【芯藍圖】瀚巍獲數千萬元Pre-A輪融資 首款UWB晶片明年量產；中興通董事長李自學:加大晶片等底層核心技術投入；珠海艾派克新增國家大基金二期等多名股東
1.瀚巍獲數千萬元Pre-A輪融資 首款UWB晶片明年量產
2.【十四五芯藍圖】廣東：打好關鍵核心技術攻堅戰，加快在集成電路等領域補齊短板
3.珠海艾派克發生股東變更，新增國家大基金二期等多名股東
4.比亞迪：控股子公司比亞迪半導體籌劃分拆上市
5.中興通訊董事長李自學發表新年致辭：加大晶片等底層核心技術投入
6.最高獎勵3000萬元，青島城陽區培育半導體及集成電路產業政策出臺
7.樂鑫科技發布 ESP32-S3 晶片，精準聚焦 AIoT 市場
1.瀚巍獲數千萬元Pre-A輪融資 首款UWB晶片明年量產
集微網12月30日報導 今日，UWB晶片設計公司瀚巍微電子（以下簡稱「瀚巍」）宣布獲得數千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由OPPO領投，MediaTek、高榕資本、中芯聚源及天使輪股東常春藤資本、快創營（iCamp）跟投。
瀚巍總裁兼CEO張一峰博士在接受集微網採訪時表示，基於高精度定位的服務將是推動UWB技術發展的主要動力，UWB技術在智慧型手機、可穿戴、智能家居以及新能源汽車領域有廣闊的應用前景，同時在行業應用領域也擁有著巨大潛力。
「目前，瀚巍團隊正全力以赴進行UWB晶片的設計開發，力爭為市場提供可支持紐扣電池供電的高性能、高精度、高集成度的UWB晶片，預計首款晶片將於2021年量產。」張一峰告訴集微網。
瀚巍成立於2019年，專注於UWB晶片及方案的設計開發。據集微網了解，瀚巍團隊由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，主要成員來自於原昆天科微電子團隊，並融入了其他公司的專業人士，擁有全球領先的低功耗設計技術，目前有30多名員工。
昆天科團隊於2014年開發出全球最低功耗的BLE晶片，在2015年被恩智浦收購，成為國內半導體公司中少數成功被海外晶片巨頭收購的公司之一。張一峰博士為原昆天科微電子聯合創始人、CTO、董事會董事，擁有20多年半導體行業經驗，曾在飛利浦、恩智浦及奧地利微電子等全球知名半導體企業擔任重要職位；工程設計副總裁李學初博士擁有15年半導體行業經驗，是模擬和射頻集成電路設計領域的專家；首席架構師Gaddam是國際無線通信領域專家，是MBOA-UWB國際聯盟標準的主要技術貢獻人之一。
同時，瀚巍團隊在高精度定位領域也有著多年的技術積累。在市場推廣的過程中，團隊意識到客戶對高精度定位技術的強烈需求，同時也深刻地感受到現有技術在高精度定位應用上的局限性。
「我們認識到，在各種不同的室內應用場景中，UWB技術能夠更好更穩定地實現高精度定位，於是我們決定專注於UWB技術，並致力於拓展其在物聯網各領域中的大規模應用。」張一峰說。
UWB超寬帶技術源於20世紀60年代，通過超大帶寬，實現低功率譜密度上的快速數據傳輸。UWB超大帶寬帶來的超高時間解析度能夠實現高精度的距離和位置測算。自2019年9月起，基於UWB技術的高精度定位功能及應用開始進入了主流消費電子領域，蘋果、三星等巨頭均開始在手機，智能手錶，智能音箱及手機配件中集成UWB技術。根據IEEE 802.15.4工作組預測，2025年UWB晶片出貨量將達到30億顆。
在張一峰看來，以智慧型手機為中心，包括智能手錶、智能音箱，智能家居等在內的物聯網生態系統以及新能源汽車領域，將是UWB技術未來幾年爆發式增長的主要應用場景，UWB技術將成為智能萬物網際網路時代的重要底層技術。
同時，基於UWB的高精度定位技術在行業應用領域也擁有著巨大的潛力。在倉儲管理、物流、生產自動化、醫療以及工廠、礦山等需要對人員、設備及物品實現高精度定位管理方面也將會有長足的應用。
張一峰表示，瀚巍團隊屬於二次創業，在低功耗晶片系統設計以及UWB技術方面具有豐富經驗。此外，中國市場本身的體量以及應用的多樣性，為企業提供了足夠大的發展空間。
「瀚巍的優勢是貼近市場，對應用理解更加深刻，同時，對客戶的支持也會更加得力。張一峰說。」
