導讀：國際國內形勢的變化，讓中芯國際必須做出改變。
來 源丨21世紀經濟報導（ID：jjbd21）
記 者丨倪雨晴
編 輯丨林虹
12月16日晚間，上交所發布關於中芯國際集成電路製造有限公司有關事項的監管工作函，涉及對象為上市公司、董事、中介機構及其相關人員。
就在12月15日，中芯國際的臨時董事會在晚間的一連串公告，直接引發了人事變動的風波。半導體圈領軍人物蔣尚義確認加入董事會，卻伴隨著現任聯合CEO梁孟松的「辭呈」（《致董事會信函》），12月16日，中芯國際公告回應稱，目前正積極與梁孟松核實其真實辭任之意願。
事件的背後，不僅僅是人事問題。一方面反映了公司內部管理溝通之間的摩擦，中芯國際一直以來招攬全球人才，如何調和文化、凝聚頂尖技術人才都是長久的話題；另一方面，對於內外交困的中芯國際而言，尋找突圍和變革的路徑也刻不容緩，眼下展現出的管理層的動蕩，或是中芯國際新一輪改變的開始。
芯謀研究首席分析師顧文軍接受21世紀經濟報導記者採訪時表示，中芯國際的事情，外界不能簡單定義為「內訌」、「鬥爭」，這與當下國際形勢、中國產業需求、如何更好地為中國產業服務、公司未來發展、年輕人才培養等都有關。
顧文軍認為：「國際國內形勢的變化，讓中芯國際必須做出改變。國際原因是，在中美科技博弈背景下，半導體產業受到政治的嚴重幹擾，中芯國際更是被美國列入『黑名單』，其購買相關設備、材料等都受到了嚴重影響。在此背景下，如果中芯再執拗於先進工藝的單點突進，既不現實也不科學。」
他還談到，技術的突破必須以量產為目的，產品的研發應該以市場需求、客戶需求為宗旨。與中芯國際All-in到先進工藝相反，中國的設計產業這幾年蓬勃發展，尤其是對成熟工藝的需求暴漲，中芯也要以變應變。
高層人事再起波瀾
12月15日晚間，中芯國際公告，蔣尚義獲委任為中芯國際董事會副董事長、第二屆執行董事及戰略委員會成員，其任期自2020年12月15日起至2021年股東周年大會為止。公告中，對於蔣尚義的任職，中芯國際聯席CEO梁孟松無理由投棄權票。與此同時，媒體報導稱梁孟松在董事會上提出了辭職，並公布了一份「辭呈」，表示此次人事變動是在12月9日才被董事長周子學告知，此前對此一無所知，一石激起千層浪。
對於蔣尚義加入中芯國際管理層，業內大多持看好的態度。作為半導體行業內的頂尖專家，蔣尚義無疑將為中芯國際增添技術實力。一位半導體行業資深人士也向21世紀經濟報導記者表示：「雖然製程研發很重要，但是要管理好晶圓廠也是一門學問。中芯在先進位程上卡關也有一段時間了，蔣尚義的回歸，會對其有助力。」
根據公開信息，蔣尚義現年74歲，在半導體工業界的45年中，曾參與研發CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs鐳射、LED、電子束光刻、矽基太陽能電池等項目。臺積電牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節點的研發，使臺積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。
中間身穿藍色襯衣人員為蔣尚義，來源：武漢弘芯官網
之後，他曾擔任中芯獨立非執行董事及武漢弘芯半導體製造有限公司執行長。而武漢弘芯項目被曝爛尾，就在2020年6月，蔣尚義辭去武漢弘芯的職位，如今正式進入中芯國際的董事會，將直接涉及管理。
品利基金投資經理陳啟向21世紀經濟報導記者表示，蔣尚義一心想做先進封裝、做chiplet（異構集成，模塊化小晶片），正好有機會在中芯國際的平臺上完成自己的夢想，同時也是應邀加入。而蔣尚義和梁孟松之間並無不可調解的矛盾，梁孟松想要離開，其中有性格使然的因素，正如他自己所說的「不被尊敬和信任」，新領導來了之後會擔憂原先計劃是否會變化。
