止LED用藍寶石基板生產】日本材料大廠住友化學(Sumitomo Chemical)，與韓國三星電子(SamsungElectronics)在2011年合資，設立的LED用藍寶石基板生產廠SSLM，決定停止藍寶石基板生產，現有工廠轉用在鋰離子電池隔離膜生產，這形同住友化學決定結束LED照明的藍寶石基板事業。(DIGITIMES)
【供給與需求雙走低，TV面板第1季微過剩】第1季是傳統淡季，全球主要電視品牌需求下滑，但在面板供應方面，也因為工作天數減少、工廠歲修等因素，亦有所下降，在兩相權衡下，2018年第1季的全球電視面板供需僅呈現微幅的供給過剩，其中又以55寸電視面板的供需較為平衡。(DIGITIMES)
【LGD為奔馳打造專用OLED面板，預計於2022上市】據Digital Times報導，韓國業界人士透露，LGD正與奔馳共同研發新車儀錶板及中控臺搭載的OLED面板，預計應用在2022年推出的新車上。 LGD已對戴姆勒、豐田(Toyota)、本田(Honda)、現代起亞(Hyundai Kia)汽車、通用汽車(GM)等供應車用顯示器面板，然目前市面上仍未有搭載OLED面板的汽車。(DIGITIMES)
【時事通信：下一代iPhone新機液晶款，可能採用JDI Full Active面板】日本財經媒體「周刊Diamond」曾於2017年7月以及日前最新的報導，Japan Display的「Full Active」面板可能將成為蘋果(Apple)iPhone新機液晶款的供應者，Japan Display的前途也可望因此獲得一線生機。日本媒體時事通信社日前也跟進報導指出，蘋果預計於2018年秋季推出的iPhone新機液晶款，確定朝採用「Full Active」面板為方針。不過時事通信社的用字仍有所保留。(DIGITIMES)
【JDI發表新型指紋傳感器，可鋪設在手機面板上】日本中小型液晶面板大廠日本顯示器(JDI)，在1月23日推出新技術，以液晶觸控面板技術衍生的電容式指紋傳感器，可以裝在智能型手機顯示面板上，也可望應用於信用卡或門鎖，預計2018年內開始量產，成為日本顯示器在手機與汽車面板之外，第三個重點事業。(DIGITIMES)
【我國10.5代廠陸續投產，電視面板紅海時代來臨】我國在2016年宣示LCD面板進軍10.5代線，由政府補貼狂蓋面板廠，幾個主要面板廠生產線將於2018年及2019年開始試產大尺寸面板，光電協進會認為，電視面板紅海時代即將來臨。(DIGITIMES)
【FPC新加工技術，JCU推成本減半鍍膜】日本經濟新聞(Nikkei)網站報導，日本鍍膜藥品廠JCU推出新的FPC鍍膜加工設備與技術，強調生產人員、時間、與成本都可減半的優點。與真空鍍膜或舊有的浸鍍方式相比，新的滾筒鍍膜方式不需要額外人力事先切割基板材料，而能保有浸鍍方式成本低於真空鍍膜的優點，JCU宣稱這是全球最早採用滾筒鍍膜的技術，該廠提出的參考價格是每臺未稅價1億日圓(約90萬美元)，實際價格要依採購廠商的生產線規模調整。(DIGITIMES)
【中信裡昂：京東方今年將供應1900萬支手機所需OLED面板】京東方成都6代AMOLED面板生產線於2017年10月正式量產，也是大陸首條柔性AMOLED面板產線。而據中信裡昂證券(CLSA)金融分析師調查指出，目前成都6代AMOLED產線已加快產能，預計2018年將為1,900萬支智能型手機提供OLED面板，到2019年更將進一步增至4,100萬個OLED面板。 (DIGITIMES)
