物聯網模組行業專題報告:低價競爭到壁壘漸起

2020-12-22 騰訊網

報告來源:未來智庫。

通信模組行業是難得的量價齊升的好行業,且作為產業鏈前端環節將普遍受益於物 聯網行業豐富應用端的爆發。

模組行業格局明朗,國內形成「一超多強」格局,整體行業有明顯的國產替代趨勢。

模組行業已經脫離初期的低端價格戰,行業壁壘已經築起。當前市場認知滯後於行 業發展速度,因此模組行業是優質賽道,當前又是較好的投資時點。

1.模組量價齊升:從價格敏感到規模漸起

1.1 梅氏定律驅動的物聯網領域

物聯網節點數高速穩步攀升,網絡效應推動下,物聯網行業將獲得滾雪球式發展。首 先簡單梳理物聯網整體行業發展歷程。物聯網由於其發展的必然性和豐富的商業想像空間, 自概念提出以來熱度一直居高不下。事實上物聯網行業仍處於發展初期階段,相關技術、 商用場景、行業規範等仍在持續完善中,行業整體成熟度和發展所處階段實際上慢於市場 預期。將 2016 年視為物聯網時間原點,直到目前產業鏈達到初步成熟,隨著 5G 商用推進, 萬物互聯時代真正將至。

物聯網與移動網際網路相似:節點數穩步增長,充分沉澱後正式開啟物聯網十年。

移動網際網路時代驗證梅特卡夫定律,節點增長帶來規模冪次增長。根據著名的梅特卡 夫定律1,網絡節點增長帶來網絡價值平方增長,同時單節點價值增長,進一步帶來節點數 增長。在移動網際網路時代,節點數和網絡價值的平方關係已經得到充分驗證,事實上這一 關係也公允地反映在了騰訊等網際網路公司的用戶數和營收上。一旦節點持續增長的勢能形 成,行業就將遵循梅特卡夫定律,網絡價值滾雪球式增長。

回溯 2008 年至 2017 年中國移動網際網路用戶數和市場規模的情況可以明顯看到,用戶 數的增長和規模的增長是非線性的,用戶數維持穩態增長而規模呈冪次增長。

根據梅特卡夫定律,預計物聯網時代節點高增,其產業規模同樣非線性高速增長。由 於移動網際網路和物聯網產業在複雜的交互方式和多樣的商業應用模式上有很大相似性,尤 其是節點數對於兩者的發展都具有十分重要的指示性作用。2017 年全球物聯網連接數 192 億,收入規模 3.8 萬億美元。預計 2020 年物聯網連接數 281 億,收入規模高達 7.1 萬億 美元。

物聯網行業尚處在發展初期,節點數和收入規模的增長趨勢已經開始初步成型,節點 數帶來規模非線性高增。據 IHS 預測,2015 至 2020 年間,全球物聯網節點增速預計達到 14.8%;2020 至 2025 年間,物聯網節點增速預計達到 19.7%。據 IDC 預測,至 2024 年, 中國物聯網連接數將佔亞太總連接數約 85%,連接數超 100 億,2020 至 2024 年複合增 速高達 19.4%,居亞太第一。

如果行業嚴格遵循梅特卡夫定律,假設行業每年節點數增速僅為 10%,則五年後節點 數將增長 61%,與此同時節點價值平方式增長 159%。需要說明的是,由於物聯網單點價 值量低且行業仍處於早期,行業規模預計不會達到平方於節點數的增長。但是網絡價值增 長將吸引新節點加入網絡,實現滾雪球式發展的普遍規律仍舊成立,只是表現程度有所差 異。接下來物聯網將進入爆發增長快車道,市場的預期將會滯後於行業規模放大式增長的 快速發展進程。

1.2 被低估的模組:量價齊升,前端受益

物聯網產業鏈從上遊到下遊包括四大環節,即感知層、網絡層、平臺層、應用層。

感知層主要包括傳感器和傳感類設備;網絡層包括通信網絡、通信模組等環節,通信 網絡主要參與者包括運營商和華為、中興等公司,通信模組環節是網絡層中較為前置的環 節,負責所有終端的通信功能實現,通信模組上遊主要是高通、華為等晶片供應商;平臺 層包括連接管理平臺、設備管理平臺、使能開發平臺,也包括作業系統,平臺層將是物聯 網行業提升附加值的關鍵環節;應用層包括智能硬體和集成應用等,物聯網應用層具有碎 片化的特徵,分散的應用組成巨大的市場空間,代表性應用包括已經形成規模的表計業務、 以及共享業務、車聯網、智慧城市等等。

