今年對於手機行業來講是一個不平凡的一年，年初疫情的出現導致手機市場發生了一定的變化，線下門店被迫關閉，線上物流出現滯後，甚至手機發布會都採用線上模式進行，各大廠商的手機出貨量都出現了一定程度的下降。而當國內的疫情影響逐漸消散之後，本以為手機行業能夠迎來一波新的爆發，但讓很多人沒有料到的是，華為卻再次遭受到美國的打壓，自研晶片受到嚴重阻礙。
海思麒麟遇打擊，高通迎來好消息
海思麒麟受到阻礙對於華為來說無疑是一個重大的打擊，因為華為在短短的幾年時間裡，之所以能受到消費者的歡迎，迅速在手機市場佔據優勢，成為世界第二大手機廠商，主要還是歸功於海思的功勞。麒麟晶片的不斷成長讓國人感到驕傲和自豪，所以都紛紛選擇支持國貨。
不過也正是因為華為在這些核心技術方面的進步過於迅速，才招致了川普的重重打壓，先是通信，然後是系統，如今又是晶片。華為遭受打壓對於競爭對手來說絕對是一個好消息，尤其是對於高通來說，也就意味著自己被華為搶佔的市場份額能夠再次回到自己的手中。
雖然高通和華為並不存在直接的競爭關係，但是從前段時間國內的移動晶片市場份額來說，海思反超高通位居第一，已經帶給高通強大的壓力和危機感，這也說明了華為海思正在依靠龐大的產品出貨量搶佔著高通的市場份額。所以如今海思半導體被美國斷供，高通自然也就有機會對其進行反超。
臺積電火力全開再接新訂單，晶片巨頭強勢來襲
一則消息傳來，根據相關消息表示，目前臺積電已經開始給高通生產明年的旗艦晶片高通875以及X60基帶了。值得一提的是，臺積電的該次生產並不是小規模投產，而是正常的大規模量產，預計將會在9月份的時候完成對晶片產品的交付工作，明年年初正式進入市場。
目前拿到了臺積電的5nm訂單的客戶分別為蘋果、聯發科和華為，其中華為的訂單經過臺積電的「爆肝」已經基本完成，而如今高通晶片也開始量產，臺積電可謂是火力全開。雖然最新的5nm麒麟晶片已經完成，但是對於華為來說還是不能大意，因為真正的挑戰和威脅還在後面。
高通開始發力，明年才是真正的挑戰？
上面也說了，高通875將會在明年進入市場，今年下半年的主力軍還是高通865晶片，而華為最新的麒麟1020晶片的存貨量僅僅只夠華為下半年使用，一旦今年結束，麒麟1020的晶片供給量不足，臺積電和華為的合作又無果，那麼明年也就是高通真正開始發力的時候。
明年的華為面對強勢的高通，想必也會有著很大的壓力，雖說華為可以選擇聯發科的高端晶片「替補」，但是從以往的經驗和實際體驗來說，聯發科的晶片或許在性能方面不如高通，這一點無疑也是降低了華為的競爭力。所以對於華為來說，明年才是自己真正的挑戰。
隨著蘋果、高通等企業對臺積電的5nm產能虎視眈眈，強大的性能雖然能夠造福我們消費者，但卻也給「缺貨」的華為造成相當大的困難處境。
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