同時，陳啟也指出，企業文化、管理層內部利益等是中芯國際常年人員頻繁進出、動蕩的主要內因。也有多位半導體業內人士告訴記者，在蔣尚義加入後，或涉及到管理、權力的重新劃分，這也是促使梁孟松拿出「辭呈」的原因之一。
梁孟松也是業界技術大拿，在臺積電期間曾是蔣尚義的下屬，一同共事。隨後蔣尚義退休，而梁孟松從臺積電出走，加入三星，直接推動了三星在14nm製程上的進步，但是也因此收到來自臺積電的訴訟，使之短期內無法回到三星。直到2017年，梁孟松加入了中芯國際，在三年多的時間裡，梁孟松帶領團隊完成了28nm到7nm五個世代的技術開發。
如今中芯國際並未確認辭職消息，公告表示：「本公司已知悉梁博士有條件辭任的意願，目前正積極與梁博士核實其真實辭任之意願。」
梁孟松，來源：中芯國際官網
內外交困，中芯求變
今年中芯國際科創板上市，打開新的資源渠道，進入新階段。三季度，中芯國際收入繼續創新高，銷售額為10.83億美元，同比增加32.6%。集邦諮詢預測，2020年第四季晶圓代工市場上，市佔前五名分別為臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際。
技術方面，根據梁孟松「辭呈」中所寫：「目前，28nm,14nm,12nm,及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。」
在外界看來，蔣尚義等技術大牛陸續進入中芯國際，將推動中芯國際進一步發展，現在卻面臨著管理層動蕩的局面。
眼下，除了公司內部問題，國際環境更使得中芯國際承受壓力，最新的動態是美國加州的法院提交了關於中芯國際部分證券的民事訴狀，中芯需要探索新的解決之道。
顧文軍向21世紀經濟報導記者表示：「國際原因是，在中美科技博弈背景下，半導體產業受到政治的嚴重幹擾，中芯國際更是被美國列入『黑名單』，其購買相關設備、材料等都受到了嚴重影響。外界所知的是做7nm的EUV光刻機買不到，其實不僅僅光刻機，還有其他用於先進工藝的設備同樣受限。如果中芯再執拗於先進工藝的單點突進，是既不現實也不科學。」
他還提到：「讓中芯意識到必須改變的更重要原因是9月15日之後，中芯先進工藝的核心客戶也是重要合作夥伴海思被美國制裁，中芯國際既不能為海思生產，更不能和海思合作。海思之於中芯國際，遠遠超過一般客戶和供應商的關係。在美國打壓的大背景下，中芯買不到相關的先進設備材料，又不能和強援海思聯手，可謂是上下皆困。在此情況下，必須要面對現實。」
TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院表示，中芯國際自9月14日後已不再向海思供貨，其他客戶在14nm進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期，且美國將其列入出口管制清單後，除了設備面臨限制，部分國外客戶也恐將抽單，預估第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年增長仍有15%。
中芯國際也在繼續擴大產能，根據財報，Q3中芯國際14/28nm營收佔比為14.6%、40/45nm佔比17.2%、55/65nm佔比25.8%、90nm佔比3.4%，今年以來8英寸晶圓緊缺，而8英寸晶圓支持的製程工藝是90nm，現階段已經上移至65nm。
接下來，一直在全力攻克先進工藝的中芯國際是否會調整產線策略，是否會在蔣尚義加入後開啟先進封裝、chiplet事業，都有待進一步觀察。
變革的大幕或已開啟。
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蔣尚義回歸，梁孟松請辭 中芯國際人事變動背後是何邏輯？