物聯網產業鏈高速發展,其中處於產業鏈較為前段的感知層、網絡層和平臺層先於應 用層落地成熟。應用端由於需求差異化大,落地難度較高。上遊則不同,在產業方案趨於 成熟、下遊需求不斷累積的背景下,上遊基礎設備等環節率先落地起量,其中通信模組行 業由於產品通用化強、產品已迭代成熟,將隨節點數高增成為先發受益環節。

通信模組行業是產業鏈中率先形成完整布局,有相關垂直應用驅動的成熟行業。通信 模組廠商的上遊主要是各種晶片,如記憶晶片、射頻晶片和基帶晶片,晶片主要供應商有 高通、聯發科、英特爾、華為海思等。

通常無線通信模塊產品屬於半成品。下遊客戶需要針對具體產品、應用,設計開發應 用程序,調用無線通信模塊接口,實現通信功能。

在整個物聯網產業鏈中,通信模組行業地位較為特殊,是處於產業鏈偏上遊的基礎設 備環節,我們認為通信模組行業具有一些優秀的特性。

1) 通用性強。物聯網下遊具有碎片化和長尾的特徵,而通信模組作為產業鏈前端 環節,在所有下遊應用終端中都將作為實現通信功能的必要組件,因此不論物 聯網下遊哪些應用興起,模組行業都將受益。在整個物聯網行業高景氣背景下, 模組行業受益具備高確定性。

2) 考慮制式升級,預計量價齊升。具體來看,數量上,隨著不同應用領域的應用 需求不斷被發掘細化,通信模組需求將會快速增長。

一方面,從連接技術來看,蜂窩技術的連接數在未來幾年將大幅增加,帶動行業連接 數高增。據 IDC 數據,2020 和 2021 年亞太地區的蜂窩連接數增速達 34%和 32%,增幅 受到蜂窩技術的高速演進和大規模落地驅動。

在蜂窩技術領域,尤其需要關注 NB-IoT、4G Cat.1 和 5G。在 NB-IoT 特定細分領域, 國內也有布局領先優勢,截至 2019 年底,我國已實現全國主要城市鄉鎮以上區域連續覆蓋, 將從廣覆蓋走向深覆蓋。2020 年 2 月,中國 NB-IoT 連接數過億2。從運營商分布看,中 國移動的 NB-IoT 連接數已超過 4000 萬,中國聯通則超過 1000 萬。

另一方面,從下遊來看,2020 至 2024 年複合增速預計最高的領域為公共設施設備(智 慧城市、電力電網等)和個人相關(個人出行、可穿戴等)。據 IDC 數據,該兩大領域 CAGR 預計分別達到 31.7%和 24.7%。

價格上,通信模組隨著通信制式升級和應用高端化,模組單價將不斷躍遷。在同一制 式下,產品單價逐年下降。4G 模組的平均單價從 2016 年的 176.14 元降至 2018 年的 143.24 元,且根據歷史經驗,同一制式下價格會持續收窄下降。但是通信模組行業存在制 式升級躍遷,從 2G 到 3G 再到 4G、5G,產品單價整體上明顯上升。2020 年,5G 模組 的單價有望降至 1000 元以下。推動 5G 商業化開端,預計此後價格將迅速下降,但單價仍 明顯高於其他制式模組。

5G、4G 模組單價始終高於 2G 和 3G 模組,因此制式躍遷大背景下單用戶價值 ASP 增長。具體來看的話,在低速率場景主要為 2G 向 NB-IoT 轉換,兩者價格基本持平;在中速率場景主要為 2G、3G 向 4G Cat1 轉換,兩者價格也基本持平;在高速率場景主要為其 他制式向 4G、5G 轉移,價格上漲,此部分需求最體現制式升級帶來的單價躍遷。

此外,由於不同制式產品適配差異化下遊應用,且高制式因此高制式產品不是對低制 式產品做完全替代,最終不同通信制式產品在市場上將長期共存。

1.3 優化的模組行業:價格敏感到規模漸起

通信模組行業早期無序發展,經歷了以價格戰為主的低端競爭過程。梳理行業從野蠻 成長階段到目前有序發展的過程,我們認為目前行業格局已經趨向穩定,國內已經明顯出 現移遠通信、廣和通、移為通信等龍頭公司。

將通信模組行業發展分為萌芽期、初期和當前三個階段,我國模組行業在十幾年間已 經產生了很大變化。

1)萌芽期(1997-2005 年):這段時期行業處於萌芽期,市場參與者不多,海外公 司率先進入物聯網通信模組市場並取得一定先發優勢。此時國內發展較為緩慢,公司少且 小。