【Galaxy S9確定2月發表，零組件升級將是一大看點】三星電子(SamsungElectronics)即將在2018年全球移動通信大會(MWC)發表Galaxy S9系列智能型手機，成為與蘋果(Apple)iPhone X短兵相接的產品，各項硬體規格引人關注。據韓媒ET News報導，即將上市的三星Galaxy S9系列智能型手機，內部規格將比外觀與Galaxy S8有更大差異。其中最特別的部分為相機，後置主鏡頭可調整光圈(diaphragm)，並且支持超級慢動作攝影。Galaxy S9系列將有5.77寸與6.22寸兩種款式，5.77寸GalaxyS9後置主鏡頭將搭載1,200萬像素光學防手震(OIS)單鏡頭；6.22寸GalaxyS9+則採用由兩個1,200萬像素組成的雙鏡頭。(DIGITIMES)
【三星傳量產新型ISOCELL影像傳感器，可望提升Galaxy S9拍照速度】三星電子(Samsung Electronics)策略智能型手機Galaxy S9搭載的CMOS影像傳感器(CIS)ISOCELL投入量產。Galaxy S9將透過2月在西班牙巴塞隆納開幕的全球移動通信大會(MWC)公開，據傳將搭載三星Exynos 9810或高通(Qualcomm) Snapdragon 845行動應用處理器(AP)和可撓式有機發光二極體(OLED)面板等。(DIGITIMES)
【2017年大陸智能型手機出貨量年減11.6%，10年來首見】全球智能型手機需求逐年下降，iPhone X屢屢被報導銷量驟減，日前韓國媒體每日經濟才報導蘋果(Apple)砍單韓國供應鏈業者，智能型手機業界壞消息頻傳。更雪上加霜的是，工信部公布2017年大陸智能型手機出貨量年減11.6%，約4.61億支的數據，Oppo副總裁吳磊直指情況為「10年首見」，分析稱供應鏈與換機潮是主要因素，且2018年將成為大陸手機品牌大舉進軍全球的一年。(DIGITIMES)
人工智慧
【英特爾聚焦智能家庭，提出五大策略方針】為回應日漸成長的智能連網家庭市場，英特爾(Intel)於1月初舉行的2018年消費性電子展(CES)宣布「智能與連網家庭」(smart and connected home)策略，提出五大面向。首先是提升Wi-Fi連網速度；其次是提升家庭網絡聯機的安全性；第三，開始力推傳統網絡產品大變身，要求合作的OEM廠在產品設計上更創新；第四，開始強調產品不應偏廢觸控或語音輸入接口；最後一項，智能家庭策略以連結消費者的數碼經驗為核心。分析師指出，其強調與OEM夥伴合作的策略方針，以及推動語音辨識技術在個人計算機(PC)平臺上的應用，是此次策略方針中最值得稱讚的特點。(DIGITIMES)
【從穿戴裝置、VR、物聯到汽車，CES 2018的傳感器創新】本屆CES從汽車、無人機(Drone)、穿戴式裝置到擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)裝置均可見包括加速器、成像儀(Imager)等全新感測技術的問世，如Bosch Sensortec展出面向無人機與機器人慣性測量單元(IMU)應用的BMI088 MEMS傳感器裝置，此技術為博世借用其汽車陀螺儀技術及全新3軸16位元加速傳感器所開發，要在高度震動環境提供無人機飛行更穩定的極度穩定、低噪音及低飄移解決方案，預計2018年5月開賣。(DIGITIMES)
【亞馬遜Echo智能音響引爆新戰場，Google、Facebook爭相研發新智能聲控屏幕】近年來亞馬遜(Amazon)旗下產品智能音響Echo的成功已催生出了愈來愈多的市場模仿品和相關衍生品，開啟了語音設備市場的新一輪激烈戰爭；而亞馬遜本身亦於2017年中推出了一款具有觸控屏幕功能的Echo Show，作為Echo的續作產品。而在近期的美國CES展上，Google也展示出了4款被視為是針對Echo Show，結合屏幕和語音操作的「智能屏幕」產品；而Facebook也傳出正在研發一款名為Portal的類似設備。(DIGITIMES)