12月15日晚間，中芯國際發布公告，蔣尚義獲委任為董事會副董事長、第二類執行董事及戰略委員會成員。當晚，《每日經濟新聞》記者也收到消息，中芯國際聯席CEO、執行董事梁孟松正式向董事會遞交了書面辭呈。不過當晚中芯國際並未作出官方回復。
12月16日早間，中芯國際發布盤前公告，公司獲悉梁孟松其有條件辭任的意願。這意味著中芯國際官方確認梁孟松已經請辭。不過，目前梁孟松仍於中芯國際任職，中芯國際也正積極與梁孟松核實其真實辭任之意願。
作為中芯國際主管先進工藝的聯席CEO，梁孟松請辭消息傳出後，12月16日，中芯國際A股盤中跌幅一度超過9%，截至收盤報55.20元/股，全天下跌5.53%。
蔣尚義回歸，梁孟松請辭。中芯國際人事變動背後是何邏輯？《每日經濟新聞》記者從多位業內人士了解到，蔣尚義與梁孟松並沒有矛盾。蔣尚義傾心於Chiplet先進封裝，梁孟松在中芯國際主管先進位程工藝，二者之間也不存在技術路線之爭。
「蔣爸」何許人也
蔣尚義現年74歲，臺積電、中芯國際員工及業內人士均以「蔣爸」稱之。
蔣尚義曾長期擔任臺積電研發副總裁，更被稱之為臺積電的技術靈魂。資料顯示，蔣尚義1968年於臺灣大學獲電子工程學學士學位；1974年於史丹福大學獲電子工程學博士學位；1997年返回中國臺灣，擔任臺積電研發副總裁；蔣尚義更是在2003年牽頭「0.13微米SoC低介電質銅導線先進邏輯製程技術」，擊敗IBM等一流半導體大廠，令臺積電一舉揚名。
值得注意的是，在0.13微米銅製程技術的研發過程中，梁孟松正是僅次於蔣尚義的二號人物。因此，業界普遍認為蔣尚義與梁孟松有著「師徒之誼」。
領導研發0.13微米銅製程取得突出成就後沒過幾年，蔣尚義便於2006年從臺積電退休。然而臺積電在彼時總裁蔡力行帶領下發展得並不好。2009年，臺積電創始人張忠謀重新披掛上陣，並請回了退休3年的蔣尚義主持技術研發工作。
在中芯國際公告介紹中，蔣尚義「牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節點的研發，使臺積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。」
2013年，再次從臺積電退休，在擔任了兩年臺積電董事長顧問後，蔣尚義於2016年任職中芯國際獨立非執行董事。對於該職位，蔣尚義在接受採訪時曾表示，獨立董事不參與公司經營，對他這樣一個退休的人，是很適合的工作。
蔣尚義（右六）在武漢弘芯任職期間留下的合影 圖片來源：武漢弘芯官網
「蔣爸」傾心Chiplet
本來蔣尚義已經安心退休，促使「蔣爸」從幕後二線走上前臺一線的是Chiplet（小晶片、或者稱之為芯粒）。隨著半導體技術的發展，Chiplet引起了蔣尚義的注意，並重新燃起了其發展特殊的先進封裝的欲望。2019年6月，蔣尚義離開中芯國際，隨即前往武漢弘芯擔任總經理。
半導體行業投資人士陳穰（化名）對記者表示：「蔣尚義加盟武漢弘芯，原本是想做先進封裝，而不是傳統的Fab（晶圓代工）。蔣尚義提出的New Co.很大程度上類似於臺積電Cowas技術，屬於行業前沿的Chiplet。」
近期，蔣尚義也於受訪時表示，臺積電開始做先進封裝是其於2009年向張忠謀建議的。最後臺積電走通了，大家也同意這是後摩爾定律時代應該走的路。
因此，此次中芯國際再度招攬蔣尚義，似乎有發展Chiplet之意。對於此次蔣尚義為何選擇回歸中芯國際，並擔任參與公司運營的副董事長、執行董事。半導體行業投資經理陳啟對記者表示：「蔣爸確實想做先進封裝，準確來說是Chiplet，而Chiplet是一種特殊的封裝模式，屬於先進封裝的一種。行業內認為Chiplet應用場景廣闊，不過Chiplet目前來說成本比較高，只會在一些高端的晶片上使用。」