2)初期(2005-2018 年):這段時期內行業進入者眾多,且物聯網業務本身具備下 遊分散的性質,導致業務繁雜、行業格局十分分散。在這段無序增長的階段,公司主要靠 價格戰搶佔份額。

3)當前(2018 年至今):經歷了多輪洗牌,行業當前已經進入有序增長階段,市場 格局趨於穩定,且龍頭公司湧現。

模組行業發展到今天的格局,最核心的變化因素在於行業壁壘逐漸築起

行業發展至今,已遠不是一個簡單組裝的低價競爭行業,行業憑藉多年的積累沉澱, 正在從成本敏感向規模漸起演進。

通信模組行業上遊為標準化晶片,下遊則是豐富的定製化產品,核心壁壘在於上下遊 轉換中形成的行業經驗壁壘。主要體現在該行業需要對下遊客戶有深入的了解和跟進,在 此基礎上提供定製化服務。此外還有規模壁壘、渠道壁壘、先發壁壘等,諸多壁壘的形成 使得小公司和新公司難以獲得競爭優勢,而行業龍頭公司將持續擴大領先優勢。

2. 應用熱點迭起,產業端+5G 驅動下一輪應用

2.1 長尾效應明顯,產業端應用率先爆發

物聯網應用端最大的特色為「長尾效應」,分散的小需求形成大市場。物聯網無所不 在,應用超過 300 項,應用領域滲透到民商政企的各個環節。在物聯網應用的九大分類中, 九項應用的最大潛在價值可以高達11.1萬億美元,平均的潛在價值也有7.4萬億美元。2025 年,預計價值量最高的應用類別為工廠(包括設備維護、庫存優化、工人健康、安全等)、 城市(交通、公共健康和安全、資源管理、服務交付)、醫療保健(健康改善、慢性病護 理)。

回顧梳理近年熱點應用,從共享單車、行動支付到遠程抄表、POS 機,再到未來的車 聯網和智慧安防等領域,物聯網不斷在某些細分領域積累勢能,逐一爆發。在各應用中, 推動物聯網落地的普遍的驅動力就是在於物聯網能夠解決各個細分領域的痛點,比如物聯 網在遠程抄表的應用能夠通過物聯網雲平臺對設備進行遠程監控和管理,提高工作效率, 解決傳統抄表人力投入高、準確度低、管理成本高的痛點。此外伴隨 5G 標準細化落地, 行業下遊新領域的催化劑已成熟,正在加速催化新一輪 5G 相關爆款應用。

相較於消費端,產業端的物聯網應用將率先爆發,拉動產業鏈景氣度向上。產業端應 用率先爆發有這樣幾個因素驅動:(1)目前產業端商用規模較大,已有水務等應用先發, 獲得產業端市場認可;(2)對產業端客戶來說,對價格相對不敏感,物聯網在行業內商用 效果可量化,真實解決痛點提升效益;(3)另外,對消費端客戶來說,目前物聯網發展還 處於較早階段,方便度和集成度不足,爆發增長預計還需一段時間去實現。

據 GSMA 數據,從 2017 年到 2025 年,產業物聯網連接數將實現 4.7 倍的增長,消 費物聯網連接數將實現 2.5 倍的增長。鑑於物聯網是一個典型的長尾市場,具有「碎片化」 特徵,我們更加關注整體上的趨勢,如產業端應用先行這樣的大趨勢,而弱化細分應用特 定影響。

此外,在國內物聯網應用端還有一個特點是政策導向形成加速落地。目前很多行業在 政府相關政策驅動下,形成了相關行業物聯網的剛性需求,促成物聯網在這些行業的快速 落地,典型的包括智慧城市中各類公共事務和安全類應用。當前階段,政策驅動的物聯網 應用落地快於企業自發的物聯網應用需求,而消費者自發的物聯網需求總體慢於企業的自 發需求。相對於海外其他市場,國內的物聯網應用落地節奏差別很大,政策驅動型的物聯 網應用已遠遠快於海外市場。

2.2 技術升級,物聯網是 5G 最重要的應用場景

蜂窩物聯網通信技術從 2G、3G 逐漸升級至 4G、5G 以及 NB-IoT 等 LPWA3技術, 技術迭代使得物聯網技術往新的應用領域擴展。

隨著 2G、3G 逐漸退網,我們將未來移動物聯網演進的雙路徑總結為:

(1)2G/3G 轉向 NB-IoT/Cat1,該路徑主要服務於中低速率業務場景。其中低速率 場景主要由 NB-IoT 承載,低速率場景約佔所有物聯網場景的 60%;中速率場景主要由 4G Cat1 承載,中速率場景約佔所有物聯網場景的 30%。

