文丨張繼文
編輯丨楊陽
在晶片製造產能不斷向大陸轉移的背景下，大陸封測企業不斷搶佔中國臺灣、美國、日韓等地的封測企業市場份額。暗潮湧動之下，華為在重塑供應鏈助推國內封測行業發展的同時，也觸發了國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電的競賽開關。
2015年，長電科技收購了當時全球第四大封測廠商星科金朋，強強聯合下，長電科技的營收規模躍居全球第三，成為國內封測廠商當之無愧的「大哥」。而華天科技和通富微電的競爭則較為激烈，近幾年兩家公司輪番搶佔全球封測廠商第六名的位置。
如今，在國產替代與行業周期回暖的雙重驅動下，華天科技的進階之路似乎好走些。
競爭加劇，先進封裝是關鍵
國內IC封測業起步較早，發展迅猛，目前已經達到國際水平。近些年來，國內封測廠商憑藉著紮實的技術實力和可觀的銷售規模在國際舞臺上嶄露頭角。同時，國內封裝市場已經形成了長電科技、華天科技、通富微電三足鼎立的格局。
隨著全球半導體產業向大陸聚集，國內封測行業即將迎來發展的黃金時期。同時，國產封測廠商的「馬太效應」漸漸顯現出來，「強者恆強」的定律將封測行業拉進了「先進封裝」時代。
現如今，摩爾定律已經失效，而先進封裝技術的出現能夠有效提升晶片性能。因此，全球各大主流IC封測廠商都在持續關注這一領域，華天科技自然也不例外。
以傳統封裝為主的華天科技，也在TSV、FoWLP、Bumping等晶圓級先進封裝技術積極布局。如今，Bumping、WLP等先進封裝產能規模進一步提高，已具備接受批量訂單的條件和能力，並且華天科技早在2018年就通過了華為、蘋果、三星、OPPO、VIVO、小米等終端主流公司的審核。
為了進一步擴大先進封裝產能，華天科技還採用了收購方式。2019年1月，華天科技收購了世界知名的馬來西亞半導體封測供應商Unisem（友尼森）75.72%流通股。
由於Unisem擁有 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先進封裝技術和生產能力，此次收購能夠快速提高華天科技先進封裝產能。同時，Unisem 公司在馬來西亞、中國成都、印度尼西亞設有集成電路封裝基地。此次收購後，華天科技加快了完善全球化產業布局的步伐。
為了提高先進封裝產能，華天科技做到了「內練一口氣，外練筋骨皮」。除了上文提到的收購方式，華天科技還通過提高自研水平，來逐步提高先進封裝的商業變現能力。值得注意的是，其先進封裝營收佔總營收的比例與長電科技有著較大差距。
據了解，2018年，長電科技先進封裝銷售額達205億元，成為公司收入的絕對貢獻主力，而華天科技先進封裝產能還處於爬坡期。
行業景氣上行，機不可失
當然，彌補差距的方式有很多，例如，提供多元化產品、拓展銷售空間等。但在封測行業，企業成長的最快方式，是在行業景氣上行時，大膽投放產能。當前，便是華天科技投放產能的最佳時機。
封測行業作為集成電路產業的重要一環，與產業發展成正相關。在5G手機驅動的換機潮和5G應用場景推動下，集成電路產業進入到「建庫存」階段，即「供小於求」階段。根據以往經驗推測，每輪「建庫存」行情開啟，行業產業都會上到新臺階。這預示著整個集成電路產業將迎來行業周期回暖，封測行業景氣呈上行趨勢。
行業回暖，上遊晶片設計和晶圓代工需求大幅增加，封裝企業迎來了發展黃金時期。
在整個半導體供需關係正處於恢復期時，華天科技提早準備，便可以與行業發展形成共振，推動企業向前一步發展。據了解，早在2019年華天科技便在南京和寶雞建設生產基地。
如此一來，寶雞基地的布局能夠與母公司形成良好互動，有助於華天科技降低成本；南京基地建設能夠深入挖掘長三角地區的產業優勢，有效提高其核心競爭力。華天科技提前布局的好處在於，當封測行業進入上行周期時，華天科技可以將準備好的產能及時釋放，其封測產能利用率也會得到快速提升。
在半導體行業，企業經營與行業發展周期密切相關。華天科技之所以一直穩步發展，離不開它對行業景氣的預判。早在2008年，華天科技設立西安天水發展中端封裝，緊接著半導體行業在2008年和2009年進入了行業回暖期。
（來源網絡）
2011年，華天科技參股崑山華天布局高端封裝，2013年增持崑山華天。同年，全球半導體市場增速周期性回升，華天科技經營業績大幅提升，並實現營業收入24.47億元，同比增長50.76%。
顯而易見，半導體行業是一個極其規律的行業，踩準行業周期變化，企業才會不斷成長。這或許也是華天科技從無名小輩變成國產封測龍頭之一的背後原因。
天才少年的「成長煩惱」
華天科技於2003年成立、2007年掛牌上市。上市後，華天科技利用資本市場的優勢，逐步拓展產品線。如今，華天科技的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。
華天科技用十餘年的時間迅速成長為國產封測龍頭，並與長電科技和通富微電比肩。但是，對比長電科技和華天科技近五年營收發現，華天科技與長電科技根本不是同一量級，且華天科技與其差距並未明顯縮小。由此可見，華天科技的進階之路仍有更大的難題需要攻破。
筆者認為，難題之一便是企業銷售業績和市佔率的提高。由於半導體生產的特殊性，封測行業的客戶較為穩定，一旦得到半導體行業龍頭認可，業績增長便可保持穩定增長狀態，市場佔有率不斷增加。此次華為重塑供應鏈便加速了封測產業國產化，各大廠商紛紛亮出本領，搶奪華為訂單。
在這次爭奪中，長電科技佔得先機。比如在接單能力上，2019年，長電科技便拿到了2億美金的海思新訂單，2020年預計拿到海思總封測訂單的30%-40%，而華天科技2018年才通過海思的質量管理體系審核、產品可靠性測試。此次訂單爭奪戰，華天科技落後一步。
不過，華天科技擁有的高端指紋識別封裝技術是封裝行業的稀缺資源，能實現量產的公司更是少之又少。因此，華天科技獲得華為訂單不是難事。
而華天科技想要追趕上長電科技的步伐、擴大市場佔有率，形成自身獨特優勢就很重要。通過多方對比發現，華天科技成本管控能力遠遠強於同行。很多行業人士認為，華天科技的人力費用不高和地域優勢是其成本低的主要原因。不過，這一優勢會隨著華天科技業務不斷擴展而逐漸消失。
其實，設備排產和調度效率才是華天科技的一大亮點。基於這一優勢，華天科技能夠在面對幾千案子時，依舊保持高效運轉，同時保證良率在99.5%以上，這才是華天科技的核心競爭力。
在華天科技的成長史中，自我成長是其不變的話題。搶佔先進封裝市場，華天科技以自主研發技術為主；面對行業周期，華天科技提前準備，找準時機釋放產能；激烈的市場競爭中，華天科技提高設備調度能力。未來，華天科技在應對新的機遇與挑戰時，多年形成的內驅生長戰略將是制勝法寶。