海思晶片離不開臺積電?華為自研將被終結,一切沒那麼簡單!

2021-01-13 騰訊網

在華為被加入「實體清單」一周年之際,美方為了限制華為的發展,對華為進行了全方面的制裁,特別是在半導體方面,華為的全球供應鏈也將因此受到劇烈的衝擊,這對於華為來說是壞消息,同時是挑戰也是機遇。

華為這兩年在晶片方面取得了重大的突破,旗下的海思麒麟系列晶片已經完成了對老牌晶片巨頭的追趕甚至在某些方面的超越,目前華為海思也已經形成了全系列的晶片能力,鯤鵬伺服器晶片、鯤鵬920電腦晶片、麒麟手機晶片、凌霄路由器晶片、天罡基站晶片,包括視頻、AI晶片都很強大,晶片設計水平世界一流水平,但是晶片代工卻得依靠其他廠商,被美方「卡脖子」也是這個原因。

那麼海思晶片離不開臺積電?華為自研將被終結,一切沒那麼簡單

華為要想量產晶片就必須尋求和晶片代工廠的合作,目前主要是臺積電。臺積電是目前全球最大的晶片供應商,它的主要廠商除了我們熟悉的蘋果、高通之外,還有華為等,但問題臺積電造晶片的也會使用到美方的部分技術和設備,想幫華為造晶片,還是需要向美方申請,即使目前傳聞臺積電錶示正在協調生產優先供貨華為,但是最終能不能在120天的緩衝期內實現還不一定。

之前有媒體報導華為向臺積電緊急下單7億美元,目標是7納米和5納米的晶片,如果臺積電接下這批訂單的話,那華為接下來半年時間的SOC庫存就不用太擔心。可是目前臺積電已經宣布將赴美建廠,這也讓華為與臺積電的關係隨時生變。不少人擔心一旦臺積電翻臉不認人,那麼華為海思自研晶片將被終結,Mate40萬要出現「無芯」可用失去與新iPhone同臺競技的資格。

那麼事情真的如此簡單嗎?其實未必,華為輪值董事長郭平表示「我們有預備方案」。

據媒體報導,華為正在與聯發科就晶片供應進行商談。最近美再次出臺新規則限制華為,尤其是在晶片上,可能會造成比較嚴重的打擊。目前官方確定華為將會聯手聯發科。榮耀總裁趙明媒體專訪被問及是否考慮聯發科的5GSoC的時候,趙明給出了肯定答案,現在搭載聯發科天璣800晶片的暢享Z也已經正式發布。

另外,華為正在接觸韓國三星與SK海力士在大陸的分公司,可能會將這兩家公司納入其供應鏈之中。據了解,三星、SK海力士晶片技術較為成熟,佔據著全球70%的DRAM記憶晶片市場。其中,三星更是在衝擊更高一級的晶片代工領域。目前,三星已經宣布斥資10萬億韓元(約合80.6億美元)建設一條基於極紫外光刻(EUV)技術的5奈米晶片生產線,預計將於2021年下半年正式投產。

可以這麼說,市場也普遍擔心未來臺積電會因為美國方面的壓力而對華為進行斷貨,那麼華為的晶片就無法生產出來,這並不是空穴來風,如果臺積電徹底「斷供」華為的話,自研晶片也不會成為一句空話,聯發科助攻中低端,嘗試說服三星也是一條出路,事情遠沒到最壞那一步

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    ARM委身NVIDIA後,華為海思身上又將多一道枷鎖。軟銀2016年能拿下ARM的一個重要原因就是,軟銀旗下沒有晶片製造直接相關的資產,收購後能夠延續ARM的中立性。 臺積電是唯一一家外界看起來和ARM有聯繫,又有能力收購,且收購後不會威脅到晶片廠商對ARM架構依賴的企業,甚至長期代工ARM晶片的臺積電還有機會由此進行整合,提升晶片投產的效率。但也不是沒有隱患,其他晶片代工企業將受到威脅,臺積電也將招致壟斷市場的質疑。
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    而當國內的疫情影響逐漸消散之後,本以為手機行業能夠迎來一波新的爆發,但讓很多人沒有料到的是,華為卻再次遭受到美國的打壓,自研晶片受到嚴重阻礙。海思麒麟遇打擊,高通迎來好消息海思麒麟受到阻礙對於華為來說無疑是一個重大的打擊,因為華為在短短的幾年時間裡,之所以能受到消費者的歡迎,迅速在手機市場佔據優勢,成為世界第二大手機廠商,主要還是歸功於海思的功勞。
  • 網友嘲諷一語成緘,華為晶片靠自研,臺積電3nm或首發蘋果A16
    也就是因此,臺積電所研發的5nm、3nm工藝,甚至是以後的1-2nm工藝都無關華為了。在今年9月15日禁令生效之後,臺積電就被要求停止對華為供貨晶片。華為今年的新品華為Mate 40系列機型的晶片都是由臺積電的5nm工藝生產的,被「斷芯」之後,華為就只能使用臺積電在禁令生效之前提供的5nm晶片儲存,但是這也有用盡的那一天。
  • 連續5年晶圓生產排第一,全球最大晶片製造基地
    近日美國針對華為制裁不斷升級,美國商務部甚至提出,所有使用了美國設備或者美國技術的企業都需要經過美國的同意才能夠給華為提供晶片。這個消息出來之後不少人都為華為擔憂,因為華為的海思麒麟晶片現在已經成為了華為手機的一大亮點,甚至不少人都是奔著華為海思麒麟晶片去的,沒有了自研晶片,華為手機對消費者的吸引力自然也大幅度降低。除了關心華為的晶片生產情況之外,大家也開始對華為晶片生產背後的晶片代加工企業臺積電感興趣。
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