(2)4G 等轉向 5G,該路徑服務於高速率低時延的特定場景,比如車聯網、智慧醫 療等,該類要求高可靠性的業務將主要由5G承載,這部分場景約佔所有物聯網場景的10%。

由此,確立了移動物聯網技術的三角格局,即「NB-IoT+4G+5G」。

低速率場景:NB-IoT 模組價格持續下探,已接近 2G 模組價格,將對 2G 實現全面替 代;中速率場景:Cat1 具備高性價比,面向語音、中速率場景,隨著 2G、3G 網絡退網, Cat1 將承擔主要的中速率場景需求,這部分需求佔到物聯網連接數的三成,也是一個非常 龐大的需求;高速率低時延場景:5G 技術成熟和落地將極大促進物聯網行業放量,這種促 進作用尤其體現在輕量級應用向重量級應用轉換。

根據 ITU 的正式定義,5G 的三個主要應用場景:一是增強型移動寬帶(eMBB);二是 大連接物聯網(mMTC);三是低時延、高可靠通信(uRLLC)。這幾項技術將有效滿足 5G 對 於大連接、大流量及低時延的基本需求。

在 5G 的三大應用場景中,mMTC 和 uRLLC 均服務於物聯網相關應用,總的來說, mMTC 服務於物聯網中低速率場景,uRLLC 服務於物聯網高速率低時延場景。

1) mMTC 優勢是極大擴張終端接入數量。mMTC 與物聯網應用場景高度匹配, 能夠滿足海量終端接入網絡的要求,在工業網際網路、智慧城市等領域需求尤其 廣泛;

2) uRLLC 優勢為低延遲時間,適用無人駕駛和醫療等場景。uRLLC 通過超低時 延保證微秒級響應時間,主要針對一些對時延非常敏感的垂直領域,代表性的 應用包括無人駕駛和遠程醫療;

3) eMBB 優勢為大帶寬,主要針對個人消費者。eMBB 以「人」為核心,提升個 人消費業務的通信體驗。eMBB 對於移動寬帶業務的服務能力提升較多,同時 在工業網際網路等海量數據領域也將有所應用。

雖然物聯網場景下包括了機器對機器(Machine to Machine)、人對機器(Man to Machine)、機器對人(Machine to Man)、行動網路對機器(Mobile to Machine)多種通信。 但若從狹義角度來看,僅觀察 M2M,物聯網將是 5G 技術的核心發力點與主要應用場景。

5G 應用拓展:輕量級向重量級。總結來說,5G 技術和物聯網關係緊密,5G 落地將極 大促進物聯網行業放量。這種促進作用尤其體現在輕量級應用向重量級應用轉換。目前的 物聯網應用主要落點為遠程讀數,即讀取靜態物品的狀態數據,或者讀取移動物品的位置 數據,這些應用數據量小,是比較輕量級的。未來隨著 5G 技術加持,將會有服務於車聯網 等應用的重量級應用出現,從遠程讀數逐步轉向物聯網的「終極目標」遠程控制。

對於物聯網模組公司,及時跟進 5G 技術是一個必要且必然的工作,國內相關公司已經 在 5G 研發和應用上取得了一定成果,譬如移遠通信在 2019 年 2 月推出了四款商用 5G 物聯網模組 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q,該系列模組基於高通 SDX55 平 臺,2019 年 11 月,5G Sub-6GHz 模組 RG500Q 取得重大突破,達到了配合客戶整機進 行實網測試的條件。

3. 行業格局明朗:國產替代+「一超多強」

3.1 國產替代趨勢明確,低毛利策略搶佔市場份額

海外第一梯隊通信模組公司大多在行業內有 20 多年的發展歷史並早已登陸資本市場。 國內公司進入通信模組行業的時間稍晚,隨著行業公司多年的技術積累和市場開拓,國內 公司逐漸進入正軌。從 2015 年到 2018 年短短三年間,以移遠通信為代表的國內公司市 場份額有了顯著的提升,如圖 17、圖 18。

國內模組廠商近年的毛利率水平大約在 15%-25%,同期海外廠商毛利率約為 30%, 如圖 19。國內廠商憑藉製造優勢和勞動力成本優勢,毛利率明顯低於海外廠商,海外廠商 受限於製造人力等成本因素在激烈的市場競爭中無法大幅獲利,紛紛尋求轉變。

目前國內儘管利潤水平不高,但憑藉低毛利率策略已經取得了相當多的市場份額提升。 當前以利潤換市場,未來隨著行業格局穩定和新產品推出,行業公司的盈利能力有望獲得 大幅提升。

