來源：e公司
作為A股IGBT龍頭，斯達半導(603290)12月17日發布公告稱，擬投資建設全碳化矽功率模組產業化項目，項目計劃總投資2.29億元，投資建設年產8萬顆車規級全碳化矽功率模組生產線和研發測試中心，項目將按照市場需求逐步投入。
據證券時報·e公司記者了解，從功率模組封裝工藝上來說，碳化矽模塊的封裝工藝要求比IGBT模塊要求更高，斯達半導將面臨新的考驗。
重點開拓新能源汽車
對於本次擴建背景，斯達半導指出，今年下半年以來，歐洲新能源汽車市場呈現爆發式增長，中國新能源汽車月產銷量屢創新高，各國紛紛加強戰略謀劃、強化政策驅動，加速發展新能源汽車。
政策層面上，國家大力推動新能源汽車的發展。根據2020年11月國務院印發《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035 年）》中明確提出，2025年，中國新能源汽車新車銷量佔比達到 25%左右，並要求 2021 年起國家生態文明試驗區、大氣汙染防治重點區域新增或更新公交、出租、物流配送等公共領域車輛，新能源汽車比例不低於 80%。預測 2025 年中國新能源汽車銷售將超過640萬輛，2021-2025年新能源汽車年均增長率將在 30%以上。
據介紹，本項目建設期為24個月，建設期較長，但對上市公司本期業績預計不會構成重大影響。
斯達半導表示，新能源汽車市場作為公司重點開拓的戰略市場，加大對汽車級全碳化矽功率模組的研發及產業化，符合公司的戰略發展方向；本項目的實施後，將進一步提高公司在汽車級全碳化矽功率模組的技術水平，提高供貨能力，為公司進一步拓展新能源汽車市場，提高市場佔有率打下堅實的基礎。
布局碳化矽賽道
據記者了解，因為碳化矽功率模組作為第三代半導體功率器件，具有禁帶寬度大、擊穿場強高、飽和漂移速率高、熱導率高等優點，所以被視為新能源汽車電機控制器功率密度和效率提升的關鍵要素，也是資本市場上有關新能源汽車的熱門概念之一，東尼電子、露笑科技等多家上市公司都有涉足相關產業鏈。
業內人士介紹，碳化矽器件在驅動電容電阻領域的生產工藝和技術已經日趨成熟，被認為是可以代替IGBT，但是成本較貴；從功率模組封裝工藝上來說，碳化矽模塊的封裝工藝要求比IGBT模塊要求更高，斯達半導模塊封裝技術面臨新的考驗。
作為國內IGBT模塊龍頭，今年公司上市以來，備受資本市場追捧，年內股價累計漲幅超過20倍。目前公司主要營收貢獻還是來自於IGBT，原有碳化矽項目僅佔少部分；今年前三季度，公司淨利潤同比增長約三成至 1.34億元。
媒體報導顯示，今年6月，宇通客車宣布其新能源技術團隊正在與斯達半導體、CREE合作，開發基於碳化矽的商用車電機控制器系統解決方案，推進碳化矽逆變器在新能源大巴領域的商業化應用。