瀚巍本輪融資受到廣泛關注，投資方包括OPPO，MediaTek、高榕資本、中芯聚源、常春藤資本，快創營等。可以看到，手機廠商、晶片廠商、頭部機構、產業投資基金均參與了此輪融資，也體現出各方資本對於瀚巍團隊以及UWB技術未來發展的看好。
張一峰表示，願意和所有手機廠商合作，將UWB技術集成到手機平臺中，並以智慧型手機為中心，向更廣泛的物聯網終端領域拓展。
作為本輪領投方，OPPO投資部負責人王吉奎表示：「UWB技術適應萬物互融時代下對精準感知與定位的需求，未來市場潛力巨大；瀚巍團隊在低功耗藍牙有成功經驗，在RF和算法上有深厚積累，相信可以做出優秀的晶片產品。」
高榕資本項目負責人表示：「蘋果在iPhone 11中加入U1晶片讓我們看到了釐米級物聯網精準定位時代到來的巨大可能性。瀚巍擁有一支從業多年、有著豐富晶片研發和市場經驗的團隊，在早期市場競爭異常激烈的藍牙時代就展現過突出的實力。同時，在多家生態鏈領軍企業的支持下，我們十分看好瀚巍團隊在UWB晶片領域未來的發展。」
常春藤資本合伙人付磊表示，隨著蘋果、三星及國內安卓手機品牌對於UWB技術的認可及持續加碼投入，UWB的發展普及有望進入快車道，在未來迅速鋪開佔領市場，從而形成基於UWB技術的海量生態應用場景。作為瀚巍的天使輪投資人，常春藤認為瀚巍團隊具備深厚的技術積累和優秀的連續創業團隊特質，並對產品和需求有著深入理解和把握，有能力在新興市場中抓住機會做出優秀的產品。（校對/Humphrey）
2.【十四五芯藍圖】廣東：打好關鍵核心技術攻堅戰，加快在集成電路等領域補齊短板
集微網消息，中國共產黨廣東省第十二屆委員會第十二次全體會議於2020年12月13日至14日在廣州召開。全會審議通過了《中共廣東省委關於制定廣東省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二○三五年遠景目標的建議》（以下簡稱《規劃建議》）。
圖片來源：南方日報
《規劃建議》提出，廣東將堅持創新驅動發展，建設更高水平的科技創新強省。
打好關鍵核心技術攻堅戰。積極探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制的「廣東路徑」，著力突破一批關鍵共性技術、前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術。圍繞戰略性支柱產業、新興產業和未來產業發展，優化實施重點領域科技專項，加快在集成電路、新材料、工業軟體、高端設備等領域補齊短板，著力在第五代移動通信、超高清顯示等領域鍛造長板，在人工智慧、區塊鏈、量子科技、空天科技、生命健康、生物育種等前沿領域加強研發布局，搶佔戰略制高點。
推動製造業高質量發展。堅持製造業立省不動搖，實施製造業高質量發展「六大工程」，保持製造業比重基本穩定，打造世界級先進位造業集群。建設強大製造業創新體系，加快核心基礎零部件、先進基礎工藝、關鍵基礎材料、關鍵產業技術基礎等工程化產業化。打造新一代電子信息、綠色石化、智能家電、汽車、先進材料、現代輕工紡織、軟體與信息服務、超高清視頻顯示、生物醫藥與健康、現代農業與食品等十大戰略性支柱產業集群，加快培育半導體與集成電路、高端裝備製造、智慧機器人、區塊鏈與量子信息、前沿新材料、新能源、雷射與增材製造、數字創意、安全應急與環保、精密儀器設備等十大戰略性新興產業集群。
強化戰略科技力量。制定科技創新強省行動綱要，以深圳先行啟動區建設為抓手，加快建設粵港澳大灣區綜合性國家科學中心，打造世界級重大科技基礎設施集群。加強基礎研究、注重原始創新，強化應用基礎研究主攻方向，完善共性基礎技術供給體系，形成更多從「0」到「1」的突破。高標準建設國家實驗室，推進全省實驗室體系優化升級，推動省級創新平臺重組整合。對標世界一流建設一批科研院所、研究型大學、應用型科技大學和前沿科學中心，推進科研力量優化配置和資源共享。加強國際科技創新合作，積極融入全球創新網絡。（校對/圖圖）
3.珠海艾派克發生股東變更，新增國家大基金二期等多名股東