海外廠商在國內廠商的壓制下大多選擇擴大業務範圍,捨棄一部分毛利較低的模組業 務,將公司業務重心轉向高毛利的物聯網平臺和整體解決方案。以 Telit 為例,公司 2019 年模組業務毛利率為 30.1%,而平臺等服務的毛利率高達 60.6%。

海外代表廠商 Sierra Wireless 和 Telit 均為通信模組第一梯隊公司。回顧這兩家公司 的歷史發現,兩者路徑非常相似,在進入模組行業後均進行了多次收購兼併擴大規模,同 時也尋求業務的轉型。為擺脫盈利水平低下的問題,近年來 Sierra Wireless 和 Telit 逐漸 轉型為整體解決方案提供商,業務重點落在物聯網平臺上。

Sierra 於 2015 年推出了 AirVantage 物聯網平臺,AirVantage 是一個集設備管理與 應用開發於一身的平臺;Telit 也推出了工業物聯網解決方案 deviceWISE for Factory,是 行業領先的企業級工業自動化平臺。

海外廠商轉向平臺型公司時,國內公司選擇了另一條路線,即深耕通信模組,為客戶 提供專業的定製化服務。國內廠商多年來在全球範圍內進行業務擴展,已經積累了客戶基 礎和行業經驗,國內廠商的市場份額提升是市場選擇的結果,並且國內廠商有望保持較低 毛利,從而進一步提升行業市場份額。

除了國內廠商的服務能力上升和低毛利搶佔市場策略奏效,國家政策的大力支持也加 速了我國物聯網通信模組行業加速發展。

從 2009 年溫家寶總理發表「感知中國」講話後,政策持續導向物聯網為代表的信息技 術行業,政策推動建設具有國際競爭力的產業體系。《中國製造 2025》、《工信部物聯網 發展規劃(2016-2020 年)》等文件對產業產生了明顯的引導效果,各地方加強物聯網產 業規劃實施,助推形成產業聯盟和研究中心。

2020 年 5 月 7 日,工業和信息化部辦公廳發布了工信廳通信〔2020〕25 號通知,即 關於深入推進移動物聯網全面發展的通知(下文簡稱「25 號通知」),提出建立 NB-IoT (窄帶物聯網)、4G(含 LTE-Cat1,即速率類別 1 的 4G 網絡)和 5G 協同發展的移動物 聯網綜合生態體系。同時,該通知明確提出 2020 年底目標:(1)NB-IoT 網絡實現縣級 以上城市主城區普遍覆蓋,重點區域深度覆蓋;(2)移動物聯網連接數達到 12 億;(3) 推動 NB-IoT 模組價格與 2G 模組趨同,引導新增物聯網終端向 NB-IoT 和 Cat1 遷移;(4) 打造一批 NB-IoT 應用標杆工程和 NB-IoT 百萬級連接規模應用場景。

3.2「一超多強」穩定格局,龍頭公司形成競爭壁壘

國內通信模組公司經歷了早期激烈的市場競爭,目前已形成「一超多強」的行業格局, 「一超」對應移遠通信,「多強」包括廣和通、移為通信等公司。在當前格局下,行業已不是市場普遍認知的簡單組裝的低壁壘行業,以行業經驗壁壘(對下遊定製化需求的理解) 為核心的多重競爭壁壘已經形成。

我們將「一超多強」格局的形成總結為兩大原因,一是長期價格戰擠壓小公司生存空 間,二是行業併購頻發加速整合。

(一)、模組價格降幅劇烈,激烈競爭使廠商利潤低下,行業小公司難獲生存空間。

回顧近年幾起較大規模的 NB-IoT 模組採購與招標情況,不難發現通信模組公司間「戰 況」激烈,最明顯的體現在模組價格越壓越低。運營商招標價格從 2017 年 9 月的 66 元/ 片一路下降至 2018 年 12 月的不到 20 元/片,一年多的時間降幅將近 70%。目前 NB-IoT 模組價格已經逼近 2G 模組價格,產品替代將快速得到實現。

對四次招標信息進行梳理,除了明顯的價格下降,還有幾個值得關注的地方:(1)運 營商投入大,號召力強。運營商的補貼措施力度可觀,激發模組廠商投入更大資源,共同 推動降價,加速行業發展;(2)招標規模擴大。2017 年 50 萬片的 NB-IoT 模組招標案曾 被稱為「宇宙第一標」,而隨後各運營商的招標數量成倍數增長,需求增長加速;(3)招 標資質要求越來越高。運營商對於招標資質的要求越來越嚴苛(如移動 2018 年招標要求 2017 年 1 月 1 日至 2018 年 9 月 30 日期間,NB-IoT 模組的訂單量不少於 5 萬片,公司 註冊資本必須在 2500 萬以上等),標誌著產業成熟度大幅提升;(4)領先模組廠商保持 領先地位。儘管幾次招標中中標廠商的數量增多,但高新興、有方科技、移遠通信、廈門 騎俊等行業積累較深的公司多次中標,從運營商的選擇來看,更傾向於選擇模組「老兵」。

