7月8日消息，眾所周知美國從去年開始打壓華為，今年更是制裁華為海思半導體業務。如果制裁生效，華為自研的海思晶片很有可能遭遇斷供危險，這樣華為就不得已採購第三方晶片。
因為華為海思被打壓，所以最近市場上有傳聞稱高通5G晶片大漲價，聯發科也開始漲價。不過傳言被小米產業投資部高管潘九堂否認了。小米產業投資部合伙人潘九堂表示：「明年的5G晶片競爭會更加激烈，現在手機晶片廠商數量比手機品牌還多，誰敢亂漲價？」
中國電信廣州研究院終端研發中心副總經理程貴鋒援引媒體報導稱高通、聯發科趁華為海思晶片被打壓的機會漲價，比如高通下一代驍龍875預計成本要上漲100美元。
報導稱，有行業認為高通在疫情以來業務不振，所以並沒有正式的宣布漲價，而且在庫存晶片方面還是降價傾銷的動作。不過高通下一代智慧型手機高端晶片平臺產品漲價幾乎已經為行業共識。
另外，還有從手機廠商傳出的消息稱，下一代的聯發科晶片價格漲得比高通還多，一些手機廠商為了降低採購價格，已經開始與聯發科協商定製化晶片，去掉一些在中國內地市場用不到的功能部分，以減少晶片採購成本。
在潘九堂看來，定製晶片更多也是各家為了差異化競爭，怎麼可能比標準晶片還便宜？手機廠商即便定製聯發科的晶片也是為了差異化競爭，不可能比標準晶片還便宜，通過定製晶片降價是不合邏輯的。
雖然華為麒麟晶片還存在一些不確定性，但是據產業鏈消息人士透露，華為到年底之前所需要的麒麟處理器晶片數量，不論5nm，7nm 手機晶片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS耳機藍牙晶片，都會在9月中前全部交付，華為產品下半年的出貨問題不大。
另外，消息人士還透露，華為今年會如期發布5nm工藝麒麟處理器(今年9月份左右發布，命名可能是麒麟1000/麒麟1020)，並且還會在今年第四季供貨約近千萬部搭載新處理器的華為Mate 40系列手機。