集微網消息，企查查顯示，12月30日，珠海艾派克微電子有限公司發生股東變更，新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、北京君聯晟源股權投資合夥企業（有限合夥）、珠海橫琴金投創業投資基金合夥企業（有限合夥）、南京智兆貳號股權投資合夥企業（有限合夥）等。同時公司註冊資本從「7382.66萬元人民幣」增加到「8251.2082萬元人民幣」。
12月25日，納思達發布公告稱，子公司珠海艾派克微電子有限公司引入國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司等戰略投資者相關協議已籤署完成並生效。
根據《增資投資協議》，增資投資人大基金二期、格力金投、金石投資、橫琴金投按照艾派克微電子的投前估值170億元進行投資。增資投資人擬向艾派克微電子合計增資20億元，增資投資人合計將取得艾派克微電子增資擴股後10.526%股權，其中大基金二期增資15億元，持股7.895%；同時，以轉股方式獲得股權的投資人擬按照艾派克微電子增資投後估值190億元的估值，以合計12億元向納思達受讓其持有艾派克微電子增資擴股後6.315%股權。（校對/若冰）
4.比亞迪：控股子公司比亞迪半導體籌劃分拆上市
集微網消息，12月30日晚間，比亞迪股份發布公告，公司董事會會議審議通過《關於擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》。
經審議，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(比亞迪半導體)籌劃分拆上市事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限於可行性方案的論證、組織編制上市方案、籤署籌划過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，並在制定分拆上市方案後將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。
公告稱，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下遊應用在內的一體化經營全產業鏈。經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下遊應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務聯繫。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力於成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
截至公告出具之日，公司直接持有比亞迪半導體325,356,668股股份，持股比例為72.30%，為比亞迪半導體的控股股東。
公告還稱，半導體行業是科技發展的基礎性、戰略性行業，具有前期投入金額大、產能建設周期長等特點，對行業內公司的資金實力和技術創新能力均提出較高要求。近年來，為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，儘快解決產業薄弱環節一批核心技術「卡脖子」問題，國家密集出臺相關鼓勵和支持政策，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等多個方面加大行業支持力度；同時，受益於5G通訊技術推動人工智慧、汽車電子等創新應用的發展，半導體市場規模持續擴大。在政策支持疊加市場需求的大背景下，半導體行業的國產替代進程穩步進行。
比亞迪半導體作為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，在技術積累、人才儲備及產品市場應用等方面具有一定先發優勢。截至目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構和激勵制度持續完善，產業資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。本次分拆上市將有利於比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。（校對/LL）