上述這些因素也加劇了行業格局向集中整合,推動「一超多強」格局形成。

(二)、行業併購頻發,未來將持續整合。行業格局進一步走向集中。

模組行業初期進入門檻較低,行業中小參與者較多,行業發展較為無序。面對市場有 限的需求,低價競爭激烈,行業整合在所難免。過去幾年,高新興、廣和通、日海智能已 經通過幾輪併購加強了自身規模和行業地位,總體上來說目前模組行業格局仍舊較為鬆散, 預計未來行業併購仍將持續發生,行業格局將進一步趨向集中。

價格戰和併購兩大推力下,「一超多強」格局基本形成,行業領頭公司已具備較高行 業壁壘。移遠通信作為「一超」是全球化布局的無線通信模組龍頭,廣和通、移為通信等 作為「多強」是某些細分市場龍頭,這些主要公司的具體情況我們會在下文加以介紹。

通信模組行業技術壁壘相對不高,核心壁壘在於行業經驗壁壘,其他壁壘包括規模壁 壘、渠道壁壘和先發壁壘。行業經驗壁壘主要是要求公司能夠對下遊具體應用進行定製化 理解。具體來說,無線通信模塊產品主要集中於基於晶片供應商提供的通信軟體的技術開 發,提供標準的外部命令調用接口,便於下遊客戶進行二次開發實現設備產品的通信功能, 具有通用性,其重點在於讓無線通信模塊的通信功能更容易的被下遊客戶的技術開發人員 理解並調用。由於通信模塊下遊應用場景非常廣泛,而不同場景對模塊的功能如通信制式、 存儲容量、附帶功能等要求有所差異。因此隨著應用場景的不斷豐富,下遊終端市場對通 信模塊功能的定製化需求不斷提升。

4. 主要企業分析(詳見報告原文)

物聯網模組行業幾經變革,移遠通信、廣和通、移為通信憑藉長期在行業內的專注, 成就了當前行業領先的格局。從發展歷程上看,移遠 2010 年從移為中剝離,兩者分別專注 物聯網蜂窩通信模組和 M2M 終端的差異化領域。業務上移遠布局長遠、業務範圍廣泛; 移為則主要專注海外高毛利市場,兩者的不同發展策略均有較好成效。廣和通則是在 PC 和 POS 機市場提早布局,受益行業爆發的細分龍頭,公司與英特爾、聯發科合作提前布局 5G, 預計公司技術實力將進一步提升,未來公司有望在各項應用領域進行更為廣泛的布局。

在分析移遠通信、廣和通、移為通信三個主要標的各自具體的經營狀況前,我們先將 三者進行整體性的比較,以便更清晰地指示公司的經營狀況異同和行業競爭力。

在公司規模上,移遠通信明顯領先於同業競爭者,具有規模優勢。2019 年,移遠通信 的營收和出貨量遠超其他同業競爭者,營收達到 41.30 億元,出貨量達到 7627 萬片。

移遠、移為和廣和通作為行業領先的通信模組廠商,受益於物聯網行業節點高增,近 年的營收都有大幅增長,其中移遠通信和廣和通 2019 年的營收都有 50%左右的增長。在盈利能力上,移為通信以境外高端市場為主,毛利率水平高於同行。整體上行業近年競爭 激烈導致毛利率略有下降。

研發投入對物聯網模組公司的發展及產品競爭力至關重要,行業公司研發費用增長迅 猛,增長的研發投入是公司健康持續運轉的保障。由於行業公司營收增長快,因此在研發 佔比上沒有體現非常明顯的上升態勢。此外,為加速下遊反應速度,庫存水平普遍提高, 體現在行業公司存貨周轉率普遍下降。

4.1 移遠通信:規模化的物聯網模組龍頭

4.2 廣和通:細分領域龍頭,領域拓寬可期

4.3 樂鑫科技:物聯網 WiFi 晶片龍頭

4.4 移為通信:聚焦海外高端市場的終端公司

……

(報告觀點屬於原作者,僅供參考。作者:申萬宏源)