也有種說法稱，中芯國際之所以招攬蔣尚義，是因為蔣尚義在武漢弘芯期間帶來了一大批臺積電的技術人員。武漢弘芯爛尾後，國內只有中芯國際能夠容納這些前臺積電技術人員。
對此，一位不願透露姓名的半導體行業專家對記者表示：「蔣尚義遠離一線很久了，沒聽說曾招攬大批臺積電技術人員。這些人員是否真實存在，是個疑問。」
另外，對於Chiplet，上述專家表示：「Chiplet是把不同功能的晶片封裝在一塊PCB上面，通過這樣的做法來提高系統的集成度。但由於成本和使用場景的限制，目前Chiplet仍然比較小眾。目前蘋果手機晶片、筆記本晶片有使用，華為在伺服器晶片升級上有使用，手機晶片也沒有使用。除此之外，高通、聯發科等廠商均未在手機晶片領域使用Chiplet。整個Chiplet市場還處於初期階段。」
「Chiplet未來應用場景方面，人工智慧、數字中心都會使用到。使用chiplet技術，不同功能、不同工藝的晶片可以封裝到同一塊基板上。比如處理器使用的是先進工藝，而RF（射頻晶片）使用的是成熟工藝，沒辦法集成到主晶片裡面，卻可以通過先進封裝，將不同工藝的晶片封裝在同一個SIP裡面。另外一種（方式）與內存有關，主晶片裡面內存較小，通過先進封裝可以使用更大帶寬的內存，提高讀寫速度。」上述專家補充道。
對於Chiplet與先進工藝是否存在路線之爭，以及Chiplet是否會替代先進工藝，上述專家告訴記者：「這其實並不是替代的關係，而是先進工藝發展到一定程度之後會受到物理層面的限制，因此臺積電、英特爾這些廠商在製程工藝之外，另闢蹊徑提升晶片性能，比如採用先進封裝、Chiplet等方式。」
「Chiplet是後摩爾定律時代另一條選擇，目前臺積電已經為高端客戶提供相關產品了。但與先進工藝沒有路線之爭，可以說是一種補充。」陳啟也這樣表示。
梁孟松：固執的技術控？
相比蔣尚義，梁孟松更像是一個固執的技術控。網上流傳的梁孟松辭呈顯示，他對於蔣尚義被任命為公司副董事長，「事前對此事毫無所悉。我深深的感到已經不再被尊重與不被信任」。
按照陳啟的說法，「（在製程領域），梁孟松絕對是目前世界前五水平。如果不是性格上的小問題，（憑藉）梁孟松的水平，現在臺積電董事長劉德音的位置就是他的。他這麼大年紀來中芯國際，也不是為了錢，就是想搞好先進工藝」。
正如網傳梁孟松辭呈中所言：「我來中國大陸本來就不是為了謀取高官厚祿，只是單純的想為大陸的高端集成電路盡一份心力。」
梁孟松出生於1952年，現年68歲。其先於成功大學電機工程學系取得學士與碩士學位，後於加州大學柏克萊分校師從胡正明教授。1992年，梁孟松返回中國臺灣，擔任臺積電資深研發處長。其在臺積電任職多年，於2009年從臺積電離職。2010年10月，梁孟松在韓國成均館大學擔任訪問教授，並於2011年7月正式加入三星集團，擔任三星LSI部門技術長及三星晶圓代工執行副總。
梁孟松帶領下，三星在14納米實現對臺積電的趕超，並一度從臺積電虎口奪食，搶下蘋果A9晶片訂單。旋即，臺積電祭起訴訟手段，最終法院判決：在2015年12月31日之前，梁孟松不能以任職或者是其他的方式繼續為三星提供任何服務。
其後，在中芯國際董事長周子學的招攬下，梁孟松於2017年10月加入中芯國際。在業界看來，梁孟松加入後最大的功勞莫過於迅速縮小了中芯國際在先進工藝領域與臺積電的差距。梁孟松曾經在臺積電和三星都工作過，來中芯國際已經是第三次做14nm FinFET工藝了，具有豐富的經驗。陳啟稱：「（FinFET技術發明人）胡正明教授曾是梁孟松的博士生導師，可以說梁孟松是胡教授最得意的門生。」
不管是14納米還是7納米，均使用FinFIT工藝，梁孟松作為胡正明的學生，又曾主導14納米FinFIT的研究，他的經驗對於中芯國際無疑十分重要。
