中芯國際14納米級晶片提前量產
近日，據中芯國際透露，我國自主設計製造的14納米級晶片已經成功量產，其產能已經接近滿載，該工廠也是目前中國大陸晶片製造領域的最強者，是中芯國際最先進的生產基地。
2019年三季度，該工廠第一代14納米FinFET工藝已成功量產。按規劃達產後，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。
此外，12納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。
CES現場晶片巨頭上演開年大戰
在剛剛進行的美國拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會(CES)上，上演了一出「神仙打架」的好戲。
其中，AMD表現搶眼，一口氣推出多款7nm晶片，包括號稱可以顛覆英特爾統治的銳龍4000系列APU處理器，還有RX 5600 XT顯卡及銳龍Threadripper 3990X處理器。
英特爾表現也不遜色，公開了下一代移動平臺Tiger Lake的部分細節，例如採用10nm+工藝、集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心、IPC性能提升超過2位數，同時大大增強AI性能等。他們還預告了首款基於Xe架構的獨立圖形卡。
英偉達把重點放在了改善遊戲體驗的產品和技術上，推出世界首款360Hz電競顯示器。
高通宣布進軍自動駕駛領域，將推出新的晶片為汽車提供自主駕駛功能，有望在2023年實現量產。
浙江「雙招雙引」項目投資 24 億元發展泛半導體、AI 等領域
1月7日，浙江海寧市舉行2020年1月「雙招雙引」項目集中簽約儀式，總投資達24億元。其中，集成電路領域包括總投資1000萬美元高景深步進式光刻機項目，總投資1000萬元的泛半導體超高純設備集成製造項目，總投資5億元中國海寧馬橋集成電路產業園項目，總投資6000萬元的汽車動力總成晶片研發與產業化項目。
華為手機提高自研晶片使用率 高通晶片佔比從24%降至8.6%
1月11日，市場調研機構IHS Markit的最新報告顯示，去年第三季度，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得高通晶片在華為手機中的佔比從24%降至8.6%。報告顯示，華為在去年第三季度交付的智慧型手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，與1年前的68.7%相比有所增加。
三安光電半導體照明技術獲2019年度國家科技進步獎一等獎
1月10日，2019年度國家科學技術獎揭曉，三安光電及中科院半導體研究所聯合完成的「高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業化」項目獲國家科技進步獎一等獎。據介紹，該項目歷時10餘年，形成具有我國自主智慧財產權的高光效、長壽命半導體照明成套技術，關鍵指標達國際領先。
中微中標9臺長江存儲蝕刻機 國產快閃記憶體用上國產半導體裝備
近日，上海中微半導體宣布中標了9臺蝕刻機，而2019全年他們中標的也不過13臺。蝕刻機是晶片製造中的一種設備，與光刻機、MOCVD並稱為三大關鍵性半導體生產設備。目前中微半導體的28nm、16nm蝕刻機早已經要進入臺積電的供應鏈，5nm蝕刻機也研發成功了，正在臺積電的5nm產線中測試，這是國產半導體設備為數不多的突破性進展之一。
雲南宇澤半導體單晶矽拉棒及切片項目舉行點火儀式
近日，宇澤半導體(雲南)有限公司年產5GW單晶矽拉棒及3GW切片項目(一期)「點火儀式」 在楚雄市項目現場單晶矽廠房舉行，宇澤單晶矽項目成功通電試機。該項目計劃總投資18.87億元，分2期建設。其中一期項目於2019年6月1日動工，同年12月1日，宇澤半導體3GW單晶矽切片生產線已進入試生產。
天和通訊徐州半導體產業基地開工 總投資60億
在徐州經濟技術開發區內，天和通訊(徐州)第三代半導體產業基地項目正式開工。該項目總投資達到60億元，建築面積42萬平方米，主要從事第三代半導體矽基氮化鎵高性能晶片和器件的全產業鏈生產。項目全面達產後，可年產33密耳、55密耳、70密耳晶片200億顆及各類5G晶片共約10億顆。
晶瑞股份與潛江投資基金擬投建微電子材料項目
1月8日，晶瑞股份公告稱，公司與潛江投資基金擬在湖北省潛江市投資建設晶瑞(湖北)微電子材料項目，生產光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等半導體及面板顯示用電子材料等。晶瑞股份表示，本次對外投資暨關聯交易將布局光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等產品。
昭和電工擴產半導體材料 將興建上海第2工廠
