集微網消息，近日，華天科技發布投資者調研相關信息稱，南京公司一期已於今年7月正式投產並順利運行，目前已進入二期實施階段。華天科技將根據目前市場情況及客戶需求，加快推進南京公司二期項目建設。
此外，由於崑山新廠房建設及南京基地大量的設備投資，截至今年三季度，華天科技資本開支已超過20億元。後續為了滿足市場發展和客戶需求，華天科技也將根據客戶需求及市場情況進行投資和擴產，以提高產品封裝規模，滿足客戶的訂單需求。
據悉，華天科技主要生產基地在天水、西安、崑山以及Unisem基礎上，增加了南京基地。天水基地以引線框架類產品為主，產品主要涉及驅動電路、電源管理、藍牙、MCU、NOR Flash、電錶電路等；西安基地以基板類和QFN、DFN產品為主，產品主要涉及射頻、MEMS、存儲器、指紋產品、TWS、汽車電子、MCU、電源管理等；崑山為封裝晶圓級產品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。Unisem封裝產品包括引線框架類、基板類以及晶圓級產品，主要以射頻類產品為主；南京基地規劃存儲器、MEMS等集成電路產品的封裝測試，涵蓋引線框架類、 基板類、晶圓級全系列，今年7月南京一期正式投產。
受益於國產替代加速，行業景氣度提升，集成電路行業三季度繼續延續二季度較好的景氣度。目前，華天科技天水、西安、崑山、南京及Unisem生產基地訂單飽滿，生產線處於滿負荷運行。（校對/Value）