報告來源:未來智庫。

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    在優質的賽道中,我們認為龍頭模組企業在中長期競爭中更有優勢。主要是因 為龍頭企業在技術壁壘、產品品類壁壘、渠道壁壘上與後面梯隊已經拉開差距。 短期看龍頭企業市場份額快速提升賺取硬體規模效應帶來的利潤;長期看龍頭 可以復用海量碎片化客戶,為長尾客戶打造「模組生態」,重塑商業模式。
  • 2020年中國家用物聯網行業研究報告
    因此,借鑑中國智慧型手機市場發展脈絡,家用物聯網市場亟需類似小米手機的「極致性價比產品」出現,打破行業亂象格局,倒逼家用物聯網供給端改良生產線,提高產品性能同時降低成本,促進行業建立有序競爭環境。 家用物聯網市場規模 中國家用物聯網行業整體規模及預測 後裝仍是市場重心,疫情轉好後預計增速回歸到5%左右
  • 國盛證券--美格智能:破繭成蝶 成長中的物聯網模組黑馬
    【研究報告內容摘要】  首次覆蓋給予「買入」評級。 美格智能(002881)是一家被市場低估的定製化物聯網模 組廠商,雖然營收規模較小,但是利潤水平與技術水平均與一線龍頭在同一 水平線。
  • 移柯通信逐鹿物聯網模組市場 把握時機無畏競爭
    C114訊 12月19日消息(章葭)從為智慧型手機等消費電子做ODM到轉型物聯網模組供應商,成立於2009年的上海移柯通信技術股份有限公司(下稱:「移柯通信」)專注於蜂窩通信模組已有11年時間。
  • 通信行業深度分析報告
    在該背景下,我們對於光模塊按下遊應用場景進行細分,優選壁壘較高、競爭格局較好 的賽道: (1)電信前傳:壁壘低,競爭格局逐步惡化,價格戰可能超預期,拖累廠商業績表現。 (2)電信中回傳:壁壘較高,廠商競爭格局相對有保證。受益於傳輸網投資穩步上行, 確定性更強。
  • 金富科技:構築多重競爭壁壘 開闢行業發展新格局
    在這個大趨勢下,已經成功構築起多重壁壘的金富科技,極具市場競爭優勢,市場份額有望進一步提升。技術壁壘塑料防盜瓶蓋行業處於整個產業鏈中遊,利潤空間比較有限。因此,只有持續保持研發投入,才能形成持續創新能力和差異化競爭能力,進而保證產品質量的可靠和穩定。同時,還能在成本控制、安全環保等方面取得競爭優勢,獲得更多的利潤回報。
  • 通信行業深度報告:白馬為先、守正出奇,5G三部曲
    在該背景下,我們對於光模塊按下遊應用場景進行細分,優選壁壘較高、競爭格局較好 的賽道:(1)電信前傳:壁壘低,競爭格局逐步惡化,價格戰可能超預期,拖累廠商業績表現。(2)電信中回傳:壁壘較高,廠商競爭格局相對有保證。受益於傳輸網投資穩步上行, 確定性更強。(3)數通 400G:壁壘高,廠商競爭格局基本穩定,確定性強,但須警惕矽光新技術方 案帶來的衝擊。
  • IM與RTC發揮協同效應 融雲一體化服務構成競爭壁壘
    近日,艾瑞發布了《2020 年全球網際網路通信雲行業研究報告》,指出:網際網路通信雲的核心價值體現在成本優勢和專業優勢兩個層面,IM 與 RTC 發揮協同效應,一體化服務構成了競爭壁壘。
  • 吸入製劑行業專題報告:高技術壁壘突破在即,一片藍海待掘金
    (如需報告請登錄未來智庫)1.吸入製劑提升藥效及患者依從性,具有較高的技 術壁壘1.1 吸入製劑通過送藥到呼吸道發揮作用,包括乾粉吸入劑、氣 霧劑和霧化吸入溶液 吸入製劑是一種將藥物送至呼吸道的藥物劑型。
  • 電子製造行業專題報告:三類公司將勝出
    10 年公司上市時為國內智能 手機觸控屏供應商,12 年時公司成立南昌歐菲光技術有限公司,從觸控顯示屏切入攝像頭 領域,16 年底開始公司單月攝像頭模組出貨量穩位居全球第一,2018 年,公司率先實現 了三攝像頭模組的大規模量產出貨,已成為行業內的雙攝和多攝模組的主流供應商。且公 司是目前國內為數不多的具備 3D 人臉識別模組量產能力的廠商。
  • 易觀發布2020專題分析報告,慧算帳多項數據持續領跑行業