5.中興通訊董事長李自學發表新年致辭：加大晶片等底層核心技術投入
集微網消息，12月30日，中興通訊董事長李自學在新年致辭中透露，2020年第三季度，中興5G基站發貨全球市場份額佔比33%，全球排名第二。
李自學表示，這一年，面對複雜政經環境和洶湧新冠疫情的雙重挑戰，我們一手抓抗疫一手抓發展，積極踐行社會責任，攜手合作夥伴，充分利用5G等先進技術，全方位助力科技抗疫。
疫情爆發初期快速實現雲復工，3萬研發人員雲端研發協同，在南京濱江製造基地踐行「用5G技術製造5G設備」，加速了公司數位化轉型。
李自學還表示，中興通訊在研發領域要堅持技術創新，提升研發平臺能力，加大晶片等底層核心技術投入，完善產品安全機制。
運營商市場堅持全球化戰略，穩步提升國內國際產品格局和市場份額；政企市場加大拓展力度，提升政企產品市場匹配度，建設優質渠道，實現快速發展；終端市場在海外保持穩健經營，國內全面發力2C市場，賦能終端渠道，實現終端品牌重塑。（校對/圖圖）
6.最高獎勵3000萬元，青島城陽區培育半導體及集成電路產業政策出臺
集微網消息，12月28日，青島市城陽區人民政府印發《城陽區培育半導體及集成電路產業的若干政策》（以下簡稱《政策》）。
《政策》提出重點支持領域包括：集成電路行業，重點支持集成電路設計、流片、封裝、測試、裝備、材料等相關產業；分立器件，重點支持功率器件、敏感器件、特種器件等相關產業；傳感器，重點支持MEMS傳感器等相關產業，包括且不限於壓力傳感器、慣性傳感器、聲敏傳感器、溫溼度傳感器、氣敏傳感器等相關領域。
在鼓勵項目引進方面，《政策》提出了到位註冊資金補貼、工藝設備補貼、辦公場所補貼、裝修補貼四種補貼，
到位註冊資金補貼。對新增的半導體及集成電路設計製造、封測企業，經認定，自工商註冊起1年內實際到位註冊資金2000萬以上的，按照到位註冊資金的10%給予不超過500萬元的一次性項目啟動經費補貼。
工藝設備補貼。對半導體及集成電路製造、封測類項目，工藝設備（不含辦公設備、動力設備、環保設備）投資達到500萬元及以上的，按照投入的20%，給予最高不超過1000萬元的資金支持。
在鼓勵企業創新發展方面，《政策》將著重研發補貼、平臺補貼。
研發補貼。EDA設計工具補貼，對購買EDA設計工具軟體（含軟體升級費用）的半導體及集成電路企業，按照實際發生費用的20%給予補貼，對購買國產EDA設計工具軟體（含軟體升級費用）的，按照實際發生費用的50%給予補貼，補貼額度每年不超過200萬元；IP補貼，對半導體及集成電路設計企業新開發的產品項目，按照購買IP直接費用50%的標準給予專項補貼，補貼額度每年不超過200萬元；流片補貼，對半導體及集成電路設計企業新開發的產品項目，按照首次工程流片費用（包括掩膜版製作費用和首輪流片費用）50%的標準給予專項補貼，其中利用城陽本地集成電路生產線流片的補貼標準可提高至70%，補貼額度每年不超過300萬元。對採用多項目晶圓（MPW）進行產品研發的半導體及集成電路設計企業，按照MPW直接費用的70%給予補貼，補貼額度每年不超過200萬元。
平臺補貼。對搭建半導體及集成電路（含傳感技術）產業技術公共服務平臺，年度投入在1000萬到4000萬的，平臺研發人員和服務項目達到一定標準的（平臺研發人員不少於10人，平臺線上服務企業不少於50家），按照投資額的30%每年給予最高1000萬補貼。年度投資額超過4000萬元（含）的，按照投資額30%的給予最高3000萬元補貼，分年度予以兌現。
在鼓勵企業做大做強方面，《政策》提出政策配套補貼、貢獻獎勵、上規模獎勵、要素獎勵。
其中，要素獎勵包括上市獎勵、創投風投獎勵、人才獎勵。
上市獎勵：對完成上市的企業，最高可獲得1000萬元的上市獎補資金。按照相關政策執行執行；創投風投獎勵：對註冊在城陽區的創投風投機構，最高獎勵2000萬元；人才獎勵：對符合服務對象要求的人才，最高給予5000萬元的綜合資助。（校對/小如）
7.樂鑫科技發布 ESP32-S3 晶片，精準聚焦 AIoT 市場