【東京汽車電子展，自駕、聯網、汽車節能動力系統成亮點】全球主要車展AUTOMOTIVE WORLD、電子零部件展INTERNEPCON JAPAN、第2屆機器人展及智能工廠等聯展於2018年1月17日至19日在東京Big Sight舉行。主辦單位Reed Exhibitions於開展第1天即推出產業關注的基調演講及研討會，主講重點包括汽車產業熱門議題，如ADAS及自動運轉技術、電動車發展、AI及深度學習，亦包括機器人產業重要議題，如自動化時代機器人產業應用領域、未來前景及展望、全球大廠布局等。(DIGITIMES)
【Anki研發AI機器人，全天候提供老人照護】摩根大通資產管理公司的主管Larry Unrein 12月在一場研討會上表示，該公司已經投資了一家位於矽谷、名為Anki的新創公司，主要即是看好其現正研發的人工智慧機器人，將可成為老人照護市場的生力軍。Unrein指出，這款機器人不但能夠幫助解決老年人生活中的不便，最大特色還在於它可以和受照護者互動，包括聊天、提醒他們去看醫生和協助叫車。(DIGITIMES)
【林斯比得汽車採用浩亭快速充電技術】瑞士汽車製造商林斯比得汽車股份有限公司(Rinspeed AG)於2018 CES上展示其全新概念車Snap。林斯比得汽車股份有限公司再度選擇浩亭的創新技術，為其提供了快速充電技術，從而使其能夠以環保的方式為Snap概念車快速充電。(DIGITIMES)
【阿里雲宣布全面布局人工智慧】阿里雲在北京雲棲大會上宣布，正式推出集成城市管理、工業優化、輔助醫療、環境治理、航空調度等全域能力為一體的ET大腦，全面布局產業人工智慧(AI)。阿里雲ET大腦將AI技術、雲端運算大數據能力與垂直領域產業知識相結合，基於類腦(Brain-Like)神經元網絡物理架構及模糊認知反演理論，實現從單點智能到多體智能的技術跨越，打造出具備多維感知、全域洞察、實時決策、持續進化等類腦認知能力的超級智能體。(DIGITIMES)
【千呼萬喚始出來，蘋果HomePod 26日起開放預購】蘋果(Apple)即將於1月26日起開始在美國、英國以及澳洲開放智能音響HomePod在線預購，較該公司原先預定發布日期晚了一個多月。正式開售日為2月9日。(DIGITIMES)
【南科園區成立智能製造產業聯盟共推工業4.0】南部科學工業園區為推動智能製造產業聚落，23日成立南科智能製造產業聯盟，希望連結物聯網、智能感知、雲端、大數據、生產管理等軟硬體能量，進一步升級廠商的智能化製程，結合產官學研醫力量，共同推動工業4.0。(DIGITIMES)
【GM領先電動車及自駕車領域，Tesla失去先行者優勢】GM旗下Cruise Automation於1月12日推出全自駕電動車Cruise AV。這輛車可應付舊金山錯綜複雜的城市環境，未配備方向盤，也不需要駕駛。因此，GM若能獲得政府批准將它用於移動叫車服務，它將成為首款投入商業應用的5級自駕車；而Tesla的Autopilot雖為最先進的準自駕技術，卻是2級自駕系統，仍未達全自駕水平。GM也在大眾電動車市場上擊敗Tesla。Tesla目前仍在設法量產Model 3；GM旗下Chevy Bolt電動車自2016年首次亮相以來，銷量穩步成長。等Model 3順利量產，GM就已準備好推出新型Bolt，並將在2023年前推出20款電動車。(DIGITIMES)
【百度在矽谷增設商業與自駕車等AI應用領域實驗室】根據大陸新浪網報導，百度研究院正式宣布在美國矽谷新增商業智能實驗室(Business Intelligence Lab；BIL)及機器人與自動駕駛實驗室(Roboticsand Autonomous Driving Lab；RAL)，同時加盟3名AI領域專家，分別為Kenneth Ward Church、浣軍、熊輝。目前百度已完整AI技術的整體布局，包含基礎層、感知層、認知層、平臺層，並藉由AI開放平臺支持語音、圖象、視頻、AR、自然語音處理等90多項AI核心能力。(DIGITIMES)
短期板塊持續整體上漲面臨估值瓶頸，消費電子行業競爭加劇。
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