早在2016年2月份，中芯國際就宣布28納米工藝進入設計定案階段（tape-out），但良品率一直不穩定。梁孟松來到中芯國際後，在其率領團隊的努力下，用了不到一年時間就將中芯國際28納米工藝良品率提升至85%以上。
不過，同年2月，聯芯集成電路製造（廈門）有限公司試產28納米，其良品率高達98%。而臺積電南京廠也於2018年量產16納米製程。因此，中芯國際在28納米領域並沒有足夠大的優勢。
有鑑於此，梁孟松在研發上採取了跳代的方式。信達證券電子行業首席分析師方競曾向記者強調梁孟松的到來對於中芯國際的改變。「梁孟松到來之前，中芯國際（與臺積電、三星）的差距是逐年拉大的。他到來之後，中芯國際的研發採取了跳代的方式，直接跳到14nm，之後繼續向N+1、N+2發展」。
在2020年三季報中，中芯國際也表示：「先進技術應用多樣，第一代先進技術良率達業界量產水平，第二代進入小量試產。」
值得注意的是，若網傳辭呈屬實，該份辭呈也透露出中芯國際先進工藝的最新研發進展。「目前，28納米、14納米、12納米及N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。5納米和3納米的最關鍵、也是最艱鉅的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。」
去留未定！解決方案：各司其職？
可以看出，梁孟松對於中芯國際先進工藝的研發至關重要。目前，梁孟松在中芯國際的去留尚未最終確定。
上述不願透露姓名的專家表示：「我不清楚梁孟松去留，但他不大可能回臺積電、三星，也不可能去英特爾。加上格羅方德、聯電放棄7納米先進位程研發，梁孟松的發展空間還是在大陸。而中芯國際，正是大陸規模最大，工藝水平最高的製程廠。」
但對於中芯國際而言，主要營收以及利潤仍來源於28納米以上成熟工藝平臺。事實上，除了數字晶片外，很多其他領域晶片無需用上高端的先進工藝晶片。在先進工藝發展歷程上，格羅方德、聯電（UMC）先後選擇退出。2018年，格羅方德宣布放棄7納米研發；同年，聯電宣布放棄12納米以下（即7納米及以下）的先進位程投資。
自2020年以來，成熟工藝產能緊缺，聯電等企業產品供不應求。以聯電股價為例，自2020年初起漲幅已超過200%。中芯國際在其三季報中也表示：「成熟應用平臺需求一如既往強勁，來自於電源管理、射頻信號處理、指紋識別，以及圖像信號處理相關收入增長顯著。」
因此，在中芯國際三季度業績說明會上有提問者問及：「公司14納米產能利用率應該會比較低一點，中芯國際會不會考慮將14納米短時間轉做28納米、45納米產品？」
對此，梁孟松說：「要把一個14納米的工廠轉變為其他用途，這在經濟上是不切實際的。我們不會做這種事，但是我們會積極開發其他的客戶。目前，公司（先進工藝）已有10多個客戶，正在穩步提量之中。」
關於中芯國際如何解決蔣尚義、趙海軍、梁孟松「共存」的問題，陳啟按照他的理解作了一番假設：「這三人本來就是負責不同領域，可以讓趙海軍管理中芯北方等幾個成熟工藝工廠和研發；梁孟松留在上海，管理中芯南方等先進工藝工廠和先進工藝研發工作；而蔣尚義，可以另撥一筆資金，讓蔣爸去做Chiplet。」
中芯國際目前有兩位聯席CEO，在業績說明會上，成熟工藝相關提問均由趙海軍回答，而先進工藝相關提問均由梁孟松回答。可以看出，兩位聯席CEO在先進工藝、成熟工藝領域有著明確的分工。
從中芯國際募資資金的使用上以及近期對外投資情況也可以看出，其在戰略選擇上也是先進工藝、成熟工藝並舉。中芯國際擬募資200億元，超額募資256.63億元。其中，200億元計劃募資中，80億元用於12英寸sn1晶片項目（先進工藝）。而超額募資的256.63億元中，100億元用於12英寸晶片SN1項目；50億元用於成熟工藝生產線建設項目。
蔣尚義回歸，梁孟松請辭。向左？向右？中芯國際需要向前。