在物聯網市場備受歡迎的 ESP32 是樂鑫在 2016 年推出的 Wi-Fi & Bluetooth/Bluetooth LE MCU，雙核主頻高達 240 MHz。ESP32 憑藉其強大的計算能力和豐富的內存，在賦能物聯網設備的同時，也實現了豐富的創新應用，如語音交互、智能音頻和基於機器學習的預見性維護設備等。在全球萬物互聯向萬物智聯快速升級的趨勢下，人工智慧 (Artificial Intelligence) 作為發揮技術潛能的主動力，在 AIoT 領域佔據著越來越重要的地位。為響應市場對 AI 算力的技術需求，樂鑫推出了 ESP32-S3 晶片，精準聚焦 AIoT 市場。
ESP32-S3 是一款集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0的 MCU 晶片，支持遠距離模式 (Long Range)。ESP32-S3 搭載 Xtensa® 32 位 LX7 雙核處理器，主頻高達 240 MHz，內置 512 KB SRAM (TCM)，具有 44 個可編程 GPIO 管腳和豐富的通信接口。與 ESP32 相比，ESP32-S3 支持更大容量的高速 Octal SPI flash 和片外 RAM，支持用戶配置數據緩存與指令緩存。
Wi-Fi + Bluetooth LE 5.0 無線連接ESP32-S3 集成 2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 功能，支持 40 MHz 帶寬。其低功耗藍牙子系統支持 Bluetooth LE 5.0 和 Bluetooth Mesh，可通過 Coded PHY 與廣播擴展實現遠距離通信。它還支持 2 Mbps PHY，用於提高傳輸速度和數據吞吐量。ESP32-S3 的 Wi-Fi 和 Bluetooth LE 射頻性能優越，在高溫下也能穩定工作。ESP32-S3 MCU 額外增加了用於加速神經網絡計算和信號處理等工作的向量指令 (vector instructions)。AI 開發者們將可以使用指令優化後的軟體庫（敬請期待 ESP-WHO，ESP-Skainet 更新版本），實現高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應用。ESP32-S3 擁有 44 個可編程 GPIO（比 ESP32 多 10 個），支持所有常用外設接口，如 SPI、I2S、I2C、PWM、RMT、ADC、DAC、UART、SD/MMC 主機控制器和 TWAI 控制器等。用戶可將其中的 14 個 GPIO 配置為用於 HMI 交互的電容觸摸輸入端。此外，ESP32-S3 搭載了超低功耗協處理器 (ULP)，支持多種低功耗模式，廣泛適用於各類低功耗應用場景。ESP32-S3 為物聯網設備提供了完善的安全機制和保護措施，防止各類惡意攻擊和威脅。它支持基於 AES-XTS 算法的 Flash 加密和基於 RSA 算法的安全啟動；具有數字籤名和 HMAC 模塊，用於保護私鑰或對稱密鑰免受軟體攻擊，確保設備身份安全。ESP32-S3 還新增了一個「世界控制器 (World Controller)」模塊，提供了兩個互不幹擾的執行環境，實現可信執行環境或權限分離機制。
ESP32-S3 沿用樂鑫成熟的物聯網開發框架 ESP-IDF。ESP-IDF 已成功賦能了數以億計物聯網設備，歷經了嚴格的測試和發布周期，具有清晰有效的支持策略。開發人員基於其成熟的軟體架構，憑藉對工具和 API 的熟悉，將更容易構建應用程式或遷移原有程序至 ESP32-S3 平臺。
ESP32-S3 在連接能力、AI 算力，安全加密，管腳定義和可用外設接口等方面有極大優化和提升。樂鑫 ESP32-S3 的發布，旨在為設備廠商和開發者提供高性價比、易於開發的 AIoT 方案平臺，讓消費者獲得更佳的聯網體驗和智能體驗。同時，樂鑫將一如既往地致力於 AIoT 技術的自主研發與創新，為半導體事業和 AIoT 事業的發展貢獻力量。樂鑫
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