集微網消息，近日，賽迪顧問發布的《中國MEMS製造白皮書》中指出，2019年中國MEMS市場依然保持增長，整體市場規模達到597.8億元，同比增長18.3%，市場增速高於傳感器市場增速。白皮書預計，2020年中國MEMS市場規模將達到705.4億元。
白皮書指出，中國作為全球最大的電子產品生產基地，消耗了全球近二分之一的MEMS器件，中國MEMS產業迅速向全國地區滲透，已在長三角和京津冀地區建立完整的產學研布局，MEMS產業規模和資源主要集中在東部沿海地區。
從總體分布來看，MEMS產業規模主要集中在東部沿海地區，尤其是長三角地區MEMS產業規模佔主要份額。從各省(直轄市、自治區)分布來看，江蘇、廣東和浙江的MEMS產業規模排名前三，遠遠超出其他省份，而中部省份湖北總體表現也較為優秀，排在第7位。
目前網絡通信仍是MEMS最大的市場，市場主要是以國外廠商為主，美國廠商佔比過半。
白皮書提出，5G加速正驅動萬物連接時代加速走來，物聯網成為所有行業期待的下一個「風口」;目前，全球物聯網市場規模呈現快速增長的趨勢，而中國的市場增速明顯高於全球，不僅在2017年市場規模首次突破萬億元，而且增速高達24.8%,已經成為全球最活躍的物聯網應用市場。
2019年中國MEMS市場主要以國外廠商為主，發達國家在MEMS技術中主要在晶片和微機電製造領域較成熟，特別是在使用壽命和精度上優勢明顯,其中前十名分別是博通、博世、意法半導體、德州儀器、QORVO. 惠普、樓氏、恩智浦、歌爾和TDK，其中美國公司佔比超過50%。
中國MEMS製造情況方面，白皮書指出，2019年中國MEMS對應晶圓需求共計70.78萬片，其中6寸晶圓需求為36萬片，佔比達到51%，8寸晶圓需求增長較快達到34.78萬片，佔比49%接近6寸晶圓。從MEMS產品對應需求來看，MEMS麥克風所需8寸晶圓需求最高，其次是MEMS壓力傳感器所需6寸晶圓需求。
2019年中國MEMS產線主要集中在華東地區，佔比65%,代工和封測大廠也主要以華東地區為主，從產線類型的分布來看，6寸線佔比最高達到45%，8寸線和6/8兼容產線佔比接近。
從近三年的投融資案例數量來看，基本上呈現出逐年上升的態勢。從細分領域來看,MEMS+AI、射頻MEMS、光電MEMS、生物MEMS等4大領域投融資案例數量最多。從近三年的投融資案例金額來看，基本上呈現出逐年上漲的態勢，尤其是2019年投融資金額大幅上漲,是2018年全年的二倍左右。從細分領域來看，MEMS+AI、射頻MEMS、光電MEMS、生物MEMS、MEMS設計服務等5大領域投融資金額最多。
（校對/若冰）
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