繼上個月以9600億日元收購日立化成後，日本化工大廠昭和電工日前又宣布了一項「大動作」。昭和電工表示，為強化電子材料用高純度氣體業務，決定在其位於上海生產基地——上海昭和電子化學材料有限公司旁取得第2工廠建設用地，用以興建高純度N2O和高純度C4F8的生產設施，以及高壓氣體危險品倉庫。據悉，第2工廠擬於2021年下半年投產。
華燦光電換帥 第3代半導體布局步伐加快
1月6日，華燦光電發布公告稱，劉榕因個人原因辭去公司總裁職務，但仍將擔任公司董事會副董事長、董事職務。同時，華燦光電董事會聘任光電行業技術型人才周建會為公司總裁。華燦光電董事長俞信華表示，選擇周建會博士擔任公司總裁，將會為華燦光電現有業務發展和第3代半導體布局等帶來豐富的戰略和管理經驗。
「TCL集團」變更為「TCL科技」 主攻半導體顯示技術及材料業務
1月上午消息，TCL集團發布公告稱，擬將名稱變更為「TCL科技集團股份有限公司」。TCL集團表示，本次擬變更公司全稱符合公司準確反映目前的業務布局及未來的發展戰略，以半導體顯示及材料業務為代表的科技業務最近一期經審計的營業收入佔公司總營業收入的57.4%，經審計的營業利潤佔公司總營業利潤的80.6%。
日企時隔半年重新向韓出口關鍵半導體材料
2019年7月，日本政府以「日韓互信關係明顯受損」為由，加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度，此舉引發兩國關係陷入緊張狀態。據日本共同社10日報導，位於日本大阪市的森田化學工業株式會社10日宣布，此前，該公司由於受日本政府強化對韓出口限制而暫停的氟化氫出口業務，於時隔半年後再次開始運作。
高通進軍自動駕駛晶片 2023年量產挑戰英偉達
在2020年CES期間，高通發布了全新的自動駕駛平臺SnapdragonRide，並宣布今年晚些時候向車企交付，到2023年，高通的汽車晶片將用於自動駕駛汽車當中。這也是高通首個自動駕駛平臺。根據高通介紹，SnapdragonRide平臺採用了模塊化的高性能異構多核CPU/GPU，內置了AI計算機視覺引擎，並支持被動或風冷的散熱設計，整體功耗相比同類方案要低10-20倍。
存儲晶片止跌漲價 三星兩大晶片工廠開始擴產
韓媒報導稱，三星電子計劃在2020年投入約合1017億元人民幣資金，對位於韓國平澤和中國西安兩地的晶片工廠進行產能擴充。1月8日，三星電子發布2019年四季度業績預報，伴隨著存儲晶片市場的持續低迷，其已經走過連續5個下滑季。不過，1月7日，三星電子半導體業務副董事長金基南在CES表示，存儲晶片市場開始出現復甦跡象。
美國杜邦擬投入2800萬美元 在韓國生產光刻膠
美國化工巨頭杜邦日前宣布，將擴建位於韓國中部天安市的現有工廠，生產塗覆在半導體基板上的感光劑「光刻膠」。杜邦計劃首先投入2800萬美元，確立量產技術，最早於2021年啟動量產投資。韓國官員去年曾表示，韓國政府計劃借日本對韓國出口限制，進一步加強國內半導體研發競爭力。吸引外資企業在韓國投資也是措施之一。
意法半導體推出STM32系統晶片 加快LoRa IoT智能設備開發
近日，意法半導體展示了全球首款通過長距離無線技術將智能設備連接到物聯網的LoRa SoC。該系統晶片在一個易於使用的單片產品內整合了意法半導體的超低功耗STM32微控制器設計技術與LoRa兼容射頻技術。射頻功率管理架構將確保STM32WLE5具有獨一無二的性能。意法半導體LoRaWAN無線網絡通信軟體已經通過所有區域認證，可在全球範圍內使用。
艾邁斯半導體推出超高靈敏度NIR圖像傳感器
1月10日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體推出CMOS全局快門近紅外(NIR)圖像傳感器CGSS130。艾邁斯半導體CGSS130傳感器的NIR波段靈敏度是目前市場同類產品的4倍,它能夠可靠地檢測到3D傳感系統中極低功耗IR發射器的反射信號。CGSS130可大幅降低3D光學傳感應用的功耗,這對於依賴電池供電的便攜電子設備而言是至關重要的性能。
豐年資本領投金譽半導體 加碼半導體元器件產業
近日，深圳市金譽半導體股份有限公司完成了億元級的融資，豐年資本領投。金譽半導體成立於2011年，是一家集晶片和應用解決方案的研發設計、封裝測試和銷售於一體，面向全球提供半導體產品與服務的國家級高新技術企業。目前已經連續多年獲得電子元器件十大品牌、中國電子行業半導體卓越品牌、半導體最具影響力企業等榮譽。
上海集成電路產業投資基金：確認入股盛美半導體
昨日，海通證券在上海證監局官網披露了關於盛美半導體設備(上海)股份有限公司的上市輔導工作進展報告。報告顯示，自輔導備案申請提交之日(2019年12月4日)至報告出具之日期間，盛美上海新增股東事項工商登記已經完成，其中上海集成電路產業投資基金股份有限公司為新增股東，持股比例為1.18%。
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