    來源:時刻頭條近日,國內知名第三方調研機構易觀Analysys發布《中國金融業數位化發展專題分析2020》數據分析報告。慧算帳作為網際網路財稅服務領域典型案例,連續多年被易觀進行深度解讀。報告指出,在網際網路財稅服務領域,慧算帳在服務能力、服務覆蓋面、市場佔有率、企業融資總額等多個方面均居於行業第一,連續多年領跑全行業。同時,憑藉持續的技術升級和專業的財稅服務能力,實現服務品質行業領先,樹立財稅服務行業標杆。
  • 物聯網概念股有哪些?AIoT漸成小米新增長極
    AIoT指的是人工智慧技術與物聯網在實際應用中的落地融合,已經成為各大傳統行業智能化升級的最佳通道,也將成為物聯網發展的必然趨勢。國金證券(9.08 +0.44%,診股)羅露認為,隨著物聯網行業爆發,量價齊升將驅動行業景氣度持續。
  • 「行業深度」半導體行業(細分領域晶片、設備材料)深度報告
    場規模將持續快速增長,從2010年至2018年全球射頻前端市場規模以每年約13.10%的速度增長,到2020年接近190億美元 射頻前端各組件增速不同。濾波器作為射頻前端最大的細分市場,市場空間將從2018年的80億美元增長到2023年的225億美元,年增長率19%,這一增長主要來自高質量BAW濾波器的滲透;PA的市場空間將會從50億美金增長到70億美金,年增 長率7%,主要是高端和超高頻段PA市場的增長,將彌補2G/3G市場的萎縮
  • 無人駕駛攻堅戰究竟什麼才是真正的競爭壁壘?
    如何建立競爭壁壘的新階段?針對上述問題,威瑞德工程技術有限公司高級副總裁鍾華,開化汽車基金會合伙人文華之星和合伙人李莫祥給出了答案。1.金錢不是唯一的障礙在無人駕駛的戰鬥中,我們應該從哪個角度建立競爭壁壘?
  • 3C自動化設備專題報告:賽道差異明顯,注重結構性機會
    如需報告請登錄【未來智庫】。3C 行業在過去幾年的快速發展催生了大量的優質公司,包括華為、小米等,更是帶動了 3C 器件、材料和設備整個供應鏈,相關企業的數量持續上漲,2019 年企業數位 19.24 萬家,但是近年在 3C 製造業產品銷售收入逐步放緩甚至在 2018 年幾乎零增長的現狀下,行業競爭愈發激烈競爭愈發激烈,企業銷售收入普遍呈現疲軟態勢,3C 行業毛利率始終起色不大、難以實現大幅增長
  • 鋰電設備行業專題報告:生產工藝及競爭格局
    如需報告請登錄【未來智庫】。本文主要介紹鋰電池生產製造環節及價值量較 大的核心設備,行業特點和壁壘、前段-中段-後段環節的主要企業的競爭格局,並分析 鋰電設備行業的格局演化方向。三、鋰電設備競爭格局——國產化率、集中度提升1、行業國產化率提升,中-後段設備盈利水平相對較高近年來鋰電設備國產化率不斷提升,從 2008年的 20%提升到 2016 年的 50%左右。
  • 5G當先 美格智能攜多款4G/5G模組與物聯網解決方案與您相約深圳物...
    作為全球首個專業的物聯網展會,美格智能技術股份有限公司(股票代碼: 002881)作為全球領先的物聯網無線通信模組及解決方案提供商, 受邀參加此次行業盛會!現有員工1000餘人,其中物聯網業務研發人員超過700人,公司始終堅持以新一代信息技術為基礎,圍繞4G/5G無線通信技術、堅持重兵投入物聯網行業的信息化和智能化改造、金融終端安全連接、智能網聯車V2X、人工智慧等核心前沿技術,為客戶提供以MeiGlink品牌 為基礎的標準化、智能化通信模組、定製化解決方案、技術開發服務及雲平臺系統化解決方案。
  • 熱塑性彈性體行業發展驅動因素分析及進入壁壘(附報告目錄)
    熱塑性彈性體行業發展驅動因素分析及進入壁壘(附報告目錄)1、熱塑性彈性體基本情況熱塑性彈性體是一種既具有熱塑性塑料的加工性能,又具有硫化橡膠的物理性能的高分子複合新材料,產品既具有橡膠的高彈性、高強度、高回彈性,又具有可注塑加工的特徵
  • ...了解2020年深圳市物聯網企業發展現狀與競爭格局分析發展態勢良好
    深圳市的物聯網在全國範圍內有著得天獨厚的優勢,華為與中興通訊這兩大通信巨頭總部均在深圳,運營商的蜂窩網絡離不開這兩大巨頭的技術支持,而與之配套的包括天線、蜂窩模組、通訊終端等環節在深圳也有一批優秀的行業代表。